半导体芯片招标采购
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半导体芯片
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数字治超及大件运输全链条监管系统建设项目(二次)(第二次)招标公告
重、车速等信息;★7.应带有调试用操作面板和调试用外接便携式计算机接口,能够方便地对称重设备、红外线车辆分离器进行校准调试;8.仪表应具有防雷、抗浪涌冲击装置:在电路部分应加装防雷
半导体芯片
,同时安装电源和信号防雷器;传输导线采用密织铜屏蔽层,四芯导线绝缘电阻≥50MΩ;(六)设备的其他参数★1.称重控制器的处理计算机应使用固化软件非磁盘操作系统;★2.称重控制器应具
采购公告
辽宁沈阳
半导体芯片
2025-11-14
数字治超及大件运输全链条监管系统建设项目(二次)(第二次)招标公告
重、车速等信息;★7.应带有调试用操作面板和调试用外接便携式计算机接口,能够方便地对称重设备、红外线车辆分离器进行校准调试;8.仪表应具有防雷、抗浪涌冲击装置:在电路部分应加装防雷
半导体芯片
,同时安装电源和信号防雷器;传输导线采用密织铜屏蔽层,四芯导线绝缘电阻≥50MΩ;(六)设备的其他参数★1.称重控制器的处理计算机应使用固化软件非磁盘操作系统;★2.称重控制器应具
采购公告
辽宁沈阳
半导体芯片
2025-11-14
年产500吨低热阻
半导体芯片
封装用氧化铝项目
项目基本信息 项目代码 2511-410724-04-05-183279 项目名称 年产500吨低热阻
半导体芯片
封装用氧化铝项目 办理结果信息 审批部门 审批事项 审批文号 审批结果 审批时间 获嘉县发改委 企业投资项目备案 2511-410724-04-05-183279 已备案 2025-11-14
拟建
半导体芯片
2025-11-14
德州市生态环境局天衢新区分局关于2025年11月14日建设项目环境影响评价文件审批决定的公告
新区分局 发布时间: 2025-11-14 德州市生态环境局天衢新区分局关于2025年11月14日建设项目环境影响评价文件审批决定的公告.docx 德州路邦钢棉有限公司新增一条钢棉生产线项目批复.docx 山东德瓷半导体新材料有限公司年产600吨高性能
半导体芯片
材料项目批复.docx 【字体: 大 中 小 】 【 加入收藏 】【 打印此文 】【 关闭窗口 】
拟建
山东德州
半导体芯片
2025-11-14
数字治超及大件运输全链条监管系统建设项目(二次)(第二次)招标公告
重、车速等信息;★7.应带有调试用操作面板和调试用外接便携式计算机接口,能够方便地对称重设备、红外线车辆分离器进行校准调试;8.仪表应具有防雷、抗浪涌冲击装置:在电路部分应加装防雷
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采购公告
辽宁沈阳
半导体芯片
2025-11-14
办公楼装饰改造(一层局部、二层、五层)直接发包结果公示
关闭】 中标贷申请 招标公告,区块链已存证 存证时间: 存证哈希值: 区块高度: 项目的直接发包结果公示 项目编号: E3205810149103120 项目名称: 新建生命科学及
半导体芯片
领域洁净环境处理设备及配套产品项目 标段编号: E3205810149103120004001 标段名称: 办公楼装饰改造(一层局部、二层、五层) 建设单位名称: 江苏罗泰洁净技术
采购结果
江苏苏州
半导体芯片
2025-11-13
天津大学精密仪器与光电子工程学院
半导体芯片
制备工艺精密测量与仪器实践教学平台采购项目(第二次)成交公告
一、项目编号:TDZC2025N0276(招标文件编号:TDZC2025N0276) 二、项目名称:天津大学精密仪器与光电子工程学院
半导体芯片
制备工艺精密测量与仪器实践教学平台采购项目(第二次) 三、中标(成交)信息 供应商名称:上海昊量光电设备有限公司 供应商地址:上海市松江区石湖荡镇长塔路945弄18号3楼D-15 中标(成交)金额:197.500000
采购结果
天津南开
半导体芯片
2025-11-12
场发射扫描电镜SEM
ycgr21071302 采购项目名称: 场发射扫描电镜SEM 预算金额: 695.000000万元(人民币) 采购品目: A02100699其他试验仪器及装置 采购需求概况 :
半导体芯片
材料、薄膜材料的纳米级形貌表征,以及材料表面 / 内部元素成分定性、定量分析 预计采购时间: 2025-12 备注: / 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购
采购意向
半导体芯片
2025-11-12
沈阳工业大学智能检测与智能运维管理实验中心设备采购项目(15)(第二次)招标公告
1台 1-2 x射线衍射仪 1台 二、主要技术参数 (一)1-1 激光共聚焦拉曼光谱仪(核心产品) 1.功能要求: 在材料科学领域,其核心价值在于实现微纳尺度的成分与结构分析。可对
半导体芯片
的异质结界面进行拉曼mapping扫描,精准识别不同区域的晶体缺陷(如位错、应力分布);在高分子材料研究中,能观察共混聚合物的相分离形态,通过特征峰位移分析分子链的取向程度,为材料
采购公告
辽宁沈阳
半导体芯片
2025-11-12
陕建装饰鼎盛公司+陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目幕墙工程+剪叉车租赁
陕建装饰鼎盛公司+陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目幕墙工程+剪叉车租赁 报名截止时间: 联系人: 赵工 联系电话: 02982286097 联系邮箱: 去报名 距离报名结束还剩 00 00 00 00
采购公告
半导体芯片
2025-11-11
