工程名称

士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程二标段A1地块（施工“评定分离”）

招标阶段

施工招标

修改、澄清（答疑）纪要内容如下：

一、本项目招标文件/第二章投标须知/附录1 投标人资质条件、能力和信用（适用于士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程二标段A1地块（施工“评定分离”）标段）/第1项 资质条件规定“本招标项目要求投标人须具备有效的不低于一级建筑工程施工总承包资质和《施工企业安全生产许可证》”调整为：“本招标项目要求投标人须具备有效的不低于二级建筑工程施工总承包资质和《施工企业安全生产许可证》。”招标文件涉及该内容的作相应修改。

二、本项目招标文件/第二章投标须知/投标须知前附表/7.6.1条款 履约担保中的“履约担保期限：从工程建设合同约定的开工之日起，至工程建设合同约定的竣工之日后90天止。如工程实际工期超过担保有效期，则有效期需延长至工程实际竣工验收合格之日后90日，否则，发包人有权暂扣与履约担保金金额相等的工程款，待工程竣工验收合格后14天内无息退还。”调整为：“履约担保期限：从工程建设合同约定的开工之日起，至工程建设合同约定的竣工之日后28天止。如工程实际工期超过担保有效期，则有效期需延长至工程实际竣工验收合格之日后28日，否则，发包人有权暂扣与履约担保金金额相等的工程款，待工程竣工验收合格后14天内无息退还。”招标文件涉及该内容的作相应修改。

三、招标文件原内容若与本答疑（纪要）内容冲突或不一致的，以本答疑（纪要）内容为准。

（以下无正文）

招标人： （盖章）

法定代表人或

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招标代理机构： （盖章）

法定代表人或

其委托代理人： （签字或盖章）

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