热门推荐
半导体制造设备招标采购
半导体制造设备
的相关信息
泛半导体产业基地（三期）
性投资（万元）：0;国有非盈利性投资（万元）：0;非国有投资（万元）：0
项目规模：拟新建厂房及配套辅助用房，总建筑面积342697.71㎡，其中地上建筑面积314697.71㎡，拟购置相关生产测试设备约20套，用于半导体制造设备的生产，配套建设水、电、气、消防等相关工程。
联系人：张馨月
联系方式：18734770666
项目建立时间：2026-06-18
采购结果
半导体制造设备
2026-06-18
半导体设备生产项目设计施工总承包EPC（评定分离）
大建筑面积约2.8万平方米。容积率约2.2，绿地率不超过15%，建筑密度约44%，建筑结构跨度不超过12米，厂房建筑高度不超过24米，办公楼及配套用房建筑高度不超过50米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线若干条，新增生产设备若干台套。
招标内容 设计施工总承包
招标方式 公开招标 招标类别 工程总承包招标
开标时间 2026-05-22 10：30 开标地点 武汉市蔡
采购结果
湖北武汉
半导体制造设备
2026-06-01
半导体设备生产项目监理（评定分离）
大建筑面积约2.8万平方米。容积率约2.2，绿地率不超过15%，建筑密度约44%，建筑结构跨度不超过12米，厂房建筑高度不超过24米，办公楼及配套用房建筑高度不超过50米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线若干条，新增生产设备若干台套。
招标内容：
监理招标
房屋建筑工程面积：
结构层次：
地上：
地下：
备注（注明单体工程名称、栋号）：
招标方式：
公开招标
招标类别
采购公告
湖北武汉
半导体制造设备
2026-06-01
选型必看！派克伺服电机凭什么优于其他品牌？
备等领域脱颖而出，成为众多企业选型首选。
1.高精度控制
Parker派克伺服电机采用了先进的控制算法和高精度的传感器，具备出色的位置、速度和加速度控制，在需要高精度控制的领域，如半导体制造设备、激光加工设备等，具有显著优势。
2.高效率与节能
通过优化铁芯设计、降低电气损耗和采用高效的电机控制算法，Parker派克伺服电机能够在保持高性能的同时，降低能源消耗。
3.高稳
采购公告
半导体制造设备
2026-05-29
23.8亿元，湖北省武汉市新中标一个大项目
大建筑面积约2.8万平方米。容积率约2.2，绿地率不超过15%，建筑密度约44%，建筑结构跨度不超过12米，厂房建筑高度不超过24米，办公楼及配套用房建筑高度不超过50米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线若干条，新增生产设备若干台套。 本次招标工程投资额（万元）：238535.130600 计划工期（日历天）：900 中标候选人名称：贵州建工集团第五建筑工程有限责任公
采购结果
半导体制造设备
2026-05-26
关于中标候选人的公示
8英寸功率器件半导体项
目
浙江旺荣半导体有
限公司
合同签订时间
：2022.02，8英寸功
率器件，建筑面积
7.7万m2。
合同
专家评审
意见：符合
项目负责人业绩：杨慧
半导体制造设备生产及系统集
成项目（一期）
苏通华特电子设备
南通有限公司
合同签订时间
：2024.02，8英寸模
拟集成电路试验线
，建筑面积3.5万m2。
合同
专家评审
意见：符合
项目
采购结果
半导体制造设备
2026-04-29
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目设计
英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目 陕西电子芯业时代科技有限公司 合同签订时间：2023.04，8寸芯片，建筑面积：15万m2 合同 专家评审意见：符合
项目负责人业绩：杨慧 半导体制造设备生产及系统集成项目（一期） 苏通华特电子设备南通有限公司 合同签订时间：2024.02，8英寸模拟集成电路试验线，建筑面积3.5万m2。 合同 专家评审意见：符合
否决投标原因及依
采购结果
半导体制造设备
2026-04-29
29亿半导体项目招标！2026年4月27日湖北省重点工程招标信息一览
万平方米，总建筑面积约24.8万平方米，招标工程投资额238535.1306万元，投资总额298393.55万元 招标范围：项目设计施工总承包，含设计、施工等全部建设内容，建设生产半导体制造设备及部件等生产线 https：//www.whzbtbxt.cn/whebd/#/cmsIndex?id=202604271749093251®istrationId=2026042
采购结果
湖北武汉
半导体制造设备
2026-04-28
半导体设备生产项目设计施工总承包EPC（评定分离）（第一标段）
大建筑面积约2.8万平方米。容积率约2.2，绿地率不超过15%，建筑密度约44%，建筑结构跨度不超过12米，厂房建筑高度不超过24米，办公楼及配套用房建筑高度不超过50米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线若干条，新增生产设备若干台套。
本次招标工程投资额（万元）： 238535.130600 立项批准文号： 2603-420114-04-01-412144
计划工期（
采购公告
湖北武汉
半导体制造设备
2026-04-27
半导体设备生产项目监理（评定分离）（第一标段）
大建筑面积约2.8万平方米。容积率约2.2，绿地率不超过15%，建筑密度约44%，建筑结构跨度不超过12米，厂房建筑高度不超过24米，办公楼及配套用房建筑高度不超过50米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线若干条，新增生产设备若干台套。
本次招标工程投资额（万元）： 542.798100 立项批准文号： 2603-420114-04-01-412144
