热门推荐
集成电路封装材料招标采购
集成电路封装材料
的相关信息
2026年4月7日苏州市生态环境局拟对建设项目环评文件作出审批意见的公示（昆山市）
泉环保科技有限公司 在千灯镇机场路南侧、朱家山路西侧利用自有用地异地建设研发中心，总用地面积7059.50m2，总建筑面积约23391.75m2。拟购置反应釜、搅拌罐等设备，年研发集成电路封装材料150批次（2kg/批次）、高端装备应用材料65批次（2kg/批次）、智能终端封装材料100批次（2kg/批次）、新能源应用材料200批次（2kg/批次）（由A组分和B组分构成。其
拟建
江苏苏州
集成电路封装材料
2026-04-07
2025年信息通信产品中试验证平台
09激光仪器
采购需求概况 ：
1.标的物名称：激光黑胶层去除设备 2.标的物数量：1套 3.用途：用于大规模AI应用的智能通信网络能力验证，针对芯片开展破坏性物理分析（DPA）前期处理，实现集成电路封装材料的选择性去除。
预计采购时间： 2026-05
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
采购意向
北京海淀
集成电路封装材料
2026-03-05
哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目
同编号： ZB20250036
二、合同名称： 哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目
三、项目编号： ZG-ZWG-2025051
四、项目名称： 哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目
五、合同主体
采购人（甲方）： 哈尔滨工程大学
地 址： 哈尔滨南岗区南通大街 145 号
联系方式：0451-82519862
供应商（乙方）：中催技术有限公司
地
采购结果
黑龙江哈尔滨
集成电路封装材料
2025-12-05
没找到合适的项目？不用担心！点击搜索查看更多信息!
搜索
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
