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晶圆加工招标采购
晶圆加工
的相关信息
广东中科半导体微纳制造技术研究院2026年07月至2026年08月政府采购意向
式光刻机
标的名称：步进式光刻机
标的数量：1
主要功能或目标：提升半导体制造及研发领域的高精度图形转移能力。 目标：确保高精度层间套刻能力，能适配硅、化合物半导体等多种衬底材料的晶圆加工。
需满足的要求：1、最小分辨率应≥0.22um； 2、不低于250片/小时的量产效率及高精度层间套 3、支持常规及环形照明模式 4、符合SECS/GEM通讯标准。 5、需满足72
采购意向
广东佛山
晶圆加工
2026-07-27
步进式光刻机
概况 ：
标的名称：步进式光刻机 标的数量：1 主要功能或目标：提升半导体制造及研发领域的高精度图形转移能力。 目标：确保高精度层间套刻能力，能适配硅、化合物半导体等多种衬底材料的晶圆加工。 需满足的要求：1、最小分辨率应≥0.22um； 2、不低于250片/小时的量产效率及高精度层间套 3、支持常规及环形照明模式 4、符合SECS/GEM通讯标准。 5、需满足72
采购意向
广东佛山
晶圆加工
2026-07-27
兰州大学-兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目-公开招标公告
来参加。
1.招标文件编号：LZU-2026-145-FW-GK
2.招标内容：
标段号 序号 标的名称 所属行业 计量单位 数量 预算（万元） 是否进口
第一标段 1 新型半导体晶圆加工及半导体器件封装服务 软件和信息技术服务业 项 1 184.5 否
第二标段 1 工程器件、电路设计制作及性能测试服务 软件和信息技术服务业 项 1 76 否
3.项目预算：260
采购公告
甘肃兰州
晶圆加工
2026-07-22
兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目公开招标公告
性能测试服务采购项目
预算金额：260.500000 万元（人民币）
采购需求：
标段号 序号 标的名称 所属行业 计量单位 数量 预算（万元） 是否进口
第一标段 1 新型半导体晶圆加工及半导体器件封装服务 软件和信息技术服务业 项 1 184.5 否
第二标段 1 工程器件、电路设计制作及性能测试服务 软件和信息技术服务业 项 1 76 否
合同履行期限：自合同
采购公告
甘肃兰州
晶圆加工
2026-07-22
科技创新研究院晶圆加工服务采购项目结果公告
一、项目名称：科技创新研究院晶圆加工服务采购项目
二、项目编号：分散[2026]043号
三、成交信息：
供应商名称：山东产研微纳与智能制造研究院有限公司
成交金额：人民币160398.00元
四、公告期限
自本公告发布之日起一个工作日。
采购结果
陕西西安
晶圆加工
2026-07-21
西安交通大学电子与信息学部4英寸PMN-PT衬底SAW滤波器流片加工院处磋商(公告)采购公告
电薄膜器件或压电单晶衬底微纳加工经验者优先；具备良好的项目沟通、工艺风险控制和售后技术支持能力。。
四、供应商报名截止时间：
2026-07-21 18：00
五、响应文件提交的截止时间及开启时间：
2026-07-24 15：00
六、响应文件提交的地点：
西安交通大学兴庆校区西一楼338会议室
七、其他补充事宜：
（一）公告发布的媒介
本公告在西安交通大
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2026-07-17
自动剥离机
0000万元（人民币）
采购品目：
A02339900其他电工、电子生产设备
采购需求概况 ：
通过自动化药液浸泡、喷淋、清洗及干燥等方式实现晶圆表面残胶与多余金属层的高效去除，提升金属图形完整性、工艺一致性与晶圆加工良率
预计采购时间： 2026-08
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
采购意向
北京海淀
晶圆加工
2026-07-09
贴膜机中标结果公告(1)
：在半导体制造与先进封装生产线上，贴膜机用于热剥离膜、表面保护膜等薄膜的贴附
，适配12英寸晶圆及芯片阵列，覆盖“制程保护-临时支撑-功能强化”三大核心需求，是先进封装
产线中连接晶圆加工与封装成型的关键设备。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-07-01 09：30
公示时间：2026-07-03 18：14 - 202
采购结果
上海浦东新
晶圆加工
2026-07-09
东莞理工学院科技创新研究院晶圆加工服务采购项目询价通知书
成；
3、 交货地点： 东莞理工科技创新研究院702室 ，由供应商送货上门并承担运费；
4、 采购内容清单：
序号 产品名称 数量 计量单位 技术参数/服务要求 备注
1 晶圆加工 18 片 根据工艺流程完成光刻、刻蚀、去胶清洗，镜检和镀金等工艺。其中6英寸大面积300um深硅刻蚀深度均匀性3.4%以内，peak-valley<20微米；刻蚀侧壁垂直度
采购公告
广东东莞
晶圆加工
2026-07-08
贴膜机评标结果公示公告(1)
范围：在半导体制造与先进封装生产线上，贴膜机用于热剥离膜、表面保护膜等薄膜的贴附，适配12英寸晶圆及芯片阵列，覆盖“制程保护-临时支撑-功能强化”三大核心需求，是先进封装产线中连接晶圆加工与封装成型的关键设备。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-07-01 09：30
公示开始时间：2026-07-03 18：14
评标公
采购结果
上海浦东新
晶圆加工
2026-07-03
贴膜机
：在半导体制造与先进封装生产线上，贴膜机用于热剥离膜、表面保护膜等薄膜的贴附
