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预告
陕西西安
半导体硅单晶
2025-08-07
银川经开区12英寸
半导体硅单晶
项目招标计划
自治区工程建设项目招标计划表1 招标人(盖章):银川经济技术开发区建设开发有限公司 发布日期:2025-08-04 项目名称 银川经开区12英寸
半导体硅单晶
项目 项目代码 / 项目审批文件 相关批复文件正在办理中 估算投资 22000万元 资金来源 财政资金 招标内容(招标范围、招标方式、招标组织形式) 招标范围:新建生产厂房、废水站、纯水站、室外工程等。
采购意向
宁夏银川
半导体硅单晶
2025-08-04
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