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晶圆加工招标采购
晶圆加工
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锑化物雪崩光电二极管流片服务采购公告
其中SIMS结果显示经过Zn扩散工艺加工不改变外延层扩散前电荷层浓度，SEM显示扩散深度大于等于300nm；（5）交付完成全流程晶圆加工的器件个数不低于10个；（6）提供完整扩散、晶圆加工以及测试分析报告word文件一份。（供应商响应时需扩展描述，不得照抄响应，供应商需要在服务报价模块填详细服务报价明细）
服务团队 是 供应商针对本服务项目配备专业技术人员专人负责服
采购公告
晶圆加工
2026-09-16
芯投微招标公告
频滤波器等电子元器件的设计、研发、生产与销售。依托完整自主的知识产权体系、自研仿真平台，覆盖Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW的数十项核心专利，公司已构建起成熟稳定的晶圆加工与封装工艺。公司积极拓展全球市场，产品广泛应用于移动终端、车载电子及通信基站等关键领域。
始终以客户为中心，坚持自主创新，芯投微致力于成为射频前端领域技术领先的元器件企业。
产品介
采购公告
晶圆加工
2026-09-15
芯片设计服务-公开招标公告
编号：ZKX20261105A019
2.2 招标项目名称：芯片设计服务。
2.3 采购范围：基于 28nmCMOS 工艺 FPGA（可编程逻辑器件）转上海微阱电子科
技有限公司（晶圆加工代工厂）同节点（28nm CMOS）工艺并进行抗辐照加固设计服务。
2.4 主要技术要求：中标方负责对 FPGA（可编程逻辑器件）整体电路和版图进行
辐照特性分析，提供全芯片加固设
采购公告
晶圆加工
2026-09-07
芯片设计服务(第2次招标)招标公告
1 招标编号：ZKX20261105A019
2.2 招标项目名称：芯片设计服务。
2.3 采购范围：基于28nmCMOS工艺FPGA（可编程逻辑器件）转上海微阱电子科技有限公司（晶圆加工代工厂）同节点（28nm CMOS）工艺并进行抗辐照加固设计服务。
2.4 主要技术要求：中标方负责对FPGA（可编程逻辑器件）整体电路和版图进行辐照特性分析，提供全芯片加固设计方
采购公告
晶圆加工
2026-09-07
芯片设计服务招标公告
1 招标编号：ZKX20261105A019
2.2 招标项目名称：芯片设计服务。
2.3 采购范围：基于28nmCMOS工艺FPGA（可编程逻辑器件）转上海微阱电子科技有限公司（晶圆加工代工厂）同节点（28nm CMOS）工艺并进行抗辐照加固设计服务。
2.4 主要技术要求：中标方负责对FPGA（可编程逻辑器件）整体电路和版图进行辐照特性分析，提供全芯片加固设计方
采购公告
晶圆加工
2026-08-28
神经网络处理器芯片流片服务采购公告
件证明 需求说明
服务内容、流程及方案 是 供应商需提供28nm CMOS工艺节点的MPW多项目晶圆流片加工服务，单颗芯片版图面积约6mm²，最高支持10层金属互连，完成流片制造、晶圆加工、划片等流程，并最终交付不少于50颗裸Die。服务内容包括MPW批次协调、工艺及PDK资料对接、流片资料检查、GDS/OASIS数据接收与提交、Tape-out技术支持、版图及工艺
采购公告
晶圆加工
2026-08-27
总投资14亿元，这一金刚石项目进入环评公示阶段
新技术产业开发区，建成之后可实现年产4万片4英寸金刚石散热片、60吨微纳米球形金刚石粉体的生产规模。
#中科粉研 主打金刚石第四代半导体功能材料，也是国内为数不多，覆盖CVD长晶、晶圆加工、粉体制备、封装散热基板全链条技术能力的企业，背后有中南大学技术入股，瞄准AI算力、射频功率器件、车载功率模块的高端散热材料市场进行产业化落地。金刚石材料拥有远超铜、铝等传统金属的
拟建
晶圆加工
2026-08-18
兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目中标公告
额：182.0000000（万元）
四、主要标的信息
序号 供应商名称 服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准
1 （第一标段）青岛青软晶尊微电子科技有限公司 新型半导体晶圆加工及半导体器件封装服务 详见招标文件 详见招标文件 合同生效后30个工作日内 详见招标文件
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
常鹏、马远骋、邢兆雄、郝智平、何安平
六、代理服务
采购结果
甘肃兰州
晶圆加工
2026-08-14
落地项目早知道 | 高端半导体晶圆加工项目布局选址
落地项目早知道 | 高端半导体晶圆加工项目布局选址
中屹慧启
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20260810期
落地项目前景
“十五五”期间（2026-2030 年），半导体政策定位实现了根本性跃升，不再仅仅是保障供应链安全，而是要筑高地、强韧性。
战略定位升级：半导体（集成电路）被置于十大新产业新赛道榜首，明确要求采
采购公告
晶圆加工
2026-08-10
1.04亿元，北京大学采购大批仪器（含医学部项目）
的闪烁光信号收集及光电转换。 184 2026年8月
自动剥离机 通过自动化药液浸泡、喷淋、清洗及干燥等方式实现晶圆表面残胶与多余金属层的高效去除，提升金属图形完整性、工艺一致性与晶圆加工良率。 190 2026年8月
自动匀胶显影机 通过自动匀胶、烘烤、显影、清洗及干燥等工序实现八英寸晶圆级光刻图形的高均匀性制备，提升光刻工艺稳定性、重复性与器件图形一致性。 64
