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集成电路封装招标采购
集成电路封装
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池州职业技术学院新一代信息技术示范性虚拟仿真实训基地(二期软件平台)项目招标公告
本情况
项目编号：CZB42026039
项目名称：池州职业技术学院新一代信息技术示范性虚拟仿真实训基地（二期软件平台）项目
预算金额：75万元
最高限价：75万元
采购需求：采购集成电路封装技术虚拟仿真实训系统与集成电路测试技术虚拟仿真实训系统50用户版各1套。
合同履行期限：合同生效后30个日历天内完成供货、安装及调试。
本项目不接受联合体投标。
二、申请人的资格要
采购公告
安徽池州
集成电路封装
2026-06-17
南通康源集成电路封装载板项目（一期）-水平除胶线1条国际招标公告(1)
金到位或资金来源落实情况：自筹资金已落实项目已具备招标条件的说明：资金已落实，已具备招标条件2、招标内容招标项目编号：0692-2640XM073622/01招标项目名称：南通康源集成电路封装载板项目（一期）-水平除胶线1条项目实施地点：中国江苏省招标产品列表（主要设备）：
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 水平除胶线 1条 详见招标文件
3、投标人资格要求
采购公告
江苏南通
集成电路封装
2026-06-16
南通康源集成电路封装载板项目（一期）-自动压膜机1台国际招标公告(1)
金到位或资金来源落实情况：自筹资金已落实项目已具备招标条件的说明：资金已落实，已具备招标条件2、招标内容招标项目编号：0692-2640XM073622/02招标项目名称：南通康源集成电路封装载板项目（一期）-自动压膜机1台项目实施地点：中国江苏省招标产品列表（主要设备）：
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 自动压膜机 1条 详见招标文件
3、投标人资格要求
采购公告
江苏南通
集成电路封装
2026-06-16
南通康源集成电路封装载板项目（一期）-自动压膜机1台 - 国际招标公告(1)
资金来源落实情况：自筹资金已落实
项目已具备招标条件的说明：资金已落实，已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号：0692-2640XM073622/02
招标项目名称：南通康源集成电路封装载板项目（一期）-自动压膜机1台
项目实施地点：中国江苏省
招标产品列表（主要设备）：
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：详见招标文件，有兴趣的投标人可在广东省机电设备
采购公告
江苏南通
集成电路封装
2026-06-12
南通康源集成电路封装载板项目（一期）-水平除胶线1条 - 国际招标公告(1)
资金来源落实情况：自筹资金已落实
项目已具备招标条件的说明：资金已落实，已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号：0692-2640XM073622/01
招标项目名称：南通康源集成电路封装载板项目（一期）-水平除胶线1条
项目实施地点：中国江苏省
招标产品列表（主要设备）：
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：详见招标文件，有兴趣的投标人可在广东省机电设备
采购公告
江苏南通
集成电路封装
2026-06-12
箱式气氛烧结炉
知如下：
一、项目名称
箱式气氛烧结炉。
二、项目基本情况
（一）项目名称
箱式气氛烧结炉 。
（二）项目预算
184.5万元 。
（三）项目内容
采购1台箱式气氛烧结炉，设备用于集成电路封装产品在烧结工序的生坯烧制。
（四）交货期限
6个月。
三、比选申请人资格要求
1.参加本项目的比选申请人应当具备以下规定的条件：
（1）具有独立承担民事责任的能力；
（2）具有良好
采购公告
四川成都
集成电路封装
2026-06-11
【招标公告】广州城市职业学院集成电路封装与测试产教融合实践中心
学与信息化配套（智慧黑板、教学终端70台、网络设备等）
📎 链接：ccgp.gov.cn
📌 分析：
项目类型：教育信息化+产教融合，集成电路方向是国家战略重点
重要性：中高。集成电路封装测试是半导体产业链关键环节，产教融合是国家推动方向，项目兼具教育和产业价值
竞争格局：设备类为主（ATE测试系统、焊线机等核心设备），预计半导体设备代理/集成商为主要竞争者；智慧黑
采购公告
广东广州
集成电路封装
2026-06-11
成都宏科电子科技有限公司 箱式气氛烧结炉项目比选公告
知如下：
一、项目名称
箱式气氛烧结炉。
二、项目基本情况
（一）项目名称
箱式气氛烧结炉 。
（二）项目预算
184.5万元 。
（三）项目内容
采购1台箱式气氛烧结炉，设备用于集成电路封装产品在烧结工序的生坯烧制。
（四）交货期限
6个月。
三、比选申请人资格要求
1.参加本项目的比选申请人应当具备以下规定的条件：
（1）具有独立承担民事责任的能力；
（2）具有良好
采购公告
四川成都
集成电路封装
2026-06-11
2606-320571-89-02-916904苏州通富超威半导体有限公司集成电路封装测试设备技术改造项目
71-89-02-916904苏州通富超威半导体有限公司集成电路封装测试设备技术改造项目
属性 值
项目代码/项目名称 2606-320571-89-02-916904苏州通富超威半导体有限公司集成电路封装测试设备技术改造项目
备案机关 苏州工业园区行政审批局
备案证号 苏园行审技备〔2026〕224号
备案时间 2026-06-11
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拟建
