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集成电路芯片封装招标采购
集成电路芯片封装
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茂土交网挂告〔2026〕11号
合同》，并按合同约定履行义务。竞得人逾期或拒绝签订出让合同的，以及无合法正当理由逾期或拒绝支付出让成交价款的，均被视为违约。竞得人违约的，交易机构可取消竞得人的竞得资格，竞买保证金不予退还。如已签订出让合同的，出让人可解除出让合同。对取消竞得资格或解除出让合同的，土地储备机构应重新收储土地并可重新委托出让。出让人可将原土地使用权竞得人及其关联公司列入土地市场
其他
集成电路芯片封装
2026-04-28
项目总投资4000万元！郴州市鑫华阳新材料科技有限公司年产 4000 吨高新电子有机硅材料产业项目
套药剂：絮凝剂（用于生产废水的预处理，保障废水达标排放）。
（二）主要生产设备
项目采用成熟的水解缩聚工艺生产有机硅微球，配套的核心生产及环保设备包括：
生产类设备：纯水制备设备（用于制备工艺所需的纯水）、搅拌反应罐（用于原料的混合与水解缩聚反应）、隔膜压滤机（用于反应后物料的固液分离）、汽提装置（用于物料的脱溶剂处理）、烘干设备（用于滤饼的烘干脱水）、粉碎
拟建
湖南郴州
集成电路芯片封装
2026-04-07
2026年华蓥市包装推出招商引资经济合作项目
里，水、电、气等基础设施齐全，可以有效承接项目落地。 总投资额：6亿元 合作方式：独资 联系单位：华蓥市经济和信息化局 联系人：叶彦心 联系电话：18384505327
项目名称：集成电路芯片封装测试项目 所属区：华蓥市 项目地点：华蓥山经开区 所属大类：工业 具体类别：电子信息 重点产业链类别：电子信息 项目简介
项目计划用地100亩，新建办公楼、标准厂房、辅助用房等，建
采购公告
四川广安
集成电路芯片封装
2026-03-23
广州市技师学院2025年12月至2026年09月政府采购意向
标的名称：广州市技师学院集成电路封装学习工作站实训设备
标的数量：1
主要功能或目标：满足集成电路封装工艺的学习和实训需求
需满足的要求：能覆盖晶圆装片、固化、键合等封装环节，具备集成电路芯片封装能力，可完成集成电路封装工艺实训
落实国家关于节能产品、环保产品等政策情况 2,950,000.00 2026年04月
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项
采购意向
广东广州
集成电路芯片封装
2025-12-22
广州市技师学院集成电路封装学习工作站项目
称：广州市技师学院集成电路封装学习工作站实训设备 标的数量：1 主要功能或目标：满足集成电路封装工艺的学习和实训需求 需满足的要求：能覆盖晶圆装片、固化、键合等封装环节，具备集成电路芯片封装能力，可完成集成电路封装工艺实训
预计采购时间： 2026-04
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
采购意向
广东广州
集成电路芯片封装
2025-12-22
广州市技师学院2025年03月至2026年09月政府采购意向
标的名称：广州市技师学院集成电路封装学习工作站实训设备
标的数量：1
主要功能或目标：满足集成电路封装工艺的学习和实训需求
需满足的要求：能覆盖晶圆装片、固化、键合等封装环节，具备集成电路芯片封装能力，可完成集成电路封装工艺实训
落实国家关于节能产品、环保产品等政策情况 2,950,000.00 2026年04月
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项
采购意向
广东广州
集成电路芯片封装
2025-12-22
第十三届中国创新创业大赛创新挑战赛（西安）揭榜答题奖补项目拟立项公示
能机器人系统研发 西安牛人机器人科技有限公司
112 远距发现快速识别人员目标技术研发 西安蓝燕智能科技有限公司
113 小型机载无人机侦测设备 西安辰航卓越科技有限公司
114 集成电路芯片封装测试管理系统研发 陕西鹭羽九天科技有限公司
115 软件测评智能管理系统的开发 陕西天御禾合科技有限公司
116 深度水处理自动控制系统的研究与应用 陕西东望智博科技有限公司
11
拟建
集成电路芯片封装
2025-12-02
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