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半导体硅片招标采购
半导体硅片
的相关信息
电子束蒸发镀膜（金属）设备
（金属）设备
预算金额： 200.000000万元（人民币）
采购品目：
A02330300电子工业生产设备
采购需求概况 ：
拟采购电子束蒸发镀膜（金属）设备，1台套；要求能够在半导体硅片及其他特殊基片（玻璃、陶瓷）上进行多种金属或合金材料的真空镀膜，并配备镀膜厚度实时监控系统；配备高真空和低真空系统，同时配备真空监控系统以此保证成膜环境最优化；衬底尺寸要求8英寸向
采购意向
陕西西安
半导体硅片
2026-09-11
上海新昇扩产生产服务器类配套项目第二次招标公告
XS237-02）,已由项目审批/核准/备案机关批准，采购人为上海新昇半导体科技有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标
二、项目概况和招标范围
项目概况： 为保障300mm半导体硅片的产业供应链安全，公司先后开发出逻辑电路及存储器应用的300mm硅片成套技术并实现规模量产。随着规模的不断扩大，公司与多个合资方共同出资逐级设立控股子公司，二级子公司上海新昇晶科半
采购公告
上海
半导体硅片
2026-09-07
清洗设备耗材（二次）便捷询价
、项目最高限价（如有）： / 万元
5.采购需求：
包号 标的名称 采购包预算金额 （万元） 数量 简要技术需求或服务要求 是否允许进口
01 清洗设备耗材 23 一批 拟采购一批半导体硅片清洗用石英槽等耗材。具体详见采购文件《第四章 采购需求》。 否
6.合同履行期限：合同签订后4个月内交货。
7.本项目是否接受联合体：□是 ■否。
二、申请人的资格要求（须同时满足
采购公告
半导体硅片
2026-08-19
清洗设备耗材便捷询价公告
、项目最高限价（如有）： / 万元
5.采购需求：
包号 标的名称 采购包预算金额 （万元） 数量 简要技术需求或服务要求 是否允许进口
01 清洗设备耗材 23 一批 拟采购一批半导体硅片清洗用石英槽等耗材。具体详见采购文件《第四章 采购需求》。 否
6.合同履行期限：合同签订后4个月内交货。
7.本项目是否接受联合体：□是 ■否。
二、申请人的资格要求（须同时满足
采购公告
半导体硅片
2026-07-30
西安高新区全国知识产权系统先进集体和先进个人推荐公示
方面形成多项典型案例，为行业场景提供了标准化解决方案与可借鉴实践范本。
*.西安奕斯伟硅片技术有限公司
主要事迹：作为陕西省集成电路产业链链主单位，西安奕斯伟硅片技术有限公司专注于半导体硅片关键技术与工艺研发，率先实现**英寸电子级硅片的国产化突破，产品品质达国际一流，产能及出货量稳居国内第一、全球第六，有力破解我国集成电路产业“卡脖子”困境。公司坚持知识产权驱动创新
采购结果
半导体硅片
2026-07-21
郑州航空港区芯巢科技园建设项目（一期）方案及施工图设计招标公告
期范围，本期地块总用地面积约为45676㎡，设计规模总建筑面积约为54705.36㎡（暂定），其中包括但不限于生产厂房、动力站、氢气站、混氢站、大宗气站、配套仓库等设施。
本期属于半导体硅片加工处理相关产业。项目无尘室区域为毛坯交付，需结合工艺生产预留条件，其它单体及区域完成基础面层的墙、地、顶简装设计，具体标准以发包人实际的需求为准。整体需结合发包人工艺提资及实际的
采购公告
河南郑州
半导体硅片
2026-07-15
Mysteel光伏早读：晶科能源飞虎组件中标国能大渡河甘洛二期项目 土耳其对涉华太阳能玻璃启动反倾销调查
小幅下跌。合盛硅业明确暂无进军半导体硅片计划。
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▌聚焦 ◎ 6月23日，合盛硅业在互动平台表示，目前暂无通过并购方式进军半导体硅片领域的计划。 ◎ 近日，爱旭与菲律宾知名能源开发运营商Tigon Power正式举行签约仪式，双方宣布就菲律宾邦板牙省的SAPANG 173MW大型地面光伏电站项目达成组件供应协议
采购结果
半导体硅片
2026-06-24
麦斯克电子材料股份有限公司SOLIDWORKS Professional 三维设计软件采购项目询比采购结果公告
新区滨河北路99号麦斯克电子材料股份有限公司评标室
八、成交人：北京亿达四方信息技术有限公司
九、成交报价（元，含税）：196,000.00（壹拾玖万陆仟元整）
十、成交内容：用于半导体硅片制造相关工装夹具、设备结构、治具、零部件三维建模、装配设计、工程图出图、设计校核、成本估算、轻量化协作等工作。（详见项目采购需求）。
十一、公示开始与结束时间：2026年06月16
采购结果
河南洛阳
半导体硅片
2026-06-16
集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程项目
集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程采购成交公告
一、项目名称： 集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程
二、项目编号： CNBM2026060800160
三、采购单位/采购人： 北新防水有限公司
四、采购方式： 直接采购
五、成交结果
成交供应商名称： 河南丽挺建筑劳务有限公司
成交总价：
采购结果
北京昌平
半导体硅片
2026-06-09
郑州航空港区芯巢科技园建设项目（一期）方案及施工图设计招标文件预公示
期范围，本期地块总用地面积约为45676㎡，设计规模总建筑面积约为54705.36㎡（暂定），其中包括但不限于生产厂房、动力站、氢气站、混氢站、大宗气站、配套仓库等设施。
本期属于半导体硅片加工处理相关产业。项目无尘室区域为毛坯交付，需结合工艺生产预留条件，其它单体及区域完成基础面层的墙、地、顶简装设计，具体标准以发包人实际的需求为准。整体需结合发包人工艺提资及实际的
