集成电路与CPU设计加工实训平台
发布时间:
2026-05-11
发布于
山西太原
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集成电路与CPU设计加工实训平台
项目所在采购意向: 太原科技大学*开通会员可解锁*至11月政府采购意向
采购单位: 太原科技大学
采购项目名称: 集成电路与CPU设计加工实训平台
预算金额: 600.000000万元(人民币)
采购品目:
采购需求概况 :

集成电路与CPU设计加工实训平台主要面向大规模集成电路设计、CPU芯片加工测试以及PCB制版雕刻与SMT组装贴片技术进行工程训练,为集成电路专业、电子信息专业、计算机及相关专业学生提供模拟工厂产线的全流程实习实训服务,该平台主要包括:PCB设计制版技术工程训练平台和CPU芯片集成电路技术工程训练平台。PCB设计制版技术工程训练平台可进行PCB设计研发、PCB 裸板制造、SMT组装测试等实训教学工作,配置相应实训设备及设计和仿真软件。CPU芯片集成电路技术工程训练平台可实现CPU集成电路逻辑设计、CPU集成电路版图设计、CPU集成电路制造工艺、CPU集成电路测试技术、CPU处理器全流程设计等功能,配置相关设计平台及制造、测试、流片设备。采购标的需满足质保一年以上,终身技术服务,5个月加工制造及调试周期。

预计采购时间: 2026-07
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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