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半导体芯片招标采购
半导体芯片
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关于丽水职业技术学院半导体芯片测试分选生产型实训设备采购项目（二期）采购项目的公开招标公告[浙江明业项目管理有限公司]
目名称：丽水职业技术学院半导体芯片测试分选生产型实训设备采购项目（二期）采购项目
预算金额（元）：700000
最高限价（元）：700000
采购需求：
标项名称：丽水职业技术学院半导体芯片测试分选生产型实训设备采购项目（二期）采购项目
数量：1
预算金额（元）：700000
简要规格描述或项目基本概况介绍、用途：详见招标文件
备注：
合同履约期限：标项 1，详见招标
采购公告
浙江丽水
半导体芯片
2026-09-18
浙江明业项目管理有限公司关于丽水职业技术学院半导体芯片测试分选生产型实训设备采购项目（二期）采购项目的公开招标公告
目名称：丽水职业技术学院半导体芯片测试分选生产型实训设备采购项目（二期）采购项目
预算金额（元）：700000
最高限价（元）：700000
采购需求：
标项名称：丽水职业技术学院半导体芯片测试分选生产型实训设备采购项目（二期）采购项目
数量：1
预算金额（元）：700000
简要规格描述或项目基本概况介绍、用途：详见招标文件
备注：
合同履约期限：标项 1，详见招标
采购公告
浙江丽水
半导体芯片
2026-09-18
中国电子技术标准化研究院半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料项目废标公告
编号：
所在地区： 北京
所属行业： 其它
内容： 为配合政府实施《中华人民共和国政府采购法》《中华人民共和国招标投标法》以及规范公共采购市场的需要；现将＂中国电子技术标准化研究院半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料项目废标公告 ＂于 中国政府采购招标网发布公告；以政府采购 招标公告等方式邀请 合格供应商或其他组织参与投标，并向符合条件的投标人中择优选择中标人。
采购结果
北京东城
半导体芯片
2026-09-17
中国电子技术标准化研究院半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料废标公告
编号：
所在地区： 北京
所属行业： 其它
内容： 为配合政府实施《中华人民共和国政府采购法》《中华人民共和国招标投标法》以及规范公共采购市场的需要；现将＂中国电子技术标准化研究院半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料废标公告 ＂于 中国政府采购招标网发布公告；以政府采购 招标公告等方式邀请 合格供应商或其他组织参与投标，并向符合条件的投标人中择优选择中标人。
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采购结果
北京东城
半导体芯片
2026-09-17
2026年9月16日陕西省政府采购招标信息
探亲房维修采购公告
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目自动插板阀（AGV）（二次）-询比采购公告
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目半导体设备热氮气吹扫装置（Hot N2）（二次）-询比采购公告
延安气田中南部产能建设项目地面工程（宝塔区域）建设用地规划选址采购公告
延气2采气大队集气站设备除锈喷漆采
采购公告
陕西
半导体芯片
2026-09-17
巨化集团旗下两大含氟新材料项目环评公示
年扩建至5000吨/年，大幅提升规模化生产能力与产品稳定性。
产品应用：电子氟化液是关键全氟中间体，凭借优异的绝缘、冷却、清洗性能，广泛应用于电子产品精密清洗、电子设备抗指纹涂层、半导体芯片制造、大数据计算中心浸没式液冷等核心领域。伴随国内精细化工、高端电子制造、算力产业高速发展，电子氟化液市场需求持续攀升，项目投产后将有效填补市场供给缺口。
二、1500t/a多氟酯
拟建
浙江衢州
半导体芯片
2026-09-17
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋前段快速热处理设备采购（二次）评标结果公示公告
【电力招标采购网】项目名称：陕西电子芯业时代科...
