热门推荐
晶圆加工招标采购
晶圆加工
的相关信息
HKUSTGZ-25-G00066 科研用干法刻蚀设备6寸到8寸系统升级采购项目定向采购公示
电子装备有限公司（以下称“北方华创公司”）生产的专用设备，其机械结构、真空系统、射频电源、气体输送、温度控制及软件控制系统均由北方华创公司采用专有设计和定制化技术集成。经市场调研，晶圆加工能力的升级涉及到仪器的反应腔模块、电极匹配、气体流场、温控系统、晶圆传输模块等核心部件的全面重构与校准，必须基于仪器制造商掌握的底层设计图纸以及系统软件，非仪器制造商无法获取上述关
采购公告
晶圆加工
2025-11-13
全自动CMP抛光系统项目公告
053
2.2招标项目名称：全自动CMP抛光系统
2.3 数量：1套
2.4 设备用途及系统组成：
设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。
系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。
2.5 交货地点：中国航空工业集团公司西安飞
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2025-11-07
全自动CMP抛光系统-公开招标公告
053 2.2招标项目名称：全自动CMP抛光系统 2.3 数量：1套 2.4 设备用途及系统组成： 设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。 系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。 2.5 交货 2.6 交货期：合同签订4个月
采购公告
晶圆加工
2025-11-07
全自动CMP抛光系统项目公告
053
2.2招标项目名称：全自动CMP抛光系统
2.3 数量：1套
2.4 设备用途及系统组成：
设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。
系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。
2.5 交货地点：中国航空工业集团公司西安飞
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2025-11-06
全自动CMP抛光系统-公开招标公告
053
2.2招标项目名称：全自动CMP抛光系统
2.3 数量：1套
2.4 设备用途及系统组成：
设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。
系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。
2.5 交货地点：中国航空工业集团公司西安飞
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2025-11-06
22nm流片代加工服务
位： zycgr22011902
采购项目名称： 22nm流片代加工服务
预算金额： 1000.000000万元（人民币）
采购品目：
C10029900其他制造业服务
采购需求概况 ：
用于采购22nm晶圆加工制造服务。
预计采购时间： 2025-12
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
采购意向
晶圆加工
2025-11-05
浙江大学12吋硅光成套工艺及定制化CMOS研发及相关服务中标公告
详见采购文件 2026年12月31日之前 详见采购文件
序号 供应商名称 服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准
2 浙江创芯集成电路有限公司 55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集 详见采购文件 详见采购文件 2026年12月31日之前 详见采购文件
序号 供应商名称 服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准
3 浙江创芯集成电路有限
采购结果
浙江杭州
晶圆加工
2025-10-30
中国电力科学研究院有限公司2025年第九批服务类竞争性谈判采购（一）采购公告
合同签订之
日起12个月
地点：北京市
66
412532-
9012006-
9999
技术服务2
SG253221
32
晶圆量产流
片加工服务
按照采购方技术规范
要求，完成晶圆加工。
无
履行期限：自合同签订之
日起12个月
地点：北京市
67
412532-
9012006-
9999
技术服务2
SG253221
33
芯片修调测
试服务
按照采购方要求
采购公告
北京海淀
晶圆加工
2025-10-10
浙江大学12吋硅光成套工艺及定制化CMOS研发及相关服务公开招标公告
00 12吋硅光成套工艺及定制化CMOS研发及相关服务，详见采购文件。 否
2 55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集 1 项 800.0000 55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集，详见采购文件。 否
3 55nm硅光PDK服务 1 项 300.0000 55nm硅光PDK服务，详见采购文件。 否
4 集成电路虚拟智造工业软件开发服务 1 项
采购公告
浙江杭州
晶圆加工
2025-10-09
算力芯片晶圆加工工艺开发与生产项目
算力芯片晶圆加工工艺开发与生产项目
属性 值
项目代码 2509-450112-04-01-330994
项目名称 算力芯片晶圆加工工艺开发与生产项目
法人单位 芯微半导体（南宁）有限公司
备案部门 南宁经济技术开发区管理委员会
备案状态 已登记
备案时间 2025-09-30 10：32：52
拟建
晶圆加工
2025-09-30
[临时报告]屹晶微:公开转让说明书
接材料和制造费用构成，占成本构成
97%以上。
报告期内，公司外协加工成本构成具体情况如下：
单位：万元
项目
2024 年度
2023 年度
金额
占比（%）
金额
占比（%）
晶圆加工
4,546.39
72.96
4,366.21
77.72
封装测试
1,634.73
26.23
1,234.63
21.98
贴片
50.08
0.80
16.88
0.30
其他
晶圆加工
2025-09-29
今日上市：屹唐股份
729）在上交所上市。上交所：屹唐股份（688729）公司是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。截至招股说明书签署日，北京屹唐盛龙半导体
采购公告
晶圆加工
2025-09-18
德州职业技术学院本级2025年10月至11月政府采购意向
行集成电路行业的实习实训。要求项目用于集成电路先进微纳加工平台建设，包含光刻机、匀胶机、烘胶机、去胶机、刻蚀机、薄膜沉积、磁滞回线仪、磁场探针台、芯片演示系统等设备，支持2-4英寸晶圆加工，最小曝光线宽不低于3 μm，可以完整制备一款芯片并进行场景验证，满足集成电路学院的专业基础教学和科学研究需求。设备提供三年质保，采购的服务质量标准、安全要求满足国家相关标准、行业
采购意向
山东德州
晶圆加工
2025-09-10
[HF20252351]4寸SiN晶圆加工成交公告
1.项目名称：4寸SiN晶圆加工
2.成交供应商名称：广州铌奥光电子有限公司
3.成交供应商地址：广州市黄埔区姬火路6号102房
4.成交金额（折合人民币）：135000元
5.付款方式：合同签订后10个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后10个工作日之内支付合同金额70%。
6.主要成交标的：
序号 服务内容 服务期限
1 1、DUV 光刻
采购结果
晶圆加工
2025-09-04
西安交通大学55nm 12寸晶圆代工服务单一来源采购采购公告（电子招投标）
029-82668195
联系地址： 西安市碑林区兴庆南路10号交大出版大厦19层采购办办公室
一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：
研制项目定型后的产品交付晶圆加工生产，招标后半年内到货预计2025年底 下载附件
二、采用单一来源采购方式的原因及相关说明：
只能从唯一供应商处采购。
三、开标时间： 2025年09月11日 14：30
四、评标
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2025-08-21
南方科技大学 SUSTech-JC-2025-00212 竞采结果公告
调节范围0~1500 rpm、工件转速调节范围0~100 rpm。
1.7 设备应满足最大尺寸1500×1300×2000 mm以及最大承重载荷6.0 KN/m2的要求。
1.8 晶圆加工精度应满足表面粗糙度Sa ≤ 1 nm、表面损伤层厚度≤ 5 nm。
质保期 对货物及其随机配件提供1年的保修期，该保修期自货物验收合格之日起计算。
售后要求 提供设备报修电话及联
采购结果
广东深圳
晶圆加工
2025-08-20
没找到合适的项目？不用担心！点击搜索查看更多信息!
搜索
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
