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引线框架招标采购
引线框架
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铜框架、铁镍框架边料竞价处置公告
项目基本情况
发布竞价的单位：长电科技（滁州）有限公司
竞价项目编号：CDCGXY202511110003
竞价项目名称：铜框架、铁镍框架边料竞价处置
物资说明：生产过程中副产品，引线框架边筋废料。
看货要求：现场看货取样成份分析时间2025年11月12日至11月17日（休息日除外），地点：安徽省滁州市世纪大道999号，联系人：张悦，电话：13675505962
二
采购公告
安徽滁州
引线框架
2025-11-12
长电科技（滁州）有限公司铜框架、铁镍框架边料竞价处置公告
项目基本情况
发布竞价的单位：长电科技（滁州）有限公司
竞价项目编号：CDCGXY202511110003
竞价项目名称：铜框架、铁镍框架边料竞价处置
物资说明：生产过程中副产品，引线框架边筋废料。
看货要求：现场看货取样成份分析时间2025年11月12日至11月17日（休息日除外），地点：安徽省滁州市世纪大道999号，联系人：张悦，电话：13675505962
二
采购公告
安徽滁州
引线框架
2025-11-12
铜框架边料竞价处置公告
1
一、项目基本情况
发布竞价的单位：长电科技（宿迁）有限公司
竞价项目编号：CDCGXY202511110001
竞价项目名称：铜框架边料竞价处置
物资说明：
生产过程中副产品，引线框架边筋废料。
看货要求：现场看货取样成份分析时间2025年11月12日至11月17日（休息日除外），地点：江苏省宿迁市宿城区苏宿工业园区普陀山大道5号，联系人：陆斌，电话：13812
采购公告
江苏宿迁
引线框架
2025-11-11
长电科技（宿迁）有限公司铜框架边料竞价处置公告
1
一、项目基本情况
发布竞价的单位：长电科技（宿迁）有限公司
竞价项目编号：CDCGXY202511110001
竞价项目名称：铜框架边料竞价处置
物资说明：
生产过程中副产品，引线框架边筋废料。
看货要求：现场看货取样成份分析时间2025年11月12日至11月17日（休息日除外），地点：江苏省宿迁市宿城区苏宿工业园区普陀山大道5号，联系人：陆斌，电话：13812
采购公告
江苏宿迁
引线框架
2025-11-11
江西鹭羽电子材料有限公司年产8000吨半导体异型引线框架带材项目
202511100001 办理建设用地规划许可证 江西鹭羽电子材料有限公司年产8000吨半导体异型引线框架带材项目 已受理 贵溪市经济技术开发区 2025-11-09
拟建
江西
引线框架
2025-11-09
江西鹭羽电子材料有限公司年产8000吨半导体异型引线框架带材项目
202511070023 办理建设用地规划许可证 江西鹭羽电子材料有限公司年产8000吨半导体异型引线框架带材项目 已撤件 市行政审批局 2025-11-07
拟建
江西
引线框架
2025-11-07
江西鹭羽电子材料有限公司年产8000吨半导体异型引线框架带材项目
202511070029 企业投资项目备案（社会投资民用建筑、工业项目、社会投资带方案出让中小型项目通用） 江西鹭羽电子材料有限公司年产8000吨半导体异型引线框架带材项目 已接件 贵溪市行政审批局 2025-11-07
拟建
江西
引线框架
2025-11-07
江西鹭羽电子材料有限公司年产8000吨半导体异型引线框架带材项目
202511070005 企业投资项目备案（社会投资民用建筑、工业项目、社会投资带方案出让中小型项目通用） 江西鹭羽电子材料有限公司年产8000吨半导体异型引线框架带材项目 已撤件 贵溪市行政审批局 2025-11-07
拟建
江西
引线框架
2025-11-07
铁镍引线框架边角料等一批金属废料转让公告
3-2.jpg 引线框架边角料（SOT143）是半导体产品在生产过程中所产生的边角料，废料不成卷已做破坏性处理，纸箱或吨袋装；主要成分为：铁、镍；废碎料，不规则形状尺寸；银白色；此引线框架边角料和锡边角料已粘连在一起，无法单独拆分，实物表层为锡边角料，里层为引线框架边角料；项目实物总数量与交易平台标明总数量一致，各标的实物数量与交易平台标明数量差异不超过5%的，拍卖
其他
广东东莞
引线框架
2025-11-06
铜引线框架边角料等一批金属废料转让公告
已粘连在一起，无法单独拆分，实物表层为锡边角料，里层为引线框架边角料；项目实物总数量与交易平台标明总数量一致，各标的实物数量与交易平台标明数量差异不超过5%的，拍卖价款不作调整。
引线框架边角料 金属废料 4508.26 千克 83 元/千克 废碎料 单次竞价 SOD523-1.jpg
SOD523-2.jpg 引线框架边角料（SOD523）是半导体产品在生产过程中
其他
广东东莞
引线框架
2025-11-06
铜引线框架边角料一批金属废料转让公告
https：//dg-recycle.com/Trade_Announcement/AnonymousAnnounceDetail.aspx?id=942580193
项目描述 引线框架边角料（CF）是半导体产品在生产过程中所产生的边角料，废料不成卷已做破坏性处理；所报价格为不含税价，需开具增值税发票，拍卖成交后买方需按合同约定付清货款，只接受公对公账户汇款；所有
其他
广东东莞
引线框架
