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士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工“评定分离”）答疑三

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发布时间：

2026-08-13

发布于

福建厦门

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文件编号

投标资格

投标文件递交截止时间

投标有效期

投标文件递交方法

投标保证金缴纳方式

投标保证金金额

800,000元人民币

控制价（最高限价）

834,629,457.18元人民币

评标办法

综合评估法

开标时间

开标地点

开标方式

资格审查方式

答疑澄清时间

是否延期

延期后开标时间

延期后开标地点

对文件澄清与修改的主要内容

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招标文件修改、澄清（答疑）纪要（三）

工程名称

士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）主体工程一标段A2地块（施工“评定分离”）

招标阶段

施工招标

修改、澄清（答疑）纪要内容如下：

一、本项目原投标文件递交的截止时间（投标截止时间）及开标时间修改为“待定”。招标文件中涉及该时间的均做相应修改。

二、招标文件原内容若与本答疑（纪要）内容冲突或不一致的，以本答疑（纪要）内容为准。

（以下无正文）

招标人：（盖章）

法定代表人或

其委托代理人：（签字或盖章）