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半导体制造招标采购
半导体制造
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华特气体电子特气改建项目
巨头长期垄断，实现多种电子特气国产化替代。它攻克气体纯化等核心技术，产品纯度达半导体行业尖端要求，还是国内唯一通过全球最大光刻机厂商ASML认证的气体公司，光刻气产品获进入全球顶尖半导体制造产业链的“通行证”。
凭借过硬质量，华特气体进入众多国内外龙头企业供应链，国内有中芯国际、华为等，国际有台积电、英特尔等，客户结构广泛，产品获全球半导体产业认可。同时，公司能供应超
拟建
半导体制造
2025-11-14
HKUSTGZ-25-G00066 科研用干法刻蚀设备6寸到8寸系统升级采购项目定向采购公示
满足教学科研的发展，微纳系统制造中央实验室（NFF实验室）拟对前期采购的3套干法刻蚀设备进行升级，将其晶圆加工能力从6英寸升级至8英寸，以完成8寸Wafer的刻蚀。
干法刻蚀设备是半导体制造领域的高精密、高价值核心设备，本次升级的3套干法刻蚀设备（型号GDE C200、GSE S200）是制造商北京北方华创微电子装备有限公司（以下称“北方华创公司”）生产的专用设备，其
采购公告
半导体制造
2025-11-13
太原科技大学2025年11月至12月政府采购意向
波器（BAW）中，微波介质材料结构分析仪的 Rocking Curve 分析可评估 AlScN 薄膜的择优取向，半高宽（FWHM）越窄表明晶体排列越规整，器件的机电耦合系数越高。在半导体制造中，微波介质材料结构分析仪能检测位错、晶界等缺陷，如功率半导体的位错密度控制直接关系到击穿电压和导通电阻，可以实现对晶体结构的精准表征和工艺缺陷的快速识别。 5853000.00
采购意向
山西太原
半导体制造
2025-11-13
成都士兰半导体制造有限公司7.5717%股权
com）展示；
2.本网站披露的与竞价相关的“最小加价幅度”、“保留价”等参数，西南联合产权交易所有权按实际情况进行调整。
标的企业简况
标的企业
基本情况 标的企业名称 成都士兰半导体制造有限公司
标的企业简介 ——
本次拟转让产（股）权比例（%）（精确到小数点后4位） 7.5717
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
成立时间 2010-11-18
所在地
其他
四川成都
半导体制造
2025-11-13
上海浦东国际机场四期扩建工程航站区工程航站楼南区等、市政配套工程能源中心项目、运行管理中心项目和二级排水改扩建工程400V低压柜采购
天银行查询结果为准）；
3.9与招标文件中实质性要求和条件不符；
3.10不满足招标文件规定；
3.11不满足招标文件规定；
4.1投标人不按评标委员会要求澄清、说明或补正；
4.2投标人在本标段中有串通投标、弄虚作假、行贿等违法行为。
4.3无
二、评标委员会评分结果
投标单位 投标报 价（元） 初步评审 结果 技术部分 评审结果 履约能力部分评审结 果
采购结果
上海浦东新
半导体制造
2025-11-13
成都士兰半导体制造有限公司7.5717%股权
成都士兰半导体制造有限公司7.5717%股权
挂牌日期：2025-11-13信息来源：四川原文链接地址
项目编号 G32025SC1000191
项目名称 成都士兰半导体制造有限公司7.5717%股权
转让方名称 四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司
转让行为批准单位 四川弘芯股权投资基金管理有限公司投资决策委员会
转让比例 7.57
挂牌价格 31
其他
四川成都
半导体制造
2025-11-13
环评丨和远气体4500吨三氟化氮项目公示
