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晶圆加工招标采购
晶圆加工
的相关信息
晶圆键合设备
技大学
采购项目名称： 晶圆键合设备
预算金额： 350.000000万元（人民币）
采购品目：
金属焊接设备
采购需求概况 ：
本次拟采购一台晶圆键合设备，主要适用8寸及以下尺寸晶圆加工。设备需满足高精度键合工艺要求，具备稳定可控的键合压力、精准的温度调控与快速升降温能力，同时可实现高真空工作环境，以保障键合工艺的一致性、均匀性与可靠性。键合压力（KN）：≥60K
采购意向
陕西西安
晶圆加工
2026-06-15
华润微电子(重庆)有限公司华润微电子重庆Taiko翻转sorter采购-11385593公告
20
采购内容和范围：Taiko翻转sorter采购
是否采用费率寻源：否
二、申请人资格要求
1. 业绩要求：投标人所投Taiko翻转sorter，从2023年1月1日至今在8寸晶圆加工厂累计销售并且验收的数量不少于（含）1台，须提供项目的销售合同或订单以及验收证明材料j进行佐证。
2. 其他要求：投标人须具备本次采购设备独立设计、制造及售后服务能力，具备履行合同
采购公告
重庆沙坪坝
晶圆加工
2026-06-04
西电芜湖研究院HHGRACE 110nm MPW流片服务询价公告
能有一个报价，不接受有选择的报价。
采购需求：投标人负责将采购人提供的芯片设计数据（GDSII），按照华虹半导体（HHGrace）的标准流片流程，委托HHGrace完成掩膜版制作与晶圆加工，并最终向采购人交付100颗芯片（裸die），详见采购需求。
合同履行期限：3个月。
本项目（否）接受联合体投标。
二、申请人的资格要求
1、满足《中华人民共和国政府采购法》第二十
采购公告
安徽芜湖
晶圆加工
2026-06-04
中山大学电子与信息工程学院SMIC28纳米工艺流片加工服务采购项目
艺流片加工服务项目 二、采购需求概况 1. 服务内容：供应商严格按照甲方提供的GDSII版图文件及相关技术文档，采用SMIC28nm CMOS工艺完成芯片流片加工，包含掩膜版制作、晶圆加工、划片及裸片交付等全流程服务。 2. 采购规模：服务周期1年，累计流片4次；单次流片面积24mm²（含划片槽与测试结构），单次交付合格裸片数量≥50片。 3. 交付周期：以甲方提交
采购意向
广东广州
晶圆加工
2026-06-02
高温金属溅射相关工艺加工（二次）公开招标公告
元） 数量 简要技术需求或服务要求
01 高温金属溅射相关工艺加工 70 50片 完成共50片碳化硅晶圆的加工，详见《第五章 采购需求》
合同履行期限：合同生效后，应答方收到委托方晶圆加工服务需求后60个工作日内完成。
本项目（ 不接受 ）联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求
采购公告
晶圆加工
2026-06-01
中海油惠州碳三碳四烯烃中试项目环评公示,碳三碳四烯烃羰基酯化中试项目分析
的高端电子材料、绿色生物制剂、新能源材料、可降解塑料等高端赛道延伸 —— 例如，在半导体制造领域，超高纯度的丁酸甲酯，是高端光刻胶剥离液的核心原料，其纯度和稳定性，直接决定了半导体晶圆加工的良率；在生物燃料领域，丁酸甲酯是优质的生物燃料添加剂，具有清洁、环保的特性；在可降解塑料领域，酯类产品是生产 PBS/PBAT 可降解塑料的关键原料，随着国内限塑政策的持续落地，
拟建
晶圆加工
2026-05-31
广东中科半导体微纳制造技术研究院2026年05月至2026年06月政府采购意向
采购意向公开如下：
序号 采购项目名称 采购需求概况 落实政府采购政策情况 预算金额（元） 预计采购时间 备注
1 金颗粒
标的名称：金颗粒
标的数量：1
主要功能或目标：用于院内晶圆加工制造中的蒸发工艺
需满足的要求：纯度99.999%,φ3*3mm，碳含量≤2ppm
落实国家关于节能产品，环保标志产品、促进中小企业发展，残庆人福利性单位、贫因地区农副产品等政策情
采购意向
广东佛山
晶圆加工
2026-05-29
金颗粒
体微纳制造技术研究院
采购项目名称： 金颗粒
预算金额： 200.000000万元（人民币）
采购品目：
采购需求概况 ：
标的名称：金颗粒 标的数量：1 主要功能或目标：用于院内晶圆加工制造中的蒸发工艺 需满足的要求：纯度99.999%,φ3*3mm，碳含量≤2ppm
预计采购时间： 2026-06
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采
采购意向
广东佛山
晶圆加工
2026-05-29
总预算超8亿元！zycgr21070801发布多项科研仪器采购意向
采购意向，预算总金额达 80038.24万元，预计采购时间覆盖2026年5月—12月，涵盖电子束曝光、分子束外延、离子注入刻蚀、超导探测、量子存储、激光光机、真空沉积、极低温表征、晶圆加工检测等科研仪器，全方位支撑国家战略科技攻关与前沿创新研究。
采购意向为政府采购初步安排，具体以zycgr21070801后续发布的正式采购公告与招标文件为准，有意向的企业可持续关注
采购意向
晶圆加工
2026-05-28
【采购寻源】MPW玻璃晶圆制备及RDL、UBM、凸点/铜柱制备技术开发
RDL、UBM与凸点/铜柱制备方面：可满足凸点直径≤90μm，节距≤180μm的RDL、UBM与凸点制备；2）可满足铜柱凸点直径≤70μm，节距≤150μm的RDL、UBM与铜柱凸点制备；3、玻璃晶圆划片方面：1）具备玻璃晶圆划片分片能力；
资格条件
具备有效的营业执照和质量管理证书及能够满足玻璃晶圆加工服务的能力证明。
附件
名片信息
详见航天电子采购平台
采购意向
晶圆加工
2026-05-20
高温金属溅射相关工艺加工公开招标公告
元） 数量 简要技术需求或服务要求
01 高温金属溅射相关工艺加工 70 50片 完成共50片碳化硅晶圆的加工，详见《第五章 采购需求》
