热门推荐
半导体制造设备招标采购
半导体制造设备
的相关信息
关于中标候选人的公示
8英寸功率器件半导体项
目
浙江旺荣半导体有
限公司
合同签订时间
：2022.02，8英寸功
率器件，建筑面积
7.7万m2。
合同
专家评审
意见：符合
项目负责人业绩：杨慧
半导体制造设备生产及系统集
成项目（一期）
苏通华特电子设备
南通有限公司
合同签订时间
：2024.02，8英寸模
拟集成电路试验线
，建筑面积3.5万m2。
合同
专家评审
意见：符合
项目
采购结果
半导体制造设备
2026-04-29
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目设计
英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目 陕西电子芯业时代科技有限公司 合同签订时间：2023.04，8寸芯片，建筑面积：15万m2 合同 专家评审意见：符合
项目负责人业绩：杨慧 半导体制造设备生产及系统集成项目（一期） 苏通华特电子设备南通有限公司 合同签订时间：2024.02，8英寸模拟集成电路试验线，建筑面积3.5万m2。 合同 专家评审意见：符合
否决投标原因及依
采购结果
半导体制造设备
2026-04-29
29亿半导体项目招标！2026年4月27日湖北省重点工程招标信息一览
万平方米，总建筑面积约24.8万平方米，招标工程投资额238535.1306万元，投资总额298393.55万元 招标范围：项目设计施工总承包，含设计、施工等全部建设内容，建设生产半导体制造设备及部件等生产线 https：//www.whzbtbxt.cn/whebd/#/cmsIndex?id=202604271749093251®istrationId=2026042
采购结果
湖北武汉
半导体制造设备
2026-04-28
半导体设备生产项目设计施工总承包EPC（评定分离）（第一标段）
大建筑面积约2.8万平方米。容积率约2.2，绿地率不超过15%，建筑密度约44%，建筑结构跨度不超过12米，厂房建筑高度不超过24米，办公楼及配套用房建筑高度不超过50米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线若干条，新增生产设备若干台套。
本次招标工程投资额（万元）： 238535.130600 立项批准文号： 2603-420114-04-01-412144
计划工期（
采购公告
湖北武汉
半导体制造设备
2026-04-27
半导体设备生产项目监理（评定分离）（第一标段）
大建筑面积约2.8万平方米。容积率约2.2，绿地率不超过15%，建筑密度约44%，建筑结构跨度不超过12米，厂房建筑高度不超过24米，办公楼及配套用房建筑高度不超过50米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线若干条，新增生产设备若干台套。
本次招标工程投资额（万元）： 542.798100 立项批准文号： 2603-420114-04-01-412144
计划工期（日历天
采购公告
湖北武汉
半导体制造设备
2026-04-27
半导体设备生产项目(42010020260423105)项目报建公告
0
项目规模 本项目总用地面积约14万平方米，总建筑面积约27.2万平方米，其中新建生产厂房约25.4万平方米，研发厂房约1.5万平方米，配套建筑约0.3万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线28条，新增生产设备若干台套。
联系人
联系方式 17607124675
项目建立时间 2026-04-23
区块链已存证
存证时间：
存证哈希值：
区块高度：
拟建
半导体制造设备
2026-04-23
半导体设备生产项目 - 中电招标网
万元）：0
项目规模：本项目总用地面积约14万平方米，总建筑面积约27.2万平方米，其中新建生产厂房约25.4万平方米，研发厂房约1.5万平方米，配套建筑约0.3万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线28条，新增生产设备若干台套。
中国电力商务招标网专业团队深入挖掘项目信息、追踪项目动态，以保联系人及其联系方式、项目阶段等准确性，帮助您更好的把握商机！
联系人：李
采购公告
半导体制造设备
2026-04-23
半导体设备生产项目
资（万元）：0;非国有投资（万元）：0
项目规模：本项目总用地面积约14万平方米，总建筑面积约27.2万平方米，其中新建生产厂房约25.4万平方米，研发厂房约1.5万平方米，配套建筑约0.3万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线28条，新增生产设备若干台套。
联系人：陈先锋
联系方式：17607124675
项目建立时间：20260423151255
拟建
半导体制造设备
2026-04-23
联合光科上海工厂建设项目第一次公示
）技术有限公司（以下简称“联合光科”）拟租赁上海市
浦东新区金桥技术开发区南区泰华路 666 弄 6 号楼一层全部区域、1 号楼一层
西部区域，从事各类光学元器件加工。联合光科聚焦半导体制造设备配套需求，
专业加工定制各类高精度光学元器件，产品为纳米级光学镜片，是半导体制造
设备中的关键核心部件。光学元器件可根据客户个性化需求进行专属定制，加
工精度达纳米级别，能精准实现
预告
上海
半导体制造设备
2026-03-27
关于半导体设备生产项目备案公示
瑙村
建设规模及内容 本项目总用地面积约14万平方米，总建筑面积约27.2万平方米，其中新建生产厂房约25.4万平方米，研发厂房约1.5万平方米，配套建筑约0.3万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线28条，新增生产设备若干台套。
