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集成电路芯片制造招标采购
集成电路芯片制造
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士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程一标段A2地块（施工“评定分离”）中标结果公示
-family：'宋体';font-size：12.0pt;color：#000000;} 中标结果公布
招标项目编号E3502050201200122007的士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工“评定分离”）-士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程一标段A2地块（施工“评定分离”）建设项目的招标，招标人根据定标委员会
采购结果
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2026-08-25
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程二标段A1地块（施工“评定分离”）中标结果公示
-family：'宋体';font-size：12.0pt;color：#000000;} 中标结果公布
招标项目编号E3502050201200122007的士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工“评定分离”）-士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程二标段A1地块（施工“评定分离”）建设项目的招标，招标人根据定标委员会
采购结果
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集成电路芯片制造
2026-08-25
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工“评定分离”）
} 中标候选人公示
招标项目编号为E3502050201200122007的士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工“评定分离”）-士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程一标段A2地块（施工“评定分离”）工程建设项目，该工程施工招标于2026年8月19日依法公开开标后，评标委员会按照招标文件规定的评标标准和方法进行了评审，
采购结果
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2026-08-21
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工“评定分离”）答疑五
修改、澄清（答疑）纪要 （五） 工程名称 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程二标段A1地块（施工“评定分离”） 招标阶段 施工招标
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程
二标段A1地块（施工“评定分离”）项目负责人陈述答辩有关事项的通知
各投标人：
陈述答辩考核是本项目招标文件第四章定标方案前附表明确要求的定标要素，陈述
采购公告
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集成电路芯片制造
2026-08-19
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程一标段A2地块（施工“评定分离”）
有限公司,厦门龙达建设集团有限公司,福建省高速交通建设有限公司,中蓝闽泰建设有限公司,福建闽东建工控股集团有限公司,厦门市环海华建设集团有限公司
开标地点 厦门市公共资源交易中心
开标时间 Aug 19, 2026
开标记录内容 厦门海投工程建设有限公司,福建省巨龙建设工程有限公司,福建省首达建设有限公司,厦门龙达建设集团有限公司,福建省高速交通建设有限公司
采购结果
福建厦门
集成电路芯片制造
2026-08-19
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程二标段A1地块（施工“评定分离”）
有限公司,福建省首达建设有限公司,福建省高速交通建设有限公司,厦门市环海华建设集团有限公司,福建省巨龙建设工程有限公司,厦门海投工程建设有限公司
开标地点 厦门市公共资源交易中心
开标时间 Aug 19, 2026
开标记录内容 福建闽东建工控股集团有限公司,厦门龙达建设集团有限公司,中蓝闽泰建设有限公司,福建省首达建设有限公司,福建省高速交通建设有限公司,
采购结果
福建厦门
集成电路芯片制造
2026-08-19
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工“评定分离”）答疑四
n.X23{font-family：'Times New Roman';font-size：10.0pt;} 招标文件修改、澄清（答疑）纪要 （四） 工程名称 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程一标段A2地块（施工“评定分离”） 招标阶段 施工招标
修改、澄清（答疑）纪要内容如下：
1、 本项目开标前，招标人收到被邀请投标人对招标文件中定标要素的
采购公告
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2026-08-17
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工“评定分离”）答疑三
n.X23{font-family：'Times New Roman';font-size：10.0pt;} 招标文件修改、澄清（答疑）纪要 （三） 工程名称 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程一标段A2地块（施工“评定分离”） 招标阶段 施工招标
修改、澄清（答疑）纪要内容如下：
一、本项目原投标文件递交的截止时间（投标截止时间）及开标时间修改
采购公告
福建厦门
集成电路芯片制造
2026-08-13
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工“评定分离”）-控制价发布
知单
序号 招标编号 招标工程建设项目名称 标段 （合同段） 预算价（元） 最高投标报价限价（元） 备注
1 E3502050201 200122007001 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程一标段A2地块（施工“评定分离”） / 897428824.19 834629457.18
编
制
说
明
1、本项目的最高投标报价限价与工程预算价相比下
采购公告
福建厦门
集成电路芯片制造
2026-07-31
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工“评定分离”）答疑二