合同履行期限：合同生效后，应答方收到委托方晶圆加工服务需求后60个工作日内完成。
本项目（ 不接受 ）联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求
采购公告
晶圆加工
2026-05-06
清华大学2026年6至8月政府采购意向
验开发_C01030000-工程学的研究和试验开发_C01031400-计算机科学技术研究服务 详见项目详情 176.000000 2026年06月 详见项目详情
28 清华大学 晶圆加工 C-服务_C01000000-科学研究和试验开发_C01020000-自然科学研究和试验开发_C01029900-其他自然科学研究和试验开发服务 详见项目详情 200.00000
采购意向
北京海淀
晶圆加工
2026-04-28
薄晶圆临时键合测试化验加工委托关联业务公示
发条财字〔2015〕125号）及深圳先进院关联业务管理实施细则，现对拟开展的关联业务公示如下。
一、所属项目及委托业务申请人
项目编号及ARP号：E451201001
项目名称：薄晶圆加工临时键合材料
申请人：李康
二、委托事项及金额
委托业务内容：薄晶圆临时键合测试化验加工委托
业务金额：9.5万元
三、委托业务关联方单位名称及关联关系
关联方单位名称：深圳先进电
预告
晶圆加工
2026-04-20
2026年南方电网数字电网科技（广东）有限公司新一代通感算控芯片流片封测技术服务采购项目招标公告
件设备和调试、LVM验证、RA硬件设备和调试以及RA验证等。
2.2招标范围：本项目新一代通感算控载波通信芯片的流片与封测技术服务。技术服务内容包括基于全掩膜工艺的芯片掩膜版制作与晶圆加工试制、芯片封装、封装DOE调试、FT硬件设备和调试、LVM验证、RA硬件设备和调试以及RA验证等。
详见附件1技术规范书。
2.3招标项目所在地区：广州。
2.4资格审查方式：资格
采购公告
广东广州
晶圆加工
2026-04-10
涂胶显影一体机国际招标公告(1)
049
招标项目名称：涂胶显影一体机
项目实施地点：中国上海市
招标产品列表（主要设备）：
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 涂胶显影一体机 2 台/套 主要用于半导体晶圆加工过程中的光刻胶的涂覆、前烘、显影、后烘等工艺，可实现大面积、高均匀性的光刻胶图形的加工工艺。 不晚于2026年11月1日
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：（1） 投标
采购公告
上海浦东新
晶圆加工
2026-04-09
全自动CMP抛光系统项目公告
030
2.2招标项目名称：全自动CMP抛光系统
2.3 数量：1套
2.4 设备用途及系统组成：
设备用途：全自动CMP抛光系统主要应用于量子传感、硅光、MEMS等含有微纳图形的晶圆加工工艺中实现均匀性和原子级表面平整的抛光。
系统组成：全自动CMP抛光系统主要由EFEM单元、研磨抛光单元、清洗单元机械传输单元等组成。
2.5 交货地点：中国航空工业集团公司西安飞
采购公告
陕西西安
晶圆加工
2026-04-08
采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目环境影响报告全本公示
为公示之日起2个工作日。
（一）建设项目名称
项目名称：采弗半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目；
建设性质：新建；
建设规模：拟投资500万元，租赁建筑面积428平方米开展晶圆加工生产新建项目。项目建成后，年加工生产晶圆2.4万片。
（二）建设单位：
建设单位：采弗半导体（苏州）有限公司；
通讯地址：苏州工业园区圩浦路7号6幢1楼101室及103室；
联系人
拟建
江苏苏州
晶圆加工
2026-04-01
西电芜湖研究院HHGRACE 110nm MPW流片服务项目询价公告
能有一个报价，不接受有选择的报价。
采购需求：投标人负责将采购人提供的芯片设计数据（GDSII），按照华虹半导体（HHGrace）的标准流片流程，委托HHGrace完成掩膜版制作与晶圆加工，并最终向采购人交付100颗芯片（裸die），详见采购需求。
合同履行期限：3个月。
本项目（否）接受联合体投标。
二、申请人的资格要求
1、满足《中华人民共和国政府采购法》第二十
采购公告
安徽芜湖
晶圆加工
2026-03-26
[备案]2603-320411-04-02-649743大尺寸玻璃晶圆加工生产线智能化改造项目
03-320411-04-02-649743大尺寸玻璃晶圆加工生产线智能化改造项目
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2603-320411-04-02-649743大尺寸玻璃晶圆加工生产线智能化改造项目
审批事项 企业投资技术改造项目备案
审批部门 常州高新技术产业开发区（新北区）政务服务管理办公室
部门区划 常州市新北区
审批结果 批复
批复文号 常新政务技
拟建
晶圆加工
2026-03-25
2603-320411-04-02-649743大尺寸玻璃晶圆加工生产线智能化改造项目
2603-320411-04-02-649743大尺寸玻璃晶圆加工生产线智能化改造项目
属性 值
项目代码/项目名称 2603-320411-04-02-649743大尺寸玻璃晶圆加工生产线智能化改造项目
备案机关 常州高新技术产业开发区（新北区）政务服务管理办公室
备案证号 常新政务技备〔2026〕40号
备案时间 2026-03-25
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拟建
晶圆加工
2026-03-25
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