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微电子封装招标采购
微电子封装
的相关信息
自动高精度固晶机
固晶设备，设备支持点胶等常见固晶工艺，可适配12英寸及以下晶圆、特定尺寸范围的芯片与基板加工。设备具备高精度固晶定位能力，固晶压力可调可控，配置高分辨率、高灰度级图像识别系统，满足微电子封装工艺对固晶精度、稳定性与自动化程度的要求。芯片尺寸：≥4mm×4mm；固晶精度：XY≤±25μm。
预计采购时间： 2026-08
备注：
需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准
采购意向
陕西西安
微电子封装
2026-06-15
共聚焦显微镜（进口）、金丝键合机(引线键合机)（进口）
30300电子工业生产设备
采购需求概况 ：
该设备主要用于工业认知与决策技术研发及示范系统开发，支持底层硬件平台的建设，支持键合压力、温度与连接电阻的数据积累，工艺参数优化；用于微电子封装基础教学，展示芯片到引线框架的互联过程，先进封装技术展示；支持“形貌观测-成分分析-质量判定”多模态协同验证，以及垂直行业工业视觉与质量检测智能体开发与应用教学实验，具体需求以采购
采购意向
辽宁沈阳
微电子封装
2026-06-15
半导体器件制备与测试系统
103电子工业专用生产设备
采购需求概况 ：
该设备主要用于工业认知与决策技术研发及示范系统开发，支持底层硬件平台的建设，支持键合压力、温度与连接电阻的数据积累，工艺参数优化；用于微电子封装基础教学，展示芯片到引线框架的互联过程，先进封装技术展示；支持“形貌观测-成分分析-质量判定”多模态协同验证，以及垂直行业工业视觉与质量检测智能体开发与应用教学实验，具体需求以采购
采购意向
辽宁沈阳
微电子封装
2026-06-13
高洁净预成形焊料车间升级技术改造项目竣工环境保护验收报告公示
护验收报告》进行全本公示，公示期为20个工作日。您可以通过发送电子邮件、电话、信函等形式提供您的宝贵意见和建议。
项目名称：高洁净预成形焊料车间升级技术改造项目
建设单位：广州汉源微电子封装材料有限公司
建设地点：广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号
建设内容：新增年产50吨洁净焊带和20吨洁净焊片
公示日期：2026年6月12日-2026年7月13日（20个工
拟建
广东广州
微电子封装
2026-06-12
河北省科学技术厅 河北省财政厅
-6-甲烯土霉素的加氢催化剂研发及产业化应用 河北兴华生物科技有限公司
68 供热管网智能补口用稳定性HDPE热缩套管关键技术研发与产业化 唐山兴邦管道工程设备有限公司
69 高端微电子封装用高性能键合丝关键技术研发及产业化 河北俊坚半导体科技有限公司
70 高频低损耗 3D-SiP 陶瓷基板自主可控关键技术研发及产业化应用 河北鼎瓷电子科技股份有限公司
71 适用于
拟建
微电子封装
2026-06-12
高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目 环境影响报告表受理公告
审批部门：广州市生态环境局
联系电话：32378001
受理日期：2026-03-12
项目名称：高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目
建设单位：广州汉源微电子封装材料有限公司
建设地点：广东广州黄埔区科学城南云二路58号
建设内容：1车间及仓库大楼的1楼原铜粒车间调整为：新增铝硅生产车间，预计年产10吨铝硅焊片;新增洁净焊片实验车间，预计研发8吨洁
拟建
广东广州
微电子封装
2026-06-05
半导体（株洲）焊片采购中标候选人公示
月23日
7.成交候选人：
序号 标段（包）名称 标段（包）编号 包件号 候选人单位 排名 是否为成交人
1 半导体（株洲）焊片采购 SCH2605150100 0100 广州汉源微电子封装材料有限公司 1 是
8.提出异议的渠道和方式：
如对评审结果如有异议，请在公示期间书面向 张子强提出，逾期不予受理。
联系方式
联 系 人：【张子强】
电 话：【15997505
采购结果
湖南株洲
微电子封装
2026-05-22
汉源20260402事前公示
预算金额：4456元。
4. 采购合同有效期：合同签订之日起至2036年4月30日。
5. 其他：/
三、拟采用采购方式及理由：
拟采用采购方式：直接采购。
拟定供应商：广州汉源微电子封装材料有限公司。
理由：与原采购项目相关需求一致或配套。
四、公示期限：
公示期自2026年4月2日起至2026年4月3日止，共计2个工作日。
五、异议反馈：
如有异议，请在公示期内
预告
广东深圳
微电子封装
2026-04-02
广州市黄埔区政务服务和数据管理局（广州开发区行政审批局）关于对高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目环境影响评价文件拟进行审查的公示
定提出听证申请。
项目名称 高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目
建设地点 广东广州黄埔区科学城南云二路58号
建设单位 广州汉源微电子封装材料有限公司
项目概况 广州汉源微电子封装材料有限公司高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目选址选址广州市黄埔区联和街道南云二路58号改扩建，年增产铝硅焊片10吨、铅锡焊片/焊带25吨、铅锡膏25吨，年增加研发洁净焊
拟建
广东广州
微电子封装
2026-03-30
高洁净预成形焊料车间升级技术改造项目调试时间公示
护验收暂行办法》（国环规环评〔2017〕4号）等要求，现将高洁净预成形焊料车间升级技术改造项目调试时间公示如下：
项目名称：高洁净预成形焊料车间升级技术改造项目
建设单位：广州汉源微电子封装材料有限公司
建设地点：广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号
建设内容：新增年产50吨洁净焊带和20吨洁净焊片
调试日期：2026年3月21日~2026年6月20日
联系人：
拟建
广东广州
微电子封装
2026-03-20
高洁净预成形焊料车间升级技术改造项目竣工时间公示
护验收暂行办法》（国环规环评〔2017〕4号）等要求，现将高洁净预成形焊料车间升级技术改造项目竣工时间公示如下：