2025-11-06
[备案]2510-320623-89-02-957079半导体引线框架生产技改项目
[备案]2510-320623-89-02-957079半导体引线框架生产技改项目
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2510-320623-89-02-957079半导体引线框架生产技改项目
审批事项 企业投资技术改造项目备案
审批部门 如东县数据局
部门区划 南通市如东县
审批结果 批复
批复文号 东行审〔2025〕4027号
审批时间 2025-1
拟建
引线框架
2025-10-30
2510-320623-89-02-957079半导体引线框架生产技改项目
2510-320623-89-02-957079半导体引线框架生产技改项目
属性 值
项目代码/项目名称 2510-320623-89-02-957079半导体引线框架生产技改项目
备案机关 如东县数据局
备案证号 东行审〔2025〕4027号
备案时间 2025-10-30
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拟建
引线框架
2025-10-30
多功能键合机
题：多功能键合机
送货时间：
报价要求：
安装要求：免费上门安装（含材料费）
付款方式：货到验收合格后付款
收货地址：******
备注说明：多功能键合机1台，实现芯片焊盘与基板或引线框架上的焊盘用铂金丝、金丝/带、铝丝、银丝连接的手动键合，仪器为通用仪器，技术、服务、安全均等要求均满足，交付和安装地点为电光楼B129，验收按参数内容逐条核对，参数要求如下：焊线直径
采购公告
引线框架
2025-10-29
2510-321358-89-01-595750年生产300万K半导体引线框架项目
2510-321358-89-01-595750年生产300万K半导体引线框架项目
属性 值
项目代码/项目名称 2510-321358-89-01-595750年生产300万K半导体引线框架项目
备案机关 江苏省宿迁高新技术产业开发区行政审批局
备案证号 宿迁高新备〔2025〕147号
备案时间 2025-10-28
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拟建
引线框架
2025-10-28
[备案]2510-321358-89-01-595750年生产300万K半导体引线框架项目
21358-89-01-595750年生产300万K半导体引线框架项目
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2510-321358-89-01-595750年生产300万K半导体引线框架项目
审批事项 企业投资项目备案
审批部门 江苏省宿迁高新技术产业开发区行政审批局
部门区划 宿迁市江苏省宿迁高新技术产业开发区
审批结果 批复
批复文号 宿迁高新备〔2025〕1
拟建
引线框架
2025-10-28
新增半导体引线框架项目
重庆市建设项目环境影响评价文件批准书
渝（市）环准〔2025〕58号
京弛创新（重庆）科技有限公司：
你公司报送的新增半导体引线框架项目（项目编码： 2507-500119-04-01-464435）环境影响评价文件审批申请表及相 关材料收悉。根据《中华人民共和国环境影响评价法》等法律法 规的有关规定,我局原则同意重庆环科源博达环保科技有限公司 （社会信用代
拟建
引线框架
2025-10-24
多功能键合机
多功能键合机
送货时间：
报价要求：
安装要求：免费上门安装（含材料费）
付款方式：货到验收合格后付款
收货地址：文苑路9****
备注说明：多功能键合机1台，实现芯片焊盘与基板或引线框架上的焊盘用铂金丝、金丝/带、铝丝、银丝连接的手动键合，仪器为通用仪器，技术、服务、安全均等要求均满足，交付和安装地点为电光楼B129，验收按参数内容逐条核对，参数要求如下：焊线直径
采购公告
引线框架
2025-10-23
关于2025年工业创新券项目结题名单的公示
公司 基于物联网技术的无接触生物识别智能门锁 一般创新券项目
18 三川智慧科技股份有限公司 实现智能水表自动化生产装备的研究 一般创新券项目
19 江西金泰合新材料科技有限公司 引线框架用蚀刻型高精密弹性铜合金带材开发及产业化制造技术 一般创新券项目
20 江西康成特导新材股份有限公司 新能源汽车用 Cu-Te 合金短流程工艺的开发 一般创新券项目
21 贵溪华泰
采购结果
引线框架
2025-10-20
广东珠海冲出一家半导体IPO，年入17亿！为长电科技供货，东方富海押注
属于封装材料。
集成电路封装，是指使用特定材料、工艺对芯片进行安放、固定、密封和保护，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，以实现芯片内部功能的外部延伸。
封装材料主要包括：封装载板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷载板及芯片粘接材料等。
其中，封装载板的成本在芯片封装中占比较高，在WB封装中占比约为40%-50%，在FC封装中占比则可高达70%-80%，封装载板市场规
采购公告
引线框架
2025-10-11
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