集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程项目
中标/成交
发布时间：
2026-06-09
发布于
北京昌平
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程采购成交公告 | |
一、项目名称：集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程 二、项目编号：CNBM2*开通会员可解锁* 三、采购单位/采购人：北新防水有限公司 四、采购方式：直接采购 五、成交结果 成交供应商名称：河南丽挺建筑劳务有限公司 成交总价：CNY null 履约期限： |
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