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上海易卜半导体有限公司
上海易卜半导体有限公司
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成立时间：
2020年11月03日
邮箱：
Sales@yibusemi.cn
注册资本：
9028936元
电话：
021-3110****
法定代表人：
WEIPING LI
地址：
上海市宝山区富联路686号2幢一层
网址：
www.yibusemi.cn
采购概览
招标项目
112个
招标项目金额
0.0-
已合作供应商
23个
项目联系人
4个
上海易卜半导体有限公司
的相关信息
硅光光电三维封装研发平台项目-公开招标公告
提供的资料应与投标文件中的资格证明文件一致，投标人资格合格与否，将由评标委员会决定。
3、招标文件售价：人民币800元（含电子版），售后不退。
八、监督部门
本招标项目的监督部门为上海易卜半导体有限公司。
九、联系方式
招标人：上海易卜半导体有限公司
地址：上海市宝山区宝安公路 959 号
联系人：徐老师
电话：/
电子邮件：/
招标代理机构：上海机电设备招标有限公司
地址：上海
采购公告
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2026-01-30
晶圆再贴膜机评标结果公示公告
【中国国际招标网】
项目名称：晶圆再贴膜机
招标项目编号：0613-254028017425
招标范围：晶圆再贴膜机
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2026-01-29 10：00
公示开始时间：2026-01-30 11：12
评标公示截止时间：2026-02-02 23：59
中标候选人名单：
候选人排名
采购结果
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2026-01-30
最新上海易卜半导体有限公司硅光光电三维封装研发平台项目公开招标公告
平台项目公开招标公告
一、招标条件
本硅光光电三维封装研发平台项目（招标项目编号：0613-266015250484），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/，招标人为上海易卜半导体有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围
项目规模：硅光光电三维封装研发平台项目 。
招标内容与范围：/
本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：
采购公告
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2026-01-30
硅光光电三维封装研发平台特气系统工程-中标候选人公示
纯系统集成有限公司 响应
二、提出异议的渠道和方式
如有异议，需在公示期内将异议函与相关证明材料签字盖章后递交到代理公司
三、其他公示内容
/
四、监督部门
本招标项目的监督部门为上海易卜半导体有限公司。
五、联系方式
招标人：上海易卜半导体有限公司
地址：上海市宝山区宝安公路 959 号
联系人：徐老师
电话：/
电子邮件：/
招标代理机构：上海机电设备招标有限公司
地址：上海
采购结果
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2026-01-29
芯片分选设备中标结果公告(1)
【中国国际招标网】
项目名称：芯片分选设备
招标项目编号：0613-254028017286
招标范围：芯片分选设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2026-01-20 10：00
公示时间：2026-01-21 14：23 - 2026-01-26 23：59
中标结果公告时间：2026-01-27 14：2
采购结果
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2026-01-27
硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-结果公告
光光电三维封装研发平台项目 二次配工程
中标人 中标价格
上海吉威电子系统工程有限公司 989.03057万元（人民币）
二、其他公告内容
/
三、监督部门
本招标项目的监督部门为上海易卜半导体有限公司。
四、联系方式
招标人：上海易卜半导体有限公司
地址：上海市宝山区宝安公路 959 号
联系人：徐老师
电话：/
电子邮件：/
招标代理机构：上海机电设备招标有限公司
地址：上海
采购结果
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2026-01-27
硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-中标候选人公示
系统工程有限公司 响应
二、提出异议的渠道和方式
如有异议，需在公示期内将异议函与相关证明材料签字盖章后递交到代理公司。
三、其他公示内容
/
四、监督部门
本招标项目的监督部门为上海易卜半导体有限公司。
五、联系方式
招标人：上海易卜半导体有限公司
地址：上海市宝山区宝安公路 959 号
联系人：徐老师
电话：/
电子邮件：/
招标代理机构：上海机电设备招标有限公司
地址：上海
采购结果
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2026-01-21
芯片分选设备评标结果公示公告(1)
【中国国际招标网】
项目名称：芯片分选设备
招标项目编号：0613-254028017286
招标范围：芯片分选设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2026-01-20 10：00
公示开始时间：2026-01-21 14：23
评标公示截止时间：2026-01-26 23：59
中标候选人名单：
候选人排名
采购结果
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2026-01-21
X射线检测系统中标结果公告(1)
【中国国际招标网】
项目名称： X射线检测系统
招标项目编号：0613-254028015964
招标范围： X射线检测系统
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2025-12-01 10：00
公示时间：2026-01-13 10：57 - 2026-01-16 23：59
中标结果公告时间：2026-01-19
采购结果
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2026-01-19
X射线检测系统评标结果公示公告
【中国国际招标网】
项目名称： X射线检测系统
招标项目编号：0613-254028015964
招标范围： X射线检测系统
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2025-12-01 10：00
