士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)--BIM设计结果公告
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发布时间：
2026-07-03
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士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)--BIM设计结果公告
(采购编号：000506-26XB0219/01)
标段/包名称： 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)--BIM设计
标段/包编号： 000506-26XB0219/01
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--建筑安装业
公告开始时间： *开通会员可解锁* 14:30
备注信息：
成交人名称： 福建华资科技有限公司
成交价(元)： *开通会员可解锁*
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