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半导体硅片招标采购
半导体硅片
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麦斯克电子材料股份有限公司SOLIDWORKS Professional 三维设计软件采购项目询比采购结果公告
新区滨河北路99号麦斯克电子材料股份有限公司评标室
八、成交人：北京亿达四方信息技术有限公司
九、成交报价（元，含税）：196,000.00（壹拾玖万陆仟元整）
十、成交内容：用于半导体硅片制造相关工装夹具、设备结构、治具、零部件三维建模、装配设计、工程图出图、设计校核、成本估算、轻量化协作等工作。（详见项目采购需求）。
十一、公示开始与结束时间：2026年06月16
采购结果
河南洛阳
半导体硅片
2026-06-16
集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程项目
集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程采购成交公告
一、项目名称： 集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程
二、项目编号： CNBM2026060800160
三、采购单位/采购人： 北新防水有限公司
四、采购方式： 直接采购
五、成交结果
成交供应商名称： 河南丽挺建筑劳务有限公司
成交总价：
采购结果
北京昌平
半导体硅片
2026-06-09
郑州航空港区芯巢科技园建设项目（一期）方案及施工图设计招标文件预公示
期范围，本期地块总用地面积约为45676㎡，设计规模总建筑面积约为54705.36㎡（暂定），其中包括但不限于生产厂房、动力站、氢气站、混氢站、大宗气站、配套仓库等设施。
本期属于半导体硅片加工处理相关产业。项目无尘室区域为毛坯交付，需结合工艺生产预留条件，其它单体及区域完成基础面层的墙、地、顶简装设计，具体标准以发包人实际的需求为准。整体需结合发包人工艺提资及实际的
预告
半导体硅片
2026-06-05
麦斯克电子材料股份有限公司SOLIDWORKS Professional 三维设计软件采购项目询比采购公告
目名称：麦斯克电子材料股份有限公司SOLIDWORKS Professional 三维设计软件采购项目
2.2项目编号：YXEC-20260529-001
2.3采购内容范围：用于半导体硅片制造相关工装夹具、设备结构、治具、零部件三维建模、装配设计、工程图出图、设计校核、成本估算、轻量化协作等工作。（详见项目采购需求）。
2.4项目地点：中国（河南）自由贸易试验区洛阳
采购公告
河南洛阳
半导体硅片
2026-05-29
湿法新增BWCL15机台二次配项目中标候选人公示
配 无锡华润上华科技有限公司 2025-07
2 惠州佰维先进封测及存储器制造扩建项目洁净裝修及机电（含二次配）工程 惠州佰维存储科技有限公司 2024-06
3 集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二二阶段二次配EPC总承包二标段 中环领先半导体材料有限公司 2023-04
4 高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目工艺设备二次配工程一阶段E
采购结果
江苏无锡
半导体硅片
2026-04-15
采购半导体设备第五十一批（二次)招标公告
22-26FE0407ZB5
3、招标内容：
3.1 供货与安装地点：用户指定地点。
3.2 计划供货及安装周期：详见招标文件。
3.3 招标范围：
单面磨削机3台，用于对12英寸半导体硅片表面进行磨削，通过翻面加工的方式实现对硅片的两个表面进行磨削，使硅片的几何精度达到亚微米级别。具体内容详见招标文件第八章技术规范书，投标人应对本次招标所需的全部货物与服务提供完整响
采购公告
江苏苏州
半导体硅片
2026-03-17
12英寸半导体大硅片产业化项目可行性研究报告
民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》，强调在“十四五”期间要进一步强化国家战略科技力量，推动半导体硅外延片所属集成电路等产业的创新发展，进一步为半导体硅片行业的参与者提供了良好的外部发展环境。
2023 年，国家发改委出台《产业结构调整指导目录》，将 8 英寸及以上硅片生产列为鼓励类项目。
2024 年，工业和信息化部发布的的《重点
拟建
半导体硅片
2026-03-15
采购半导体设备第五十一批招标公告
FE0407ZB5
3、招标内容：
3.1 供货与安装地点：用户指定地点。
3.2 计划供货及安装周期：合同签订后6个月内交货。
3.3 招标范围：
单面磨削机3台，用于对12英寸半导体硅片表面进行磨削，通过翻面加工的方式实现对硅片的两个表面进行磨削，使硅片的几何精度达到亚微米级别。具体内容详见招标文件第八章技术规范书，投标人应对本次招标所需的全部货物与服务提供完整响
采购公告
江苏苏州
半导体硅片
2026-03-10
[临时公告]中欣晶圆:公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市募集资金投资项目及其可行性公告
176,000.00
小计
640,000.00
350,000.00
2
补充流动资金
100,000.00
100,000.00
合计
740,000.00
450,000.00
公司将严格按照募集资金管理制度的相关要求使用本次发行募集资金。若实
际募集资金低于项目投资需求，资金缺口将通过公司自筹资金予以解决；若募集
资金到位时间与项目进度要求不一致，
采购公告
北京丰台
半导体硅片
2026-02-13
[临时公告]中欣晶圆:关于董事会审议公开发行股票并在北交所上市议案的提示性公告