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线施工总承包项目基坑支护降水工程—钢材采购任务
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线施工总承包项目基坑支护降水工程—钢材采购任务 报名截止时间: 联系人: 张总 联系电话: 18700936333 联系邮箱: 去报名 距离报名结束还剩 00 00 00 00
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2025-11-11
宁夏贺岩微电子有限公司先进电力电子
半导体芯片
及封测智造项目-配套系统设备采购及安装澄清公告(三)
宁夏贺岩微电子有限公司先进电力电子
半导体芯片
及封测智造项目-配套系统设备采购及安装澄清公告(三) 一、项目名称:宁夏贺岩微电子有限公司先进电力电子
半导体芯片
及封测智造项目-配套系统设备采购及安装 二、首次公告时间:2025年10月28日 三、澄清内容:技术规格书内对人员和资质要求不做为强制性招标及评审要求,投标人只参考其技术规格书内对设备和其配套系统实施的技
采购公告
宁夏石嘴山
半导体芯片
2025-11-11
汽车核心零部件定制厂房项目监理候选人公示
工程监理 常熟市常盛重工钢结构有限公司 109.00 2021.6.2 危险废弃物综合利用改扩建项目监理 常熟市承禹环境科技有限公司 15.60 2024.4.10 新建生命科学及
半导体芯片
领域洁净环境处理设备及配套产品项目-1#车间、2#车间、3#车间、4#车间、生产辅房、办公楼、研发车间、门卫工程项目监理 江苏罗泰洁净技术有限公司 80.00 2025.6.13
采购结果
江苏苏州
半导体芯片
2025-11-11
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线施工总承包项目基坑支护降水工程—钢材采购任务
本公告地址:https://www.jdsbzb.com/view/12635/rcO3cJoBg7S5K-63-Lqi.html 公告原网站链接
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2025-11-11
广东医科大学购置多功能型梯度PCR仪
/单位 预算单价 品牌 型号 规格参数 质保及售后服务 附件 1 多功能型梯度PCR仪 1.0 新羿 C0 1、有≥7寸高清真彩全触控液晶屏,曲线图形实时显示程序。 2、使用高级别
半导体芯片
,保持控温稳定性 3、多功能样品台:支持9677模块(96孔×0.2ml+77孔×0.5ml)、 96模块(96孔×0.2ml)、384模块(384孔)、多功能模块:9677模块+
采购公告
广东东莞
半导体芯片
2025-11-07
陕建装饰鼎盛公司+陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目幕墙工程+密封胶
胶 发布日期: 作者: 赵向阳 项目编号: XZ-WZ-202510-000133 招标人: 赵向阳 项目名称: 陕建装饰鼎盛公司+陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目幕墙工程+密封胶 公示期: ~ 联系人: 赵工 公司: 陕西建工鼎盛装饰有限公司 电子邮箱: 电话: 02982286097 说明: 投标人或者其他利害关系人有任何异议,
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2025-11-07
陕建装饰鼎盛公司+陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目幕墙工程+密封胶中标公示
本公告地址:https://www.jdsbzb.com/view/12635/kQbQXJoBJ4i9JSOwTwcx.html 公告原网站链接
采购结果
半导体芯片
2025-11-07
2511-320651-89-03-540756高端
半导体芯片
施主源长晶膜研发生产项目
2511-320651-89-03-540756高端
半导体芯片
施主源长晶膜研发生产项目 属性 值 项目代码/项目名称 2511-320651-89-03-540756高端
半导体芯片
施主源长晶膜研发生产项目 备案机关 江苏省如东经济开发区管理委员会 备案证号 东管审备〔2025〕170号 备案时间 2025-11-07 / / / / / /
拟建
半导体芯片
2025-11-07
[备案]2511-320651-89-03-540756高端
半导体芯片
施主源长晶膜研发生产项目
]2511-320651-89-03-540756高端
半导体芯片
施主源长晶膜研发生产项目 属性 值 项目代码/项目名称 [备案]2511-320651-89-03-540756高端
半导体芯片
施主源长晶膜研发生产项目 审批事项 企业投资项目备案 审批部门 江苏省如东经济开发区管理委员会(发改) 部门区划 南通市江苏省如东经济开发区 审批结果 批复 批复文号 东管审备〔2
拟建
半导体芯片
2025-11-07
江苏曾瑞智控科技有限公司年产影像传感器芯片1000万只、电磁阀1000万只等项目
新建生产用房约29400平方米,拟购置数控机床86台、CNC数控机床35台、芯片封装线、电磁阀生产线等自动化生产线10条等生产设备,年产精密零部件3000万只、电磁阀1000万只、
半导体芯片
1000万只。主要原辅材料:钢材10吨、影像传感器芯片1000万片、封装基板1000万片等。本项目预计年耗电200万千瓦时,水2万吨,折合标煤250.94吨。本项目将按照安监和环保
拟建
江苏苏州
半导体芯片
2025-11-07
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