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半导体制造设备招标采购
半导体制造设备
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[备案]2609-320585-89-01-502412镭德曼（太仓）高科技材料有限公司扩建半导体制造设备零部件项目
12镭德曼（太仓）高科技材料有限公司扩建半导体制造设备零部件项目
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2609-320585-89-01-502412镭德曼（太仓）高科技材料有限公司扩建半导体制造设备零部件项目
审批事项 固定资产投资项目节能信息表
审批部门 苏州太仓市数据局
部门区划 苏州市太仓市
审批结果 批复
批复文号
审批时间 2026-09-11
拟建
江苏苏州
半导体制造设备
2026-09-11
2609-320585-89-01-502412镭德曼（太仓）高科技材料有限公司扩建半导体制造设备零部件项目
320585-89-01-502412镭德曼（太仓）高科技材料有限公司扩建半导体制造设备零部件项目
属性 值
项目代码/项目名称 2609-320585-89-01-502412镭德曼（太仓）高科技材料有限公司扩建半导体制造设备零部件项目
备案机关 太仓市数据局
备案证号 太数据投备〔2026〕584号
备案时间 2026-09-10
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拟建
江苏苏州
半导体制造设备
2026-09-10
泛半导体产业基地（三期）监理
1637143933
标段号：
1
建设规模：
拟新建厂房及配套辅助用房，总建筑面积342697.71㎡，其中地上建筑面积314697.71㎡，拟购置相关生产测试设备约20套，用于半导体制造设备的生产，配套建设水、电、气、消防等相关工程。
招标范围：
施工全过程阶段监理及保修阶段监理
招标内容：
监理招标
房屋建筑工程面积：
结构层次：
地上：
地下：
备注（注明单体工程
采购结果
湖北武汉
半导体制造设备
2026-09-07
落地项目早知道 | 高端半导体晶圆加工项目布局选址
三期（规模超 3000 亿元）重点投向设备、材料、EDA 等薄弱环节。
落地项目概况
项目方是一家从事半导体芯片晶圆的加工、制造的国家级高新技术企业。细分领域行业前列企业。产品广泛应用于集成电路、装备制造等，与众多科研院所、上市公司、行业头部等知名企业深度合作，目前因需要扩大产能，选择合适区域布局选址。
落地项目投资规划
1、投资额：1 亿；
2、产
采购公告
半导体制造设备
2026-08-10
武汉半导体装备产业园
本项目总用地面积249934平方米，总建筑面积约59万平方米，其中新建厂房约55.36万平方米，配套建筑约3.64万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线48条，新增生产设备若干台套。 本项目依法必须招标的工程、货物、服务等，实际招标内容及金额以招标公告及招标文件为准。
采购公告
湖北武汉
半导体制造设备
2026-07-13
泛半导体产业基地（三期）
性投资（万元）：0;国有非盈利性投资（万元）：0;非国有投资（万元）：0
项目规模：拟新建厂房及配套辅助用房，总建筑面积342697.71㎡，其中地上建筑面积314697.71㎡，拟购置相关生产测试设备约20套，用于半导体制造设备的生产，配套建设水、电、气、消防等相关工程。
联系人：张馨月
联系方式：18734770666
项目建立时间：2026-06-18
采购结果
半导体制造设备
2026-06-18
半导体设备生产项目设计施工总承包EPC（评定分离）
大建筑面积约2.8万平方米。容积率约2.2，绿地率不超过15%，建筑密度约44%，建筑结构跨度不超过12米，厂房建筑高度不超过24米，办公楼及配套用房建筑高度不超过50米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线若干条，新增生产设备若干台套。
招标内容 设计施工总承包
招标方式 公开招标 招标类别 工程总承包招标
开标时间 2026-05-22 10：30 开标地点 武汉市蔡
采购结果
湖北武汉
半导体制造设备
2026-06-01
半导体设备生产项目监理（评定分离）
大建筑面积约2.8万平方米。容积率约2.2，绿地率不超过15%，建筑密度约44%，建筑结构跨度不超过12米，厂房建筑高度不超过24米，办公楼及配套用房建筑高度不超过50米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线若干条，新增生产设备若干台套。
招标内容：
监理招标
房屋建筑工程面积：
结构层次：
地上：
地下：
备注（注明单体工程名称、栋号）：
招标方式：
公开招标
招标类别
采购公告
湖北武汉
半导体制造设备
2026-06-01
选型必看！派克伺服电机凭什么优于其他品牌？
备等领域脱颖而出，成为众多企业选型首选。
1.高精度控制
Parker派克伺服电机采用了先进的控制算法和高精度的传感器，具备出色的位置、速度和加速度控制，在需要高精度控制的领域，如半导体制造设备、激光加工设备等，具有显著优势。
2.高效率与节能
通过优化铁芯设计、降低电气损耗和采用高效的电机控制算法，Parker派克伺服电机能够在保持高性能的同时，降低能源消耗。
3.高稳
采购公告
半导体制造设备
2026-05-29
23.8亿元，湖北省武汉市新中标一个大项目
大建筑面积约2.8万平方米。容积率约2.2，绿地率不超过15%，建筑密度约44%，建筑结构跨度不超过12米，厂房建筑高度不超过24米，办公楼及配套用房建筑高度不超过50米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线若干条，新增生产设备若干台套。 本次招标工程投资额（万元）：238535.130600 计划工期（日历天）：900 中标候选人名称：贵州建工集团第五建筑工程有限责任公
采购结果
半导体制造设备
2026-05-26
关于中标候选人的公示