项目名称：高洁净预成形焊料车间升级技术改造项目
建设单位：广州汉源微电子封装材料有限公司
建设地点：广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号
建设内容：新增年产50吨洁净焊带和20吨洁净焊片
竣工日期：2026年3月20日
联系人：林先生
联系电话：02
拟建
广东广州
微电子封装
2026-03-20
广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目竣工环境保护验收监测报告
保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号）等相关规定，现将广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目竣工环境保护验收公示如下：
项目名称：广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目
建设地点：广州市黄埔区联和街道科丰路31号华南新材料创新园G11栋301房
建设单位：广州汉源微电子封装材料有限公司
联 系人：凌小姐
联系
拟建
广东广州
微电子封装
2026-02-09
“智汇日照”科技成果路演活动预告
的精细化需求，团队致力于芯片级互连技术与高端功能涂层的研究与产业化。基于电化学沉积与表面改性技术，开发了具有高结合强度、优异耐磨耐蚀、特定电学/热学性能的功能涂层体系，可广泛应用于微电子封装、精密机械、消费电子、汽车电子等产业。本技术尤其适用于替代传统电镀工艺，满足环保与高性能双重需求。
【项目特色】
具备从仿真模拟、工艺开发到微观表征的全流程研发能力；
涂层性能可定
预告
山东日照
微电子封装
2025-12-23
集成电路综合实验实训室建设等1项
数字万用表、编程电源等功能，满足学生对集成电路静态与动态参数测试的学习需求，支持LabVIEW、C、Python等开发环境。 2、集成电路封装虚拟仿真教学软件：通过虚拟仿真方式模拟微电子封装的前段与后段工艺流程，包括减薄、切割、粘片、键合、注塑、电镀等环节，帮助学生掌握封装工艺操作流程与方法。 3、手动封装实验套组：提供实际动手操作平台，包含扩晶机、点胶机、键合机等设
采购意向
微电子封装
2025-11-16
微电子实验室配套耗材成交公告
限公司 213670.00元人民币 PT靶材 自制 PT 靶材 3年 7500.00元人民币 1 7500.00元人民币
苏州芯源能半导体科技有限公司 213670.00元人民币 微电子封装和半导体组装耗材 自制 金线0.6mil 0.8mil 1.0mil 银胶 自制 胶管 5CC,30CC装 B1506A F11试验板 硅脂 3年 17730.00元人民币 1 1
采购结果
微电子封装
2025-10-29
关于广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目环境影响评价文件审批的公告
汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目环境影响评价文件审批的公告
【 字体： 小 中 大 】
序号
批复名称
审批文号
审批时间
建设单位 建设地点
1 关于广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目环境影响报告表的批复 穗开审批环评[2025]162号 2025-10-01 广州汉源微电子封装材料有限公司 广东广州黄埔区联和街道科丰路31
拟建
广东广州
微电子封装
2025-10-10
2025年同兴镇富民强村(厂房)建设项目工程施工
2日
第二中标候选人 单位名称 江苏长乐建设工程有限公司 投标报价（元） 6400653.79
项目负责人 周洪竹
企业业绩（包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容 1.项目名称：微电子封装材料项目-厂房2#、库房1#、库房4#、库房5#、配电房、传达室、地下消防水池及泵房
建设单位：江苏华海诚科新材料股份有限公司
项目金额：1759.5万元
竣工验收时间：2024年
采购结果
江苏连云港
微电子封装
2025-09-26
广州市黄埔区政务服务和数据管理局（广州开发区行政审批局）关于对广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目环境影响评价文件拟进行审查的公示
提出听证申请。
项目名称 广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目
建设地点 广东广州黄埔区联和街道科丰路31号华南新材料创新园G11栋301房
建设单位 广州汉源微电子封装材料有限公司
项目概况 项目租用广州市黄埔区联和街道科丰路31号华南新材料创新园G11栋301房建设，年研发银粉800kg。
环评机构 莱诺（广州）生态环境有限公司
主要环境影响及
拟建
广东广州
微电子封装
2025-09-26
广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目环境影响报告表受理公告
小 中 大 】
受理日期
项目名称
建设单位
建设地点
环评单位
环评文件
类型 环评文件
2025-09-10 广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目 广州汉源微电子封装材料有限公司 广东广州黄埔区联和街道科丰路31号华南新材料创新园G11栋301房 莱诺（广州）生态环境有限公司 环境影响报告表 广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建
拟建
广东广州
微电子封装
2025-09-10
微电子实验室配套耗材采购公告
时需要提供对应技术参数公开发布的印刷材料或检验报告或产品说明书等材料予以佐证,响应时直接复制需求说明文字的技术偏离表或响应材料的,视为本指标没有实质性响应，将被判定为无效响应。）
微电子封装和半导体组装耗材 是 非核心指标 微电子封装和半导体组装耗材1套，包括金线1套、银胶2支、转接头5个、胶管10个、点胶接头2个、硅脂2个、通用测试板2套。其中金线1套需要包括0.6
采购公告
微电子封装
2025-08-27
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