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集成电路芯片制造招标采购
集成电路芯片制造
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士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工“评定分离”）
清单
2.2.4招标内容： 具体详见各标段施工图纸及工程量清单， 其中，本招标项目不应用建筑信息模型（BIM）技术。
2.2.5标段划分： 分为两个标段：（1）士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程一标段A2地块（施工“评定分离”）；（2）士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程二标段A1地块（施工“评定分离”）。
3. 投标人
采购公告
福建厦门
集成电路芯片制造
2026-07-23
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)--BIM设计结果公告
0
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采购信息
dealinfo notice detail
当前位置： 首页-采购信息-结果公告-详情 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）--BIM设计结果公告
（采购编号：000506-26XB0219/01）
项目概况 标段/包名称： 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）--B
采购结果
集成电路芯片制造
2026-07-03
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)--BIM设计候选人公示
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）--BIM设计候选人公示
（招标编号：000506-26XB0219/01）
项目概况 标段/包名称： 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）--BIM设计
标段/包编号： 000506-26XB0219/01
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--建筑安装业
公示开始时间：
采购结果
集成电路芯片制造
2026-07-01
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)--BIM设计询比采购公告
标人： 世源科技工程有限公司
代理机构：
项目概况： 本项目总建筑面积约为262231平方米，需全部进行BIM设计建模。
其他：
标段/包信息 标段/包名称： 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）--BIM设计
标段/包编号： 000506-26XB0219/01
文件获取开始时间： 2026-06-15 13：00
文件获取截止时间： 2026-06-1
采购公告
北京海淀
集成电路芯片制造
2026-06-15
厦门市工业和信息化局关于厦门士兰集华微电子有限公司士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线（一期）节能报告的审查意见
厦门士兰集华微电子有限公司：
《士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线（一期）节能报告》（以下简称“节能报告”）收悉。根据《中华人民共和国节约能源法》第十五条和《固定资产投资项目节能审查和碳排放评价办法》（国家发展改革委令2025年第31号）等法律法规，我局组织专家对节能报告进行了审查，形成本审查意见。
一、项目基本情况
项目属C3973集成电路制造，项
拟建
集成电路芯片制造
2026-05-09
芯火项目
司
项目基本情况：芯火项目为上海集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“一期基金”）S份额项目。一期基金是由上海市政府主导设立的战略性产业投资基金，总规模285亿元，重点投资上海市集成电路芯片制造业等关键环节。截至2025年12月31日，基金累计投资18家企业，累计投资总额282.16亿元，涵盖了芯片制造、设计、装备、材料等全产业链领域。该基金份额转让项目启动于2022年1
采购公告
北京西城
集成电路芯片制造
2026-05-07
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计候选人公示
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计候选人公示 （招标编号：000506-26XB0080/01）
项目概况 标段/包名称： 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计
标段/包编号： 000506-26XB0080/01
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--房屋建筑业
公示
采购结果
集成电路芯片制造
2026-04-27
6A6B特气单管改双套管安全提升中标候选人公示
司
2024-05
4
湖南楚微半导体科技有限公司2.5万片扩
产机台新增气化系统工程
湖南楚微半导体科技有限公司
2023-02
5
12寸英寸硅基OLED微显示模组项目及配
套集成电路芯片制造厂房建设项目特气
工程
中国电子系统工程第二建设有限公司
2023-03
6
功率器件超薄芯片背道加工线项目大宗
气体&特气供应系统
浙江芯微泰克半导体有限公司
2023-
采购结果
江苏无锡
集成电路芯片制造
2026-04-24
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计询比采购公告
供近五年相关业绩
供应商其他要求： 无
供应商拟投入项目负责人最低要求：
是否接受联合体投标： 否
备注：
变更内容
第 1 次变更：
第 2 次变更：
标段：士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计
文件获取结束时间： 2026-04-13 12：00
变更为： 2026-04-14 12：00
澄清截止时间： 2026-04-13 17：00
采购公告
北京海淀
集成电路芯片制造
2026-04-09