，适配12英寸晶圆及芯片阵列，覆盖“制程保护-临时支撑-功能强化”三大核心需求，是先进封装
产线中连接晶圆加工与封装成型的关键设备。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-07-01 09：30
公示开始时间：2026-07-03 18：14
评标公
采购结果
上海浦东新
晶圆加工
2026-07-03
重庆理工大学2026年7月政府采购意向
采购概况： 重庆理工大学超精密晶圆加工级静压共面气浮平台 详细信息： 名称：超精密晶圆加工级静压共面气浮平台；数量：1套；目标：实现高精度平面二维运动与定位功能，满足纳米级位移测量及超精密传感器性能测试需求。平台应具备优异的直线度、平面度、重复定位精度及运动稳定性，可为纳米时栅平面二维位移传感器的结构设计、性能验证、误差分析及精度提升提供可靠实验条件。同时，
采购意向
重庆巴南
晶圆加工
2026-06-29
有源硅中介层芯片封装加工服务
背面加工（含硅通孔（TSV）露头工艺及对应凸点制作）、芯片对晶圆（C2W）级组装与划片作业，以及大尺寸倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板组装与封装成型。加工精度需满足微米级凸点间距和硅通孔尺寸要求，晶圆加工尺寸为12英寸。
预计采购时间： 2026-07
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
采购意向
上海杨浦
晶圆加工
2026-06-29
[备案]2606-320583-89-01-229530德邦（昆山）材料有限公司晶圆加工保护液生产项目
1-229530德邦（昆山）材料有限公司晶圆加工保护液生产项目
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2606-320583-89-01-229530德邦（昆山）材料有限公司晶圆加工保护液生产项目
审批事项 企业投资项目备案
审批部门 昆山市数据局
部门区划 苏州市昆山市
审批结果 批复
批复文号 昆数据备〔2026〕280号
审批时间 2026-06-26
拟建
江苏苏州
晶圆加工
2026-06-26
2606-320583-89-01-229530德邦（昆山）材料有限公司晶圆加工保护液生产项目
2606-320583-89-01-229530德邦（昆山）材料有限公司晶圆加工保护液生产项目
属性 值
项目代码/项目名称 2606-320583-89-01-229530德邦（昆山）材料有限公司晶圆加工保护液生产项目
备案机关 昆山市数据局
备案证号 昆数据备〔2026〕280号
备案时间 2026-06-26
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拟建
江苏苏州
晶圆加工
2026-06-26
晶圆键合设备
技大学
采购项目名称： 晶圆键合设备
预算金额： 350.000000万元（人民币）
采购品目：
金属焊接设备
采购需求概况 ：
本次拟采购一台晶圆键合设备，主要适用8寸及以下尺寸晶圆加工。设备需满足高精度键合工艺要求，具备稳定可控的键合压力、精准的温度调控与快速升降温能力，同时可实现高真空工作环境，以保障键合工艺的一致性、均匀性与可靠性。键合压力（KN）：≥60K
采购意向
陕西西安
晶圆加工
2026-06-15
华润微电子(重庆)有限公司华润微电子重庆Taiko翻转sorter采购-11385593公告
20
采购内容和范围：Taiko翻转sorter采购
是否采用费率寻源：否
二、申请人资格要求
1. 业绩要求：投标人所投Taiko翻转sorter，从2023年1月1日至今在8寸晶圆加工厂累计销售并且验收的数量不少于（含）1台，须提供项目的销售合同或订单以及验收证明材料j进行佐证。
2. 其他要求：投标人须具备本次采购设备独立设计、制造及售后服务能力，具备履行合同
采购公告
重庆沙坪坝
晶圆加工
2026-06-04
西电芜湖研究院HHGRACE 110nm MPW流片服务询价公告
能有一个报价，不接受有选择的报价。
采购需求：投标人负责将采购人提供的芯片设计数据（GDSII），按照华虹半导体（HHGrace）的标准流片流程，委托HHGrace完成掩膜版制作与晶圆加工，并最终向采购人交付100颗芯片（裸die），详见采购需求。
合同履行期限：3个月。
本项目（否）接受联合体投标。
二、申请人的资格要求
1、满足《中华人民共和国政府采购法》第二十
采购公告
安徽芜湖
晶圆加工
2026-06-04
中山大学电子与信息工程学院SMIC28纳米工艺流片加工服务采购项目
艺流片加工服务项目 二、采购需求概况 1. 服务内容：供应商严格按照甲方提供的GDSII版图文件及相关技术文档，采用SMIC28nm CMOS工艺完成芯片流片加工，包含掩膜版制作、晶圆加工、划片及裸片交付等全流程服务。 2. 采购规模：服务周期1年，累计流片4次；单次流片面积24mm²（含划片槽与测试结构），单次交付合格裸片数量≥50片。 3. 交付周期：以甲方提交
采购意向
广东广州
晶圆加工
2026-06-02
高温金属溅射相关工艺加工（二次）公开招标公告
元） 数量 简要技术需求或服务要求
01 高温金属溅射相关工艺加工 70 50片 完成共50片碳化硅晶圆的加工，详见《第五章 采购需求》
合同履行期限：合同生效后，应答方收到委托方晶圆加工服务需求后60个工作日内完成。
本项目（ 不接受 ）联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求
采购公告
晶圆加工
2026-06-01
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