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士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工“评定分离”）答疑一

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发布时间：

2026-07-27

发布于

福建厦门

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文件编号

投标资格

投标文件递交截止时间

投标有效期

投标文件递交方法

投标保证金缴纳方式

投标保证金金额

800,000元人民币

控制价（最高限价）

0元人民币

评标办法

综合评估法

开标时间

开标地点

开标方式

资格审查方式

答疑澄清时间

是否延期

延期后开标时间

延期后开标地点

对文件澄清与修改的主要内容

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招标文件修改、澄清（答疑）纪要（一）

工程名称

士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程二标段A1地块（施工“评定分离”）

招标阶段

施工招标

修改、澄清（答疑）纪要内容如下：

一、本项目招标文件/第五章合同条款及格式/合同附件中“附件17：施工安全管理规定”作废，以本答疑同步发布的附件为准，请各投标人在电子招投标平台本项目“招标文件澄清与修改”中的“其他”栏目中下载，否则由此引起的一切后果由投标人自行承担。

二、本项目于*开通会员可解锁*发布的“品牌表”与“材料品牌表”均作废，以本答疑同步发布的附件为准，请各投标人在电子招投标平台本项目“招标文件澄清与修改”中的“其他”栏目中下载，否则由此引起的一切后果由投标人自行承担。

三、招标文件原内容若与本答疑（纪要）内容冲突或不一致的，以本答疑（纪要）内容为准。

（以下无正文）

招标人：（盖章）

法定代表人或