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半导体芯片招标采购
半导体芯片
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陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋常压退火NSD-AS炉管设备采购 - 国际招标公告(1)
陕西中润国际招标有限公司受招标人委托对下列产品...
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-04-30
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋常压1250℃超高温退火炉管设备采购国际招标公告(1)
实情况：已落实
项目已具备招标条件的说明：具备
2、招标内容
招标项目编号：1143-2640ZRGJ0026/01
招标项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋常压1250℃超高温退火炉管设备采购
项目实施地点：中国陕西省
招标产品列表（主要设备）：
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 8吋常压1250℃超高温退火
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-04-30
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋栅氧炉管设备采购 - 国际招标公告(1)
实情况：已落实
项目已具备招标条件的说明：具备
2、招标内容
招标项目编号：1143-2640ZRGJ0026/03
招标项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋栅氧炉管设备采购
项目实施地点：中国陕西省
招标产品列表（主要设备）：
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：3.1.1中华人民共和国境内投标人须提供统一社会
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-04-30
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋合金炉管设备采购 - 国际招标公告(1)
实情况：已落实
项目已具备招标条件的说明：具备
2、招标内容
招标项目编号：1143-2640ZRGJ0026/02
招标项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋合金炉管设备采购
项目实施地点：中国陕西省
招标产品列表（主要设备）：
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：3.1.1中华人民共和国境内投标人须提供统一社会
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-04-30
11号厂房2层及5层机电及净化安装工程
合同价格
项目地点
开工时间
竣工时间
项目负责人
招标单位名称
奖 项 获奖名称
奖项颁发机构
获奖时间
项目负责人
资审业绩 合同名称 太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目机电、装修及消防工程
合同价格 116784076.14元
项目地点 320585
开工时间 2021年12月20日
竣工时间 2023年01月18日
项目负责人 陈保平
招标
采购结果
江苏南京
半导体芯片
2026-04-29
JNFJ2600325-01SGGH
合同价格
项目地点
开工时间
竣工时间
项目负责人
招标单位名称
奖 项 获奖名称
奖项颁发机构
获奖时间
项目负责人
资审业绩 合同名称 太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目机电、装修及消防工程
合同价格 116784076.14元
项目地点 320585
开工时间 2021年12月20日
竣工时间 2023年01月18日
项目负责人 陈保平
招标
采购结果
江苏南京
半导体芯片
2026-04-29
11号厂房2层及5层机电及净化安装工程施工中标候选人公示
合同价格
项目地点
开工时间
竣工时间
项目负责人
招标单位名称
奖 项 获奖名称
奖项颁发机构
获奖时间
项目负责人
资审业绩 合同名称 太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目机电、装修及消防工程
合同价格 116784076.14元
项目地点 320585
开工时间 2021年12月20日
竣工时间 2023年01月18日
项目负责人 陈保平
招标
采购结果
江苏南京
半导体芯片
2026-04-29
半导体芯片设备采购项目（第二批）评标结果公示公告
【中国国际招标网】
项目名称：半导体芯片设备采购项目（第二批）
招标项目编号：0677-2640J0312166/01
招标范围：磁控溅射台
招标机构：山东正信招标有限责任公司
招标人：济南晶恒电子有限责任公司
开标时间：2026-04-28 09：30
公示开始时间：2026-04-29 16：01
评标公示截止时间：2026-05-06 23：59
中标
采购结果
山东济南
半导体芯片
2026-04-29
合肥综合性国家科学中心能源研究院（安徽省能源实验室）FIB-...
