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微电子封装招标采购
微电子封装
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CG2026090353汉源187.5成交结果公告
将（深圳市振华微电子有限公司）2026-09-18采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026090353汉源187.5
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-09-18-2026-09-19
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-09-18
采购结果
广东深圳
微电子封装
2026-09-18
中标候选人公示-中国电力科学研究院有限公司2026年服务类第八次公开谈判采购（一）
9 SG26291767 万伏大电流碳化硅晶圆代工服务 上海积塔半导体有限公司
69 412629-9012006-9999 SG26291768 压接功率器件封装及测试 广州汉源微电子封装材料有限公司
70 412629-9012006-9999 SG26291769 甘肃庆阳站换流变带电检测 山东泰开检测有限公司
71 412629-9012006-9999 SG
采购结果
北京海淀
微电子封装
2026-09-17
CG2026090200汉源411成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-09-11采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026090200汉源411
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-09-11-2026-09-12
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-09-11
采购结果
广东深圳
微电子封装
2026-09-11
CG2026090123-CG2026090125汉源15189.5成交结果公告
2026-09-09采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026090123-CG2026090125汉源15189.5
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-09-09-2026-09-10
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-09-09
采购结果
广东深圳
微电子封装
2026-09-09
半导体（宜兴）芯片焊片卷采购直接采购公示
量 单位 供应商名称
1 半导体（宜兴）芯片焊片卷采购 SCH2608310132 芯片焊片卷-R（SnAgCuSb/11.6xt0.1） 3367.000000 G,克 广州汉源微电子封装材料有限公司
2 半导体（宜兴）芯片焊片卷采购 SCH2608310132 芯片焊片卷-R（SnAgCuSb/10.0xt0.1） 6290.000000 G,克 广州汉源微电子封
采购公告
江苏无锡
微电子封装
2026-09-02
CG2026080584汉源3490成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-09-01采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080584汉源3490
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-09-01-2026-09-02
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-09-01
采购结果
广东深圳
微电子封装
2026-09-01
微型电极阵列独立电压控制系统
构与功能细节
拓扑结构：未控制成本与布线难度，请采用高集成度的多通道 12-bit DAC 芯片
极小间距互联设计：针对片上小于20um的电极间距，PCB板的输出端必须设计高密度的微电子封装对接区。
电源完整性：由于负载极易受高频噪声干扰，禁止在模拟供电轨使用纯开关电源。必须使用高电源抑制比、超低噪声的LDO提供DAC的模拟供电与基准电压。
布局布线与串扰抑制：布局时
采购公告
微电子封装
2026-08-31
预算超4700万元！上海大学发布仪器设备采购意向
近期，上海大学发布多批次采购意向公告，计划购置混合键合界面平坦化设备、原子层刻蚀系统、氢氦协同离子注入系统、波长色散型X射线荧光 光谱仪等20余套 仪器设备，覆盖半导体制造、微电子封装、海洋探测、材料分析等多个前沿科研领域，预算金额 4709.599万元，预计采购时间在2026年8-9月。
采购意向仅为政府采购前期规划安排，正式招标、采购细则以上海大学后续发
采购意向
上海宝山
微电子封装
2026-08-28
CG2026080531汉源4280成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-08-27采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080531汉源4280
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-27-2026-08-28
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-27
采购结果
广东深圳
微电子封装
2026-08-27
CG2026080419-CG2026080478汉源257.9成交结果公告
司）2026-08-26采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080419-CG2026080478汉源257.9
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-26-2026-08-27
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-26
采购结果
广东深圳
微电子封装
2026-08-26
CG2026080381汉源180成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-08-24采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080381汉源180
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-24-2026-08-25
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-24
采购结果
广东深圳
微电子封装
2026-08-24
半导体（株洲）SASb焊片采购直接采购公示
供应商名称
1 半导体（株洲）SASb焊片采购 SCH2608180336 L7 sic-clip焊片卷（SAC305,3.2x0.2t） 1000.000000 G,克 广州汉源微电子封装材料有限公司
2 半导体（株洲）SASb焊片采购 SCH2608180336 L7 sic-clip-SACSb（SnAg3.2Cu0.7Sb5.5,3.2） 1000.00000
采购公告
湖南株洲
微电子封装
2026-08-19
CG2026080276汉源960成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-08-17采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080276汉源960
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-17-2026-08-18
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-17
采购结果
广东深圳
微电子封装
2026-08-17
CG2026080257汉源1650成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-08-14采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080257汉源1650
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-14-2026-08-15
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-14
采购结果
广东深圳
微电子封装
2026-08-14
CG2026080136-CG2026080164汉源425.25成交结果公告
）2026-08-11采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080136-CG2026080164汉源425.25
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-11-2026-08-12
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-11
采购结果
广东深圳
微电子封装
2026-08-11
CG2026080085汉源1153.8成交结果公告
（深圳市振华微电子有限公司）2026-08-07采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080085汉源1153.8
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-07-2026-08-08
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-07
采购结果
广东深圳
微电子封装
2026-08-07
汉源520成交结果公告
汉源520成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-07-31采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 汉源520
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-07-30-2026-07-31
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-07-31
采购结果
广东深圳
微电子封装
2026-07-31
汉源5387.5成交结果公告
7.5成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-07-31采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 汉源5387.5
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-07-30-2026-07-31
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-07-31
采购结果
广东深圳
微电子封装
2026-07-31
广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目环境影响报告表受理公告
审批部门：广州市生态环境局
联系电话：32378001
受理日期：2025-09-10
项目名称：广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目
建设单位：广州汉源微电子封装材料有限公司
建设地点：广东广州黄埔区联和街道科丰路31号华南新材料创新园G11栋301房
建设内容：本项目包括主体工程、公用工程、储运工程及辅助工程等。主体工程主要为研发实验
拟建
广东广州
微电子封装
2026-06-30
自动高精度固晶机
固晶设备，设备支持点胶等常见固晶工艺，可适配12英寸及以下晶圆、特定尺寸范围的芯片与基板加工。设备具备高精度固晶定位能力，固晶压力可调可控，配置高分辨率、高灰度级图像识别系统，满足微电子封装工艺对固晶精度、稳定性与自动化程度的要求。芯片尺寸：≥4mm×4mm；固晶精度：XY≤±25μm。
预计采购时间： 2026-08
备注：
需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准
采购意向
陕西西安
微电子封装
2026-06-15
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