热门推荐
引线框架招标采购
引线框架
的相关信息
黑龙江省哈尔滨市韦玛实业集团有限公司企业自用液氧液氮储罐新建项目
磷化铟单晶、多晶锗、锗单晶等，直径125mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料、铝铜硅钨钼稀土等大规格高纯靶材、超高纯稀有金属及靶材、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料、电子焊料等。（2）新能源。硅能源（晶硅光伏）材料，包括配套的高纯多晶硅（包括棒状多晶硅和颗粒硅）、高效单晶硅棒、高效单晶硅片；核级海绵锆及锆材。（3）交通运输、高端制造及其他
拟建
黑龙江哈尔滨
引线框架
2026-01-29
《安徽昀钐半导体材料有限公司年产500亿颗中高端引线框架生产项目环境影响报告书（送审稿）》受理公示
体材料有限公司年产500亿颗中高端引线框架生产项目环境影响报告书（送审稿）》受理公示
文号： 无
发布日期： 2026-01-28
《安徽昀钐半导体材料有限公司年产500亿颗中高端引线框架生产项目环境影响报告书（送审稿）》受理公示
发布时间：2026-01-28 14：21 来源：市生态环境局 浏览次数： 字体：[大 中 小] 文本下载
2026年1月28日，我局受
拟建
引线框架
2026-01-28
废模压引线框架
：00
竞价结束时间：2026-02-03 14：40：00
竞价阶梯：24.000
最大竞价幅度：120.000
延时周期（分）2
最少报名人数：3
标的物详情
资源名称：废模压引线框架
一级分类：有色金属
二级分类：其他有色金属及其合金料
三级分类：其他有色金属及其合金料
货物类型：现货
计量单位：千克
数量：410.420
起拍单价：610.00
起拍总价（元
采购公告
引线框架
2026-01-27
废未模压引线框架
0：00
竞价结束时间：2026-02-03 15：00：00
竞价阶梯：6.600
最大竞价幅度：33.000
延时周期（分）2
最少报名人数：3
标的物详情
资源名称：废未模压引线框架
一级分类：有色金属
二级分类：其他有色金属及其合金料
三级分类：其他有色金属及其合金料
货物类型：现货
计量单位：千克
数量：133.220
起拍单价：166.00
起拍总价（元
采购公告
引线框架
2026-01-27
特克精密半导体引线框架生产线技改项目
项目基本信息
项目名称 特克精密半导体引线框架生产线技改项目
项目代码
中央代码【2601-350298-06-02-917723】
工程代码【ZHJ2026010033】 立项类型
备案
行政区划
火炬管委会 项目类型
技术改造项目
项目信息共享码
XPGQ
项目审批类型
一般社会投资项目 法人单位
厦门特克精密工业有限公司
登记日期
2026-01-27
拟建
引线框架
2026-01-27
哈尔滨晶体管厂电子器件生产线设备更新项目
器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料，包括半导体材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等电子功能材料，覆铜板材料、电子铜箔、引线框架等封装和装联材料，以及湿化学品、电子特气、光刻胶等工艺与辅助材料，半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料（含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片）等；先进的各类太阳能光伏电池及高纯晶
拟建
引线框架
2026-01-23
江铜集团铜板带公司高强高导铜合金带材扩产项目钟罩炉式退火炉电子化公开招标公告
钟罩炉式退火炉 2台（套） ①最大可装料直径：Φ1600mm ；
②堆垛高度：满足6卷装料；
③最大净装炉量：36t；
④设备用途：用于铜及铜合金带卷的退火包括但不限于（C194（引线框架、刻蚀）、C18系列等高铜合金）
2.3交货期：2026年6月15日前完成全部到货（具体时间以招标人通知为准）。
2.4 交货地点：江西铜业集团铜板带有限公司项目现场指定地点。
3
采购公告
江西南昌
引线框架
2026-01-23
哈尔滨晶体管厂硅功率器件生产线设备更新项目
器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料，包括半导体材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等电子功能材料，覆铜板材料、电子铜箔、引线框架等封装和装联材料，以及湿化学品、电子特气、光刻胶等工艺与辅助材料，半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料（含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片）等；先进的各类太阳能光伏电池及高纯晶
拟建
引线框架
2026-01-22
2601-320651-89-01-720517半导体引线框架生产项目
2601-320651-89-01-720517半导体引线框架生产项目
属性 值
项目代码/项目名称 2601-320651-89-01-720517半导体引线框架生产项目
备案机关 江苏省如东经济开发区管理委员会
备案证号 东管审备〔2026〕19号
备案时间 2026-01-21
/ /
/ /
/ /
拟建
引线框架
2026-01-21
[备案]2601-320651-89-01-720517半导体引线框架生产项目
[备案]2601-320651-89-01-720517半导体引线框架生产项目
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2601-320651-89-01-720517半导体引线框架生产项目
审批事项 企业投资项目备案
