哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目

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一、合同编号： ZB20250036

二、合同名称： 哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目

三、项目编号： ZG-ZWG-2025051

四、项目名称： 哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目

五、合同主体

采购人（甲方）： 哈尔滨工程大学

地 址： 哈尔滨南岗区南通大街 145 号

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供应商（乙方）：中催技术有限公司

地 址：太原高新区科技街18号1504室

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六、合同主要信息

主要标的名称：热常数分析仪

规格型号（或服务要求）：/

主要标的数量：1台

主要标的单价：699000

合同金额： 310.500000万元

履约期限、地点等简要信息：自合同签订之日起90日内完成交货、安装及调试，达到验收合格标准

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： *开通会员可解锁*

八、合同公告日期： *开通会员可解锁*

九、其他补充事宜：

附件：

高性能集成电路封装材料条件建设项目.pdf

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