公示开始时间：2026-01-13 10：57
评标公示截止时间：2026-01-16 23：59
中标候选人名单：
候选
采购结果
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2026-01-13
2026年1月公示）上海市硅光光电三维封装研发平台特气系统工程公开招标公告
地区：上海市
一、招标条件
本硅光光电三维封装研发平台特气系统工程（招标项目编号：0613-266025250059）,已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/，招标人为上海易卜半导体有限公司。本项目已具备招标条件， 现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围
项目规模：硅光光电三维封装研发平台特气系统工程。
招标内容与范围：/
本招标项目划分为标段1个标段，本次招标为具
采购公告
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2026-01-11
晶圆再贴膜机 - 国际招标公告(2)
标截止时间（开标时间）：2026-01-29 10：00
投标文件送达地点：上海市长寿路285号恒达广场10楼
开标地点：上海市长寿路285号恒达广场10楼
6、联系方式
招标人：上海易卜半导体有限公司
地址：上海市宝山区宝安公路959号
联系人：徐经理
联系方式：13818849611
招标代理机构：上海机电设备招标有限公司
地址：上海市长寿路285号恒达广场16楼
联系人：
采购公告
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2026-01-08
晶圆再贴膜机重新招标澄清或变更公告(1)
【中国国际招标网】
招标项目编号：0613-254028017425
项目名称：晶圆再贴膜机
项目名称（英文）：Remount Equipment
招标人：上海易卜半导体有限公司
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标方式：公开招标
招标结果：重新招标
采购公告
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2026-01-08
硅光光电三维封装研发平台特气系统工程-公开招标公告
提供的资料应与投标文件中的资格证明文件一致，投标人资格合格与否，将由评标委员会决定。
3、招标文件售价：人民币800元（含电子版），售后不退。
八、监督部门
本招标项目的监督部门为上海易卜半导体有限公司。
九、联系方式
招标人：上海易卜半导体有限公司
地址：上海市宝山区宝安公路 959 号
联系人：徐老师
电话：/
电子邮件：/
招标代理机构：上海机电设备招标有限公司
地址：上海
采购公告
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2026-01-07
芯片分选设备 - 国际招标公告
标截止时间（开标时间）：2026-01-20 10：00
投标文件送达地点：上海市长寿路285号恒达广场10楼
开标地点：上海市长寿路285号恒达广场10楼
6、联系方式
招标人：上海易卜半导体有限公司
地址：上海市宝山区宝安公路959号
联系人：徐经理
联系方式：13818849611
招标代理机构：上海机电设备招标有限公司
地址：上海市长寿路285号
联系人： 宋怡、朱天昊、
采购公告
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2025-12-30
晶圆再贴膜机 - 国际招标公告
标截止时间（开标时间）：2026-01-20 10：00
投标文件送达地点：上海市长寿路285号恒达广场10楼
开标地点：上海市长寿路285号恒达广场10楼
6、联系方式
招标人：上海易卜半导体有限公司
地址：上海市宝山区宝安公路959号
联系人：徐经理
联系方式：13818849611
招标代理机构：上海机电设备招标有限公司
地址：上海市长寿路285号恒达广场16楼
联系人：
采购公告
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2025-12-30
芯片分选设备重新招标澄清或变更公告
【中国国际招标网】
招标项目编号：0613-254028017286
项目名称：芯片分选设备
项目名称（英文）：Tray Equipment Procurement
招标人：上海易卜半导体有限公司
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标方式：公开招标
招标结果：重新招标
采购公告
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2025-12-30
晶圆再贴膜机撤项公告
【中国国际招标网】
招标项目编号：0613-254028016457
项目名称：晶圆再贴膜机
招标人：上海易卜半导体有限公司
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标方式：公开招标
招标结果：撤项
采购结果
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2025-12-29
最新热搜项目/上海易卜半导体有限公司硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-公开招标公告
：上海市
一、招标条件
本硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程（招标项目编号：0613-256025257376），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/，招标人为上海易卜半导体有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围
项目规模：硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程 。
招标内容与范围：/
本招标项目划分为标段1 个标段，本次招
采购公告
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2025-12-27
硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-公开招标公告
提供的资料应与投标文件中的资格证明文件一致，投标人资格合格与否，将由评标委员会决定。
3、招标文件售价：人民币800元（含电子版），售后不退。
八、监督部门
本招标项目的监督部门为上海易卜半导体有限公司。
九、联系方式
招标人：上海易卜半导体有限公司
地址：上海市宝山区宝安公路 959 号
联系人：徐老师
电话：/
电子邮件：/
招标代理机构：上海机电设备招标有限公司
地址：上海
采购公告
上海宝山
上海易卜半导体有限公司
2025-12-26
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