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半导体芯片招标采购
半导体芯片
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龙图光罩：深圳市龙图光罩股份有限公司关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及注销相关募集资金专户的公告-公司公告-慧博报告数据
募集资金永久补充流动资金及注销相关募集资金专户的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“公司”）拟将首次公开发行股票募集资金投资项目“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”、“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”结项，…
拟建
半导体芯片
2026-06-19
西富芯微纳光电智造生产线及研发中心项目（一期）-室内装饰工程环境影响报告表
境科技股份有限公司
建设内容：本项目为西富芯微纳光电智造研发中心一期室内装饰工程，位于富阳富春湾新城，占地 22413㎡，总建筑面积 88610㎡，总投资 6000 万元。建设多层半导体芯片研发实验室，开展硅光芯片、钙钛矿探测器等六类光电产品研发，配套各类实验设备。配套 24 套喷淋 + 活性炭废气装置，雨污分流，研发及生活污水预处理后纳管；设置危废、一般固废暂存间，
拟建
浙江杭州
半导体芯片
2026-06-18
博世汽车部件（苏州）有限公司扩建1台工业用X射线计算机断层扫描(CT)装置项目（核技术利用建设项目）环境影响报告表公示
苏州工业园区苏虹西路126号厂区内106 QEC实验室西南部位置扩建1台工业用X射线计算机断层扫描（CT）装置（型号为：Phoenix Nanotom M180），对本公司实验室的半导体芯片及汽车控制单元样品开展无损检测。
项目性质：扩建
二、建设单位名称和联系方式
（1） 建设单位：博世汽车部件（苏州）有限公司
（2） 联系人：许工
（3） 邮箱：Dawei.XU2
拟建
江苏苏州
半导体芯片
2026-06-18
预算1.18亿元！广西大学采购大批仪器设备
误差泽贝克系数 ≤±7 %，电阻率 ≤±5%，测量模式自动，样品尺寸：块体，长x宽：（2~5） x （2~5），单位mm；高度：10 ~ 18 mm。 60 2026年6月
68 半导体芯片高速光电测试系统 1套；1）使用接接触式探针对样品表面进行扫描测量（形貌+电性+高频测试）；2）8英寸样品台（带2个辅助载台），可吸附8英寸及以内直径样品，XYZ三轴行程250*3
采购意向
广西南宁
半导体芯片
2026-06-16
霍邱县长集镇、河口镇、三流乡、夏店镇、花园镇、岔路镇六个乡镇中小学校园改造和运动场改造提升项目中标候选人公示
筑工程二级注册建造师
皖2342022202215196
项目技术负责人 郭庆磊 质量标准 合格
项目负责人获奖 无
项目负责人业绩 年产1500万件精密特种陶瓷制品、2000万件半导体芯片用HTCC多层共烧陶瓷电路制品及年产50万支纳米生物陶瓷复合人体髋关节研发生产项目－HTCC多层共烧陶瓷电路封装车间
技术负责人获奖 无
技术负责人业绩 无
企业获奖 无
企业业绩
采购结果
安徽六安
半导体芯片
2026-06-15
苏州工业园区热处理设备厂有限公司建设半导体芯片封装机生产项目
区进行更新改造，拆除建筑面积4275.36㎡房屋，保留房屋建设面积6938.50㎡，新增建设房屋17536.01㎡，改造完成后总的房屋面积为24474.51㎡。项目建成后将用于年产半导体芯片封装机800台。
项目占地面积1.031hm²,建筑物占地面积0.3950hm²,1#厂房地上4层、建筑面积10615㎡，2#厂房地上4层、建筑面积9993㎡，6#和7#非机动车棚
拟建
江苏苏州
半导体芯片
2026-06-15
XD-26056-GS-常州纵慧二期项目-【空压机设备】(二次)询比采购公告
进高新区龙拓路1号
招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：
项目概况： 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称：常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程； 2、项目地点：常州市武进高新区龙拓路1号 。 3、品牌要求：英格索兰/阿特拉斯/寿力。
其他：
标段/包信息 标段/包名称： XD-26056-
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-06-15
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋合金炉管设备采购中标结果公告(1)
【中国国际招标网】
项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋合金炉管设备采购
招标项目编号：1143-2640ZRGJ0026/02
招标范围：8吋合金炉管设备
招标机构：陕西中润国际招标有限公司
招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司
开标时间：2026-06-03 09：30
公示时间：2026-06-08 10：
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-06-12
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋栅氧炉管设备采购中标结果公告(1)
【中国国际招标网】
项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋栅氧炉管设备采购
招标项目编号：1143-2640ZRGJ0026/03
招标范围：8吋栅氧炉管设备
招标机构：陕西中润国际招标有限公司
招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司
开标时间：2026-06-03 09：30
公示时间：2026-06-08 11：
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-06-12
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋常压退火NSD-AS炉管设备采购中标结果公告(1)
【中国国际招标网】
项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋常压退火NSD-AS炉管设备采购
招标项目编号：1143-2640ZRGJ0026/04
招标范围：8吋常压退火NSD-AS炉管设备
招标机构：陕西中润国际招标有限公司
招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司
开标时间：2026-06-03 09：30
公示时
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-06-12
XD-26056-GS-常州纵慧二期项目-【风阀】询比采购公告 第1次变更
进高新区龙拓路1号
招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：
