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集成电路芯片招标采购
集成电路芯片
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无锡迪思微电子股份有限公司511.3636万股股份（占总股本的1.4205%）
86333705
经营范围 一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；货物进出口；技术进出口；进出口代理；销售代理；电子
其他
江苏无锡
集成电路芯片
2026-04-30
【济南】功率器件与模拟集成电路芯片生产线扩建工程项目工程功率器件与模拟集成电路芯片生产线扩建工程项目工程澄清公告
发布时间：2026-04-30 12：25：09 原文链接地址
交易系统
功率器件与模拟集成电路芯片生产线扩建工程项目工程更正公告
一、项目名称： 功率器件与模拟集成电路芯片生产线扩建工程项目工程
二、项目编号： 0677-Z26041203-227
三、首次公告日期： 2026年04月30日
四、投标截止日期： 2026年05月21日 09：00
五、变更
采购公告
集成电路芯片
2026-04-30
陕西群力电工有限责任公司10.2906%股权
开关控制设备研发；配电开关控制设备制造；配电开关控制设备销售；电工器材制造；电工器材销售；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件与机电组件设备销售；仪器仪表制造；仪器仪表销售；电子测量仪器制造；电子测量仪器销售；实验分析仪器制造；实验分析仪器销售；电工仪器仪表制造；电工仪器仪表销售；工
其他
陕西宝鸡
集成电路芯片
2026-04-30
功率器件与模拟集成电路芯片生产线扩建工程项目工程公开招标公告
.5㎡
4、预算金额：1663.179297万元。
5、计划工期：135日历天（具体以甲方开工令为准）
6、质量标准：合格。
7、标段划分：共1个标段
8、采购内容：功率器件与模拟集成电路芯片生产线扩建工程项目的主要内容为洁净等级为ISO Class 5（百级）的芯片电子厂房的适应性装修改造和机电安装等相关采购、施工、调试、验收、保修及手续办理等图纸范围内的土建、安装及
采购公告
山东济南
集成电路芯片
2026-04-30
三一集团集成电路（芯片） 询比价询比价公告
黑名单。
5、投标方不得以任何理由、任何方式对采购业务人员赠送财物，不得向采购方供应核准经营范围外的产品，给采购方造成严重后果的，采购方将追究其法律责任。
三、投标人务必在开标前在三一集团全球门户网站（https：//igsp.sany.com.cn）完成供应商注册并获得投标资格，中标情况将在本网公示。
四、网上投标方法：具体步骤请参照本网站首页“寻源竞价拍
采购公告
辽宁沈阳
集成电路芯片
2026-04-29
关于中标候选人的公示
微电子产业园一期项目
宁波北仑灵芯产业
服务有限公司
合同签订时间
：2021.12，12英寸芯
片，建筑面积14.9万
m2。
合同
专家评审
意见：符合
企业业绩：世源科技工
程有限公司
8英寸高性能特色工艺半导体芯
片生产线项目
陕西电子芯业时代
科技有限公司
合同签订时间
：2023.04，8寸芯片
，建筑面积：15万m2
合同
专家评审
意见：符合
采购结果
集成电路芯片
2026-04-29
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目设计
体项目 浙江旺荣半导体有限公司 合同签订时间：2022.02，8英寸功率器件，建筑面积7.7万m2。 合同 专家评审意见：符合
企业业绩：世源科技工程有限公司 杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）EPC工程总承包 杭州富芯半导体有限公司 合同签订时间：2021.03，12英寸芯片，建筑面积26万m2。 合同 专家评审意见：符合
企业业绩：世源科技工程有限公
采购结果
集成电路芯片
2026-04-29
茂土交网挂告〔2026〕11号
见（修订版）》（电府规〔2024〕1号）的要求和结合园区实际，本地块竞得人需以实施创新驱动发展战略和发展先进制造业战略为引领，重点发展微电子制造等新兴产业;本地块竞得人需供应给从事集成电路芯片、封装、SMT贴片研发、线材生产的电子电器软件装配，且竞得人需取得省级创新型中小企业、专精特新中小企业及高新技术企业认证。
（2）竞得人须按照《茂名市电白区工业园区企业（项目）准入
其他
集成电路芯片
2026-04-28
（2026）川0116破3号关于四川中飞创新智能科技有限责任公司破产清算案公开选聘评估机构的公告
2023年6月30日设立，工商登记机关为成都市双流区市场监督管理局。公司经营范围为：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；集成电路芯片设计及服务；软件开发；能量回收系统研发；新兴能源技术研发；电池销售；电力电子元器件销售；电机制造；机械电气设备制造；电力测功电机销售；风动和电动工具销售；金属工具销售；电子元器件与
采购公告
四川成都
集成电路芯片
2026-04-28
变流器板卡芯片采购-变更公告
供方
四、报价时间
报价开始时间 2026-04-28 13：38：30
报价截止时间 2026-04-28 17：17：04
