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半导体芯片招标采购
半导体芯片
的相关信息
《自动倒片器采购》项目
业执照/法人证书扫描件） （二）投标人具有良好的商业信誉；（提供商誉承诺加盖公章） （三）提供产品制造商质量保证期及售后服务承诺书；（格式自拟） （四）提供2023年2月1日以来年半导体芯片制造公司自动倒片器采购相关业绩至少一项。 （五）本项目不接受联合体投标。 [注]： 1.投标人提供资格证明文件复印件（加盖公章），原件备查； 2.投标人提供资格证明文件必须在有效期
采购公告
广东深圳
半导体芯片
2026-03-20
紫光国微：业绩短期承压，募投项目变更
32.39% 法人
紫光集团破产处置账户 3.26% 3.27% 3.75% - - 法人
香港中央结算 1.86% 2.11% 3.46% 2.02% 1.49% 境外
华夏国证半导体芯片ETF 1.40% 1.85% 1.65% 2.00% - 基金
华泰柏瑞沪深300ETF 1.38% 0.57% - - - 基金
易方达沪深300ETF 0.95% - - -
采购公告
半导体芯片
2026-03-19
半导体芯片设备采购项目 - 国际招标公告(1)
采购项目
资金到位或资金来源落实情况：资金来源已落实
项目已具备招标条件的说明：技术条款已确认
2、招标内容
招标项目编号：0677-2640J0312127/16
招标项目名称：半导体芯片设备采购项目
项目实施地点：中国山东省
招标产品列表（主要设备）：
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：（1）持有合法营业执照的独立法人或其他组织；（2）如为制造商投标，
采购公告
山东济南
半导体芯片
2026-03-18
山东德瓷半导体新材料有限公司 年产600吨高性能半导体芯片材料项目竣工环境保护验收监测报告
、《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评〔2017〕4号）等要求，我单位对配套的环境保护设施竣工日期公示如下：
项目名称：年产600吨高性能半导体芯片材料项目
建设单位：山东德瓷半导体新材料有限公司
建设内容：项目总投资 1800 万元，环保投资 130 万元，利用公司现有车间进行建设，建筑面积为 2460m2，购置搅拌釜、砂磨
拟建
山东德州
半导体芯片
2026-03-16
浙江金连接科技股份有限公司年产23,000万件半导体芯片检测用探针零件扩产项目
浙江金连接科技股份有限公司年产23,000万件半导体芯片检测用探针零件扩产项目
审批部门 审批事项 办理结果 办理时间 审批文号 附件
市环境保护局经济技术开发区分局 建设项目环评文件承诺备案 已办结 2026-03-16 09：00：50.0 嘉环（经开）登备【2026】14号
经济发展部2 企业投资（含外商投资）项目备案（技术改造） 已办结 2025-1
拟建
浙江嘉兴
半导体芯片
2026-03-16
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋I-Line Track设备采购中标结果公告(1)
【中国国际招标网】
项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋I-Line Track设备采购
招标项目编号：1143-2640ZRGJ0009
招标范围：8吋I-Line Track设备
招标机构：陕西中润国际招标有限公司
招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司
开标时间：2026-03-05 09：30
公示时间：2
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-03-16
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目LIFT OFF设备采购中标结果公告(1)
【中国国际招标网】
项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目LIFT OFF设备采购
招标项目编号：1143-2640ZRGJ0008
招标范围：LIFT OFF设备
招标机构：陕西中润国际招标有限公司
招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司
开标时间：2026-03-05 09：30
公示时间：2026-03-10 10
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-03-16
近八成份额被抢占！2025原子力显微镜中标盘点：进口品牌主导市场格局
液体等多种环境下工作，既能观测导体，也能精准检测非导体，这一特点弥补了扫描隧道显微镜的应用局限。它主要分为接触式、非接触式、敲击式三种工作模式，可适配不同样品的检测需求，广泛应用于半导体芯片检测、生物大分子观测、化工材料表征以及高校和科研机构的纳米科学研究等领域，是高端工业检测与前沿科研不可或缺的关键设备。随着科研需求不断深化，高速扫描AFM、环境控制型AFM以及与拉
采购结果
半导体芯片
2026-03-16
2603-320921-89-01-946714半导体芯片包装材料制造（盐城卡威诺电子科技有限公司）
2603-320921-89-01-946714半导体芯片包装材料制造（盐城卡威诺电子科技有限公司）
属性 值
项目代码/项目名称 2603-320921-89-01-946714半导体芯片包装材料制造（盐城卡威诺电子科技有限公司）
备案机关 响水县政务服务管理办公室
备案证号 响政服投资备〔2026〕585号
备案时间 2026-03-13
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拟建
江苏盐城
半导体芯片
2026-03-13
[备案]2603-320921-89-01-946714半导体芯片包装材料制造（盐城卡威诺电子科技有限公司）
-320921-89-01-946714半导体芯片包装材料制造（盐城卡威诺电子科技有限公司）
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2603-320921-89-01-946714半导体芯片包装材料制造（盐城卡威诺电子科技有限公司）
审批事项 企业投资项目备案
审批部门 响水县政务服务管理办公室
部门区划 盐城市响水县
审批结果 批复
批复文号 响政服投资备〔2026
拟建
江苏盐城
半导体芯片
2026-03-13
四川天府新区成光科技产业园设计/标段评标结果公示
片先进封测基地项目 20250507 项目用地面积23355.84平米，建筑面积约35967.68平方米。 14036697.25 /
常州纵慧芯光半导体科技有限公司 3英寸化合物半导体芯片制造项 目 20230928 20240428 总建筑面积23200㎡ 1000000 /
中标候选人技术负责人类似业绩
项目业主 项目名称 开工日期 竣工（交工）日期 建设规模
采购结果
四川成都
半导体芯片
2026-03-12
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