9℃）。在高温下表现出良好的稳定性，可耐受高达627℃的温度。
通常用熔盐电解法制得，也可直接氟化氨化钠或氨气而获得。采用辉光放电法使氮气和氨气直接作用也能制备三氟化氮。
常被用作半导体制造工艺中的蚀刻气体， 也用作高能燃料和火箭推进剂中的氧化剂，还用作氟化剂和作为制备其它氮的氟化物的原料。
另外，高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由
拟建
湖北宜昌
半导体制造
2025-11-12
半导体制造工艺设备生产新建项目
202511120025 占用、挖掘城市道路审批 半导体制造工艺设备生产新建项目 已受理 韶关市武江区城市管理和综合执法局 2025-11-12
拟建
半导体制造
2025-11-12
半导体制造工艺设备生产新建项目
202511120026 占用城市绿地审批 半导体制造工艺设备生产新建项目 已受理 韶关市武江区城市管理和综合执法局 2025-11-12
拟建
半导体制造
2025-11-12
华润微电子有限公司境内附属及管理项目公司2026-2028年度运营期财产一揽子保险资审公告
险、公众责任险。
交货期/工期：3年（2026.1.1-2028.12.31）
注：详细内容见资格预审文件，以资格预审文件为准。
二、申请人资格能力要求
1、业绩要求：作为集成电路半导体制造企业财产保险项目主承保人或独家承保人，最大单一危险单位（财产一切险+财产一切险下营业中断险）承保标的保险金额≥RMB20亿。
需提供投标公司签章保单和其他证明资料（证明资料可为招标
采购公告
江苏无锡
半导体制造
2025-11-11
华润微电子有限公司华润微电子有限公司境内附属及管理项目公司2026-2028年度运营期财产一揽子保险资审公告
险、公众责任险。
交货期/工期：3年（2026.1.1-2028.12.31）
注：详细内容见资格预审文件，以资格预审文件为准。
二、申请人资格能力要求
1、业绩要求：作为集成电路半导体制造企业财产保险项目主承保人或独家承保人，最大单一危险单位（财产一切险+财产一切险下营业中断险）承保标的保险金额≥RMB20亿。
需提供投标公司签章保单和其他证明资料（证明资料可为招标
采购公告
江苏无锡
半导体制造
2025-11-11
南京市江宁区-激光光学产品生产项目可行性研究报告
d：YAG 激光器等。广泛应用于激光焊接、激光切割、激光打标、激光清洗、激光打孔、动力电池加工、激光 3D 打印等，涉及的应用领域不仅包括消费电子以及智能制造，也进入了新能源汽车、半导体制造、增材制造等新兴产业。
（2）红外光学系列
公司的红外热成像系列的波段划分为 900nm-14000nm，包括 900nm1700nm 的近红外波段以及 2000nm-14000n
拟建
半导体制造
2025-11-11
更新招标~上海先进半导体制造有限公司2026年度货物运输险、雇主责任险、产品责任险-公开招标公告
能力充足率超过150%，需提供相关证明。
4．投标人必须满足100%足额承保。
5．投标人必须同时承保招标文件要求的所有险种。
6．投标人须具备以往参与承保保险金额大于30亿人民币半导体制造行业保险项目的承保经验，需提供相关证明。
7．投标人应遵守国家法律、法规，具备良好商业信誉及健全的财务制度，近三年在经营活动中没有重大违法、违规记录。
8．投标人具有良好的商业信誉
采购公告
上海徐汇
半导体制造
2025-11-11
2025年度资讯：上海积塔半导体有限公司2026年度货物运输险、雇主责任险、产品责任险-公开招标公告
能力充足率超过150%，需提供相关证明。
4．投标人必须满足100%足额承保。
5．投标人必须同时承保招标文件要求的所有险种。
6．投标人须具备以往参与承保保险金额大于30亿人民币半导体制造行业保险项目的承保经验，需提供相关证明。
7．投标人应遵守国家法律、法规，具备良好商业信誉及健全的财务制度，近三年在经营活动中没有重大违法、违规记录。