实验室）FIB-SEM（聚焦离子束-扫描电子显微镜）
3.预算金额：630万元
4.最高限价：630万元
5.采购需求：FIB-SEM（聚焦离子束-扫描电子显微镜）一套，应用于功率半导体芯片和模块的设计与工艺验证、可靠性与失效分析、成分分析以及缺陷修复等。
6.合同履行期限：合同签订后，30个日历日内完成主机（除能谱仪外）的安装调试培训等工作，180天内完成整机的安装
采购公告
安徽合肥
半导体芯片
2026-04-29
半导体芯片设备采购项目（第二批）
项目名称：半导体芯片设备采购项目（第二批）
招标项目编号：0677-2640J0312166/03
招标范围：大束流离子注入机
招标机构：山东正信招标有限责任公司
招标人：济南晶恒电子有限责任公司
开标时间：2026-04-28 09：30
公示开始时间：2026-04-29 16：27
评标公示截止时间：2026-05-06 23：59
中标候选人名单：无
采购结果
山东济南
半导体芯片
2026-04-29
关于中标候选人的公示
微电子产业园一期项目
宁波北仑灵芯产业
服务有限公司
合同签订时间
：2021.12，12英寸芯
片，建筑面积14.9万
m2。
合同
专家评审
意见：符合
企业业绩：世源科技工
程有限公司
8英寸高性能特色工艺半导体芯
片生产线项目
陕西电子芯业时代
科技有限公司
合同签订时间
：2023.04，8寸芯片
，建筑面积：15万m2
合同
专家评审
意见：符合
采购结果
半导体芯片
2026-04-29
合肥综合性国家科学中心能源研究院（安徽省能源实验室）FIB-SEM（聚焦离子束-扫描电子显微镜）招标公告
实验室）FIB-SEM（聚焦离子束-扫描电子显微镜）
3.预算金额：630万元
4.最高限价：630万元
5.采购需求：FIB-SEM（聚焦离子束-扫描电子显微镜）一套，应用于功率半导体芯片和模块的设计与工艺验证、可靠性与失效分析、成分分析以及缺陷修复等。
6.合同履行期限：合同签订后，30个日历日内完成主机（除能谱仪外）的安装调试培训等工作，180天内完成整机的安装
采购公告
安徽合肥
半导体芯片
2026-04-29
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地招标计划表
综合管网、消防工程、边坡治理设计及施工工程等内容。
招标项目 序号 招标项目名称 招标内容 招标方式 招标文件计划发布时间 拟交易场所 合同预估金额（万元） 备注
1 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地（大宗气站2） 包括采购、施工、工程建设其他有关业务。主要建设内容包含建筑工程、结构工程、给排水工程、电气工程、暖通工程、装饰装修、综合管网、消防工程、边坡治
采购意向
半导体芯片
2026-04-29
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目设计
体项目 浙江旺荣半导体有限公司 合同签订时间：2022.02，8英寸功率器件，建筑面积7.7万m2。 合同 专家评审意见：符合
企业业绩：世源科技工程有限公司 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目 陕西电子芯业时代科技有限公司 合同签订时间：2023.04，8寸芯片，建筑面积：15万m2 合同 专家评审意见：符合
项目负责人业绩：杨慧 半导体制造设备生产及系统集成
采购结果
半导体芯片
2026-04-29
窄脉冲vcsel晶圆测试系统采购国际招标公告(1)
vcsel晶圆测试系统采购
项目实施地点：中国陕西省
招标产品列表（主要设备）：
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 窄脉冲vcsel晶圆测试系统 1套 本设备用于化合物半导体芯片制造中的多结VCSEL芯片晶圆的窄脉冲LIV、NF、FF、IR测试。
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：1）投标人：
a.合法注册（投标人为独立法人）
b.投标人为贸易
采购公告
陕西西安
半导体芯片
2026-04-28
[备案]2503-320602-89-02-587379幂帆科技南通半导体芯片封装先进制程专用塑封机项目
602-89-02-587379幂帆科技南通半导体芯片封装先进制程专用塑封机项目
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2503-320602-89-02-587379幂帆科技南通半导体芯片封装先进制程专用塑封机项目
审批事项 企业投资技术改造项目备案
审批部门 南通市崇川区数据局
部门区划 南通市崇川区
审批结果 批复
批复文号 崇数据备〔2026〕234号
审批时
拟建
半导体芯片
2026-04-28
浙江金连接科技股份有限公司年产23,000万件半导体芯片检测用探针零件扩产项目
浙江金连接科技股份有限公司年产23,000万件半导体芯片检测用探针零件扩产项目
审批部门 审批事项 办理结果 办理时间 审批文号 附件
经济发展部 固定资产投资项目节能审查 已办结 2026-04-27 15：19：25.0 嘉开经发〔2026〕20 号
市环境保护局经济技术开发区分局 建设项目环评文件承诺备案 已办结 2026-03-16 09：00：50
拟建
浙江嘉兴
半导体芯片
2026-04-27
广西大学2026年4月至6月政府采购意向
减压 He、氧化、还原、真空，样品尺寸 圆柱体或正方形：2 to 4 mm ；长度：6 to 22mm，电源 220V 5KW 60 2026年06月 不专门面向中小企业
68 半导体芯片高速光电测试系统 1套；1）使用接接触式探针对样品表面进行扫描测量（形貌+电性+高频测试）；2）8英寸样品台（带2个辅助载台），可吸附8英寸及以内直径样品，XYZ三轴行程250*3
采购意向
广西南宁
半导体芯片
2026-04-22
《背熏清洗台采购》项目
提供营业执照/法人证书扫描件） （二）投标人具有良好的商业信誉；（提供商誉承诺加盖公章） （三）提供产品制造商质量保证期及售后服务承诺书；（格式自拟） （四）提供2023年4月以来半导体芯片制造公司清洗台采购相关业绩至少一项。 （五）本项目不接受联合体投标。 [注]： 1.投标人提供资格证明文件复印件（加盖公章），原件备查； 2.投标人提供资格证明文件必须在有效期内。
采购公告
广东深圳
半导体芯片
2026-04-22
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