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晶圆加工招标采购
晶圆加工
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2603-320571-89-01-170850采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目
2603-320571-89-01-170850采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目
属性 值
项目代码/项目名称 2603-320571-89-01-170850采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目
备案机关 苏州工业园区行政审批局
备案证号 苏园行审备〔2026〕300号
备案时间 2026-03-19
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拟建
江苏苏州
晶圆加工
2026-03-19
[备案]2603-320571-89-01-170850采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目
-01-170850采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2603-320571-89-01-170850采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目
审批事项 企业投资项目备案
审批部门 苏州工业园区行政审批局（发改）
部门区划 苏州市苏州工业园区
审批结果 批复
批复文号 苏园行审备〔2026〕300号
审批时间
拟建
江苏苏州
晶圆加工
2026-03-19
南方科技大学 SUSTech-JC-2026-00030 竞采结果公告
（报价） 总价/元（报价）
1 65nm工艺流片技术服务 1 次 419000.0 419000.0
服务内容 满足以下65nm工艺流片技术服务：
1.根据采购人提供的版图文件，与晶圆加工厂商对接并组织实施流片生产；负责芯片流片全流程跟踪与进度管控，确保按计划完成流片任务。
2 建立安全的一对一的FTP账户，并协助采购人GDS数据加密
65 nm CMOS Mixe
采购结果
广东深圳
晶圆加工
2026-03-11
全自动CMP抛光系统项目公告
020
2.2招标项目名称：全自动CMP抛光系统
2.3 数量：1套
2.4 设备用途及系统组成：
设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。
系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。
2.5 交货地点：中国航空工业集团公司西安飞
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2026-03-06
全自动CMP抛光系统-公开招标公告
020 2.2招标项目名称：全自动CMP抛光系统 2.3 数量：1套 2.4 设备用途及系统组成： 设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。 系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。 2.5 交货 2.6 交货期：合同签订4个月
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2026-03-06
刘小龙组65nm工艺流片技术服务
元） 450000.00
备注
采
购
明
细
序号 名称 数量 单位
1 65nm工艺流片技术服务 1 次
服务内容 65nm工艺流片技术服务：
1.根据采购人提供的版图文件，与晶圆加工厂商对接并组织实施流片生产；负责芯片流片全流程跟踪与进度管控，确保按计划完成流片任务。
2 建立安全的一对一的FTP账户，并协助采购人GDS数据加密
65 nm CMOS Mixe
采购结果
晶圆加工
2026-03-04
广东中科半导体微纳制造技术研究院2026年02月至2026年03月政府采购意向
购项目名称 采购需求概况 落实政府采购政策情况 预算金额（元） 预计采购时间 备注
1 金锡合金颗粒和金颗粒
标的名称：金锡合金颗粒和金颗粒
标的数量：1
主要功能或目标：用于院内晶圆加工制造中的蒸发工艺
需满足的要求：金锡合金颗粒：纯度99.99% ，（Au：Sn=80：20wt%）， φ4*6mm；金颗粒：纯度99.999%,φ3*3mm
落实国家关于节能产品，
采购意向
广东佛山
晶圆加工
2026-02-02
金锡合金颗粒和金颗粒
目名称： 金锡合金颗粒和金颗粒
预算金额： 195.000000万元（人民币）
采购品目：
采购需求概况 ：
标的名称：金锡合金颗粒和金颗粒 标的数量：1 主要功能或目标：用于院内晶圆加工制造中的蒸发工艺 需满足的要求：金锡合金颗粒：纯度99.99% ，（Au：Sn=80：20wt%）， φ4*6mm；金颗粒：纯度99.999%,φ3*3mm
预计采购时间： 202
采购意向
广东佛山
晶圆加工
2026-02-02
[临时报告]科麦特科:申请人律师关于公开转让并挂牌的法律意见书
24 年度及 2025 年 1-8 月政府
补助如下表所示：
单位：万元
补助项目
2025 年
1-8 月
2024 年
度
2023 年
度
与资产相关/与收益
相关
QFN 晶圆加工及其框架封装先进功能胶膜材
料研发及产业化补贴收入
144.39
-
-
与收益相关
专精特新“小巨人”企业补贴收入
