泛半导体产业基地（三期）
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发布时间：
2026-06-18
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泛半导体产业基地（三期）
项目编号：42*开通会员可解锁*105 项目名称：泛半导体产业基地（三期） 项目地址：东西湖区径河街道网安基地以北 资金来源：国有盈利性投资（万元）:0;国有非盈利性投资（万元）:0;非国有投资（万元）:0 项目规模：拟新建厂房及配套辅助用房，总建筑面积342697.71㎡，其中地上建筑面积314697.71㎡，拟购置相关生产测试设备约20套，用于半导体制造设备的生产，配套建设水、电、气、消防等相关工程。 联系人：张馨月 联系方式：*开通会员可解锁* 项目建立时间：*开通会员可解锁*
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