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微电子封装材料招标采购
微电子封装材料
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CG2026090200汉源411成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-09-11采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026090200汉源411
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-09-11-2026-09-12
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-09-11
采购结果
广东深圳
微电子封装材料
2026-09-11
CG2026090123-CG2026090125汉源15189.5成交结果公告
2026-09-09采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026090123-CG2026090125汉源15189.5
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-09-09-2026-09-10
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-09-09
采购结果
广东深圳
微电子封装材料
2026-09-09
半导体（宜兴）芯片焊片卷采购直接采购公示
量 单位 供应商名称
1 半导体（宜兴）芯片焊片卷采购 SCH2608310132 芯片焊片卷-R（SnAgCuSb/11.6xt0.1） 3367.000000 G,克 广州汉源微电子封装材料有限公司
2 半导体（宜兴）芯片焊片卷采购 SCH2608310132 芯片焊片卷-R（SnAgCuSb/10.0xt0.1） 6290.000000 G,克 广州汉源微电子封装材
采购公告
江苏无锡
微电子封装材料
2026-09-02
CG2026080584汉源3490成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-09-01采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080584汉源3490
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-09-01-2026-09-02
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-09-01
采购结果
广东深圳
微电子封装材料
2026-09-01
CG2026080531汉源4280成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-08-27采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080531汉源4280
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-27-2026-08-28
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-27
采购结果
广东深圳
微电子封装材料
2026-08-27
CG2026080419-CG2026080478汉源257.9成交结果公告
司）2026-08-26采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080419-CG2026080478汉源257.9
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-26-2026-08-27
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-26
采购结果
广东深圳
微电子封装材料
2026-08-26
CG2026080381汉源180成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-08-24采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080381汉源180
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-24-2026-08-25
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-24
采购结果
广东深圳
微电子封装材料
2026-08-24
半导体（株洲）SASb焊片采购直接采购公示
供应商名称
1 半导体（株洲）SASb焊片采购 SCH2608180336 L7 sic-clip焊片卷（SAC305,3.2x0.2t） 1000.000000 G,克 广州汉源微电子封装材料有限公司
2 半导体（株洲）SASb焊片采购 SCH2608180336 L7 sic-clip-SACSb（SnAg3.2Cu0.7Sb5.5,3.2） 1000.000000
采购公告
湖南株洲
微电子封装材料
2026-08-19
CG2026080327汉源79.2成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-08-19采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080327汉源79.2
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-19-2026-08-20
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-19
采购结果
广东深圳
微电子封装材料
2026-08-19
CG2026080276汉源960成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-08-17采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080276汉源960
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-17-2026-08-18
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-17
采购结果
广东深圳
微电子封装材料
2026-08-17
CG2026080257汉源1650成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-08-14采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080257汉源1650
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-14-2026-08-15
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-14
采购结果
广东深圳
微电子封装材料
2026-08-14
CG2026080136-CG2026080164汉源425.25成交结果公告
）2026-08-11采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080136-CG2026080164汉源425.25
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-11-2026-08-12
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-11
采购结果
广东深圳
微电子封装材料
2026-08-11
CG2026080085汉源1153.8成交结果公告
（深圳市振华微电子有限公司）2026-08-07采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 CG2026080085汉源1153.8
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-08-07-2026-08-08
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-08-07
采购结果
广东深圳
微电子封装材料
2026-08-07
汉源520成交结果公告
汉源520成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-07-31采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 汉源520
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-07-30-2026-07-31
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-07-31
采购结果
广东深圳
微电子封装材料
2026-07-31
汉源5387.5成交结果公告
7.5成交结果公告
现将（深圳市振华微电子有限公司）2026-07-31采购结果公示如下：
项目基本信息
项目 内容
项目名称 汉源5387.5
采购单位 深圳市振华微电子有限公司
成交人名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
公示期限 2026-07-30-2026-07-31
其他说明 无
发布单位：深圳市振华微电子有限公司
发布日期：2026-07-31
采购结果
广东深圳
微电子封装材料
2026-07-31
广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目环境影响报告表受理公告
审批部门：广州市生态环境局
联系电话：32378001
受理日期：2025-09-10
项目名称：广州汉源微电子封装材料有限公司纳米材料研发实验室新建项目
建设单位：广州汉源微电子封装材料有限公司
建设地点：广东广州黄埔区联和街道科丰路31号华南新材料创新园G11栋301房
建设内容：本项目包括主体工程、公用工程、储运工程及辅助工程等。主体工程主要为研发实验
拟建
广东广州
微电子封装材料
2026-06-30
高洁净预成形焊料车间升级技术改造项目竣工环境保护验收报告公示
护验收报告》进行全本公示，公示期为20个工作日。您可以通过发送电子邮件、电话、信函等形式提供您的宝贵意见和建议。
项目名称：高洁净预成形焊料车间升级技术改造项目
建设单位：广州汉源微电子封装材料有限公司
建设地点：广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号
建设内容：新增年产50吨洁净焊带和20吨洁净焊片
公示日期：2026年6月12日-2026年7月13日（20个工作日
拟建
广东广州
微电子封装材料
2026-06-12
高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目 环境影响报告表受理公告
审批部门：广州市生态环境局
联系电话：32378001
受理日期：2026-03-12
项目名称：高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目
建设单位：广州汉源微电子封装材料有限公司
建设地点：广东广州黄埔区科学城南云二路58号
建设内容：1车间及仓库大楼的1楼原铜粒车间调整为：新增铝硅生产车间，预计年产10吨铝硅焊片;新增洁净焊片实验车间，预计研发8吨洁
拟建
广东广州
微电子封装材料
2026-06-05
半导体（株洲）焊片采购中标候选人公示
月23日
7.成交候选人：
序号 标段（包）名称 标段（包）编号 包件号 候选人单位 排名 是否为成交人
1 半导体（株洲）焊片采购 SCH2605150100 0100 广州汉源微电子封装材料有限公司 1 是
8.提出异议的渠道和方式：
如对评审结果如有异议，请在公示期间书面向 张子强提出，逾期不予受理。
联系方式
联 系 人：【张子强】
电 话：【1599750543
采购结果
湖南株洲
微电子封装材料
2026-05-22
汉源20260402事前公示
预算金额：4456元。
4. 采购合同有效期：合同签订之日起至2036年4月30日。
5. 其他：/
三、拟采用采购方式及理由：
拟采用采购方式：直接采购。
拟定供应商：广州汉源微电子封装材料有限公司。
理由：与原采购项目相关需求一致或配套。
四、公示期限：
公示期自2026年4月2日起至2026年4月3日止，共计2个工作日。
五、异议反馈：
如有异议，请在公示期内以书
预告
广东深圳
微电子封装材料
2026-04-02
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