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半导体芯片招标采购
半导体芯片
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陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目基坑支护降水工程—劳务任务
护降水工程—劳务任务
发布日期：
作者： 张劲松
项目编号： RW-FW-202601-000085 招标人： 张劲松 项目名称： 陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目基坑支护降水工程—劳务任务
公示期： ~ 联系人： 高红治 公司： 陕西建工基础建设集团有限公司第六工程公司
电子邮箱： 电话： 18700936333
说明：
采购结果
陕西
半导体芯片
2026-01-30
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地招标计划表
程、电梯工程、园区道路水泥路面改建沥青路面等内容。
招标项目 序号 招标项目名称 招标内容 招标方式 招标文件计划发布时间 拟交易场所 合同预估金额（万元） 备注
1 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地 包括勘察、设计、采购、施工、工程建设其他有关服务。主要建设内容包含建筑工程、结构工程、给排水工程、暖通工程、电气工程、综合管网、弱电智能化、室外景观、装饰装
采购意向
半导体芯片
2026-01-29
黑龙江省哈尔滨市韦玛实业集团有限公司企业自用液氧液氮储罐新建项目
包括配套的高纯多晶硅（包括棒状多晶硅和颗粒硅）、高效单晶硅棒、高效单晶硅片；核级海绵锆及锆材。（3）交通运输、高端制造及其他领域。航空航天、海洋工程、数控机床、轨道交通、核工程、新能源、先进医疗装备、环保节能装备等高端制造用轻合金材料、铜镍金属材料、稀有稀土金属材料、贵金属材料、复合金属材料、金属陶瓷材料、助剂材料、生物医用材料、催化材料、3D打印材料、高性
拟建
黑龙江哈尔滨
半导体芯片
2026-01-29
陕建装饰鼎盛公司+陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目幕墙工程+续补热镀锌钢材
材
发布日期：
作者： 赵向阳
项目编号： XZ-WZ-202512-000142 招标人： 赵向阳 项目名称： 陕建装饰鼎盛公司+陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目幕墙工程+续补热镀锌钢材
公示期： ~ 联系人： 赵工 公司： 陕西建工鼎盛装饰有限公司
电子邮箱： 电话： 02982286097
说明： 投标人或者其他利害关系人有任
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-01-28
陕建装饰鼎盛公司+陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目幕墙工程+续补热镀锌钢材中标公示
-01-28
作者： 赵向阳
项目编号： XZ-WZ-202512-000142 招标人： 赵向阳 项目名称： 陕建装饰鼎盛公司 +陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目幕墙工程+续补热镀锌钢材
公示期： 2026-01-28 ~ 2026-01-31 联系人： 赵工 公司： 陕西建工鼎盛装饰有限公司
电子邮箱： 电话： 02982286
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-01-28
浙江强力控股有限公司年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目(一期)
浙江强力控股有限公司年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目（一期）
审批部门 审批事项 办理结果 办理时间 审批文号 附件
乐清市住房和城乡建设局 建设工程（含地下管线工程）档案验收 已办结 2026-01-27 11：19：40.0 【2026】0017号
乐清市发展和改革局 企业投资（含外商投资）项目备案（基本建设） 已办结 2024-04
拟建
浙江温州
半导体芯片
2026-01-27
桑田科学岛科创中心（DK20230415地块）项目洁净实验室工程中标候选人公示
额
中国电子系统工程第四建设有限公司 芙蓉湖洁净室装修工程;FAB2生产厂房CR装修、中央动力厂房2 MEP安装工程
江苏文正工程有限公司 太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目机电、装修及消防工程
中亿丰科工有限公司 新建年封测集成电路25亿只、年测试专用晶圆50000片项目1#主厂房、2#倒班楼、3#化学品库、4#门卫
1.2中标候选人项目经理业绩
采购结果
江苏苏州
半导体芯片
2026-01-27
太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程
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标段编号 E3205850001000554003001 标段名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程
招标人名称* 太仓市融芯科技发展有限公司
中标人名称* 苏州源景建设工程有限公司
合同金额（元） 5308279.48 合同结算金额（元）
合同工期（天
采购结果
江苏苏州
半导体芯片
2026-01-23
[备案]2511-321023-89-01-393623年产10亿件半导体芯片封装（不含生产）项目
]2511-321023-89-01-393623年产10亿件半导体芯片封装（不含生产）项目
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2511-321023-89-01-393623年产10亿件半导体芯片封装（不含生产）项目
审批事项 企业投资项目备案
审批部门 宝应县数据局
部门区划 扬州市宝应县
审批结果 不予许可
批复文号
审批时间 2026-01-22
拟建
半导体芯片
2026-01-22
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目102、210空调系统施工资格预审公告
