士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)主体工程(施工“评定分离”)-控制价发布
招标
发布时间:
2026-07-31
发布于
福建厦门
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文件编号
投标资格
投标文件递交截止时间
投标有效期 90
投标文件递交方法
投标保证金缴纳方式 其它
投标保证金金额 800,000元 人民币
控制价(最高限价) 834,629,457.18元 人民币
评标办法 综合评估法
开标时间
开标地点
开标方式
资格审查方式
答疑澄清时间
是否延期
延期后开标时间
延期后开标地点
对文件澄清与修改的主要内容 p{margin-top:0pt;margin-bottom:1pt;}p.X1{text-align:left;}span.X1{font-family:'Arial';font-size:10.0pt;color:#000000;}span.X2{font-family:'仿宋';font-size:12.0pt;}span.X6{font-family:'仿宋';font-size:12.0pt;}

工程建设项目施工招标预算价、最高投标报价限价告知单

序号

招标编号

招标工程建设项目名称

标段 (合同段)

预算价(元)

最高投标报价限价(元)

备注

1

E3502050201

2*开通会员可解锁*

士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)主体工程一标段A2地块(施工“评定分离”)

/

897428824.19

834629457.18

1、本项目的最高投标报价限价与工程预算价相比下降 7.00 %;

2、本项目的预算价、最高投标报价限价均已计取 1 %的风险包干费;

3、本项目的最高投标报价限价书、附件(如有)与本告知单同时发布。

招标人

厦门士兰集华微电子有限公司(盖章)

招标代理机构

厦门市华沧采购招标有限公司 (盖章)

编制单位:福建安华发展有限公司 (盖章)

造价工程师:(签字盖专用章)

编制单位法定代表人或委托代理人(签字或盖章)

日期:2026 年7月31日

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