预告
半导体硅片
2026-06-05
麦斯克电子材料股份有限公司SOLIDWORKS Professional 三维设计软件采购项目询比采购公告
目名称：麦斯克电子材料股份有限公司SOLIDWORKS Professional 三维设计软件采购项目
2.2项目编号：YXEC-20260529-001
2.3采购内容范围：用于半导体硅片制造相关工装夹具、设备结构、治具、零部件三维建模、装配设计、工程图出图、设计校核、成本估算、轻量化协作等工作。（详见项目采购需求）。
2.4项目地点：中国（河南）自由贸易试验区洛阳
采购公告
河南洛阳
半导体硅片
2026-05-29
湿法新增BWCL15机台二次配项目中标候选人公示
配 无锡华润上华科技有限公司 2025-07
2 惠州佰维先进封测及存储器制造扩建项目洁净裝修及机电（含二次配）工程 惠州佰维存储科技有限公司 2024-06
3 集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二二阶段二次配EPC总承包二标段 中环领先半导体材料有限公司 2023-04
4 高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目工艺设备二次配工程一阶段E
采购结果
江苏无锡
半导体硅片
2026-04-15
大尺寸硅片量产生产线半导体核心配套设备升级采购及工艺适配调试项目中标结果公示
套设备升级采购，包含核心配套设备供货、运输、进场安装、拆机升级、调试校准、生产线联调、工艺适配优化、操作人员技术培训、质保维修及全套配套售后服务，设备规格、性能参数、工艺指标均满足半导体硅片量产生产标准及招标文件全部要求
报价内容 数量（计量单位） 最高限价（元） 响应报价（单价）（元） 响应报价（总价）（元） 品牌 规格 生产厂家 企业类型
大尺寸硅片表面精密清洗设
采购结果
北京海淀
半导体硅片
2026-03-26
采购半导体设备第五十一批（二次)招标公告
22-26FE0407ZB5
3、招标内容：
3.1 供货与安装地点：用户指定地点。
3.2 计划供货及安装周期：详见招标文件。
3.3 招标范围：
单面磨削机3台，用于对12英寸半导体硅片表面进行磨削，通过翻面加工的方式实现对硅片的两个表面进行磨削，使硅片的几何精度达到亚微米级别。具体内容详见招标文件第八章技术规范书，投标人应对本次招标所需的全部货物与服务提供完整响
采购公告
江苏苏州
半导体硅片
2026-03-17
12英寸半导体大硅片产业化项目可行性研究报告
民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》，强调在“十四五”期间要进一步强化国家战略科技力量，推动半导体硅外延片所属集成电路等产业的创新发展，进一步为半导体硅片行业的参与者提供了良好的外部发展环境。
2023 年，国家发改委出台《产业结构调整指导目录》，将 8 英寸及以上硅片生产列为鼓励类项目。
2024 年，工业和信息化部发布的的《重点
拟建
半导体硅片
2026-03-15
采购半导体设备第五十一批招标公告
FE0407ZB5
3、招标内容：
3.1 供货与安装地点：用户指定地点。
3.2 计划供货及安装周期：合同签订后6个月内交货。
3.3 招标范围：
单面磨削机3台，用于对12英寸半导体硅片表面进行磨削，通过翻面加工的方式实现对硅片的两个表面进行磨削，使硅片的几何精度达到亚微米级别。具体内容详见招标文件第八章技术规范书，投标人应对本次招标所需的全部货物与服务提供完整响
采购公告
江苏苏州
半导体硅片
2026-03-10
[临时公告]中欣晶圆:公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市募集资金投资项目及其可行性公告
176,000.00
小计
640,000.00
350,000.00
2
补充流动资金
100,000.00
100,000.00
合计
740,000.00
450,000.00
公司将严格按照募集资金管理制度的相关要求使用本次发行募集资金。若实
际募集资金低于项目投资需求，资金缺口将通过公司自筹资金予以解决；若募集
资金到位时间与项目进度要求不一致，
采购公告
北京丰台
半导体硅片
2026-02-13
[临时公告]中欣晶圆:关于董事会审议公开发行股票并在北交所上市议案的提示性公告
以下项目：
序号
项目名称
拟投资总额（万
元）
利用募集资金投
资金额（万元）
1
12 英寸
半导体
硅片扩
产项目
年产 360 万片 12 英寸抛光
片生产线建设项目（二期）
290,000.00
174,000.00
年产 240 万片 12 英寸抛光
片生产线建设项目
350,000.00
176,000.00
小计
640,000.00
350
采购公告
半导体硅片
2026-02-13
天津中环领先半导体硅片项目（一期）
202602110326 天津中环领先半导体硅片项目（一期） 建设工程竣工验收备案【高新区】 高新区建交局 2026-02-11
拟建
天津
半导体硅片
2026-02-11
2602-320257-89-02-5580258英寸半导体硅片工艺升级设备更新项目
2602-320257-89-02-5580258英寸半导体硅片工艺升级设备更新项目
属性 值
项目代码/项目名称 2602-320257-89-02-5580258英寸半导体硅片工艺升级设备更新项目
备案机关 无锡宜兴经济技术开发区管理委员会
备案证号 宜兴开发区〔2026〕35号
备案时间 2026-02-04
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拟建
半导体硅片
2026-02-04
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