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芯片集成电路招标采购
芯片集成电路
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芯德科技高密度系统级封装三期项目
新半导体生产设备，拟采购贴片机、焊线机、全自动高精度倒装机等设备约1000台/套。在优化原有工艺基础上扩充产能，实现QFN、Hybrid BGA、Hybrid LGA等高集成度混合芯片集成电路封装测试解决方案。项目改造完成后，可开拓5G芯片、射频前端芯片和高性能运算芯片等高端电子产品市场，进一步增加产品品种。预计可新增大颗无引脚封装（QFN）、球栅阵列封装（BGA）、栅
拟建
江苏南京
芯片集成电路
2025-11-12
2025年用电信息采集模块专用芯片和辅助加工框架采购招标公告
业绩合同关键页及发票扫描件。（备注：关键页包括封面、合同金额所在页和签字盖章页，业绩以合同签订时间为准，同一业绩合同至少附一张发票）； 2.投标人需具备芯片自主设计能力：提供标的物芯片集成电路布图证书和芯片流片记录。 标的1
2 1.提供产品生产车间照片，有效期内的厂房使用证明、贴片及插件生产设备使用证明（租赁合同、发票或自有证明）。 标的2
四、招标文件的获取
1.本
采购公告
广东广州
芯片集成电路
2025-10-17
分谈分签+杭州瑞利海洋装备有限公司+芯片集成电路一批的询价书的询价结果
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1分钟前 招标结果-结果 上海
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本公告地址：https：//www.slzb.net/view/16019/07aM4JkBg7S5K-63CqSo.html
公告原网站链接
采购结果
浙江杭州
芯片集成电路
2025-10-14
陕西半导体先导技术中心有限公司20%股权
"："西安高新硬科技产业投资控股集团有限公司","projectid"："503993","holdingratio"："8","objectid"："503993","holderid"："119530","recordtype"："A00001"}]},"utrgcemspubinfo"：{"importantinfo"："1、截至本项目《资产评估报告》
采购公告
陕西西安
芯片集成电路
2025-09-29
分谈分签+杭州瑞利海洋装备有限公司+芯片集成电路一批的询价书
分谈分签+杭州瑞利海洋装备有限公司+芯片集成电路一批的询价书
8分钟前 招标公告-公告 询价 上海
基本信息
省份/直辖市 上海 地区
采购单位 杭州瑞利海洋装备有限公司
正文
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公告原网站链接
采购公告
浙江杭州
芯片集成电路
2025-09-28
东城利扬芯片集成电路测试项目（室内装修）
项目信息
项目编号：2506-441900-17-01-432657
项目名称：东城利扬芯片集成电路测试项目（室内装修）
项目所在地：东莞市东城街道牛山社区景观路东侧
项目总投资：1980.0000万元
项目规模及内容：本项目为室内装修工程，装修面积合计27624.61平方米。工程内容： 1号厂房一层、三层、四层、六层、七层、八层、九层2轴至7轴交A轴至D轴
拟建
广东东莞
芯片集成电路
2025-09-26
湖南电气职业技术学院关于电子电工类的网上超市采购项目成交公告
插座集成块直插DIP芯片圆孔底座子 扁脚20P 集成电路 （10个装） 50 4.0 200.0
7 LM324N LM324双运/四路运算放大器LM224/258/358/386芯片集成电路 Risym LM324N LM324双运/四路运算放大器LM224/258/358/386芯片集成电路 40 3.0 120.0
8 LM324N LM324双运/四路运算放大器
采购结果
湖南湘潭
芯片集成电路
2025-09-12
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