审批部门 江苏省如东经济开发区管理委员会（发改）
部门区划 南通市江苏省如东经济开发区
审批结果 批复
批复文号 东管审备〔2026〕19号
拟建
引线框架
2026-01-21
全润科技封装材料建设项目环评公示
息如下：
一、项目概况
项目名称：全润科技封装材料建设项目
建设单位：珠海全润科技有限公司
项目地址：珠海市斗门区井岸镇洋青街南侧、新青二路西侧
主要内容：从事高密度集成电路封装用引线框架，封装基板项目生产。
二、联系方式
建设单位：全润科技封装材料建设项目
联系人：吕经理
联系方式：13719147271
三、公众意见反馈方式在本次信息公示后，公众可通过电话、电子
拟建
广东珠海
引线框架
2026-01-16
超高压输变电合金材料及集成电路引线框架研发制造项目
项目名称：超高压输变电合金材料及集成电路引线框架研发制造项目
办理事项：建设工程（含临时建设）规划许可证核发
项目代码：2211-321255-89-01-805053
办理状态：A
办理时间：2026-01-08 11：12：17
拟建
引线框架
2026-01-08
扬杰科技设备及纯水扩容等系列招标公告
三）
扬州贴片工厂3台切筋设备需求项目
一
项目基本情况
1、需求项目编号：ZB202601060002
2、项目名称： 扬州贴片工厂3台切筋设备
3、项目背景（需求概述）： 切除引线框架上连接各芯片单元的“筋条”，并将已经塑封的SMD材料分离为独立器件，同时通过高精度模具和自动化控制确保切割质量与生产效率 4、需求数量（项目规模）：3台 二
申请人的资格要求
1、
采购公告
引线框架
2026-01-07
沧州智慧冷链物流产业园项目测绘候选成交供应商公示
服务 中铁建昆仑沧州城市开发有限公司 2025年2月24日 348483.35元
12 河北司南测绘服务有限公司 国工恒昌新材料沧州有限公司集成电路/半导体封装用新型高强高导 合金引线框架材料产业化建设项目生产车间建设工程竣工测量 国工恒昌新材料沧州有限公司 2024年1月10日 4220元
13 河北司南测绘服务有限公司 沧州开发区科技型小微企业创业辅导园十一号车
采购结果
河北沧州
引线框架
2026-01-07
新增半导体引线框架项目报告书
，
公示期：从即日起，报告书为10个工作日，报告表为5个工作日。
传真：023-89181941，通讯地址：重庆市渝北区礼环南路102号，邮编：401120。
项目名称：新增半导体引线框架项目报告书
建设单位：京弛创新（重庆）科技有限公司
建设地点：南川区工业园区龙岩组团2栋厂房1单元2楼、3楼
建设内容：总投资 2000 万元（环保投资 165 万元），工期 12
拟建
重庆南川
引线框架
2026-01-04
贵溪市人民政府 通知 江西鹭羽电子材料有限公司年产8000吨半导体异型引线框架带材项目批后公示
江西鹭羽电子材料有限公司年产8000吨半导体异型引线框架带材项目批后公示
本次公示：江西酱羽电子材料有限公司年产8000吨半导体异型 引线框架带材项目 土地使用权人：江西鹭羽电子材料有限公司 土地坐落：贵溪经开区科园路以南,工业大道南延伸以西,新 320国道以北 土地用途：工业用地 建设用地面积：26687.73m² 供地方式： 出让 电子监管号：36068
拟建
引线框架
2025-12-31
[临时报告]永志股份:申请人律师关于公开转让并挂牌的法律意见书
执照记载的经营范围。
（二）公司的主营业务
3-3-71
根据公司提供的资料及《公开转让说明书》并经本所律师核查，公司主营业
务为半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装
基板。
根据公司提供的资料以及北京德皓出具的《审计报告》，公司
2023 年度、
2024 年度、2025 年 1-5 月份的主营业务收入分别为 59,804.78 万元、
其他
江苏
引线框架
2025-12-30
[临时报告]永志股份:关于公司设立以来股本演变情况的说明及其董事、监事、高级管理人员的确认意见
12832104856
住所
泰兴市泰兴镇三联村
法定代表人
熊志
注册资本
100 万元人民币
实收资本
100 万元人民币
公司类型
有限公司（自然人独资）
经营范围
集成电路引线框架、铜锭、电连接器制造。
成立时，有限公司的股权结构情况如下：
单位：万元
序号
股东姓名
/名称
认缴金额
实缴金额
持股比例
出资方式
1
熊志
100.00
100.00
10
采购公告
引线框架
2025-12-30
[临时报告]永志股份:主办券商关于股票公开转让并挂牌的推荐报告
半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线
框架和封装基板。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯
片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连
接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影
响，广泛应用于各类半导体产品。封装基板也是集成电路封装的关键材料，是集
成电路的重要组成部分，是
其他
引线框架
2025-12-30
江西立城铜业有限公司年产1万吨高端铜基合金异性引线框架项目节能报告评审
项目业主名称：贵溪经济技术开发区管理委员会
采购项目名称：江西立城铜业有限公司年产1万吨高端铜基合金异性引线框架项目节能报告评审
是否投资审批项目：否
项目编号：3606814917317632512240373
服务类型：
服务时限：20个工作日
选取中介日期：2025-12-29 16：00：00
项目规模：投资额（￥16,000）
服务金额：15000
采购结果
江西鹰潭
引线框架
2025-12-29
没找到合适的项目？不用担心！点击搜索查看更多信息!
搜索
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
