晶圆再贴膜机中标结果公告(1)
中标/成交
发布时间：
2026-02-03
发布于
上海宝山
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项目名称：晶圆再贴膜机
招标项目编号：*开通会员可解锁*7425
招标范围：晶圆再贴膜机
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：*开通会员可解锁* 10:00
公示时间：*开通会员可解锁* 11:12 - *开通会员可解锁* 23:59
中标结果公告时间：*开通会员可解锁* 11:23
中标人：上海允哲机电科技有限公司
制造商：允哲半导体科技（浙江）有限公司
制造商国家或地区：中国
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