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集成电路芯片封装招标采购
集成电路芯片封装
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茂名市百强微电子有限公司工业用地
业;本地块竞得人需供应给从事集成电路芯片、封装、SMT贴片研发、线材生产的电子电器软件装配，且竞得人需取得省级创新型中小企业、专精特新中小企业及高新技术企业认证。 （2）竞得人须按照《茂名市电白区工业园区企业（项目）准入指导意见（修订版）》（电府规﹝2024﹞1号）（修订版）及《关于做好新供国有工业用地履约监管工作的通知》（茂自然资发﹝2024﹞9号）准入条
采购结果
广东茂名
集成电路芯片封装
2026-06-05
茂名市公共资源交易中心国有土地使用权招拍挂出让成交公示(茂土交网挂示〔2026〕11号)
如期开工、投产或投产后未能达到投资强度和亩均纳税要求的，由电白区政府无偿收回土地（由竞得人与政府指定部门签订监管协议）。如果改变土地用途用于商业、旅游、娱乐、商品住宅等经营性用途的，由电白区政府收回土地使用权重新出让。
宗地编号： 观珠镇GZSDEQ-01地块 宗地总面积： 0.7807公顷 宗地坐落： 茂名市电白区观珠镇沙垌村
年限： 40年 土地用途：
其他
广东茂名
集成电路芯片封装
2026-06-04
茂土交网挂告〔2026〕11号
合同》，并按合同约定履行义务。竞得人逾期或拒绝签订出让合同的，以及无合法正当理由逾期或拒绝支付出让成交价款的，均被视为违约。竞得人违约的，交易机构可取消竞得人的竞得资格，竞买保证金不予退还。如已签订出让合同的，出让人可解除出让合同。对取消竞得资格或解除出让合同的，土地储备机构应重新收储土地并可重新委托出让。出让人可将原土地使用权竞得人及其关联公司列入土地市场
其他
集成电路芯片封装
2026-04-28
茂名市自然资源局电白分局、茂名市自然资源局高新区分局国有土地使用权挂牌出让公告(茂土交网挂告[2026]11号)
经济效益、社会效益与生态效益的有机统一。 （2）竞得人在对本地块进行开发建设时，必须符合《茂名市乡村产业项目点状供地实施细则》（茂自然资规﹝2024﹞1号）规定。
二、 中华人民共和国境内外的法人、自然人和其他组织均可申请参加。 申请人应当单独申请。 申请人应具备的其他条件：
（一）符合网上挂牌出让文件要求的中华人民共和国境内外的自然人、法人和其它组织，除法
其他
集成电路芯片封装
2026-04-28
项目总投资4000万元！郴州市鑫华阳新材料科技有限公司年产 4000 吨高新电子有机硅材料产业项目
套药剂：絮凝剂（用于生产废水的预处理，保障废水达标排放）。
（二）主要生产设备
项目采用成熟的水解缩聚工艺生产有机硅微球，配套的核心生产及环保设备包括：
生产类设备：纯水制备设备（用于制备工艺所需的纯水）、搅拌反应罐（用于原料的混合与水解缩聚反应）、隔膜压滤机（用于反应后物料的固液分离）、汽提装置（用于物料的脱溶剂处理）、烘干设备（用于滤饼的烘干脱水）、粉碎
拟建
湖南郴州
集成电路芯片封装
2026-04-07
2026年华蓥市包装推出招商引资经济合作项目
里，水、电、气等基础设施齐全，可以有效承接项目落地。 总投资额：6亿元 合作方式：独资 联系单位：华蓥市经济和信息化局 联系人：叶彦心 联系电话：18384505327
项目名称：集成电路芯片封装测试项目 所属区：华蓥市 项目地点：华蓥山经开区 所属大类：工业 具体类别：电子信息 重点产业链类别：电子信息 项目简介
项目计划用地100亩，新建办公楼、标准厂房、辅助用房等，建
采购公告
四川广安
集成电路芯片封装
2026-03-23
广州市技师学院2025年12月至2026年09月政府采购意向
标的名称：广州市技师学院集成电路封装学习工作站实训设备
标的数量：1
主要功能或目标：满足集成电路封装工艺的学习和实训需求
需满足的要求：能覆盖晶圆装片、固化、键合等封装环节，具备集成电路芯片封装能力，可完成集成电路封装工艺实训
落实国家关于节能产品、环保产品等政策情况 2,950,000.00 2026年04月
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项
采购意向
广东广州
集成电路芯片封装
2025-12-22
广州市技师学院集成电路封装学习工作站项目
称：广州市技师学院集成电路封装学习工作站实训设备 标的数量：1 主要功能或目标：满足集成电路封装工艺的学习和实训需求 需满足的要求：能覆盖晶圆装片、固化、键合等封装环节，具备集成电路芯片封装能力，可完成集成电路封装工艺实训
预计采购时间： 2026-04
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
采购意向
广东广州
集成电路芯片封装
2025-12-22
广州市技师学院2025年03月至2026年09月政府采购意向
标的名称：广州市技师学院集成电路封装学习工作站实训设备
标的数量：1
主要功能或目标：满足集成电路封装工艺的学习和实训需求
需满足的要求：能覆盖晶圆装片、固化、键合等封装环节，具备集成电路芯片封装能力，可完成集成电路封装工艺实训
落实国家关于节能产品、环保产品等政策情况 2,950,000.00 2026年04月
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项
采购意向
广东广州
集成电路芯片封装
2025-12-22
第十三届中国创新创业大赛创新挑战赛（西安）揭榜答题奖补项目拟立项公示
能机器人系统研发 西安牛人机器人科技有限公司
112 远距发现快速识别人员目标技术研发 西安蓝燕智能科技有限公司
113 小型机载无人机侦测设备 西安辰航卓越科技有限公司
114 集成电路芯片封装测试管理系统研发 陕西鹭羽九天科技有限公司
115 软件测评智能管理系统的开发 陕西天御禾合科技有限公司
116 深度水处理自动控制系统的研究与应用 陕西东望智博科技有限公司
11
拟建
集成电路芯片封装
2025-12-02
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