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激光划片设备招标采购
激光划片设备
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安徽晶科能源有限公司环评自行公示
自带在线燃烧装置处理后汇总，依托现有6套一级活性炭吸附装置（TA004）处理，尾气经1根25m高排气筒（DA004）排放（φ2.4m，Q=140000m3）；本次技改新增的6.5台激光划片设备（双轨制，每套包含2套小线）产生的激光划片粉尘经设备自带布袋除尘器处理后汇集至热排风系统排出车间。
2、废水
本次技改项目新增废水主要有激光划片废水、纯水制备浓水、废气治理设施废水
拟建
安徽合肥
激光划片设备
2026-08-17
无锡华润华晶微电子有限公司SiC激光划片设备更换激光器单源直接采购结果公告
采购结果公告
公告编号：DZCJGG202603110003
SiC激光划片设备更换激光器 项目（寻源单编号：DZCGXY202603040019）已经完成评审工作，现将成交结果公告如下：
成交：
序号 寻源单名称 供应商名称
1 SiC激光划片设备更换激光器 苏州德龙激光股份有限公司
采购人：无锡华润华晶微电子有限公司
2026-03-11
采购结果
江苏无锡
激光划片设备
2026-03-11
无锡华润华晶微电子有限公司SiC激光划片设备更换激光器公告
购人联系方式
联系人：朱大海
电话：13585098149
邮箱：zhudh@crmicro.com
三、采购明细
行号 采购内容 需求数量 单位 补充说明 拟邀请单位
2 SiC激光划片设备更换激光器 1 台 无 苏州德龙激光股份有限公司
四、服务费交纳
本项目不收取服务费。
五、其他事项
1.本公告在华润守正采购交易平台（https：//www.szecp.com.
采购公告
江苏无锡
激光划片设备
2026-03-04
TOPCon半片电池扩建项目公示！
目不新增建构筑物，依托改建A2生产车间，调整车间内部布局，主体生产工艺维持TOPCon不变，仅增加“局部激光”、“边缘钝化”工序；新增局部激光设备、ALD钝化设备、PECVD镀膜、激光划片设备、边缘钝化设备等设施设备；改变部分原料：“丝网印刷”工序用“银浆”代替“银铝浆”，“湿法清洗”工序用“氢氧化钠”代替“氢氧化钾”；A2车间硅片原料尺寸由182mm×182mm±0.
拟建
激光划片设备
2025-11-03
又一8.5GW光伏电池项目环评公示
目不新增建构筑物，依托改建A2生产车间，调整车间内部布局，主体生产工艺维持TOPCon不变，仅增加“局部激光”、“边缘钝化”工序；新增局部激光设备、ALD钝化设备、PECVD镀膜、激光划片设备、边缘钝化设备等设施设备；改变部分原料：“丝网印刷”工序用“银浆”代替“银铝浆”，“湿法清洗”工序用“氢氧化钠”代替“氢氧化钾”；A2车间硅片原料尺寸由182mm×182mm±0.
拟建
激光划片设备
2025-10-25
8.5GW！四川一TOPCon电池扩建项目环评公示-索比光伏网
目不新增建构筑物，依托改建A2生产车间，调整车间内部布局，主体生产工艺维持TOPCon不变，仅增加“局部激光”、“边缘钝化”工序；新增局部激光设备、ALD钝化设备、PECVD镀膜、激光划片设备、边缘钝化设备等设施设备；改变部分原料：“丝网印刷”工序用“银浆”代替“银铝浆”，“湿法清洗”工序用“氢氧化钠”代替“氢氧化钾”；A2车间硅片原料尺寸由182mm×182mm±0.
拟建
激光划片设备
2025-10-24
总投资2.1亿！8.5GW光伏电池项目环评公示
目不新增建构筑物，依托改建A2生产车间，调整车间内部布局，主体生产工艺维持TOPCon不变，仅增加“局部激光”、“边缘钝化”工序；新增局部激光设备、ALD钝化设备、PECVD镀膜、激光划片设备、边缘钝化设备等设施设备；改变部分原料：“丝网印刷”工序用“银浆”代替“银铝浆”，“湿法清洗”工序用“氢氧化钠”代替“氢氧化钾”；A2车间硅片原料尺寸由182mm×182mm±0.
拟建
激光划片设备
2025-10-23
四川一TOPCon电池扩建项目环评公示
目不新增建构筑物，依托改建A2生产车间，调整车间内部布局，主体生产工艺维持TOPCon不变，仅增加“局部激光”、“边缘钝化”工序；新增局部激光设备、ALD钝化设备、PECVD镀膜、激光划片设备、边缘钝化设备等设施设备；改变部分原料：“丝网印刷”工序用“银浆”代替“银铝浆”，“湿法清洗”工序用“氢氧化钠”代替“氢氧化钾”；A2车间硅片原料尺寸由182mm×182mm±0.
拟建
激光划片设备
2025-10-23
8.5GW！四川一TOPCon电池扩建项目环评公示
目不新增建构筑物，依托改建A2生产车间，调整车间内部布局，主体生产工艺维持TOPCon不变，仅增加“局部激光”、“边缘钝化”工序；新增局部激光设备、ALD钝化设备、PECVD镀膜、激光划片设备、边缘钝化设备等设施设备；改变部分原料：“丝网印刷”工序用“银浆”代替“银铝浆”，“湿法清洗”工序用“氢氧化钠”代替“氢氧化钾”；A2车间硅片原料尺寸由182mm×182mm±0.
拟建
激光划片设备
2025-10-23
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