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半导体硅招标采购
半导体硅
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[备案]2609-320161-89-01-566449鸿瑞绅半导体南京有限公司大功率半导体硅基芯片、器件研发生产扩建项目
绅半导体南京有限公司大功率半导体硅基芯片、器件研发生产扩建项目
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2609-320161-89-01-566449鸿瑞绅半导体南京有限公司大功率半导体硅基芯片、器件研发生产扩建项目
审批事项 企业投资项目备案
审批部门 南京江北新区管理委员会政务服务管理办公室
部门区划 南京市江北新区（浦口区）
审批结果 批复
批复文号 宁新区管
拟建
江苏南京
半导体硅
2026-09-16
2609-320161-89-01-566449鸿瑞绅半导体南京有限公司大功率半导体硅基芯片、器件研发生产扩建项目
49鸿瑞绅半导体南京有限公司大功率半导体硅基芯片、器件研发生产扩建项目
属性 值
项目代码/项目名称 2609-320161-89-01-566449鸿瑞绅半导体南京有限公司大功率半导体硅基芯片、器件研发生产扩建项目
备案机关 南京江北新区管理委员会政务服务管理办公室
备案证号 宁新区管审备〔2026〕1762...
备案时间 2026-09-16
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拟建
江苏南京
半导体硅
2026-09-16
麦斯克电子材料股份有限公司2026-2028年度社会招聘猎聘服务供应商库中标结果公告
少3个月
重庆南方新华企业管理咨询有限公司
20%，保用期至少3个月
科瀚纳（无锡）人力资源顾问有限公司
20%，保用期至少3个月
九、中标内容：麦斯克电子材料股份有限公司专业从事半导体硅材料的研发、生产及销售。为满足业务发展
需要，精准引进高层次管理人才及行业稀缺技术人才，进一步拓宽招聘渠道，公司拟通过公开方式遴选
2026-2028年度猎聘服务供应商。详见采购需
采购结果
河南洛阳
半导体硅
2026-09-15
中国电子系统工程第二建设有限公司,年产180万片12英寸半导体硅变更公告
延长报价时间
采购公告
江苏无锡
半导体硅
2026-09-14
中国电子系统工程第二建设有限公司,年产180万片12英寸半导体硅外延片项目-C型钢成交公告
年产180万片12英寸半导体硅外延片项目-【C型钢】-中标候选人公示
采购单位：中国电子系统工程第二建设有限公司
项目名称：年产180万片12英寸半导体硅外延片项目
项目所在地：浙江省衢州市衢江区东港九路与卢林南路交叉口中电二项目部
包名称：自动生成
公示截至日期： 1天（公示查看时间）-
推荐成交人信息：无锡正芝金属制品有限公司
说明：本通知不视为贵我双方
采购结果
江苏无锡
半导体硅
2026-09-14
电子束蒸发镀膜（金属）设备
（金属）设备
预算金额： 200.000000万元（人民币）
采购品目：
A02330300电子工业生产设备
采购需求概况 ：
拟采购电子束蒸发镀膜（金属）设备，1台套；要求能够在半导体硅片及其他特殊基片（玻璃、陶瓷）上进行多种金属或合金材料的真空镀膜，并配备镀膜厚度实时监控系统；配备高真空和低真空系统，同时配备真空监控系统以此保证成膜环境最优化；衬底尺寸要求8英寸
采购意向
陕西西安
半导体硅
2026-09-11
中电二,年产180万片12英寸半导体硅外延片项目桥架变更公告
：中国电子系统工程第二建设有限公司-金瑞泓180万项目
2、项目地址：浙江衢州
3、报价需包含：13.00%增值税及运费
4、报名截止时间：2026-9-12 16：30：00
5、报名通过后可参与报价，报价资料需提供可编辑版及PDF盖章版各1份
（1）报价单（2）选型技术附件及技术偏离表（2）相关资质授权文件
6、报价公司名称需与合同签订单位名称一致
7、
采购公告
半导体硅
2026-09-11
中国电子系统工程第二建设有限公司,年产180万片12英寸半导体硅项目公告
0万片12英寸半导体硅已开启线上询比价，请您在报价时间截止前上传报价，如有问题，请联系采购工程师
报价须知：
1、项目名称：中国电子系统工程第二建设有限公司,年产180万片12英寸半导体硅
2、项目地址：浙江衢州金瑞泓科技有限公司
3、报价需包含：13%增值税及运费
4、报价资料需提供可编辑版及PDF盖章版各1份 （1）报价单 （2）选型技术附件及技术偏离表 （3）
采购公告
江苏无锡
半导体硅
2026-09-10
中电二,年产180万片12英寸半导体硅外延片项目桥架项目公告
：中国电子系统工程第二建设有限公司-金瑞泓180万项目
2、项目地址：浙江衢州
3、报价需包含：13.00%增值税及运费
4、报名截止时间：2026-9-11 16：30：00
5、报名通过后可参与报价，报价资料需提供可编辑版及PDF盖章版各1份
（1）报价单（2）选型技术附件及技术偏离表（2）相关资质授权文件
6、报价公司名称需与合同签订单位名称一致
7、
采购公告
半导体硅
2026-09-09
中国电子系统工程第二建设有限公司,年产180万片12英寸半导体硅外延片项目-C型钢项目公告
项目#竞价采购公告
#年产180万片12英寸半导体硅外延片项目#已具备采购条件，现公开邀请供应商参加竞价采购活动。
1 采购项目简介
1.1 采购项目名称：#年产180万片12英寸半导体硅外延片项目#
1.2 采购项目编号：#项目编号#
1.3 采购人：王佳帮
1.4 采购项目资金落实情况：已落实
1.5 采购项目概况：位于浙江省衢州市衢江区东港九路与卢林南路交叉口
采购公告
四川成都
半导体硅
2026-09-09
中国电子系统工程第二建设有限公司,年产180万片12英寸半导体硅-风口风阀项目公告
