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半导体制造招标采购
半导体制造
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蚌埠经济开发区投资集团有限公司 中国蚌埠传感谷（宁波蚌埠微电子产业园）
采购结果
四川成都
半导体制造
2026-03-20
新雁公寓装修改造工程
评审
意见：符合
2、评分业绩公示汇总表
该业绩证明对象
业绩名称
建设单位（项目业
主）
与评审有关的业
绩和各指标要求
提交证明材料内
容
评审结论
项目负责人顾国华
杭州吉海半导体制造厂房项目
（辅助生产中心与综合楼
（EPC））工程总承包
杭州吉海信息科技
有限公司
2024年11月11日完成
工程总承包中包含装
饰装修分部分项工程
合同金额
88066652
采购结果
半导体制造
2026-03-20
新一代电子信息产业研发制造基地--中国电子科技集团公司第二十九研究所四威科创基地(科创园)项目—B12号建筑生产厂房2设计-施工总承包/标段评标结果公示
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采购结果
四川成都
半导体制造
2026-03-20
蜀宣花牛综合体项目设计施工总承包设计施工总承包评标结果公示
金车间、5#加工车间、6#五金加工车间，计容总建筑面积 176664.32m2，地下一层（4#无地下室）。 318300724.0000 邱寒辉
杭州吉海信息科技有限公司 杭州吉海半导体制造厂房项目（辅助生产中心与综合楼（EPC））工程总承包 2023-02-08 2024-11-11 总建筑面积：约97973.36平方米。 785465673.0000 顾国华
汕头
采购结果
四川达州
半导体制造
2026-03-19
2条加工生产线！甘肃年产2万吨石英砂项目公示
· 如有广告及业务相关合作咨询，请联系：
后小姐 18002659628 （微信同号）
往 期 回 顾 1 订单排至3月底！这家企业6N级高纯石英砂供不应求
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拟建
甘肃兰州
半导体制造
2026-03-18
[高新技术产业开发区]南昌实验室机电安装及综合改造项目设计-采购-施工EPC总承包工程中标候选人公示[中标候选人公示]
：//jzsc.mohurd.gov.cn/data/project/detail?id=2767992；2、设计业绩：赤壁市双创产业园（电子屏）项目工程总承包（EPC）；杭州吉海半导体制造厂房项目工程（EPC）总承包。二、优质工程奖：1、中国建设工程鲁班奖：幸福大健康高技术产品生产基地建设项目；华晨宝马汽车有限公司产品升级项目（铁西厂区）工程。中国安装工程优质奖：华
采购结果
江西南昌
半导体制造
2026-03-16
无锡华润微电子有限公司上华ISO14001&ISO45001体系和安盛ISO45001体系认证项目公告
颁发的ISO14001和ISO45001管理体系认证资质（提供CNCA出具的认证机构批准书；提供CNAS或具有IAF标志的管理体系认证机构认可证书）；
3、中标单位近3年内曾为中国半导体制造企业或其法人子公司开展过ISO14001&ISO45001体系认证项目业绩（提供相关企业的体系认证合同或订单文件或项目验收单）；
4、中标单位必须为实际开展体系认证审核及出
采购公告
江苏无锡
半导体制造
2026-03-16
2025年5G七期无线网室外站建设项目（第二批）
9.746187 30.019659 天线三幅； 4、 富阳云萃天和城 杭州市富阳区春江街道蔡伦路2号，119.975259 30.016064 天线三幅； 5、 富阳灵桥康盈先进半导体制造项目，杭州市富阳区灵桥镇富春湾大道和望仙南路交叉口灵璟闻涛府2号楼楼顶，120.030875 30.031087 天线三幅； 6、 杭州富阳欧佳升降机 杭州市富阳区灵桥镇广源大道和
拟建
浙江杭州
半导体制造
2026-03-16
半导体制造工艺设备生产新建项目
blsb20260316154536109760 建设项目环境影响报告表审批 半导体制造工艺设备生产新建项目 已接件 生态系统 2026-03-16
拟建
半导体制造
2026-03-16
南昌实验室机电安装及综合改造项目设计-采购-施工EPC总承包工程中标候选人公示
：//jzsc.mohurd.gov.cn/data/project/detail?id=2767992；2、设计业绩：赤壁市双创产业园（电子屏）项目工程总承包（EPC）；杭州吉海半导体制造厂房项目工程（EPC）总承包。二、优质工程奖：1、中国建设工程鲁班奖：幸福大健康高技术产品生产基地建设项目；华晨宝马汽车有限公司产品升级项目（铁西厂区）工程。中国安装工程优质奖：华
采购结果
江西南昌
半导体制造
2026-03-16
重庆邮电大学集成电路现代产业学院设备采购第三批
、信号源、集成电路封测平台相关设备及配件、集成电路微纳制造平台相关设备及配件等。；标的目标：围绕重庆邮电大学集成电路现代产业学院建设需求，建设服务新质生产力发展需求的集成电路设计、半导体制造、芯片封装测试、量子前沿技术等方面的人才培养和创新实践平台，打造年均培养500学生的集成电路全链条人才培养支撑条件，形成“立足成渝、服务全国”的集成电路公共服务能力，服务国家对重庆
