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晶圆加工招标采购
晶圆加工
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清华大学2026年6至8月政府采购意向
验开发_C01030000-工程学的研究和试验开发_C01031400-计算机科学技术研究服务 详见项目详情 176.000000 2026年06月 详见项目详情
28 清华大学 晶圆加工 C-服务_C01000000-科学研究和试验开发_C01020000-自然科学研究和试验开发_C01029900-其他自然科学研究和试验开发服务 详见项目详情 200.00000
采购意向
北京海淀
晶圆加工
2026-04-28
薄晶圆临时键合测试化验加工委托关联业务公示
发条财字〔2015〕125号）及深圳先进院关联业务管理实施细则，现对拟开展的关联业务公示如下。
一、所属项目及委托业务申请人
项目编号及ARP号：E451201001
项目名称：薄晶圆加工临时键合材料
申请人：李康
二、委托事项及金额
委托业务内容：薄晶圆临时键合测试化验加工委托
业务金额：9.5万元
三、委托业务关联方单位名称及关联关系
关联方单位名称：深圳先进电
预告
晶圆加工
2026-04-20
2026年南方电网数字电网科技（广东）有限公司新一代通感算控芯片流片封测技术服务采购项目招标公告
件设备和调试、LVM验证、RA硬件设备和调试以及RA验证等。
2.2招标范围：本项目新一代通感算控载波通信芯片的流片与封测技术服务。技术服务内容包括基于全掩膜工艺的芯片掩膜版制作与晶圆加工试制、芯片封装、封装DOE调试、FT硬件设备和调试、LVM验证、RA硬件设备和调试以及RA验证等。
详见附件1技术规范书。
2.3招标项目所在地区：广州。
2.4资格审查方式：资格
采购公告
广东广州
晶圆加工
2026-04-10
涂胶显影一体机国际招标公告(1)
049
招标项目名称：涂胶显影一体机
项目实施地点：中国上海市
招标产品列表（主要设备）：
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 涂胶显影一体机 2 台/套 主要用于半导体晶圆加工过程中的光刻胶的涂覆、前烘、显影、后烘等工艺，可实现大面积、高均匀性的光刻胶图形的加工工艺。 不晚于2026年11月1日
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：（1） 投标
采购公告
上海浦东新
晶圆加工
2026-04-09
全自动CMP抛光系统项目公告
030
2.2招标项目名称：全自动CMP抛光系统
2.3 数量：1套
2.4 设备用途及系统组成：
设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。
系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。
2.5 交货地点：中国航空工业集团公司西安飞
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2026-04-08
采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目环境影响报告全本公示
为公示之日起2个工作日。
（一）建设项目名称
项目名称：采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目；
建设性质：新建；
建设规模：拟投资500万元，租赁建筑面积428平方米开展晶圆加工生产新建项目。项目建成后，年加工生产晶圆2.4万片。
（二）建设单位：
建设单位：采弗半导体（苏州）有限公司；
通讯地址：苏州工业园区圩浦路7号6幢1楼101室及103室；
联系人
拟建
江苏苏州
晶圆加工
2026-04-01
西电芜湖研究院HHGRACE 110nm MPW流片服务项目询价公告
能有一个报价，不接受有选择的报价。
采购需求：投标人负责将采购人提供的芯片设计数据（GDSII），按照华虹半导体（HHGrace）的标准流片流程，委托HHGrace完成掩膜版制作与晶圆加工，并最终向采购人交付100颗芯片（裸die），详见采购需求。
合同履行期限：3个月。
本项目（否）接受联合体投标。
二、申请人的资格要求
1、满足《中华人民共和国政府采购法》第二十
采购公告
安徽芜湖
晶圆加工
2026-03-26
[备案]2603-320411-04-02-649743大尺寸玻璃晶圆加工生产线智能化改造项目
03-320411-04-02-649743大尺寸玻璃晶圆加工生产线智能化改造项目
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2603-320411-04-02-649743大尺寸玻璃晶圆加工生产线智能化改造项目
审批事项 企业投资技术改造项目备案
审批部门 常州高新技术产业开发区（新北区）政务服务管理办公室
部门区划 常州市新北区
审批结果 批复
批复文号 常新政务技
拟建
晶圆加工
2026-03-25
2603-320411-04-02-649743大尺寸玻璃晶圆加工生产线智能化改造项目
2603-320411-04-02-649743大尺寸玻璃晶圆加工生产线智能化改造项目
属性 值
项目代码/项目名称 2603-320411-04-02-649743大尺寸玻璃晶圆加工生产线智能化改造项目
备案机关 常州高新技术产业开发区（新北区）政务服务管理办公室
备案证号 常新政务技备〔2026〕40号
备案时间 2026-03-25
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拟建
晶圆加工
2026-03-25
2026年华蓥市包装推出招商引资经济合作项目
地点：华蓥山经开区 所属大类：工业 具体类别：电子信息 重点产业链类别：电子信息 项目简介
项目计划用地60亩，新建标准厂房、辅助用房等，建设电子元器件生产线，通过薄膜制备、半导体晶圆加工、电路板制作等工艺流程，生产电阻、电容、晶体管、集成电路等电子元器件。项目地距重庆主城区110公里，区位条件优越，西渝高铁设站华蓥，高速路网完善，交通便捷。辖区内有全国二级铁路物流
采购公告
四川广安
晶圆加工
2026-03-23