8．投标人具有良好的商业信誉
采购公告
上海浦东新
半导体制造
2025-11-11
上海浦东国际机场四期扩建工程航站区工程航站楼南区等、市政配套工程能源中心项目、运行管理中心 项目和二级排水改扩建工程400V低压柜中标候选人公示
足招标文件规定（投标保函采用电子验证，以开标当天银行查询结果为准）；
3.8未按招标文件要求提交投标保证金（投标保函采用电子验证，以开标当天银行查询结果为准）；
3.9与招标文件中实质性要求和条件不符；
3.10不满足招标文件规定；
3.11不满足招标文件规定；
4.1投标人不按评标委员会要求澄清、说明或补正；
4.2投标人在本标段中有串通投标、弄虚作假、行
采购结果
上海浦东新
半导体制造
2025-11-11
上海先进半导体制造有限公司2026年度货物运输险雇主责任险产品责任险公开招标公告
能力充足率超过150%,需提供相关证明。
4.投标人必须满足100%足额承保。
5.投标人必须同时承保招标文件要求的所有险种。
6.投标人须具备以往参与承保保险金额大于30亿人民币半导体制造行业保险项目的承保经验，需提供相关证明。
7.投标人应遵守国家法律、法规，具备良好商业信誉及健全的财务制度，近三年在经营活动中没有重大违法、违规记录。
8.投标人具有良好的商业信誉
采购公告
上海徐汇
半导体制造
2025-11-11
2025年度无锡市数字经济工程中级专业技术资格评审委员会评审结果公示
工程师
14 张其学 华虹半导体（无锡）有限公司 工程师
15 赵正元 华虹半导体（无锡）有限公司 工程师
16 陈昱安 华虹半导体制造（无锡）有限公司 工程师
17 徐新 华虹半导体制造（无锡）有限公司 工程师
18 陆逸波 华昕设计集团有限公司 工程师
19 张学华 极电光能有限公司 工程师
20 沈昱 江南影视艺术职业学院 工程师
21 李政 江苏埃森能源股份
采购结果
江苏无锡
半导体制造
2025-11-10
上海积塔半导体有限公司2026年度货物运输险、雇主责任险、产品责任险-公开招标公告
能力充足率超过150%，需提供相关证明。
4．投标人必须满足100%足额承保。
5．投标人必须同时承保招标文件要求的所有险种。
6．投标人须具备以往参与承保保险金额大于30亿人民币半导体制造行业保险项目的承保经验，需提供相关证明。
7．投标人应遵守国家法律、法规，具备良好商业信誉及健全的财务制度，近三年在经营活动中没有重大违法、违规记录。
8．投标人具有良好的商业信誉
采购公告
上海浦东新
半导体制造
2025-11-10
上海先进半导体制造有限公司2026年度货物运输险、雇主责任险、产品责任险-公开招标公告
能力充足率超过150%，需提供相关证明。
4．投标人必须满足100%足额承保。
5．投标人必须同时承保招标文件要求的所有险种。
6．投标人须具备以往参与承保保险金额大于30亿人民币半导体制造行业保险项目的承保经验，需提供相关证明。
7．投标人应遵守国家法律、法规，具备良好商业信誉及健全的财务制度，近三年在经营活动中没有重大违法、违规记录。
8．投标人具有良好的商业信誉
采购公告
上海徐汇
半导体制造
2025-11-10
更新招标~上海先进半导体制造有限公司2026年度货物运输险、雇主责任险、产品责任险-公开招标公告
能力充足率超过150%，需提供相关证明。
4．投标人必须满足100%足额承保。
5．投标人必须同时承保招标文件要求的所有险种。
6．投标人须具备以往参与承保保险金额大于30亿人民币半导体制造行业保险项目的承保经验，需提供相关证明。
7．投标人应遵守国家法律、法规，具备良好商业信誉及健全的财务制度，近三年在经营活动中没有重大违法、违规记录。
8．投标人具有良好的商业信誉
采购公告
上海徐汇
半导体制造
2025-11-10
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