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计询比采购公告第2次变更
块129391.121 平米和集科地块11492.26平米），服务内容为：两个地块分别通过海绵城市方案报批及海绵城市建设工程施工图审查
其他：
变更内容
标段：士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计
文件获取结束时间： 2026-04-13 12：00
变更为： 2026-04-14 12：00
澄清截止时间： 2026-04-13 17：00
采购公告
北京海淀
集成电路芯片制造
2026-04-07
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计询比采购公告第1次变更
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计询比采购公告 第1次变更
（发布时间：2026-04-07）
项目基本情况
项目名称： 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计
项目编号： 000506-26XB0080
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--房屋建筑业
项目实施地点：
采购公告
北京海淀
集成电路芯片制造
2026-04-07
湖北省荆州市-铋材料业务升级改造项目可行性研究报告
基础，有利于消化项目新增产能。
③公司在半导体设备及铋材料领域积极拓展
在半导体设备领域，随着国内晶圆厂产能扩张与国产化率要求提升，进一步拉动国内半导体产业对相关专业设备的需求。在集成电路芯片制造过程中，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义芯片的电学特性，是必不可少的装备。
公司旗下的子公司凯世通即聚焦于以离子注入技术为核心的高端离子注入机业务，已交付国产低能大束
拟建
集成电路芯片制造
2026-03-23
南大光电23吨氟类特气项目最新进展！
南方红壤区一级标准。
据悉，该项目位于安徽省滁州市全椒县十谭产业园，总投资10000万元，其中环保投资430万元，建设有专用生产线及配套设施，生产的四氟化锗、三氟化磷产品主要应用于集成电路芯片制造领域，将为半导体产业提供关键材料支撑。 全椒南大光电材料有限公司成立于2013年11月26日，坐落于安徽省滁州市全椒县十字镇十谭产业园新城大道686-688号，属于江苏南大光电材料
拟建
安徽滁州
集成电路芯片制造
2026-03-18
吴江区七都镇太湖南片区绿色生态提升项目-产业区域内南地块建设工程监理中标候选人公示
、生产车间三、地下车库五、地下车库六）监理 苏州迈为科技股份有限公司 2023年12月28日 139654.81
江苏建科工程咨询有限公司 12英寸硅基OLED微显示模组项目及配套集成电路芯片制造厂房建设项目监理 芜湖市三山建设投资有限公司 2025年10月20日 149500.00
半导体外延材料产业园项目监理 滁州市南谯区新城产业发展有限公司 2025年03月24日 1
采购结果
江苏苏州
集成电路芯片制造
2026-02-27
【2406009026】上海华力集成电路制造有限公司抗电压波动设备采购项目公开招标公告
标人注册资本不低于3000万人民币或等值外币（以开标当日的汇率中间价换算）。
2） 投标人需通过ISO9001、ISO14001、ISO45001三体系认证。
3） 投标人必须具备集成电路芯片制造行业增设动态电压恢复器设备相关项目实施经验。
4） 投标人没有处于被责令停业、投标资格被取消、财产被接管或破产等状态，无不良行为记录、信誉良好。
5） 本次招标不接受联合体投标。
采购公告
上海浦东新
集成电路芯片制造
2026-02-02
【2406009027】上海华力集成电路制造有限公司抗电压波动改造项目公开招标公告
要求
1） 投标人注册资本不低于3000万人民币或等值外币（以开标当日的汇率中间价换算）。
2） 投标人必须通过ISO9001认证或同等质量管理认证资质。
3） 投标人需有12英寸集成电路芯片制造工厂洁净室内施工经验。
4） 投标人需具备机电工程施工总承包三级及以上证书或建筑机电安装工程专业承包二级及以上证书、《施工企业安全生
产许可证》。
5） 投标人没有处于被责令停业、
采购公告
上海浦东新
集成电路芯片制造
2026-02-02
盛泽国际纺织城项目(1-4#仓库含连廊、汽车坡道A、汽车坡道B、开闭所、1#商业、2#办公、地下车库A)施工监理中标候选人公示
23-08-28 7980770.00
射频集成电路产业化工程监理 南京国博电子股份有限公司 2022-12-05 11120000.00
12英寸硅基OLED微显示模组项目及配套集成电路芯片制造厂房 建设项目监理 芜湖市三山建设投资有限公司 2025-10-20 6708600.92
桑田科学岛科创中心（DK20230478地块）及（东片区地库）项 目监理工程 苏州工业园
采购结果
江苏苏州
集成电路芯片制造
2026-01-13
关于江苏南京先进制造产业专项母基金（有限合伙）子基金遴选结果的公示
料及设备）；新能源汽车（新能源汽车、动力电池、智能网联汽车）等领域。根据产业专项母基金拟设子基金管理人遴选公告要求，经机构申报、材料初审、尽职调查、专家评审、投资决策等流程，现对拟参股子基金（附后）进行公示，公示期为5个工作日，自2025年12月29日至2026年1月5日。
任何单位和个人如对公示结果有异议，请在公示期内以书面形式提出，并列举异议理由和相关证
采购结果
集成电路芯片制造
2025-12-29
[WXHS202509004-X02]集成电路与微系统先进制造项目（一期）监理
内容） 其他
第1名 江苏建科工程咨询有限公司 100.0 8999960.00 顾国清 合格 630 韩国动力电池项目二期标准厂房监理服务、2英寸硅基OLED微显示模组项目及配套集成电路芯片制造厂房建设项目监理、射频集成电路产业化工程监理 半导体外延材料产业园项目监理
第2名 江苏祥和项目管理有限公司 87.0 9000000.00 郭久松 合格 630 / /
第3名
采购结果
江苏无锡
集成电路芯片制造
2025-12-25
集成电路与微系统先进制造项目（一期）监理
内容） 其他
第1名 江苏建科工程咨询有限公司 100.0 8999960.00 顾国清 合格 630 韩国动力电池项目二期标准厂房监理服务、2英寸硅基OLED微显示模组项目及配套集成电路芯片制造厂房建设项目监理、射频集成电路产业化工程监理 半导体外延材料产业园项目监理
第2名 江苏祥和项目管理有限公司 87.0 9000000.00 郭久松 合格 630 / /
第3名
采购结果
江苏无锡
集成电路芯片制造
2025-12-25
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