计划工期（日历天
采购公告
湖北武汉
半导体制造设备
2026-04-27
半导体设备生产项目(42010020260423105)项目报建公告
0
项目规模 本项目总用地面积约14万平方米，总建筑面积约27.2万平方米，其中新建生产厂房约25.4万平方米，研发厂房约1.5万平方米，配套建筑约0.3万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线28条，新增生产设备若干台套。
联系人
联系方式 17607124675
项目建立时间 2026-04-23
区块链已存证
存证时间：
存证哈希值：
区块高度：
拟建
半导体制造设备
2026-04-23
半导体设备生产项目 - 中电招标网
万元）：0
项目规模：本项目总用地面积约14万平方米，总建筑面积约27.2万平方米，其中新建生产厂房约25.4万平方米，研发厂房约1.5万平方米，配套建筑约0.3万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线28条，新增生产设备若干台套。
中国电力商务招标网专业团队深入挖掘项目信息、追踪项目动态，以保联系人及其联系方式、项目阶段等准确性，帮助您更好的把握商机！
联系人：李
采购公告
半导体制造设备
2026-04-23
半导体设备生产项目
资（万元）：0;非国有投资（万元）：0
项目规模：本项目总用地面积约14万平方米，总建筑面积约27.2万平方米，其中新建生产厂房约25.4万平方米，研发厂房约1.5万平方米，配套建筑约0.3万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线28条，新增生产设备若干台套。
联系人：陈先锋
联系方式：17607124675
项目建立时间：20260423151255
拟建
半导体制造设备
2026-04-23
联合光科上海工厂建设项目第一次公示
）技术有限公司（以下简称“联合光科”）拟租赁上海市
浦东新区金桥技术开发区南区泰华路 666 弄 6 号楼一层全部区域、1 号楼一层
西部区域，从事各类光学元器件加工。联合光科聚焦半导体制造设备配套需求，
专业加工定制各类高精度光学元器件，产品为纳米级光学镜片，是半导体制造
设备中的关键核心部件。光学元器件可根据客户个性化需求进行专属定制，加
工精度达纳米级别，能精准实现
预告
上海
半导体制造设备
2026-03-27
关于半导体设备生产项目备案公示
瑙村
建设规模及内容 本项目总用地面积约14万平方米，总建筑面积约27.2万平方米，其中新建生产厂房约25.4万平方米，研发厂房约1.5万平方米，配套建筑约0.3万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线28条，新增生产设备若干台套。
总投资（万元） 300000
备案证编号 2603-420114-04-01-412144
备案时间 2026-3-9
扫一扫在手机上
拟建
半导体制造设备
2026-03-09
晶圆级片内性能分布测试装置
项目名称： 晶圆级片内性能分布测试装置
预算金额： 107.000000万元（人民币）
采购品目：
其他仪器仪表
采购需求概况 ：
《光刻工艺原理与应用》、《半导体物理与器件》、《半导体制造设备运维》等是集成电路工程技术专业（群）的专业课，根据集成电路工程技术专业的人才培养目标和学生就业需要，晶圆级片内性能分布测试是学生必须掌握的技能。本设备目的是能够支持学生学习半导体制
采购意向
广东深圳
半导体制造设备
2026-02-06
深圳职业技术大学晶圆级片内性能分布测试装置意向公开
学
项目名称： 晶圆级片内性能分布测试装置
预算金额（元）： 1,070,000.000
采购品目： 其他仪器仪表
采购需求概况： 《光刻工艺原理与应用》、《半导体物理与器件》、《半导体制造设备运维》等是集成电路工程技术专业（群）的专业课，根据集成电路工程技术专业的人才培养目标和学生就业需要，晶圆级片内性能分布测试是学生必须掌握的技能。本设备目的是能够支持学生学习半导体制
采购意向
广东深圳
半导体制造设备
2026-02-06
高精度超厚玻璃切割设备
着重要的意义。《半导体制造设备运维》、《工艺优化与良率提升》、《玻璃基板工艺技术》等课程是集成电路专业的核心专业课。根据集成电路工程技术专业的人才培养目标和学生就业需要，学生须掌握半导体制造设备操作等相关技能，本设备能够支持学生学习半导体制造、超厚玻璃切割等设备的操作技能，满足培养学生半导体行业先进设备操作、半导体制造工艺优化等技能的需求，每年可支撑400课时。目前，学院
采购意向
广东深圳
半导体制造设备
2026-01-27
半导体级金属刻蚀设备
00000万元（人民币）
采购品目：
教学仪器
采购需求概况 ：
本项目所购置的半导体级金属刻蚀设备对于集成电路学院的教学有着重要的意义。在教学方面，其关联《集成电路制造技术》、《半导体制造设备运维》、《工艺优化与良率提升》等3 门核心课程，能提供不少于300 课时实训，助力学生掌握半导体器件制备中的金属材料刻蚀技术，当前学院无此类设备，限制教学使用和课程规划，购置可填补
采购意向
广东深圳
半导体制造设备
2026-01-27
深圳职业技术大学半导体级金属刻蚀设备意向公开
2,950,000.000
采购品目： 教学仪器
采购需求概况： 本项目所购置的半导体级金属刻蚀设备对于集成电路学院的教学有着重要的意义。在教学方面，其关联《集成电路制造技术》、《半导体制造设备运维》、《工艺优化与良率提升》等3 门核心课程，能提供不少于300 课时实训，助力学生掌握半导体器件制备中的金属材料刻蚀技术，当前学院无此类设备，限制教学使用和课程规划，购置可填补
采购意向
广东深圳
半导体制造设备
2026-01-27
没找到合适的项目？不用担心！点击搜索查看更多信息!
搜索
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
