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半导体硅招标采购
半导体硅
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麦斯克电子材料股份有限公司SOLIDWORKS Professional 三维设计软件采购项目询比采购结果公告
新区滨河北路99号麦斯克电子材料股份有限公司评标室
八、成交人：北京亿达四方信息技术有限公司
九、成交报价（元，含税）：196,000.00（壹拾玖万陆仟元整）
十、成交内容：用于半导体硅片制造相关工装夹具、设备结构、治具、零部件三维建模、装配设计、工程图出图、设计校核、成本估算、轻量化协作等工作。（详见项目采购需求）。
十一、公示开始与结束时间：2026年06月1
采购结果
河南洛阳
半导体硅
2026-06-16
内蒙古日昇元硅材料有限公司半导体硅料清洗建设项目报批前公示
联系电话：19969048597
公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。
附件1： 6.14自主验收意见（内蒙古日昇元硅材料有限公司半导体硅料清洗建设项目竣工环境保护自主验收意见（2）.pdf 334.4 KB , 下载次数 0
附件2： 公示版 内蒙古日昇元硅材料有限公司半导体硅料清洗建设项目竣工环境保护验收监测报告
拟建
内蒙古呼和浩特
半导体硅
2026-06-15
集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程项目
集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程采购成交公告
一、项目名称： 集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程
二、项目编号： CNBM2026060800160
三、采购单位/采购人： 北新防水有限公司
四、采购方式： 直接采购
五、成交结果
成交供应商名称： 河南丽挺建筑劳务有限公司
成交总价：
采购结果
北京昌平
半导体硅
2026-06-09
郑州航空港区芯巢科技园建设项目（一期）方案及施工图设计招标文件预公示
期范围，本期地块总用地面积约为45676㎡，设计规模总建筑面积约为54705.36㎡（暂定），其中包括但不限于生产厂房、动力站、氢气站、混氢站、大宗气站、配套仓库等设施。
本期属于半导体硅片加工处理相关产业。项目无尘室区域为毛坯交付，需结合工艺生产预留条件，其它单体及区域完成基础面层的墙、地、顶简装设计，具体标准以发包人实际的需求为准。整体需结合发包人工艺提资及实际
预告
半导体硅
2026-06-05
浙江润优新材料科技有限公司年产4万吨高纯石英制品（耐火材料）及半导体硅基新材料项目
浙江润优新材料科技有限公司年产4万吨高纯石英制品（耐火材料）及半导体硅基新材料项目
审批部门 审批事项 办理结果 办理时间 审批文号 附件
武义县住房和城乡建设局 建设工程（含地下管线工程）档案验收 已办结 2025-01-08 15：30：56.0 编号[2025009]第009号
武义县住房和城乡建设局 房屋建筑工程和市政基础设施工程竣工验收备案 已办结
拟建
浙江金华
半导体硅
2026-06-04
麦斯克电子材料股份有限公司SOLIDWORKS Professional 三维设计软件采购项目询比采购公告
目名称：麦斯克电子材料股份有限公司SOLIDWORKS Professional 三维设计软件采购项目
2.2项目编号：YXEC-20260529-001
2.3采购内容范围：用于半导体硅片制造相关工装夹具、设备结构、治具、零部件三维建模、装配设计、工程图出图、设计校核、成本估算、轻量化协作等工作。（详见项目采购需求）。
2.4项目地点：中国（河南）自由贸易试验区洛
采购公告
河南洛阳
半导体硅
2026-05-29
四川发展兴欣钒能源科技有限公司短流程钒电解液产线功能提升建设项目四川发展兴欣钒能源科技有限公司短流程钒电解液产线功能提升建设项目设计采购施工（EPC）总承...
、组织设备单体调试、参与并配合发包人进行无负荷联动试车、热负荷联动试车 834589860.0000 杨永亮
河南硅烷科技发展股份有限公司 河南硅烷科技发展股份有限公司500吨/年半导体硅材料项目工程设计、设备供货及建筑安装工程总承包 2022-04-22 2022-09-30 工程总承包内容，包括工程总承包范围内各子项的工程设计，满足10台还原炉设备（250t/a
采购结果
四川内江
半导体硅
2026-05-22
国家能源集团氢能科技有限责任公司绿色氢能关键装备检测技术研究及应用示范项目氢气品质实验室设备采购公开招标中标候选人公示
满足招标文件要求
资格能力条件 满足招标文件要求 满足招标文件要求
项目负责人/证书名称/编号（如有） 本项目不适用 本项目不适用
业绩 1、年产10万吨高纯硅基材料和1000吨半导体硅基材料项目、内蒙古大全新能源有限公司、2022-5-24
2、年产10万吨高纯硅基材料项目、内蒙古大全新能源有限公司、2024-1-4
3、高纯氢气、工业氢气、新疆汇安能源有限公司
采购结果
河北保定
半导体硅
2026-05-21
国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目工程监理招标文件预公示
：内蒙古自治区包头稀土高新技术产业开发区210国道以东、机场高速以南、朝阳路以西、春华路以北区域
3 本次招标内容：详见公告附表。
4 总建设规模：项目建设用地面积约108亩，新建半导体硅单晶生长车间（约3.5万平，三层）、动力站（约5000平方米，单层）、化学品仓库（约700平方米，单层）、气站（露天）、材料库（约6000平方米，单层）、综合楼（2000平方米，双
预告
内蒙古包头
半导体硅
2026-05-19
国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目桩基工程
