审批部门：广州市生态环境局

联系电话：32378001

受理日期：*开通会员可解锁*

项目名称：高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目

建设单位：广州汉源微电子封装材料有限公司

建设地点：广东广州黄埔区科学城南云二路58号

建设内容：1车间及仓库大楼的1楼原铜粒车间调整为:新增铝硅生产车间，预计年产10吨铝硅焊片;新增洁净焊片实验车间，预计研发8吨洁净焊片;新增开发及检测实验室:将2楼原普通焊片车间搬移过来，预计年产10.5吨预成型焊片

环评单位：广州尚洁环保科技股份有限公司

附件1： 高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目环境影响报告表.pdf 8.2 MB , 下载次数 0

回复 点赞 收藏

评论 共0条评论

请先 登录 后发表评论

0/150

按热度排序

按时间排序