项目概况： 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称：常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程； 2、项目地点：常州市武进高新区龙拓路1号 。 3、品牌要求：盈达、显隆、昱盛、英一。
其他：
变更内容
标段：XD-26056-GS-常州纵慧二
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-06-12
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋常压1250℃超高温退火炉管设备采购中标结果公告(1)
【中国国际招标网】
项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋常压1250℃超高温退火炉管设备采购
招标项目编号：1143-2640ZRGJ0026/01
招标范围：8吋常压1250℃超高温退火炉管设备
招标机构：陕西中润国际招标有限公司
招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司
开标时间：2026-06-03 09：30
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-06-12
常州纵慧二期项目第1次变更
进高新区龙拓路1号
招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：
项目概况： 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称：常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程； 2、项目地点：常州市武进高新区龙拓路1号 。 3、品牌要求：昆士通、艾特斯、秀坤、点夺。
其他：
变更内容
标段：XD-26056-GS-常州纵
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-06-11
XD-26056-GS-常州纵慧二期项目-【废气处理设备】询比采购公告 第2次变更
进高新区龙拓路1号
招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：
项目概况： 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称：常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程； 2、项目地点：常州市武进高新区龙拓路1号 。 3、品牌要求：昆士通、艾特斯、秀坤、点夺。
其他：
变更内容
标段：XD-26056-GS-常州纵
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-06-11
XD-26056-GS-常州纵慧二期项目-【废气处理设备】询比采购公告 第1次变更
进高新区龙拓路1号
招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：
项目概况： 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称：常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程； 2、项目地点：常州市武进高新区龙拓路1号 。 3、品牌要求：昆士通、艾特斯、秀坤、点夺。
其他：
变更内容
标段：XD-26056-GS-常州纵
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-06-11
XD-26056-GS-常州纵慧二期项目-【废气处理设备】询比采购公告 第3次变更
进高新区龙拓路1号
招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：
项目概况： 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称：常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程； 2、项目地点：常州市武进高新区龙拓路1号 。 3、品牌要求：昆士通、艾特斯、秀坤、点夺。
其他：
变更内容
标段：XD-26056-GS-常州纵
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-06-11
常州纵慧二期项目第2次变更
进高新区龙拓路1号
招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：
项目概况： 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称：常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程； 2、项目地点：常州市武进高新区龙拓路1号 。 3、品牌要求：昆士通、艾特斯、秀坤、点夺。
其他：
变更内容
标段：XD-26056-GS-常州纵
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-06-11
上海铁路通信有限公司激光开封机谈判采购公告
有限公司激光开封机谈判采购
1.2采购人：上海铁路通信有限公司
1.3采购代理机构：/
1.4采购项目资金落实情况：资金已落实，资金来源为：企业自筹资金。
1.5采购项目概况：用于半导体芯片、电子元器件失效分析及可靠性测试的激光开封机。
2 采购范围及相关要求
2.1采购范围：
包件号 包件名称 物料编码 采购物资名称/规格型号 单位 数量
01 激光开封机 - 激光
采购公告
上海静安
半导体芯片
2026-06-10
XD-26056-GS-常州纵慧二期项目-【保洁劳务】询比采购公告
进高新区龙拓路1号
招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：
项目概况： 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称：常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程； 2、项目地点：常州市武进高新区龙拓路1号 。
其他：
标段/包信息 标段/包名称： XD-26056-GS-常州纵慧二期项目-【保洁劳务】
标段
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-06-10
XD-26056-GS-常州纵慧二期项目-【金属软接】询比采购公告
进高新区龙拓路1号
招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：
项目概况： 【以承包商身份对外承揽的项目分包采购】 1、项目名称：常州纵慧芯光半导体科技有限公司3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程； 2、项目地点：常州市武进高新区龙拓路1号 。 3、品牌要求：利通、江苏亚太、上海久福、江苏欧米茄。
其他：
标段/包信息 标段/包名称： XD-
采购公告
北京海淀
半导体芯片
2026-06-10
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