江苏苏州
集成电路封装
2026-06-11
[备案]2606-320571-89-02-916904苏州通富超威半导体有限公司集成电路封装测试设备技术改造项目
6904苏州通富超威半导体有限公司集成电路封装测试设备技术改造项目
属性 值
项目代码/项目名称 [备案]2606-320571-89-02-916904苏州通富超威半导体有限公司集成电路封装测试设备技术改造项目
审批事项 企业投资技术改造项目备案
审批部门 苏州工业园区行政审批局（经信）
部门区划 苏州市苏州工业园区
审批结果 批复
批复文号 苏园行审技备〔2026〕
拟建
江苏苏州
集成电路封装
2026-06-11
广州城市职业学院2026年集成电路封装与测试产教融合实践中心 [CZ2026-0790]招标公告
为配合政府实施《中华人民共和国政府采购法》《中华人民共和国招标投标法》以及规范公共采购市场的需要；现将＂广州城市职业学院2026年集成电路封装与测试产教融合实践中心 [CZ2026-0790]招标公告 ＂于 中国政府采购招标网发布公告；以政府采购 招标公告等方式邀请 合格供应商或其他组织参与投标，并向符合条件的投标人中择优选择中标人。
本页面提供的内容是按照
采购公告
广东广州
集成电路封装
2026-06-10
26132北京集成电路封装实验室改造项目公告
造项目公告
发布时间： 2026-06-10 09：24：32
26132北京集成电路封装实验室改造项目保洁标段采购公告
采购单位：中国电子系统工程第四建设有限公司
项目名称： 北京集成电路封装实验室改造 项目
项目所在地：北京市亦庄经济开发区
包名称： 保洁
报名截止时间：2026年6月11日 18：00：00
备注：报名公司名称需与合同签订单位名称一致
采购公告
河北石家庄
集成电路封装
2026-06-10
（非保）无锡通芝微电子有限公司废环氧树脂边角料转让公告
普通废料 千克 EME-GH，主要成份：二氧化硅-%，环氧树脂-%，硬化剂-%，染色剂.-.%。 公开竞价 树脂 照片.png 该边角料是集成电路封装时产生的，主要成份：二氧化硅-%，环氧树脂-%，硬化剂-%，染色剂.-.%。
竞价方式 竞单价
起拍价 .元/千克
签约样本 暂无
平台联系方式 姚
其他
江苏无锡
集成电路封装
2026-06-10
义乌经济技术开发区 G-05 地块一项目提升改造及景观附属工程中标候选人业绩公示
工程；
4.温岭市淋川农贸市场重建项目；
5.义乌市托育综合服务中心。
张芳 /
浙江九洋建设有限公司 1.苏溪镇徐丰村综合服务楼工程；
2.浙丰大厦；
3.义乌亚芯微电子有限公司集成电路封装测试基地项目；
4.浙江好汉电器有限公司厂房二工程；
5.浙江微磁磁流体密封模组生产基地项目；
6.廿三里街道东莲塘村研学大楼工程。
陈义叶 /
浙江义乌金都建设有限公司 1.恒风
采购结果
浙江金华
集成电路封装
2026-06-09
集成电路封装实训室建设项目
d切筋一切机 1（台） 42000.00 42000.00
9 盖冒机 1（台） 9500.00 9500.00
10 万能测试盒 10（套） 190.00 1900.00
11 集成电路封装辅助套件 1（套） 108000.00 108000.00
12 手动固晶机 20（台） 2875.00 57500.00
13 起膜机 1（台） 34800.00 34800.0
采购结果
四川遂宁
集成电路封装
2026-06-09
新型集成电路封装与显示关键材料数智示范产业园一期项目职业卫生“三同时”谈判采购文件补遗
业卫生相关专业高级及以上职称，且担任过3个及以上同类型项目负责人，得8分；具有本项目对应职业卫生相关专业的高级职称，并担任过1-2个同类型职业卫生项目负责人，得6分；仅具有本项目对应职业卫生相关专业中级职称，或无同类型项目负责人经验，得3分；无本项目对应专业职称，或不符合要求，得0分。
2.拟投入本项目的团队成员（不含项目负责人）中，每有1人具有职业卫生相关
采购公告
集成电路封装
2026-06-09
宁波福至新材料有限公司高密度集成电路封装引线框架项目——仓库修改
项目详细信息
审查类别： 审查编号：
工程名称：
所在省市： 所在地市：
所在区县： 专项类别：
工程地点：
送审建筑面积（平方米）： 总投资（元）：
建设单位：
勘察单位：
设计单位：
施工图审查机构：
备案管理部门：
技术性审查 审查阶段 审查开始日期 审查结束日期 审查工作日 审查日历日
一审 2026/06/08
拟建
浙江宁波
集成电路封装
2026-06-08
新型集成电路封装与显示关键材料数智示范产业园一期项目安全“三同时”谈判采购公告
1.招标单位：四川虹科创新科技有限公司
2.项目名称：新型集成电路封装与显示关键材料数智示范产业园一期项目安全“三同时”谈判采购
3.招标事项：新型集成电路封装与显示关键材料数智示范产业园一期项目安全“三同时”谈判采购
4.招标方式：谈判采购
5.公告时间：
（1）招标文件的获取：2026年6月9日-2026年6月15日（9：00-12：00,13：00-1
采购公告
四川绵阳
集成电路封装
2026-06-08
四川虹科创新科技有限公司新型集成电路封装与显示关键材料数智示范产业园一期项目环保“三同时”谈判采购流标公告
致各潜在响应人：
新型集成电路封装与显示关键材料数智示范产业园一期项目环保“三同时”谈判采购项目，因通过符合性审查的实质性响应人不足两家，本次谈判采购流标，给各潜在响应人带来的不便敬请谅解！
特此公告！
四川虹科创新科技有限公司
2026年6月8日
采购结果
四川绵阳
集成电路封装
2026-06-08
南通康源集成电路封装载板项目（一期）-干膜显影线1条重新招标澄清或变更公告(1)
【电力招标采购网】招标项目编号：0692-2640XM0730...
采购公告
江苏南通
集成电路封装
2026-06-05
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