：内蒙古自治区包头稀土高新技术产业开发区210国道以东、机场高速以南、朝阳路以西、春华路以北区域
3 本次招标内容：详见公告附表。
4 总建设规模：项目建设用地面积约108亩，新建半导体硅单晶生长车间（约3.5万平，三层）、动力站（约5000平方米，单层）、化学品仓库（约700平方米，单层）、气站（露天）、材料库（约6000平方米，单层）、综合楼（2000平方米，双
预告
内蒙古包头
半导体硅
2026-05-19
20260512-塔贝拉项目用室温硫化硅橡胶51104-紧急及月度计划-谈判采购公告
项目名称 20260512-塔贝拉项目用室温硫化硅橡胶51104-紧急及月度计划 项目/标段编号 2000097420260512013
采购单位名称 哈尔滨电机厂有限责任公司 供应商资质要求 已收到邀请的供应商
供应商报价须知 详见采购文件 报价截止时间 2026年05月18日08时00分
采购类别 物资-半导体硅橡胶HEC51104
备注
采购公告
半导体硅
2026-05-14
分布式调相机用室温硫化半导体硅橡胶采购结果公示
分布式调相机用室温硫化半导体硅橡胶采购结果公示
公告开始时间： 2026-05-12 08：47 项目名称 分布式调相机用室温硫化半导体硅橡胶
项目/标段编号
采购单位名称 哈尔滨电机厂有限责任公司
中标/成交供应商 上海寰华复合材料有限公司
备注
采购结果
半导体硅
2026-05-12
20260509-室温硫化硅橡胶\HEC51104-通用-谈判采购公告
项目名称 20260509-室温硫化硅橡胶HEC51104-通用 项目/标段编号 2000097420260509015
采购单位名称 哈尔滨电机厂有限责任公司 供应商资质要求 已收到邀请的供应商
供应商报价须知 详见采购文件 报价截止时间 2026年05月14日08时00分
采购类别 物资-半导体硅橡胶HEC51104
备注
采购公告
半导体硅
2026-05-09
年产1200吨半导体硅靶加工项目竣工环境保护验收监测报告 （阶段性）
单位：陕西星耀聚源科技有限公司
建设地点：陕西省安康市汉阴县城关镇月河村3组
主要建设内容及规模：
本次阶段性竣工环境保护验收范围为陕西星耀聚源科技有限公司已建成的1条年产600吨半导体硅靶材加工生产线，含该生产线配套的主体工程（单晶硅靶加工车间、机加厂房）、储运工程（氩气储罐、汽化器）、辅助工程（综合服务用房、动力房）、公用工程（单晶炉工艺冷却水循环系统、纯水供给
拟建
陕西安康
半导体硅
2026-05-08
新建年产半导体硅基片60万片、硅靶材20万件及光掩膜石英板100万片项目
新建年产半导体硅基片60万片、硅靶材20万件及光掩膜石英板100万片项目
审批部门 审批事项 办理结果 办理时间 审批文号 附件
嘉善县住房和城乡建设局 建筑工程施工许可（多合一） 已办结 2024-09-05 13：46：29.0 330421202409050201
嘉善县发展和改革局 固定资产投资项目节能审查 已办结 2024-08-19 15：35：
拟建
半导体硅
2026-05-07
敏芯半导体硅光产品产业化项目
项目名称： 敏芯半导体硅光产品产业化项目 项目代码： 2412-420118-04-02-158578
项目总投资（万元）： 4000 建设性质 其它
项目地址： 武汉市东湖开发区滨湖路8号 项目单位 武汉敏芯半导体股份有限公司
建设规模内容： "本项目研发硅光芯片与器件并产业化，项目实际于2024年7月已启动。项目专线生产硅光芯片（CW LASER，PD
拟建
湖北武汉
半导体硅
2026-04-29
分布式调相机用室温硫化半导体硅橡胶-谈判采购公告
项目名称 分布式调相机用室温硫化半导体硅橡胶 项目/标段编号 2000097420260420023
采购单位名称 哈尔滨电机厂有限责任公司 供应商资质要求 已收到邀请的供应商
供应商报价须知 详见采购文件 报价截止时间 2026年04月23日00时00分
采购类别 物资-半导体硅橡胶HEC51104
备注
采购公告
半导体硅
2026-04-21
分布式调相机用室温硫化硅橡胶HEC51104-谈判采购公告
项目名称 分布式调相机用室温硫化硅橡胶HEC51104 项目/标段编号 2000097420260416039
采购单位名称 哈尔滨电机厂有限责任公司 供应商资质要求 已收到邀请的供应商
供应商报价须知 详见采购文件 报价截止时间 2026年04月20日00时00分
采购类别 物资-半导体硅橡胶HEC51104
备注
采购公告
半导体硅
2026-04-17
新疆天合能化新材料有限公司智能生态光 伏耦合绿色特种树脂低碳转型升级示范工程（一期） 地基处理工程施工中标候选人公示
品加工项目桩基工程；3.万华蓬莱工业园部分桩基工程；4.宁夏润阳硅材料科技有限公司一期5万吨高纯多晶硅项目桩基工程；5.内蒙古大全***有限公司年产10万吨高纯硅基材料和1000吨半导体硅基材料项目桩基工程I、II标段；6.高性能硅氟新材料一体化项目北片区场地平整工程施工；7.内蒙古大全精馏一车间主线吸附技改项目桩基施工工程（预应力混凝土管桩）；8.包头化工神华包头
采购结果
新疆石河子
半导体硅
2026-04-15
湿法新增BWCL15机台二次配项目中标候选人公示
配 无锡华润上华科技有限公司 2025-07
2 惠州佰维先进封测及存储器制造扩建项目洁净裝修及机电（含二次配）工程 惠州佰维存储科技有限公司 2024-06
3 集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二二阶段二次配EPC总承包二标段 中环领先半导体材料有限公司 2023-04
4 高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目工艺设备二次配工程一阶段
采购结果
江苏无锡
半导体硅
2026-04-15
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