2603-320571-89-01-170850采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目
2603-320571-89-01-170850采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目
属性 值
项目代码/项目名称 2603-320571-89-01-170850采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目
备案机关 苏州工业园区行政审批局
备案证号 苏园行审备〔2026〕300号
备案时间 2026-03-19
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拟建
江苏苏州
晶圆加工
2026-03-19
[备案]2603-320571-89-01-170850采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目
-01-170850采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2603-320571-89-01-170850采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目
审批事项 企业投资项目备案
审批部门 苏州工业园区行政审批局（发改）
部门区划 苏州市苏州工业园区
审批结果 批复
批复文号 苏园行审备〔2026〕300号
审批时间
拟建
江苏苏州
晶圆加工
2026-03-19
南方科技大学 SUSTech-JC-2026-00030 竞采结果公告
（报价） 总价/元（报价）
1 65nm工艺流片技术服务 1 次 419000.0 419000.0
服务内容 满足以下65nm工艺流片技术服务：
1.根据采购人提供的版图文件，与晶圆加工厂商对接并组织实施流片生产；负责芯片流片全流程跟踪与进度管控，确保按计划完成流片任务。
2 建立安全的一对一的FTP账户，并协助采购人GDS数据加密
65 nm CMOS Mixe
采购结果
广东深圳
晶圆加工
2026-03-11
全自动CMP抛光系统-公开招标公告
020 2.2招标项目名称：全自动CMP抛光系统 2.3 数量：1套 2.4 设备用途及系统组成： 设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。 系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。 2.5 交货 2.6 交货期：合同签订4个月
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2026-03-06
刘小龙组65nm工艺流片技术服务
元） 450000.00
备注
采
购
明
细
序号 名称 数量 单位
1 65nm工艺流片技术服务 1 次
服务内容 65nm工艺流片技术服务：
1.根据采购人提供的版图文件，与晶圆加工厂商对接并组织实施流片生产；负责芯片流片全流程跟踪与进度管控，确保按计划完成流片任务。
2 建立安全的一对一的FTP账户，并协助采购人GDS数据加密
65 nm CMOS Mixe
采购结果
晶圆加工
2026-03-04
广东中科半导体微纳制造技术研究院2026年02月至2026年03月政府采购意向
购项目名称 采购需求概况 落实政府采购政策情况 预算金额（元） 预计采购时间 备注
1 金锡合金颗粒和金颗粒
标的名称：金锡合金颗粒和金颗粒
标的数量：1
主要功能或目标：用于院内晶圆加工制造中的蒸发工艺
需满足的要求：金锡合金颗粒：纯度99.99% ，（Au：Sn=80：20wt%）， φ4*6mm；金颗粒：纯度99.999%,φ3*3mm
落实国家关于节能产品，
采购意向
广东佛山
晶圆加工
2026-02-02
金锡合金颗粒和金颗粒
目名称： 金锡合金颗粒和金颗粒
预算金额： 195.000000万元（人民币）
采购品目：
采购需求概况 ：
标的名称：金锡合金颗粒和金颗粒 标的数量：1 主要功能或目标：用于院内晶圆加工制造中的蒸发工艺 需满足的要求：金锡合金颗粒：纯度99.99% ，（Au：Sn=80：20wt%）， φ4*6mm；金颗粒：纯度99.999%,φ3*3mm
预计采购时间： 202
采购意向
广东佛山
晶圆加工
2026-02-02
[临时报告]科麦特科:申请人律师关于公开转让并挂牌的法律意见书
24 年度及 2025 年 1-8 月政府
补助如下表所示：
单位：万元
补助项目
2025 年
1-8 月
2024 年
度
2023 年
度
与资产相关/与收益
相关
QFN 晶圆加工及其框架封装先进功能胶膜材
料研发及产业化补贴收入
144.39
-
-
与收益相关
专精特新“小巨人”企业补贴收入
35
-
-
与收益相关
瞪羚遴选补贴
33.5
-
-
与收
其他
晶圆加工
2026-01-21
北京智慧能源研究院关键工艺外协加工采购项目中标公告
7600.00 元
四、主要标的信息
序号 供应商名称 服务名称 服务要求 服务时间 服务标准
1 江苏晶利恒半导体科|关键工艺外协|详见招标文
技有限公司 加工 件 采购方提交
晶圆加工需
个工作日
内。 求后的100 |详见招标文件
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
朱秀芳、安玉霞、何永红、张岩、曹晶
六、代理服务收费标准及金额：
参考国家发改委颁布的《招
采购结果
北京昌平
晶圆加工
2025-12-30
省发改委关于湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台建设项目节能审查的意见-湖北省发展和改革委员会
20118－04－01－667107）。该项目由武汉东湖新技术开发区管理委员会备案，项目购置光刻、键合、电镀、薄膜、清洗、量测等设备，建成先进封装中试平台，建成后研发中试能力折算为晶圆加工能力约为 16.8万片／年。
根据国家和省固定资产投资项目节能审查和碳排放评价相关规定和委托机构评审意见，对项目用能提出如下审查意见：
一、原则同意该项目修定后的节能报告。该项目符
拟建
晶圆加工
2025-12-19
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