总投资（万元） 300000
备案证编号 2603-420114-04-01-412144
备案时间 2026-3-9
扫一扫在手机上
拟建
半导体制造设备
2026-03-09
晶圆级片内性能分布测试装置
项目名称： 晶圆级片内性能分布测试装置
预算金额： 107.000000万元（人民币）
采购品目：
其他仪器仪表
采购需求概况 ：
《光刻工艺原理与应用》、《半导体物理与器件》、《半导体制造设备运维》等是集成电路工程技术专业（群）的专业课，根据集成电路工程技术专业的人才培养目标和学生就业需要，晶圆级片内性能分布测试是学生必须掌握的技能。本设备目的是能够支持学生学习半导体制
采购意向
广东深圳
半导体制造设备
2026-02-06
深圳职业技术大学晶圆级片内性能分布测试装置意向公开
学
项目名称： 晶圆级片内性能分布测试装置
预算金额（元）： 1,070,000.000
采购品目： 其他仪器仪表
采购需求概况： 《光刻工艺原理与应用》、《半导体物理与器件》、《半导体制造设备运维》等是集成电路工程技术专业（群）的专业课，根据集成电路工程技术专业的人才培养目标和学生就业需要，晶圆级片内性能分布测试是学生必须掌握的技能。本设备目的是能够支持学生学习半导体制
采购意向
广东深圳
半导体制造设备
2026-02-06
高精度超厚玻璃切割设备
着重要的意义。《半导体制造设备运维》、《工艺优化与良率提升》、《玻璃基板工艺技术》等课程是集成电路专业的核心专业课。根据集成电路工程技术专业的人才培养目标和学生就业需要，学生须掌握半导体制造设备操作等相关技能，本设备能够支持学生学习半导体制造、超厚玻璃切割等设备的操作技能，满足培养学生半导体行业先进设备操作、半导体制造工艺优化等技能的需求，每年可支撑400课时。目前，学院
采购意向
广东深圳
半导体制造设备
2026-01-27
半导体级金属刻蚀设备
00000万元（人民币）
采购品目：
教学仪器
采购需求概况 ：
本项目所购置的半导体级金属刻蚀设备对于集成电路学院的教学有着重要的意义。在教学方面，其关联《集成电路制造技术》、《半导体制造设备运维》、《工艺优化与良率提升》等3 门核心课程，能提供不少于300 课时实训，助力学生掌握半导体器件制备中的金属材料刻蚀技术，当前学院无此类设备，限制教学使用和课程规划，购置可填补
采购意向
广东深圳
半导体制造设备
2026-01-27
深圳职业技术大学半导体级金属刻蚀设备意向公开
2,950,000.000
采购品目： 教学仪器
采购需求概况： 本项目所购置的半导体级金属刻蚀设备对于集成电路学院的教学有着重要的意义。在教学方面，其关联《集成电路制造技术》、《半导体制造设备运维》、《工艺优化与良率提升》等3 门核心课程，能提供不少于300 课时实训，助力学生掌握半导体器件制备中的金属材料刻蚀技术，当前学院无此类设备，限制教学使用和课程规划，购置可填补
采购意向
广东深圳
半导体制造设备
2026-01-27
深圳职业技术大学高精度超厚玻璃切割设备意向公开
着重要的意义。《半导体制造设备运维》、《工艺优化与良率提升》、《玻璃基板工艺技术》等课程是集成电路专业的核心专业课。根据集成电路工程技术专业的人才培养目标和学生就业需要，学生须掌握半导体制造设备操作等相关技能，本设备能够支持学生学习半导体制造、超厚玻璃切割等设备的操作技能，满足培养学生半导体行业先进设备操作、半导体制造工艺优化等技能的需求，每年可支撑400课时。目前，学院
采购意向
广东深圳
半导体制造设备
2026-01-27
LPCVD采购项目中标公告
,400,000.00元）
供货周期：合同签订后2个月内发货
质量目标：达到合格标准，满足招标文件要求并严格遵循质量管理体系GB/T19001-2016/ISO9001：2015/半导体制造设备SEMI S2规范及信息安全体系 GB/T22080的相关要求
三、监督部门
本招标项目的监督部门为北京国联万众半导体科技有限公司。
四、联系方式
招标人：北京国联万众半导体科技有
采购结果
北京顺义
半导体制造设备
2026-01-22
广州铁路职业技术学院2026年01月至2026年04月政府采购意向
主要功能或目标： 根据学校专业发展规划以及应用电子技术专业人才培养方案，为做好 《单片机应用系统设计》、《电子产品检测与维修》、《企业项目实战课》、 《半导体制造技术与工艺》、《半导体制造设备技术》等核心课程的实训 教学条件，需建设的内容包括：示波器、稳压电源、信号发生器、实验 用半导体参数分析仪等设备。
需满足的要求：1）投标人必须承诺提供厂商原装、全新的、符合国家及
采购意向
广东广州
半导体制造设备
2026-01-21
电气工程学院电子产品研发综合实训中心
主要功能或目标： 根据学校专业发展规划以及应用电子技术专业人才培养方案，为做好 《单片机应用系统设计》、《电子产品检测与维修》、《企业项目实战课》、 《半导体制造技术与工艺》、《半导体制造设备技术》等核心课程的实训 教学条件，需建设的内容包括：示波器、稳压电源、信号发生器、实验 用半导体参数分析仪等设备。 需满足的要求：1）投标人必须承诺提供厂商原装、全新的、符合国家及
采购意向
广东广州
半导体制造设备
2026-01-21
LPCVD采购项目中标候选人公示
：￥3,400,000.00元；供货周期：签订合同后2个月内；质量目标：达到合格标准，满足招标文件要求并严格遵循质量管理体系GB/T19001-2016/ISO9001：2015/半导体制造设备SEMI S2规范及信息安全体系 GB/T22080的相关要求；
中标候选人第二名：赛瑞达智能电子装备（无锡）有限公司，投标报价：￥3,650,000.00 元；供货周期：签订合同
采购结果
北京顺义
半导体制造设备
2026-01-19
没找到合适的项目？不用担心！点击搜索查看更多信息!
搜索
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
