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存储芯片招标采购
存储芯片
的相关信息
MEYER:存储芯片采购寻源
发布单位：合肥美亚光电技术股份有限公司
寻源编号：RFX2026013000031
寻源事项：MEYER：存储芯片采购寻源
采购单位：合肥美亚光电技术股份有限公司
报价开始时间：2026-01-30 17：30：02
报价截止时间：2026-02-02 17：30：02
采购联系人：美亚光电-供应商开发中心
联系人电话：https：//meyer.going
采购公告
安徽合肥
存储芯片
2026-01-30
2026年中国电信南平分公司松溪县公安局交通巡护提升建设项目（设备部分）直接采购公示new
等状况，从而对现场状况作出判断；
6.配合平台支持电子围栏功能，用户通过平台划定虚拟电子围栏，当设备进出围栏时均可被平台识别并发出警报；（提供平台功能截图佐证此功能）
7内置大容量存储芯片，支持离线状态下数据存储，盲区数据的补传；当终端在无线信号弱或者干扰严重的地方，终端会把定位数据暂时存储在FLASH内，当无线信号恢复正常之后，能补传这些数据，实现数据不遗漏；
8
采购结果
福建南平
存储芯片
2026-01-30
临涣焦化一月份计划气体、试剂、仪器一批结果公示
1 支 1 A040500020004氟化物电极.png
47 A040500020022 智能电极 6.0280.300，i-Ecotrode plus智能电极，集成了传感器数据存储芯片的智能组合pH电极，瑞士万通 根 1
48 A040520010001 高纯氦气 99.999% 40L，南京天泽 瓶 2
49 A040520010002 高纯氦气 纯度：99.
采购结果
安徽淮北
存储芯片
2026-01-30
鲲鹏国鑫2025年某半导体存储芯片和模组公司投资可行性研究分析工作服务采购
体存储芯片和模组公司投资可行性研究分析工作服务采购
发送时间 2026-01-29 00：00 至 2026-02-02 00：00
标段信息
标段名称 鲲鹏国鑫2025年某半导体存储芯片和模组公司投资可行性研究分析工作服务采购 标段编号 YG26ZT0026791-01
报价方式 总价
采购控制价（元） 190000
评审方法 综合评估法
是否缴纳保证金 否
是否
采购公告
广东深圳
存储芯片
2026-01-29
宁波宝新基地备件-电仪类-控制变压器 运行行程限位器 控制器 编码器支架 定位传感器 随身记录仪等（含部分二次询价） -公开采购 20251229
康威视;输入信号：无要求;输出信号：无要求;工作电压：4.2V;物料附加信息：品牌：海康威视。防爆等级Ex ic IIC T6 Gc,,内存：4GB;存储容量：内置存储,不可拆卸,存储芯片容量：256GB;镜头焦距：2.4mm,镜头光圈：F2.2,录像分辨率：视频分辨率最高为2K/25FPS,1080P/25FPS、1280×720、720x576可选;Wi-Fi工
采购公告
浙江宁波
存储芯片
2026-01-24
[2026年中国电信南平分公司松溪县公安局交通巡护提升建设项目（设备部分）]直接采购公示
等状况，从而对现场状况作出判断；
6.配合平台支持电子围栏功能，用户通过平台划定虚拟电子围栏，当设备进出围栏时均可被平台识别并发出警报；（提供平台功能截图佐证此功能）
7内置大容量存储芯片，支持离线状态下数据存储，盲区数据的补传；当终端在无线信号弱或者干扰严重的地方，终端会把定位数据暂时存储在FLASH内，当无线信号恢复正常之后，能补传这些数据，实现数据不遗漏；
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采购结果
福建南平
存储芯片
2026-01-23
SiP微系统模组高阶封测建设项目
年 10 月 19 日，
经营范围包含技术开发、电子元器件与机电组件设备制造。
SiP（System in Package，系统级封装）是一种通过将传感器、模数转换器、逻辑芯
片、存储芯片等多类元件集成于单个封装体内实现系统功能的半导体封装技术。该技术具
有制造成本低、产品开发周期短等优点。龙旗公司拟建设一条 SiP 微系统模组研发、封装
及测试产线，开展微系统模组
拟建
存储芯片
2026-01-21
年产170吨高纯电子气体项目竣工验收
2025年截至第三季度全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模约为13.5亿美元。，同比增长11%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速
拟建
河北邯郸
存储芯片
2026-01-21
(AXF202600056)ARM芯片分散采购结果公告
制造工艺：5纳米 （5LPE） 极紫外光刻技术 是 SAMSUNG 韩国 Samsung Electronics Co., Ltd.