35
-
-
与收益相关
瞪羚遴选补贴
33.5
-
-
与收
其他
晶圆加工
2026-01-21
北京智慧能源研究院关键工艺外协加工采购项目中标公告
7600.00 元
四、主要标的信息
序号 供应商名称 服务名称 服务要求 服务时间 服务标准
1 江苏晶利恒半导体科|关键工艺外协|详见招标文
技有限公司 加工 件 采购方提交
晶圆加工需
个工作日
内。 求后的100 |详见招标文件
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
朱秀芳、安玉霞、何永红、张岩、曹晶
六、代理服务收费标准及金额：
参考国家发改委颁布的《招
采购结果
北京昌平
晶圆加工
2025-12-30
省发改委关于湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台建设项目节能审查的意见-湖北省发展和改革委员会
20118－04－01－667107）。该项目由武汉东湖新技术开发区管理委员会备案，项目购置光刻、键合、电镀、薄膜、清洗、量测等设备，建成先进封装中试平台，建成后研发中试能力折算为晶圆加工能力约为 16.8万片／年。
根据国家和省固定资产投资项目节能审查和碳排放评价相关规定和委托机构评审意见，对项目用能提出如下审查意见：
一、原则同意该项目修定后的节能报告。该项目符
拟建
晶圆加工
2025-12-19
西电芜湖研究院纳米孔测序芯片MPW流片服务项目询价公告（二次）
效报价。报价只能有一个报价，不接受有选择的报价。
采购需求：投标人负责将采购人提供的芯片设计数据（GDSII），按照中芯国际（SMIC）的标准流片流程，委托SMIC完成掩膜版制作与晶圆加工，并最终向采购人交付100颗芯片（裸die），详见采购需求。
合同履行期限：4个月。
本项目（否）接受联合体投标。
二、申请人的资格要求
1、满足《中华人民共和国政府采购法》第二十
采购公告
安徽芜湖
晶圆加工
2025-12-18
[HF20253866]6英寸SOI晶圆加工成交公告
1.项目名称：6英寸SOI晶圆加工
2.成交供应商名称：浙江之科云启科技有限公司
3.成交供应商地址：杭州市余杭区中泰街道之江实验室3A
4.成交金额（折合人民币）：181300元
5.付款方式：合同签订后14个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后10个工作日之内支付合同金额70%。
6.主要成交标的：
序号 服务内容 服务期限
1 提供6英
采购结果
晶圆加工
2025-12-12
西电芜湖研究院纳米孔测序芯片MPW流片服务项目询价公告
效报价。报价只能有一个报价，不接受有选择的报价。
采购需求：投标人负责将采购人提供的芯片设计数据（GDSII），按照中芯国际（SMIC）的标准流片流程，委托SMIC完成掩膜版制作与晶圆加工，并最终向采购人交付100颗芯片（裸die），详见采购需求。
合同履行期限：4个月。
本项目（否）接受联合体投标。
二、申请人的资格要求
1、满足《中华人民共和国政府采购法》第二十
采购公告
安徽芜湖
晶圆加工
2025-12-11
2025年度资讯：北京智慧能源研究院SIC高温金属溅射相关工艺加工采购项目采购公告
工艺加工采购项目
3.采购方式：便捷询价
4.项目预算金额：36.00万元（人民币）。
5.项目最高限价（如有）：
/万元（人民币）。
6.采购需求：
7.合同履行期限：采购方提交晶圆加工需求后的60个工作日内。
8.本项目不接受联合体投标。
注：报名前邮件发送（公司名称+联系人电话+参加项目名称）获取投标报名表
联系人：董天 15011083453
邮箱：guox
采购公告
北京昌平
晶圆加工
2025-12-02
北京智慧能源研究院SIC高温金属溅射相关工艺加工采购项目采购公告
艺加工采购项目
3.采购方式：便捷询价
4.项目预算金额：36.00万元（人民币）。
5.项目最高限价（如有）：_▁/万元（人民币）。
6.采购需求：
7.合同履行期限：采购方提交晶圆加工需求后的60个工作日内。
8.本项目不接受联合体投标。
二、申请人的资格要求
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：不适用。
采购公告
北京昌平
晶圆加工
2025-12-02
中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所全自动CMP抛光系统-公开招标公告
066
2.2招标项目名称：全自动CMP抛光系统
2.3 数量：1套
2.4 设备用途及系统组成：
设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。
系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。
2.5 交货地点：中国航空工业集团公司西安飞
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2025-11-27
北京智慧能源研究院关键工艺外协加工采购项目公开招标公告
工艺外
协加工 91 26 片 完成26片碳化硅栅极氧化
层生长等相关工艺加工,交 | 采购方指
付加工完成的碳化硅
MOSFET 心片。 定地点。
5. 合同履行期限：采购方提交晶圆加工需求后的100个工作日内。
6. 本项目是否接受联合体投标：司是 ☑否。
二、申请人的资格要求（须同时满足）
1. 满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定：
2. 本项目的
采购公告
北京昌平
晶圆加工
2025-11-21
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