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海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目设计

中标/成交

发布时间：

2026-04-29

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公示期：2026/4/29至2026/5/6

;;;;兹有建设单位的工程 ,项目编号为 ,已经评标委员会评审, 现对中标候选人予以公示。

排名	单位名称	项目经理	投标价格(万元)	工期要求(天)	得分
1	世源科技工程有限公司;	杨慧 ;	167.7 ;	;90	;88

资格条件对业绩的要求：

;;;;无

评标办法对业绩的评审标准：

;;;;企业业绩：投标人（联合体投标的，指任意一成员单位）自*开通会员可解锁*【时间以合同签订时间为准】以来，承接过单个项目建筑面积25000㎡及以上的工业厂房项目设计业绩，每一个业绩得1.5分；本项最高得3分。项目负责人业绩：拟派项目负责人自*开通会员可解锁*【时间以合同签订时间为准】以来，以项目负责人身份承接过单个项目建筑面积25000㎡及以上的工业厂房项目设计业绩，每一个业绩得2分；本项最高得2分。

中标候选人业绩：

第一中标候选人：世源科技工程有限公司

该业绩证明对象	业绩名称	建设单位（项目业主）	与评审有关的业绩和各指标要求	提交证明材料内容	评审结论
项目负责人业绩：杨慧	扬州扬杰电子科技股份有限公司扬杰科技12寸建设项目	扬州扬杰电子科技股份有限公司	合同签订时间：2022.02，12寸芯片，建筑面积8.8万m2。	合同	专家评审意见:符合
企业业绩：世源科技工程有限公司	浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目	浙江旺荣半导体有限公司	合同签订时间：2022.02，8英寸功率器件，建筑面积7.7万m2。	合同	专家评审意见:符合
企业业绩：世源科技工程有限公司	杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）EPC工程总承包	杭州富芯半导体有限公司	合同签订时间：2021.03，12英寸芯片，建筑面积26万m2。	合同	专家评审意见:符合
企业业绩：世源科技工程有限公司	灵芯微电子产业园一期项目	宁波北仑灵芯产业服务有限公司	合同签订时间：2021.12，12英寸芯片，建筑面积14.9万m2。	合同	专家评审意见:符合
项目负责人业绩：杨慧	浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目	浙江旺荣半导体有限公司	合同签订时间：2022.02，8英寸功率器件，建筑面积7.7万m2。	合同	专家评审意见:符合
企业业绩：世源科技工程有限公司	8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目	陕西电子芯业时代科技有限公司	合同签订时间：2023.04，8寸芯片，建筑面积：15万m2	合同	专家评审意见:符合
项目负责人业绩：杨慧	半导体制造设备生产及系统集成项目（一期）	苏通华特电子设备南通有限公司	合同签订时间：2024.02，8英寸模拟集成电路试验线，建筑面积3.5万m2。	合同	专家评审意见:符合

否决投标原因及依据：

序号	单位名称	存在问题	不符合招标文件的条款
1	上海电子工程设计研究院有限公司	资格审查	在【资格审查】中【未按要求提交投标保证金】未通过评审；