报价方法 访问东方电气集中采购管理平台网址：https：//nsrm.dongfang.com/，登录系统。报价路径：电子采购--供应商自助--投标报价界面进行报价。
五、联系方式
公告发布媒介 此公告仅在东方电气采购管理平台进行发
采购公告
四川德阳
集成电路芯片
2026-04-28
东南大学集成电路学院《180nmBCD工程批集成电路芯片流片》（第二次）采购成交结果公告
构联系方式 /
一、项目编号：SEU-KY-260011（第二次）（招标文件编号：SEU-KY-260011（第二次））
二、项目名称：东南大学集成电路学院《180nmBCD工程批集成电路芯片流片》（第二次）采购
三、中标（成交）信息
供应商名称：无锡华润上华科技有限公司
供应商地址：无锡国家高新技术产业开发区86.87号地块
中标（成交）金额：58.4000000（万
采购结果
江苏南京
集成电路芯片
2026-04-27
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计候选人公示
士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计候选人公示 （招标编号：000506-26XB0080/01）
项目概况 标段/包名称： 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）海绵城市设计
标段/包编号： 000506-26XB0080/01
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--房屋建筑业
公示
采购结果
集成电路芯片
2026-04-27
26097-江阴圣邦微电子制造有限公司集成电路芯片设计及测试项目改建工程-装修包变更公告
26097-江阴圣邦微电子制造有限公司集成电路芯片设计及测试项目改建工程-装修包变更公告
发布时间： 2026-04-26 14：50：20
不足三家报价，延长开标
采购公告
江苏无锡
集成电路芯片
2026-04-26
26097-江阴圣邦微电子制造有限公司集成电路芯片设计及测试项目改建工程-装修包项目公告
时间： 2026-04-24 20：51：04
26097-江阴圣邦微电子制造有限公司集成电路芯片设计及测试项目改建工程-装修包谈判采购公告
26097-江阴圣邦微电子制造有限公司集成电路芯片设计及测试项目改建工程-装修包已具备采购条件，现公开邀请供应商参加谈判采购活动。
我公司中标的江阴圣邦芯片设计及测试改建项目已具备施工条件，项目业主为，现对该项目的装修包施工进行询
采购公告
江苏无锡
集成电路芯片
2026-04-24
集成电路芯片流片服务的中标（成交）结果公告
采购项目名称 集成电路芯片流片服务的中标（成交）结果公告
品目 仪器仪表 机电设备
信息化校园 终端设备 平板电脑Pad
所属领域 高教
行政区域 上海
中标时间 2026年04月24日
总中标金额 246万
采购结果
集成电路芯片
2026-04-24
6A6B特气单管改双套管安全提升中标候选人公示
司
2024-05
4
湖南楚微半导体科技有限公司2.5万片扩
产机台新增气化系统工程
湖南楚微半导体科技有限公司
2023-02
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12寸英寸硅基OLED微显示模组项目及配
套集成电路芯片制造厂房建设项目特气
工程
中国电子系统工程第二建设有限公司
2023-03
6
功率器件超薄芯片背道加工线项目大宗
气体&特气供应系统
浙江芯微泰克半导体有限公司
202
采购结果
江苏无锡
集成电路芯片
2026-04-24
变流器板卡芯片采购-采购公告
供方
四、报价时间
报价开始时间 2026-04-23 21：17：04
报价截止时间 2026-04-25 21：17：04
报价方法 访问东方电气集中采购管理平台网址：https：//nsrm.dongfang.com/，登录系统。报价路径：电子采购--供应商自助--投标报价界面进行报价。
五、联系方式
公告发布媒介 此公告仅在东方电气采购管理平台进行发
采购公告
四川德阳
集成电路芯片
2026-04-23
【公示】关于第二批福建省青年科技人员育成项目拟立项项目的公示
显示异常芯片修复工艺方法研究 嘉庚创新实验室 厦门市科学技术局 B类
378 黄婷 高效率高强度Micro LED芯片开发 嘉庚创新实验室 厦门市科学技术局 B类
379 刘和平 集成电路芯片先进制程使用的Arf光刻胶的研究开发 福建泓光半导体材料有限公司 漳州市科学技术局 B类
380 林桦 面向射频的0.25um D-mode GaN on Si HEMT工艺开发
拟建
集成电路芯片
2026-04-23
集成电路芯片流片服务的中标（成交）结果公告 310000000251029146701-00284886 2026-04-23
为配合政府实施《中华人民共和国政府采购法》《中华人民共和国招标投标法》以及规范公共采购市场的需要；现将＂集成电路芯片流片服务的中标（成交）结果公告 310000000251029146701-00284886 2026-04-23 ＂于 中国政府采购招标网发布公告；以政府采购 招标公告等方式邀请 合格供应商或其他组织参与投标，并向符合条件的投标人中择优选择中
采购结果
集成电路芯片
2026-04-23
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