采购意向
北京海淀
晶圆加工
2026-08-08
广东中科半导体微纳制造技术研究院2026年07月至2026年08月政府采购意向
式光刻机
标的名称：步进式光刻机
标的数量：1
主要功能或目标：提升半导体制造及研发领域的高精度图形转移能力。 目标：确保高精度层间套刻能力，能适配硅、化合物半导体等多种衬底材料的晶圆加工。
需满足的要求：1、最小分辨率应≥0.22um； 2、不低于250片/小时的量产效率及高精度层间套 3、支持常规及环形照明模式 4、符合SECS/GEM通讯标准。 5、需满足72
采购意向
广东佛山
晶圆加工
2026-07-27
步进式光刻机
概况 ：
标的名称：步进式光刻机 标的数量：1 主要功能或目标：提升半导体制造及研发领域的高精度图形转移能力。 目标：确保高精度层间套刻能力，能适配硅、化合物半导体等多种衬底材料的晶圆加工。 需满足的要求：1、最小分辨率应≥0.22um； 2、不低于250片/小时的量产效率及高精度层间套 3、支持常规及环形照明模式 4、符合SECS/GEM通讯标准。 5、需满足72
采购意向
广东佛山
晶圆加工
2026-07-27
兰州大学-兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目-公开招标公告
来参加。
1.招标文件编号：LZU-2026-145-FW-GK
2.招标内容：
标段号 序号 标的名称 所属行业 计量单位 数量 预算（万元） 是否进口
第一标段 1 新型半导体晶圆加工及半导体器件封装服务 软件和信息技术服务业 项 1 184.5 否
第二标段 1 工程器件、电路设计制作及性能测试服务 软件和信息技术服务业 项 1 76 否
3.项目预算：260
采购公告
甘肃兰州
晶圆加工
2026-07-22
兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目公开招标公告
性能测试服务采购项目
预算金额：260.500000 万元（人民币）
采购需求：
标段号 序号 标的名称 所属行业 计量单位 数量 预算（万元） 是否进口
第一标段 1 新型半导体晶圆加工及半导体器件封装服务 软件和信息技术服务业 项 1 184.5 否
第二标段 1 工程器件、电路设计制作及性能测试服务 软件和信息技术服务业 项 1 76 否
合同履行期限：自合同
采购公告
甘肃兰州
晶圆加工
2026-07-22
科技创新研究院晶圆加工服务采购项目结果公告
一、项目名称：科技创新研究院晶圆加工服务采购项目
二、项目编号：分散[2026]043号
三、成交信息：
供应商名称：山东产研微纳与智能制造研究院有限公司
成交金额：人民币160398.00元
四、公告期限
自本公告发布之日起一个工作日。
采购结果
陕西西安
晶圆加工
2026-07-21
西安交通大学电子与信息学部4英寸PMN-PT衬底SAW滤波器流片加工院处磋商(公告)采购公告
电薄膜器件或压电单晶衬底微纳加工经验者优先；具备良好的项目沟通、工艺风险控制和售后技术支持能力。。
四、供应商报名截止时间：
2026-07-21 18：00
五、响应文件提交的截止时间及开启时间：
2026-07-24 15：00
六、响应文件提交的地点：
西安交通大学兴庆校区西一楼338会议室
七、其他补充事宜：
（一）公告发布的媒介
本公告在西安交通大
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2026-07-17
自动剥离机
0000万元（人民币）
采购品目：
A02339900其他电工、电子生产设备
采购需求概况 ：
通过自动化药液浸泡、喷淋、清洗及干燥等方式实现晶圆表面残胶与多余金属层的高效去除，提升金属图形完整性、工艺一致性与晶圆加工良率
预计采购时间： 2026-08
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
采购意向
北京海淀
晶圆加工
2026-07-09
贴膜机中标结果公告(1)
：在半导体制造与先进封装生产线上，贴膜机用于热剥离膜、表面保护膜等薄膜的贴附
，适配12英寸晶圆及芯片阵列，覆盖“制程保护-临时支撑-功能强化”三大核心需求，是先进封装
产线中连接晶圆加工与封装成型的关键设备。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-07-01 09：30
公示时间：2026-07-03 18：14 - 202
采购结果
上海浦东新
晶圆加工
2026-07-09
东莞理工学院科技创新研究院晶圆加工服务采购项目询价通知书
成；
3、 交货地点： 东莞理工科技创新研究院702室 ，由供应商送货上门并承担运费；
4、 采购内容清单：
序号 产品名称 数量 计量单位 技术参数/服务要求 备注
1 晶圆加工 18 片 根据工艺流程完成光刻、刻蚀、去胶清洗，镜检和镀金等工艺。其中6英寸大面积300um深硅刻蚀深度均匀性3.4%以内，peak-valley<20微米；刻蚀侧壁垂直度
采购公告
广东东莞
晶圆加工
2026-07-08
贴膜机评标结果公示公告(1)
范围：在半导体制造与先进封装生产线上，贴膜机用于热剥离膜、表面保护膜等薄膜的贴附，适配12英寸晶圆及芯片阵列，覆盖“制程保护-临时支撑-功能强化”三大核心需求，是先进封装产线中连接晶圆加工与封装成型的关键设备。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-07-01 09：30
公示开始时间：2026-07-03 18：14
评标公
采购结果
上海浦东新
晶圆加工
2026-07-03
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