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半导体硅片招标采购
半导体硅片
的相关信息
半导体硅片R251026230832983864
采购单位：材料学院
登记时间：2025-10-26 23：08：32
登记备注：
经费卡：76180-42990017
收款方：
商品名称：半导体硅片
规格：盒
单价：32.91
数量：2
总价：65.82
采购公告
半导体硅片
2025-10-26
（2020）Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目
半导体硅片项目...
招标投标信息
资格预审 招标公告 中标候选人公示
中标结果公示 招标投标违法处罚信息
征收土地信息
征地批后实施中征地公告 Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目
重大设计变更信息
项目设计变更原因、内容、依据 批准单位 变更结果
施工有关信息
五方责任主体信息、施工单位项目管理机构设置、工作职责、主要管理制度、施工期环境保护措施落实情
拟建
半导体硅片
2025-10-16
麦斯克电子材料股份有限公司8吋线切割机（金刚线改造）直接采购公示
股份有限公司现有小尺寸（4-6吋）NTC442设备，设备状态良好，各部件均能正常运转。需要将该设备进行改造，改造后的设备能够使用金刚线进行高精度切割的多线切割设备，主要用来切割8〞半导体硅片，并能够实现好的硅片表面质量及弯曲、翘曲水平。
1.5拟采购预算：90万元
1.6采用直接采购的原因：根据《豫信电子科技集团有限公司采购管理办法》（豫信电科企发〔2025〕1号）第
预告
河南洛阳
半导体硅片
2025-10-15
采购半导体硅片激光切割加工服务
采购半导体硅片激光切割加工服务
发布日期：2025-10-15
距离报价结束还剩30天
马上报价
询价意向
询价物品 采购总量 目标单价（元） 所属行业 其他备注 图片
半导体硅片激光切割加工服务 面议 面议 激光加工 -- --
采购要求
收货地： 江苏 扬州
采购类型： 全新
发票要求： 不需要发票
补充说明：
请主动联系我，联系时请说明是在“供应商网”
采购公告
半导体硅片
2025-10-15
麦斯克电子材料股份有限公司抛光片生产线改造提升项目（一期）磨片清洗机询比采购公告
有有效的企业法人营业执照或其他组织证照；（附营业执照或具有同等效力的证明材料扫描件或复印件，盖供应商公章）
3.2业绩要求：供应商须提供2020年1月1日以来同类型设备（SiC或者半导体硅片行业槽式自动清洗机）装机数量≥5台，至少包括2台8吋及以上尺寸硅抛光片槽式全自动清洗机的销售业绩；（时间以合同签订时间为准，须提供合同扫描件或复印件，加盖供应商公章）
3.3信誉要
采购公告
河南洛阳
半导体硅片
2025-10-10
麦斯克电子材料股份有限公司8吋线切割机（金刚线改造）（二次） 询比采购公告
股份有限公司现有小尺寸（4-6吋）NTC442设备，设备状态良好，各部件均能正常运转。需要将该设备进行改造，改造后的设备能够使用金刚线进行高精度切割的多线切割设备，主要用来切割8〞半导体硅片，并能够实现好的硅片表面质量及弯曲、翘曲水平；
2.5交货期：合同生效后90日历天；
2.6质量标准：合格，满足采购人相关质量要求；
2.7质保期：验收合格后1年；
2.8最高限价
采购公告
河南洛阳
半导体硅片
2025-09-23
麦斯克电子材料股份有限公司8吋线切割机（金刚线改造）询比采购公告
股份有限公司现有小尺寸（4-6吋）NTC442设备，设备状态良好，各部件均能正常运转。需要将该设备进行改造，改造后的设备能够使用金刚线进行高精度切割的多线切割设备，主要用来切割8〞半导体硅片，并能够实现好的硅片表面质量及弯曲、翘曲水平；
2.5交货期：合同生效后90日历天；
2.6质量标准：合格，满足采购人相关质量要求；
2.7质保期：验收合格后1年；
2.8最高限价
采购公告
河南洛阳
半导体硅片
2025-09-15
电仪10185580/04/06/12-公告
-0118-000
您暂无法查看完整项目信息，开通报价权限后可参与全网项目 立即购买｜ 免费咨询热线： 400-0118-000
一、采购品信息
序号 采购品名称 规格 单位
1 半导体硅片 只
2 气源快速接头 PC10-04 只
3 气源快速接头 PU12 只
4 感应开关 BxA3K-LSZ54M 只
二、联系方式
联系人：徐品
联系电话：137****4135
采购公告
半导体硅片
2025-09-04
模组新增BIRT23&BWSP02机台二次配项目中标候选人公示
豆永河
证书名称：一级建造师
证书编号：川1512016201624723
2.5资质：满足招标文件要求
2.6业绩：
序号 合同名称 合同对方 合同签订时间
1 集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二二阶段二次配EPC总承包二标段 中环领先半导体材料有限公司 2023-04
2 高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目工艺设备二次配工程一阶段E
采购结果
江苏无锡
半导体硅片
2025-08-27
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