深圳职业技术大学晶圆级片内性能分布测试装置意向公开
发布时间：
2026-02-06
发布于
广东深圳
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深圳职业技术大学晶圆级片内性能分布测试装置意向公开
| 采购单位: | 深圳职业技术大学 |
| 项目名称: | 晶圆级片内性能分布测试装置 |
| 预算金额（元）: | 1,070,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 《光刻工艺原理与应用》、《半导体物理与器件》、《半导体制造设备运维》等是集成电路工程技术专业（群）的专业课，根据集成电路工程技术专业的人才培养目标和学生就业需要，晶圆级片内性能分布测试是学生必须掌握的技能。本设备目的是能够支持学生学习半导体制造过程中预处理晶圆和测试晶圆级片内应力等性能的操作技能，并满足培养学生半导体行业先进设备操作、半导体制造工艺研发等技能的需求。UV固化机可支撑学院讲授UV-LED固化原理、光强与能量控制对晶圆表面预处理工艺的探索学习；等离子体清洗机可支撑讲授真空腔体与等离子体清洗工艺，培养学生学习探索等离子体在晶圆表面处理的作用和影响；四探针方阻测量仪可支持四探针法测量原理、方块电阻与薄层电阻的换算、晶圆Mapping测绘技术，以及数据分析方法等方面的教学，使学生掌握材料电学特性的表征与评估能力；晶圆翘曲度及薄膜应力测量仪将围绕光学干涉测量原理、晶圆翘曲与应力模型、薄膜应力计算与分析展开教学，训练学生评估工艺对芯片可靠性的影响。每年可支撑200课时。目前，学院无相关设备，学校无相关设备。因此，本项目所购置设备是必要的。 |
| 联系人: | 林老师 |
| 联系电话: | *开通会员可解锁* |
| 预计采购时间: | 2026-03 |
| 备注: | 无 |
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