公示内容

公示期：*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*

兹有建设单位<

杭州海康微影传感科技有限公司

>的<

海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目设计 >,

项目编号为<

A33*开通会员可解锁*17001211 >,已经评标委员会评审, 现对中标候选人予以公示。

序号

单位名称

项目经理（总监）

投标价格

(万元)

工期

得分

造价师

其他

1

世源科技工程有限公司

杨慧

167.7000

90

88.00

资格条件对业绩的要求：

无

评标办法对业绩的评审标准：

企业业绩：投标人（联合体投标的，指任意一成员单位）自*开通会员可解锁*【时间以合同签订时间为准】以来，承接过单个项目建筑面积25000㎡及以上的工业厂房项目设计业绩，每一个业绩得1.5分；本项最高得3分。项目负责人业绩：拟派项目负责人自*开通会员可解锁*【时间以合同签订时间为准】以来，以项目负责人身份承接过单个项目建筑面积25000㎡及以上的工业厂房项目设计业绩，每一个业绩得2分；本项最高得2分。

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中标候选人业绩：

中标候选人：

世源科技工程有限公司

1、资格条件业绩公示汇总表

该业绩证明对象

业绩名称

建设单位(项目业

主)

与评审有关的业绩和各指标要求

提交证明材料内

容

评审结论

2、评分业绩公示汇总表

该业绩证明对象

业绩名称

建设单位(项目业

主)

与评审有关的业绩和各指标要求

提交证明材料内

容

评审结论

企业业绩：世源科技工

程有限公司

灵芯微电子产业园一期项目

宁波北仑灵芯产业

服务有限公司

合同签订时间

：2021.12，12英寸芯

片，建筑面积14.9万

m2。

合同

专家评审

意见:符合

企业业绩：世源科技工

程有限公司

8英寸高性能特色工艺半导体芯

片生产线项目

陕西电子芯业时代

科技有限公司

合同签订时间

：2023.04，8寸芯片，建筑面积：15万m2

合同

专家评审

意见:符合

企业业绩：世源科技工

程有限公司

浙江旺荣半导体有限公司年产

24万片8英寸功率器件半导体项

目

浙江旺荣半导体有

限公司

合同签订时间

：2022.02，8英寸功

率器件，建筑面积

7.7万m2。

合同

专家评审

意见:符合

项目负责人业绩：杨慧

半导体制造设备生产及系统集

成项目（一期）

苏通华特电子设备

南通有限公司

合同签订时间

：2024.02，8英寸模

拟集成电路试验线

，建筑面积3.5万m2。

合同

专家评审

意见:符合

项目负责人业绩：杨慧

浙江旺荣半导体有限公司年产

24万片8英寸功率器件半导体项

目

浙江旺荣半导体有

限公司

合同签订时间

：2022.02，8英寸功

率器件，建筑面积

7.7万m2。

合同

专家评审

意见:符合

项目负责人业绩：杨慧

扬州扬杰电子科技股份有限公

司扬杰科技12寸建设项目

扬州扬杰电子科技

股份有限公司

合同签订时间

：2022.02，12寸芯片，建筑面积8.8万m2。

合同

专家评审

意见:符合

企业业绩：世源科技工

程有限公司

杭州富芯12英寸模拟集成电路

芯片生产线项目（一期）EPC工

程总承包

杭州富芯半导体有

限公司

合同签订时间

：2021.03，12英寸芯

片，建筑面积26万

m2。

合同

专家评审

意见:符合

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否决投标原因及依据：

序号

单位名称

存在问题

不符合招标文件的条款

1

上海电子工程设计研究院有限公司

资格审查

在【资格审查】中【未按要求提交投标

保证金】未通过评审；

*开通会员可解锁*

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