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集成电路封装材料招标采购
集成电路封装材料
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采购需求概况 ：
1.标的物名称：激光黑胶层去除设备 2.标的物数量：1套 3.用途：用于大规模AI应用的智能通信网络能力验证，针对芯片开展破坏性物理分析（DPA）前期处理，实现集成电路封装材料的选择性去除。
预计采购时间： 2026-05
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
采购意向
北京海淀
集成电路封装材料
2026-03-05
哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目
同编号： ZB20250036
二、合同名称： 哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目
三、项目编号： ZG-ZWG-2025051
四、项目名称： 哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目
五、合同主体
采购人（甲方）： 哈尔滨工程大学
地 址： 哈尔滨南岗区南通大街 145 号
联系方式：0451-82519862
供应商（乙方）：中催技术有限公司
地
采购结果
黑龙江哈尔滨
集成电路封装材料
2025-12-05
哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目中标结果公告
之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目
中标结果公告
一、项目编号：ZG-ZWG-2025051
二、项目名称：哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目
三、中标信息
中标人名称：中催技术有限公司
中标人地址：太原高新区科技街18号1504室
中标金额：人民币叁佰壹拾万零伍仟元整（¥3,105,000.00元）
评审总
采购结果
黑龙江哈尔滨
集成电路封装材料
2025-06-26
哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目公开招标公告
机）、邮寄地址④文件费网上汇款成功截图”等准确信息，一并发送至邮箱hljzhongguan@163.com进行登记。
（1）投标人登记时：请注明邮件名称，邮件名称填写“哈工程高性能集成电路封装材料条件建设+投标人全称”。
（2）投标人汇款时：请注明项目简称及用途“哈工程高性能集成电路封装材料条件建设+采购文件费”。
（3）采购代理机构将在每日截止时间（16点30分）后统计邮
采购公告
黑龙江哈尔滨
集成电路封装材料
2025-06-05
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