采购意向
重庆南岸
半导体制造
2026-03-13
重庆邮电大学2026年5月政府采购意向
、信号源、集成电路封测平台相关设备及配件、集成电路微纳制造平台相关设备及配件等。；标的目标：围绕重庆邮电大学集成电路现代产业学院建设需求，建设服务新质生产力发展需求的集成电路设计、半导体制造、芯片封装测试、量子前沿技术等方面的人才培养和创新实践平台，打造年均培养500学生的集成电路全链条人才培养支撑条件，形成“立足成渝、服务全国”的集成电路公共服务能力，服务国家对重庆
采购意向
重庆南岸
半导体制造
2026-03-13
[项目编号：XM3618 ]（并购）2026年，480家上市公司及非上市公司购买标的要求（汇总3）
技术合作等方面的资源。
投资标的画像：
依托集团集成电路、网络通讯、新型显示等实体业务板块，深耕产业上下游对其优质项目进行股权投资
细分领域：
1、集成电路（半导体设计及工业软件、半导体制造/封装/3D打印先进材料、半导体设备及部件等）
2、网络通信（通信用芯片、器件部件等）
3、信创（基础软件、信息安全、高性能硬件等）
4、人工智能；
要求：
1. 后期项目业绩基本
采购公告
半导体制造
2026-03-12
【2506026026】上海芯源创新中心紫外掩膜光刻机国际招标
称：紫外掩膜光刻机
项⽬实施地点：中国上海市
招标产品列表（主要设备）：
序
号
产品名
称
数量 简要技术规格
备注
1
紫外掩
膜光刻
机
1
台/
套
紫外掩膜光刻机是⼀款在半导体制造、先进封装、MEMS（微机电系统）、化合物半导体以
及纳⽶压印光刻（NIL）等领域应⽤的⾼精度光刻设备，具备⾼灵活性、⾼吞吐量和优异的
对准精度。详⻅技术规格书。
不晚于202
6
采购公告
上海浦东新
半导体制造
2026-03-12
紫外掩膜光刻机国际招标公告(1)
招标项目名称：紫外掩膜光刻机
项目实施地点：中国上海市
招标产品列表（主要设备）：
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 紫外掩膜光刻机 1 台/套 紫外掩膜光刻机是一款在半导体制造、先进封装、MEMS（微机电系统）、化合物半导体以及纳米压印光刻（NIL）等领域应用的高精度光刻设备，具备高灵活性、高吞吐量和优异的对准精度。详见技术规格书。 不晚于2026年10
采购公告
上海浦东新
半导体制造
2026-03-12
330MW/740MWh，这些储能项目公示EPC中标
工程股份有限公司（无锡产业发展集团国有控股上市公司无锡市太极实业股份有限公司的全资子公司，在电子与生物高科技工程、光伏新能源工程、物流工程三大领域形成独特优势；太极实业为国内领先的半导体制造与服务商）、浙江苏源电力工程有限公司，投标报价96166008元，折合单价约0.9617元/Wh。
中机国能浙江工程有限公司、浙江省工业设备安装集团有限公司（浙江省建设投资集团股份
采购结果
半导体制造
2026-03-11
6套半导体设备
6套半导体设备
上海先进半导体制造有限公司
2026-03-10 08：30：27
起拍单价：150691.46
竞价保证金：46000.00
公告编号：GG010900039981
业务类型：闲置物资
竞价开始时间：2026-03-16 09：00：00
竞价结束时间：2026-03-16 09：20：00
竞价阶梯：150.690
最大竞价幅度：3013
采购公告
半导体制造
2026-03-10
信息港产业园（信息港XS070101-40地块产业园项目（萧政工出（2025）33号）、信息港XS070101-43地块产业园项目（萧政工出（2025）34号））监理
图
符合
2、评分业绩公示汇总表
该业绩证明对象
业绩名称
建设单位（项目业主）
与评审有关的业绩和
各指标要求
提交证明材料
内容
评审结论
浙江明康工程咨询
有限公司
杭州吉海半导体制造
厂房项目监理
杭州吉海信息科技有限
公司
自2021年1月1日以来
，完成过工业建筑类监
理业绩的：单个合同总
建筑面积≥10万㎡的
1.中标通知书
2.合同
3.竣工证明材
料
采购结果
半导体制造
2026-03-10
半导体设备生产项目
本项目总用地面积约14万平方米，总建筑面积约27.2万平方米，其中新建生产厂房约25.4万平方米，研发厂房约1.5万平方米，配套建筑约0.3万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线28条，新增生产设备若干台套。 本项目依法必须招标的工程、货物、服务等，实际招标内容及金额以招标公告及招标文件为准。
采购公告
半导体制造
2026-03-09
（NV-6200A）中束流注入机
（NV-6200A）中束流注入机
上海先进半导体制造有限公司
2026-03-09 11：03：55
起拍单价：442477.87
竞价保证金：23000.00
公告编号：GG010900039924
业务类型：闲置物资
竞价开始时间：2026-03-16 09：00：00
竞价结束时间：2026-03-16 10：00：00
竞价阶梯：450.000
最大
采购公告
半导体制造
2026-03-09
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