8英寸功率器件半导体项
目
浙江旺荣半导体有
限公司
合同签订时间
：2022.02，8英寸功
率器件，建筑面积
7.7万m2。
合同
专家评审
意见：符合
项目负责人业绩：杨慧
半导体制造设备生产及系统集
成项目（一期）
苏通华特电子设备
南通有限公司
合同签订时间
：2024.02，8英寸模
拟集成电路试验线
，建筑面积3.5万m2。
合同
专家评审
意见：符合
项目
采购结果
半导体制造设备
2026-04-29
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目设计
英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目 陕西电子芯业时代科技有限公司 合同签订时间：2023.04，8寸芯片，建筑面积：15万m2 合同 专家评审意见：符合
项目负责人业绩：杨慧 半导体制造设备生产及系统集成项目（一期） 苏通华特电子设备南通有限公司 合同签订时间：2024.02，8英寸模拟集成电路试验线，建筑面积3.5万m2。 合同 专家评审意见：符合
否决投标原因及依
采购结果
半导体制造设备
2026-04-29
29亿半导体项目招标！2026年4月27日湖北省重点工程招标信息一览
万平方米，总建筑面积约24.8万平方米，招标工程投资额238535.1306万元，投资总额298393.55万元 招标范围：项目设计施工总承包，含设计、施工等全部建设内容，建设生产半导体制造设备及部件等生产线 https：//www.whzbtbxt.cn/whebd/#/cmsIndex?id=202604271749093251®istrationId=2026042
采购结果
湖北武汉
半导体制造设备
2026-04-28
半导体设备生产项目设计施工总承包EPC（评定分离）（第一标段）
大建筑面积约2.8万平方米。容积率约2.2，绿地率不超过15%，建筑密度约44%，建筑结构跨度不超过12米，厂房建筑高度不超过24米，办公楼及配套用房建筑高度不超过50米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线若干条，新增生产设备若干台套。
本次招标工程投资额（万元）： 238535.130600 立项批准文号： 2603-420114-04-01-412144
计划工期（
采购公告
湖北武汉
半导体制造设备
2026-04-27
半导体设备生产项目监理（评定分离）（第一标段）
大建筑面积约2.8万平方米。容积率约2.2，绿地率不超过15%，建筑密度约44%，建筑结构跨度不超过12米，厂房建筑高度不超过24米，办公楼及配套用房建筑高度不超过50米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线若干条，新增生产设备若干台套。
本次招标工程投资额（万元）： 542.798100 立项批准文号： 2603-420114-04-01-412144
计划工期（日历天
采购公告
湖北武汉
半导体制造设备
2026-04-27
半导体设备生产项目(42010020260423105)项目报建公告
0
项目规模 本项目总用地面积约14万平方米，总建筑面积约27.2万平方米，其中新建生产厂房约25.4万平方米，研发厂房约1.5万平方米，配套建筑约0.3万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线28条，新增生产设备若干台套。
联系人
联系方式 17607124675
项目建立时间 2026-04-23
区块链已存证
存证时间：
存证哈希值：
区块高度：
拟建
半导体制造设备
2026-04-23
半导体设备生产项目 - 中电招标网
万元）：0
项目规模：本项目总用地面积约14万平方米，总建筑面积约27.2万平方米，其中新建生产厂房约25.4万平方米，研发厂房约1.5万平方米，配套建筑约0.3万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线28条，新增生产设备若干台套。
中国电力商务招标网专业团队深入挖掘项目信息、追踪项目动态，以保联系人及其联系方式、项目阶段等准确性，帮助您更好的把握商机！
联系人：李
采购公告
半导体制造设备
2026-04-23
半导体设备生产项目
资（万元）：0;非国有投资（万元）：0
项目规模：本项目总用地面积约14万平方米，总建筑面积约27.2万平方米，其中新建生产厂房约25.4万平方米，研发厂房约1.5万平方米，配套建筑约0.3万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线28条，新增生产设备若干台套。
联系人：陈先锋
联系方式：17607124675
项目建立时间：20260423151255
拟建
半导体制造设备
2026-04-23
联合光科上海工厂建设项目第一次公示
）技术有限公司（以下简称“联合光科”）拟租赁上海市
浦东新区金桥技术开发区南区泰华路 666 弄 6 号楼一层全部区域、1 号楼一层
西部区域，从事各类光学元器件加工。联合光科聚焦半导体制造设备配套需求，
专业加工定制各类高精度光学元器件，产品为纳米级光学镜片，是半导体制造
设备中的关键核心部件。光学元器件可根据客户个性化需求进行专属定制，加
工精度达纳米级别，能精准实现
预告
上海
半导体制造设备
2026-03-27
关于半导体设备生产项目备案公示
瑙村
建设规模及内容 本项目总用地面积约14万平方米，总建筑面积约27.2万平方米，其中新建生产厂房约25.4万平方米，研发厂房约1.5万平方米，配套建筑约0.3万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线28条，新增生产设备若干台套。
总投资（万元） 300000
备案证编号 2603-420114-04-01-412144
备案时间 2026-3-9
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拟建
半导体制造设备
2026-03-09
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