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-09-17
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋前段快速热处理设备采购（二次）
子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋前段快
速热处理设备采购（二次） - 评标结果公示公告
项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋前段快
速热处理设备采购（二次）
招标项目编号：0807-2640CZGJ1219
招标范围：8吋前段快速热处理设备
招标机构：陕西省采购招标有限责任公司
招标人：陕
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-09-17
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋前段快速热处理设备采购（二次）评标结果公示公告(1)
片生产线项目8吋前段快速热处理设备采购（二次）评标结果公示公告（1）
2026-09-17 机电产品招标投标电子交易平台
项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋前段快速热处理设备采购（二次）
招标项目编号：0807-2640CZGJ1219
招标范围：8吋前段快速热处理设备
招标机构：陕西省采购招标有限责任公司
招标人：陕西
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-09-17
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目-厂前区保温工程补充任务
芯片生产线施工总承包项目-厂前区保温工程补充任务
发布日期：
作者： 吕华冰
项目编号： RW-ZY-202607-000142 招标人： 吕华冰 项目名称： 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目-厂前区保温工程补充任务
公示期： ~ 联系人： 权烽瑞 公司： 陕西建工第七建设集团有限公司十公司
电子邮箱： 电话： 19995376362
说明： 投标人
采购结果
陕西
半导体芯片
2026-09-17
铜陵正帆特气三期环评二次公示，规划年产 90 吨电子级砷化氢
工、投产时间存在不确定性。
电子特种气体是半导体、第三代半导体制造的核心上游材料，电子级砷化氢作为其中关键品种，主要用于外延生长、离子掺杂等工艺，是制备砷化镓等化合物半导体必不可少的高纯气源，广泛应用于射频器件、光通信芯片领域。长期以来，高端电子级砷化氢供给高度依赖海外厂商，国产替代空间广阔。
铜陵正帆电子材料有限公司为正帆科技全资子公司，落地铜陵经开区，专
拟建
半导体芯片
2026-09-16
巨化集团，两大含氟新材料项目公示
400吨/年扩建至5000吨/年，大幅提升规模化生产能力与产品稳定性。
电子氟化液是关键全氟中间体，凭借优异的绝缘、冷却、清洗性能，广泛应用于电子产品精密清洗、电子设备抗指纹涂层、半导体芯片制造、大数据计算中心浸没式液冷等核心领域。伴随国内精细化工、高端电子制造、算力产业高速发展，电子氟化液市场需求持续攀升，项目投产后将有效填补市场供给缺口。
另一项目， 1500t/
拟建
浙江衢州
半导体芯片
2026-09-16
江苏中骏新材料有限公司年产2.55亿平方米膜材料及100吨单壁碳纳米管项目
浆、涂布、流延、净化设备及辅助工程设备共计283台（套），采用无尘化涂布、流延、烘干、熟化、分条等工艺建设生产线。项目主要产品为系列电子级新材料，包含感光膜、PET阻隔膜、离型膜、纳米孔洞膜、石墨烯散热膜及单壁碳纳米管，应用于3C消费电子、无人机和半导体芯片等关键领域。建成达产后，形成年产2.55亿平方米电子功能膜材料、100吨电子级单壁碳纳米管的生产规模。
拟建
江苏
半导体芯片
2026-09-16
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目半导体设备热氮气吹扫装置（Hot N2）（二次）-询比采购公告
备热氮气吹扫装置（Hot N2）（二次）68套详见询比采购文件
招标内容与范围：本询比项目划分为1个标段，本次询比为其中的：
001陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目半导体设备热氮气吹扫装置（Hot N2）（二次）采购
3.供应商资格要求
3.1供应商为合法注册的法人或其他组织的统一社会信用代码的营业执照等证明文件。
3.2供应商应授
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-09-16
FRD二极管
V，额定电流30A； （2）二极管标称尺寸：5.0mm×3.0mm； （3）Wafer尺寸：12寸。 （4） 满足标准：JESD22可靠性测试标准、GBT 35010.3-2018半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南。 1、按行业标准提供产品和服务； 2、是否要求本地有售后服务网点：（B） A.是 B.否 “本地”指采购单位所在省级行政区域；有售后服务网点的
采购公告
半导体芯片
2026-09-16
IGBT芯片
20H060U1A （1）额定参数：额定电压1200V，额定电流60A； （2）Wafer尺寸：300mm； 满足标准：JESD22可靠性测试标准、GBT 35010.3-2018半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 1、按行业标准提供产品和服务； 2、是否要求本地有售后服务网点：（B） A.是 B.否 “本地”指采购单位所在省级行政区域；有售后服务网点的证
采购公告
半导体芯片
2026-09-16
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目自动插板阀（AGV）（二次）-询比采购公告
购范围
项目规模：自动插板阀（AGV）102套详见询比采购文件
询比内容与范围：本招标项目划分为1个标段，本次询比为其中的：
001陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目自动插板阀（AGV）（二次）采购
3. 供应商资格要求
3.1 供应商为合法注册的法人或其他组织的统一社会信用代码的营业执照等证明文件。
3.2 供应商应授权合法的人员参
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-09-16
项目预告 | 半导体芯片测试核心耗材研发、生产项目选址
项目预告 | 半导体芯片测试核心耗材研发、生产项目选址
原创 中产集团 中产集团 中产集团
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半导体芯片测试核心耗材研发、生产项目选址
Project Site Selection. 项目预告
*项目选址信息由中产集团首发
中产集团将根据项目投资需求与政府方承接条件、当地产业状况，通过“一对一”的服务模式，实
预告
半导体芯片
2026-09-15
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程的中标结果公示
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（12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程）中标结果公告
（中标公告发布时间：2026年09月15日）
项目信息 项目名称 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程
项目编码 50000120260803025040101 招标公告编号 /
招标人信息 单位名称 重庆万国半导体科技有限公司
社会信用代码
采购结果
重庆北碚
半导体芯片
2026-09-15
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目BGBM蒸发台备件清洗（含银回收方案）（二次）-结果公告
芯片生产线项目BGBM蒸发台备件清洗（含银回收方案）（二次）-结果公告
（招标编号：SCZD2026-XB-2553/001R）
本陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目BGBM蒸发台备件清洗（含银回收方案）（二次）（招标项目编号：SCZD2026-XB-2553/001R），确定001 第1包的成交供应商如下：
一、成交供应商信息：
0
采购结果
陕西西安
半导体芯片
2026-09-15
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