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目102、210空调系统施工资格预审公告
3分钟前 招标公告-公告 其他 陕西
基本信息
省份/直辖市 陕西 地区
采购单位 陕西电子芯业时代科技有限公司
正文
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本公告地址：https：//www.diantizb.com/view/499/d2rT5JsB8JITibH4bIs9
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-01-22
吉木乃广算智芯算力中心建设项目报告表
作日。
通讯地址：通讯地址：阿勒泰市南区阿勒泰路33号地区生态环境局：联系电话：0906-2195344
项目名称：吉木乃广算智芯算力中心建设项目报告表
建设地点：吉木乃县新疆硅谷半导体芯片薄膜太阳能产业链产业园区内
建设单位：吉木乃广算智芯科创产业园有限责任公司
建设内容：总投资 19800 万元（环保投资 17 万元），属新建鼓励类项目。占地 55994m²，建
拟建
新疆阿勒泰
半导体芯片
2026-01-21
中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目经理部2026年1月商品混凝土采购招标公告
应商名称） 包件 （招标名称）标书费用”）方能下载采购文件。购买采购文件及投标保证金（如有）的费用请汇入以下账户：
账户名：中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县信息中心（年产十亿颗半导体芯片封测）EPC项目经理部
账号：01-99-013128-01
开户行：交通银行股份有限公司北京马甸支行
4.3 已在网并且已通过招标人层级供应商或已增加招标人为合作单位的供应商、上
采购公告
半导体芯片
2026-01-21
年产600吨高性能半导体芯片材料项目报告表
为5个工作日。
联系电话：0534-5088625 传 真：0534-2623186
通讯地址：德州市经济开发区长河大道217号 邮 编：253076
项目名称：年产600吨高性能半导体芯片材料项目报告表
建设地点：山东省德州市天衢新区崇德八大道与大学路交叉口东北角新旧动能产业园
建设单位：山东德瓷半导体新材料有限公司
建设内容：利用 4#车间（第一层）闲置区域，建筑
拟建
山东德州
半导体芯片
2026-01-17
丽水职业技术学院半导体芯片测试分选生产型实训设备采购项目（二期）采购项目
芯片测试分选生产型实训设备采购项目（二期）采购项目
预算金额： 100.000000万元（人民币）
采购品目：
A02110204半导体器件参数测量仪
采购需求概况 ：
标的名称：半导体芯片测试分选生产型实训设备采购项目（二期）数量/单位：1/批 预算金额（元）：1000000.00 采购目录：A02110204半导体器件参数测量仪 需实现的功能或目标：拟采购一批产业
采购意向
浙江丽水
半导体芯片
2026-01-17
陕建装饰鼎盛公司+陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目幕墙工程+续补五金辅料
料
发布日期：
作者： 赵向阳
项目编号： XZ-WZ-202512-000103 招标人： 赵向阳 项目名称： 陕建装饰鼎盛公司+陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目幕墙工程+续补五金辅料
公示期： ~ 联系人： 赵工 公司： 陕西建工鼎盛装饰有限公司
电子邮箱： 电话： 13379473003
说明： 投标人或者其他利害关系人有任何
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-01-16
丽水职业技术学院2026年5月至6月政府采购意向
购项目
预算金额（元） 1000000.00
预留中小企业采购份额 是
落实政府采购政策功能情况 落实政府采购相关政策
预计采购时间 2026年06月
采购需求概况, 标的名称：半导体芯片测试分选生产型实训设备采购项目（二期）
数量/单位：1/批,
预算金额（元）：1000000.00
采购目录：A02110204半导体器件参数测量仪
需实现的主要功能或者目标：拟采
采购意向
浙江丽水
半导体芯片
2026-01-16
(AXF202600039)油菜生物绿色防控示范基地建设项目分散采购结果公告
满足不同应用需求 是 艾本德 德国 Eppendorf AG
4 其他试验仪器及装置 基因扩增仪 2 台 24,000 A200 1、产品特点 1.1采用美国MARLOW公司高级别半导体芯片，循环次数可达一百万次并提供供应商证明； 1.2 ≥7”TFT高清真彩全触控液晶屏,曲线图形实时显示程序 1.3 多种样品台可供选择配置,无需工具,轻松更换 1.4中英文双语选择显
采购结果
重庆北碚
半导体芯片
2026-01-15
高端半导体芯片掩模版制造基地技术改造项目
项目信息
项目编号：2601-440402-04-01-607596
项目名称：高端半导体芯片掩模版制造基地技术改造项目
项目所在地：珠海市高新区科新二路130号6栋
项目总投资：6000.0000万元
项目规模及内容：本项目为一项产能提升技术改造。旨在通过新增一台高精度清洗设备和一台干法蚀刻设备，对现有产线的清洗及蚀刻关键环节进行升级，以解决产能瓶颈，最终
拟建
广东珠海
半导体芯片
2026-01-15
年产3000吨半导体芯片制造用化学机械抛光液生产线技术改造项目
年产3000吨半导体芯片制造用化学机械抛光液生产线技术改造项目
审批部门 审批事项 办理结果 办理时间 审批文号 附件
市经济和信息化局 企业投资（含外商投资）项目备案（技术改造） 已办结 2026-01-14 09：30：38.0
拟建
半导体芯片
2026-01-14
[临时公告]瑞能半导:北京市中伦律师事务所关于《瑞能半导体科技股份有限公司收购报告书》的法律意见书
52,438
1.16%
6
中国建设银行股份有限公司—易方达沪深300交易型
开放式指数发起式证券投资基金
8,364,609
0.98%
7
中国建设银行股份有限公司—华夏国证半导体芯片
交易型开放式指数证券投资基金
8,346,647
0.98%
8
共青城清晶微投资管理合伙企业（有限合伙）
7,323,303
0.86%
9
中国建设银行股份有限公司—易方达国
预告
半导体芯片
2026-01-14
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