以下项目：
序号
项目名称
拟投资总额（万
元）
利用募集资金投
资金额（万元）
1
12 英寸
半导体
硅片扩
产项目
年产 360 万片 12 英寸抛光
片生产线建设项目（二期）
290,000.00
174,000.00
年产 240 万片 12 英寸抛光
片生产线建设项目
350,000.00
176,000.00
小计
640,000.00
350
采购公告
半导体硅片
2026-02-13
天津中环领先半导体硅片项目（一期）
202602110326 天津中环领先半导体硅片项目（一期） 建设工程竣工验收备案【高新区】 高新区建交局 2026-02-11
拟建
天津
半导体硅片
2026-02-11
2602-320257-89-02-5580258英寸半导体硅片工艺升级设备更新项目
2602-320257-89-02-5580258英寸半导体硅片工艺升级设备更新项目
属性 值
项目代码/项目名称 2602-320257-89-02-5580258英寸半导体硅片工艺升级设备更新项目
备案机关 无锡宜兴经济技术开发区管理委员会
备案证号 宜兴开发区〔2026〕35号
备案时间 2026-02-04
/ /
/ /
/ /
拟建
半导体硅片
2026-02-04
[备案]2602-320257-89-02-5580258英寸半导体硅片工艺升级设备更新项目
]2602-320257-89-02-5580258英寸半导体硅片工艺升级设备更新项目
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2602-320257-89-02-5580258英寸半导体硅片工艺升级设备更新项目
审批事项 企业投资技术改造项目备案
审批部门 无锡宜兴经济技术开发区管理委员会
部门区划 无锡市宜兴经济技术开发区
审批结果 批复
批复文号 宜兴开发区〔20
拟建
半导体硅片
2026-02-04
洛阳杰芯电子科技有限公司大尺寸半导体硅片生产线建设项目竣工环境保护验收监测报告
环规环评[2017]4号）等相关文件要求，现将《洛阳杰芯电子科技有限公司大尺寸半导体硅片生产线建设项目竣工环境保护验收监测报告》公示如下：
项目名称：洛阳杰芯电子科技有限公司大尺寸半导体硅片生产线建设项目；
建设单位：洛阳杰芯电子科技有限公司；
建设地点：河南省洛阳市宜阳县产业集聚区航空路3号；
公示内容：验收监测报告；链接：https：//pan.baidu.com
拟建
河南洛阳
半导体硅片
2026-01-14
江苏元佳新材料有限公司宽禁带半导体材料项目环境影响评价第一次公示
材料制造C3985）及副产500t/年电子级甲基三氧硅烷、750吨/年工业甲基三氧硅烷、1100吨/年氯硅烷混合物、4558吨/年稀盐酸项目和研发中心项目（研发中心已建，研发项目为半导体硅片抛光液、半导体电镀用添加剂、紫外转光材料、耐候型涂料、催化剂与分子等）。高纯碳化硅项目分阶段验收，第一阶段完成120吨/年高纯碳化硅（ppb级别）及副产，第二阶段完成240吨/年高
拟建
江苏南通
半导体硅片
2026-01-09
[临时报告]聚能磁体:主办券商关于股票公开转让并挂牌的推荐报告
其他超导磁
体企业的产品进入公司所在领域，将与公司产品形成竞争，可能会对公司市场份
额、营业收入和毛利率造成影响。
（三）下游市场增长放缓或者产业化推进较慢的风险
公司产品主要用于半导体硅片制造以及可控核聚变、悬浮推进系统、加速器、
磁分离、材料研究等科研领域。其中，半导体硅片制造受到行业周期性、客户自
身因素影响较大，目前公司超导磁体主要用于国内半导体硅片厂商的 8
其他
半导体硅片
2026-01-05
年产半导体材料、湿电子化学品和新能源材料14.8万吨建设项目
污水处理设施等，预计在2025年Q2前完工；拟购置各类生产设备及辅助设施近500台。本项目自主研发生产各类超净高纯电子化学品及光刻胶配套功能性微电子化学品，采用物理混配技术生产用于晶体硅太阳能、FPD平板显示以及LED、半导体、硅片、锂电池等工艺制造过程中的专用湿电子化学品，建成后将形成年产湿电子化学品12.6万吨。项目用水玻璃、有机硅陈化反应法，制成二氧化
拟建
半导体硅片
2025-11-15
半导体硅片R251026230832983864
采购单位：材料学院
登记时间：2025-10-26 23：08：32
登记备注：
经费卡：76180-42990017
收款方：
商品名称：半导体硅片
规格：盒
单价：32.91
数量：2
总价：65.82
采购公告
半导体硅片
2025-10-26
（2020）Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目
半导体硅片项目...
招标投标信息
资格预审 招标公告 中标候选人公示
中标结果公示 招标投标违法处罚信息
征收土地信息
征地批后实施中征地公告 Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目
重大设计变更信息
项目设计变更原因、内容、依据 批准单位 变更结果
施工有关信息
五方责任主体信息、施工单位项目管理机构设置、工作职责、主要管理制度、施工期环境保护措施落实情
拟建
半导体硅片
2025-10-16
麦斯克电子材料股份有限公司8吋线切割机（金刚线改造）直接采购公示
股份有限公司现有小尺寸（4-6吋）NTC442设备，设备状态良好，各部件均能正常运转。需要将该设备进行改造，改造后的设备能够使用金刚线进行高精度切割的多线切割设备，主要用来切割8〞半导体硅片，并能够实现好的硅片表面质量及弯曲、翘曲水平。
1.5拟采购预算：90万元
1.6采用直接采购的原因：根据《豫信电子科技集团有限公司采购管理办法》（豫信电科企发〔2025〕1号）第
预告
河南洛阳
半导体硅片
2025-10-15
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