0万片12英寸半导体硅已开启线上询比价，请您在报价时间截止前上传报价，如有问题，请联系采购工程师
报价须知：
1、项目名称：中国电子系统工程第二建设有限公司,年产180万片12英寸半导体硅
2、项目地址：浙江衢州金瑞泓科技有限公司
3、报价需包含：13%增值税及运费
4、报价资料需提供可编辑版及PDF盖章版各1份 （1）报价单 （2）选型技术附件及技术偏离表 （3）
采购公告
江苏无锡
半导体硅
2026-09-08
中国电子系统工程第二建设有限公司,年产180万片12英寸半导体硅-软接项目公告
0万片12英寸半导体硅已开启线上询比价，请您在报价时间截止前上传报价，如有问题，请联系采购工程师
报价须知：
1、项目名称：中国电子系统工程第二建设有限公司,年产180万片12英寸半导体硅
2、项目地址：浙江衢州金瑞泓科技有限公司
3、报价需包含：13%增值税及运费
4、报价资料需提供可编辑版及PDF盖章版各1份 （1）报价单 （2）选型技术附件及技术偏离表 （3）
采购公告
江苏无锡
半导体硅
2026-09-08
上海新昇扩产生产服务器类配套项目第二次招标公告
XS237-02）,已由项目审批/核准/备案机关批准，采购人为上海新昇半导体科技有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标
二、项目概况和招标范围
项目概况： 为保障300mm半导体硅片的产业供应链安全，公司先后开发出逻辑电路及存储器应用的300mm硅片成套技术并实现规模量产。随着规模的不断扩大，公司与多个合资方共同出资逐级设立控股子公司，二级子公司上海新昇晶科
采购公告
上海
半导体硅
2026-09-07
中电二-年产180万片12英寸半导体硅外延片项目-特氟龙风管项目公告
电二-年产180万片12英寸半导体硅外延片项目-特氟龙风管将开启线上采购，请在公告要求时间内参与报名，如有问题，请联系采购工程师。
报价须知：
1、项目名称：年产180万片12英寸半导体硅外延片项目
2、项目地址：浙江省衢州市衢江区东港九路与卢林南路交叉口中电二项目部
3、报价需包含：13.00%增值税及运费
4、报名截止时间：2026-09-04 17：30
5、
采购公告
半导体硅
2026-09-03
预算250万元 南方科技大学采购ICP等离子刻蚀机
的其他采购活动（由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明）；
（9）投标人须提供《供应商基本情况表》（投标文件格式、附件、信息不公开部分、第七项），不同投标供应商的法定代表人、主要经营负责人、投标授权代表人、项目负责人、主要技术人员不得为同一人或者在同一单位缴纳社会保险;不同投标供应商不得存在单位负责人为同一人或直接控股、管理关系。如存在上述情形或未
采购公告
广东深圳
半导体硅
2026-09-03
麦斯克电子材料（郑州）有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目最终检测设备采购项目 - 国际招标公告(2)
件（要求针对本项目的唯一授权），格式可参考招标文件第一册第四章。（3）投标人开户银行在开标日前三个月内开具的银行资信证明原件或复印件；（4） 业绩要求：投标人所投标商品须提供8英寸半导体硅抛光片或外延片检测应用实例，须提供自2021年1月1日以来完成验收的供货业绩，几何参数检测设备不少于10台，颗粒检测设备不少于10台，本文件中的业绩是指投标人或制造商的业绩。注：投
采购公告
河南郑州
半导体硅
2026-09-03
【(河南公司)大唐河南发电有限公司所属企业脚手架搭拆、保温拆除与恢复打捆采购项目(豫中区域)】中标候选人公示
个：1、2022 年 9 月新疆库尔勒中泰石化有限责
任公司设备管道防腐保温框架协议；2、2022 年 4 月内蒙古大全新能源有限公司
年产 10 万吨高纯硅基材料和 1000 吨半导体硅基材料项目防腐保温工程Ⅰ标段；
3、2023 年 9 月新疆库尔勒中泰石化有限责任公司设备管道防腐保温框架协议；
4、2023 年 7 月内蒙古大全新能源有限公司Ⅳ标段防腐、保温总
采购结果
河南郑州
半导体硅
2026-08-31
年产180万片12英寸半导体硅外延片项目
年产180万片12英寸半导体硅外延片项目
审批部门 审批事项 办理结果 办理时间 审批文号 附件
衢州市自然资源和规划局智造新城分局 建设工程设计方案审查 已办结 2022-04-02 15：07：16.0 （衢智工详规审）2022第042号
市气象局 雷电防护装置设计审核 退办 2022-04-11 11：17：00.0
市气象局 雷电防护装置竣工验收 已
拟建
半导体硅
2026-08-27
海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目 竣工环境保护验收监测报告公示
[2017]4号）的有关规定，现将《海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目竣工环境保护验收监测报告公示》及相关资料公示如下：
（1）项目名称：海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目
（2）建设地点：山西省太原市阳曲县东黄水镇东万寿村东北侧145m处，山西转型综合改革示范区阳曲产业园区内
（3）建设单位：海纳半导体（山西）有限公司
（4）公示内
拟建
山西太原
半导体硅
2026-08-26
敏芯半导体硅光产品产业化项目（二期）
项目名称：敏芯半导体硅光产品产业化项目（二期）
项目代码：2601-420118-04-02-638095
建设内容及规模：
项目单位：
事项名称：建设项目（非辐射类）环境影响评价文件审批
总投资：0.0
拟开工时间：
申报日期：
拟建
半导体硅
2026-08-26
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