半导体激光器件 的相关信息
高性能半导体激光器件技术改造项目
项目名称:高性能半导体激光器件技术改造项目 项目代码:2601-420118-04-02-518794 建设内容及规模: 项目单位: 事项名称:企业投资项目备案 总投资:0.0 拟开工时间: 申报日期:
拟建
半导体激光器件
2026-01-19
余政工出【2023】11号年封装150万件半导体激光器件项目
余政工出【2023】11号年封装150万件半导体激光器件项目 审批部门 审批事项 办理结果 办理时间 审批文号 附件 区发展和改革局(区对口支援和区域合作局) 固定资产投资项目节能审查 已办结 2026-01-14 14:50:48.0 余发改能评〔2026〕1号 区发展和改革局(区政府金融工作办公室、区对口支援和区域合作局) 人防工程易地建设费核实与征收
拟建
半导体激光器件
2026-01-14
[备案]2601-320251-89-05-895818新建半导体激光器件及光电组件产业化基地项目
601-320251-89-05-895818新建半导体激光器件及光电组件产业化基地项目 属性 值 项目代码/项目名称 [备案]2601-320251-89-05-895818新建半导体激光器件及光电组件产业化基地项目 审批事项 企业投资项目备案 审批部门 锡山经济技术开发区管理委员会 部门区划 无锡市锡山开发区 审批结果 批复 批复文号 锡山开发区发备〔2026〕4号
拟建
半导体激光器件
2026-01-08
2601-320251-89-05-895818新建半导体激光器件及光电组件产业化基地项目
2601-320251-89-05-895818新建半导体激光器件及光电组件产业化基地项目 属性 值 项目代码/项目名称 2601-320251-89-05-895818新建半导体激光器件及光电组件产业化基地项目 备案机关 锡山经济技术开发区管委会 备案证号 锡山开发区发备〔2026〕4号 备案时间 2026-01-08 / / / / / /
拟建
半导体激光器件
2026-01-08
XX用1550nm半导体激光器件开发【重新招标】-中标结果公告
m半导体激光器件开发 中标人 中标价格 杭州电子科技大学 191.5万元(人民币) 二、其他公告内容 XX用1550nm半导体激光器件开发中标结果公告 项目名称:XX用1550nm半导体激光器件开发(1项) 招标编号:ZC24K250532 招标机构:中招工业发展(北京)有限公司 招标人:西安机电信息技术研究所 开标时间:2025年1月17日上午9:00(北京时间) 公示
采购结果
陕西西安
半导体激光器件
2025-02-11
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