n.X23{font-family：'Times New Roman';font-size：10.0pt;} 招标文件修改、澄清（答疑）纪要 （二） 工程名称 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程二标段A1地块（施工“评定分离”） 招标阶段 施工招标
修改、澄清（答疑）纪要内容如下：
一、本项目招标文件/第二章投标须知/附录1 投标人资质条件、能力
采购公告
福建厦门
集成电路芯片制造
2026-07-31
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工“评定分离”）答疑一
n.X23{font-family：'Times New Roman';font-size：10.0pt;} 招标文件修改、澄清（答疑）纪要 （一） 工程名称 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程二标段A1地块（施工“评定分离”） 招标阶段 施工招标
修改、澄清（答疑）纪要内容如下：
一、本项目招标文件/第五章合同条款及格式/合同附件中“附件17：
采购公告
福建厦门
集成电路芯片制造
2026-07-27
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)--BIM设计结果公告
0
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010-58515511
帮助中心
采购信息
dealinfo notice detail
当前位置： 首页-采购信息-结果公告-详情 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）--BIM设计结果公告
（采购编号：000506-26XB0219/01）
项目概况 标段/包名称： 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）--B
采购结果
集成电路芯片制造
2026-07-03
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)--BIM设计候选人公示
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）--BIM设计候选人公示
（招标编号：000506-26XB0219/01）
项目概况 标段/包名称： 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）--BIM设计
标段/包编号： 000506-26XB0219/01
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--建筑安装业
公示开始时间：
采购结果
集成电路芯片制造
2026-07-01
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)--BIM设计询比采购公告
标人： 世源科技工程有限公司
代理机构：
项目概况： 本项目总建筑面积约为262231平方米，需全部进行BIM设计建模。
其他：
标段/包信息 标段/包名称： 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）--BIM设计
标段/包编号： 000506-26XB0219/01
文件获取开始时间： 2026-06-15 13：00
文件获取截止时间： 2026-06-1
采购公告
北京海淀
集成电路芯片制造
2026-06-15
厦门市工业和信息化局关于厦门士兰集华微电子有限公司士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线（一期）节能报告的审查意见
厦门士兰集华微电子有限公司：
《士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线（一期）节能报告》（以下简称“节能报告”）收悉。根据《中华人民共和国节约能源法》第十五条和《固定资产投资项目节能审查和碳排放评价办法》（国家发展改革委令2025年第31号）等法律法规，我局组织专家对节能报告进行了审查，形成本审查意见。
一、项目基本情况
项目属C3973集成电路制造，项
拟建
集成电路芯片制造
2026-05-09
芯火项目
司
项目基本情况：芯火项目为上海集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“一期基金”）S份额项目。一期基金是由上海市政府主导设立的战略性产业投资基金，总规模285亿元，重点投资上海市集成电路芯片制造业等关键环节。截至2025年12月31日，基金累计投资18家企业，累计投资总额282.16亿元，涵盖了芯片制造、设计、装备、材料等全产业链领域。该基金份额转让项目启动于2022年1
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2026-05-07
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计候选人公示
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计候选人公示 （招标编号：000506-26XB0080/01）
项目概况 标段/包名称： 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计
标段/包编号： 000506-26XB0080/01
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--房屋建筑业
公示
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2026-04-27
6A6B特气单管改双套管安全提升中标候选人公示
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2024-05
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湖南楚微半导体科技有限公司2.5万片扩
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2023-02
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12寸英寸硅基OLED微显示模组项目及配
套集成电路芯片制造厂房建设项目特气
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2023-03
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功率器件超薄芯片背道加工线项目大宗
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浙江芯微泰克半导体有限公司
2023-
采购结果
江苏无锡
集成电路芯片制造
2026-04-24
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