2 移动存储设备 eMMC 5.1嵌入式多媒体存储芯片 40 块 400 KLMAG1JETD-B041 ★ 存储容量：16GB▲ 物理封装：153-ball FBGA 是 SAMSUNG 韩国 Samsung Electronics
采购结果
重庆北碚
存储芯片
2026-01-21
致真存储芯片制造厂房建设项目（一期）
致真存储芯片制造厂房建设项目（一期）
收件号 项目名称 事项名称 受理部门 申报日期 承诺日期 办结时间 办件状态
FJ-XK-1142-01182026012000060 致真存储芯片制造厂房建设项目（一期） 建设工程消防设计审查 青岛古镇口核心区管理委员会 2026-01-21 2026-01-22 2026-01-21 10：34 已办结（正式出文）
拟建
存储芯片
2026-01-21
综合类
-01-23T14：00：00.000+08：00
物料信息
物料代码：02177136BS260119000009000015
物料名称：散新CUR存储芯片
规格型号：散新CUR存储芯片*6SW1701-0DA14*西门子*
品牌：西门子
采购数量：1.000000
计量单位：片
要求交货期：2026-02-14T00：00：00.000+08：00
备注：到货地
采购公告
存储芯片
2026-01-19
元器件、行车记录仪等采购
到货地点：云南省昆明市安宁市金方街道建设街15号（宝信软件（云南）有限公司（晓塘花园中心餐厅3楼））
物料代码：01810437SZ260106000003000023
物料名称：存储芯片
规格型号：存储芯片*AT24C256 封装：SOIC-8*微芯（美国）*
品牌：微芯（美国）
采购数量：50.000000
计量单位：片
要求交货期：2026-02-05T00：
采购公告
存储芯片
2026-01-15
渗透率测井仪器高温高压芯片、金属平衡组件、保温瓶等耗材
3107 半导体集成电路 逻辑门 SN74AHC244QDWRQ1 A51111101 半导体集成电路 块 120.0000
38 A51111101003108 半导体集成电路 存储芯片 CY7C1041DV33-10ZSXI A51111101 半导体集成电路 块 20.0000
39 A51111101003105 半导体集成电路 控制芯片FPGA EPCS4
采购公告
北京海淀
存储芯片
2026-01-15
西地块场站综合体项目机电装修施工2标智能化材料招标文件招标公告
具体规格参数详见技术规格书
5.完成该清单其他一切相关工程内容及材料费用
个
1.00
无要求，
自定三个
品牌，选
一个
信息钮
1.名称：信息钮
2.规格：要求采用不锈钢封装的存储芯片，具有防水、
防震、坚固耐用等能力。内置不可修改的唯一ID编码
。
3.含接线盒
4.本体安装及调试
5.具体规格参数详见技术规格书
6.完成该清单其他一切相关工程内容及材料费用
采购公告
北京丰台
存储芯片
2026-01-15
功率分析仪器件（第三批）采购-变更公告
02 集成电路 DC/DC 电源URH2405P-6WR3 2 个
370302 集成电路 DC/DC 电源URE2415P-6WR3 2 个
370302 集成电路 FLASH 存储芯片N25Q064A13ESE40F 1 个
370302 集成电路 EEPROM 芯片AT24C512C-SSHM-T 1 个
370302 集成电路 FPGA 芯片XC7K70T-
采购公告
四川德阳
存储芯片
2026-01-14
【(中新能化)阜新公司控制系统MAV设备】招标公告
的控制系统的控制器卡、各种 I/O 卡件、通讯
卡等主要部件必须在中华人民共和国境内生产。
（2）提供的控制系统使用的硬件（包含但不限于硬件所使用的中央处理
器、可编程逻辑控制器、存储芯片、通信芯片、高精度模拟芯片、数模转换
器、模数转换器等元器件）
、软件，具备完全自主可控能力。投标人提供所有工
控软件、操作系统等相关软件安装包，安装包使用不得存在硬件绑定等限制条
采购公告
辽宁阜新
存储芯片
2026-01-13
重点项目-微电子存储芯片建设项目可行性研究报告备案设备更新改造新扩建项目资金申请建议书
重点项目-微电子存储芯片建设项目可行性研究报告备案设备更新改造新扩建项目资金申请建议书
工程师：范兆文 专业编制项目可行性研究报告
在小说阅读器中沉浸阅读
项目可行性研究报告，简称可研，是立项用书面材料，具有专一性、特殊性的性质。需要根据企业的投资情况进行量身编制。 项目可行性研究报告是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行技术
拟建
存储芯片
2026-01-13
呼和浩特局集团公司临河运营维修段养路机械委外修项目采购公告
主板 B 块 框架协议 13%
18 主板 A 块 框架协议 13%
19 固定端 A、B、C、 套 框架协议 13%
20 阻容元件 A、B、C、 个 框架协议 13%
21 存储芯片 A、B、C、 片 框架协议 13%
22 主板维修 A、B、C、 次 框架协议 13%
23 查护套件 A、B、C、 套 框架协议 13%
24 显示屏 A、B、C、 个 框架协
采购公告
内蒙古巴彦淖尔
存储芯片
2026-01-13
广东云芯半导体科技有限公司集成电路测试
投资：1000.0000万元
项目规模及内容：建设占地1014平方米测试基地，配备5条自动化测试产线。主营DRAM、NANDFlash等存储芯片晶圆级及成品级测试，核心产品为定制化存储芯片自动化测试解决方案。设计年测试晶圆100K片、成品芯片200KK颗，关键设备选用V93000EXAScale自动测试系统，搭配高精度探针台与分选机。技术标准严格遵循JEDEC规范及
拟建
广东
存储芯片
2026-01-13
3.5亿元！湖北含氟电子特气项目申报
2025年截至第三季度全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模约为13.5亿美元。，同比增长11%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速
拟建
湖北
存储芯片
2026-01-12
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