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集成电路封装招标采购
集成电路封装
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南通康源集成电路封装载板项目（24 万平方米/年）
A3206120307000332003 项目名称 南通康源集成电路封装载板项目（24 万平方米/年）
标段编号 A3206120307000332003001 标段名称 南通康源集成电路封装载板项目施工
招标人名称* 南通康源电路科技有限公司
中标人名称* 中国建筑第八工程局有限公司
合同金额（元） 316859999.99 合同结算金额（元）
合同工期（天）* 33
采购结果
江苏南通
集成电路封装
2025-11-14
南通康源集成电路封装载板项目（24 万平方米/年）
A3206120307000332003 项目名称 南通康源集成电路封装载板项目（24 万平方米/年）
标段编号 A3206120307000332003001 标段名称 南通康源集成电路封装载板项目施工
招标人名称* 南通康源电路科技有限公司
中标人名称* 中国建筑第八工程局有限公司
合同金额（元） 316859999.99 合同结算金额（元）
合同工期（天）* 33
采购结果
江苏南通
集成电路封装
2025-11-14
南通康源集成电路封装载板项目（24 万平方米/年） [作废]
A3206120307000332003 项目名称 南通康源集成电路封装载板项目（24 万平方米/年）
标段编号 A3206120307000332003001 标段名称 南通康源集成电路封装载板项目施工
招标人名称* 南通康源电路科技有限公司
中标人名称* 中国建筑第八工程局有限公司
合同金额（元） 316859999.99 合同结算金额（元）
合同工期（天）* 33
采购结果
江苏南通
集成电路封装
2025-11-14
南通康源集成电路封装载板项目（24 万平方米/年）
0307000332003001 标段名称 南通康源集成电路封装载板项目施工
招标人名称* 南通康源电路科技有限公司
中标人名称* 中国建筑第八工程局有限公司
合同名称* 南通康源集成电路封装载板项目施工
合同编号* 暂无
合同签署时间* 2023-03-02 合同工期（天）* 330
价款形式代码* 金额 合同金额（元）* 316859999.99
其他形式合同报价
采购结果
江苏南通
集成电路封装
2025-11-14
南通康源集成电路封装载板项目（24 万平方米/年）
0307000332003001 标段名称 南通康源集成电路封装载板项目施工
招标人名称* 南通康源电路科技有限公司
中标人名称* 中国建筑第八工程局有限公司
合同名称* 南通康源集成电路封装载板项目施工
合同编号* 暂无
合同签署时间* 2023-03-02 合同工期（天）* 330
价款形式代码* 金额 合同金额（元）* 316859999.99
其他形式合同报价
采购结果
江苏南通
集成电路封装
2025-11-14
南通康源集成电路封装载板项目（24 万平方米/年） [作废]
0307000332003001 标段名称 南通康源集成电路封装载板项目施工
招标人名称* 南通康源电路科技有限公司
中标人名称* 中国建筑第八工程局有限公司
合同名称* 南通康源集成电路封装载板项目施工
合同编号* 暂无
合同签署时间* 2023-03-02 合同工期（天）* 330
价款形式代码* 金额 合同金额（元）* 316859999.99
其他形式合同报价
采购结果
江苏南通
集成电路封装
2025-11-14
六安市裕安区区域医疗中心综合服务能力提升工程（裕安区中医医院医技病房楼补短板内装及室外工程施工）中标候选人公示
合楼、2#附属用房、3-6#门卫工程被评为“安徽省建筑安全生产标准化示范工地”；
3、六安市中医院中药制剂中心、动力站、门卫1被评为“安徽省建筑安全生产标准化示范工地”；
4、柔性集成电路封装基板COF项目工程被评为“六安市建筑施工安全生产标准化示范工地”；
5、六安市金桥小学建设项目被评为“六安市建筑施工安全生产标准化示范工地”。
企业业绩 无
公示时间 2025年1
采购结果
安徽六安
集成电路封装
2025-11-13
郑州兴航科技有限公司12英寸晶圆银浆粘片机采购项目国际招标(1)
科技有限公司12英寸晶圆银浆粘片机采购项目
项目实施地点：河南省
招标产品列表（主要设备）：
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 12英寸晶圆银浆粘片机 8台 该设备用于集成电路封装中直径12英寸及以下晶圆的自动扩膜、点胶、粘片、检测等生产加工作业
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：（1）对于国外、境外企业，需提供根据该国（地区）的法律在主要制造厂
采购公告
河南郑州
集成电路封装
2025-11-13
四川职业技术学院2025年度政府采购意向公告(第11批)
力专业课程教学与改革，提高软件系统使用率。
需满足的要求：本项目中所采购的设备满足集成电路测试技术、工业互联网应用等9门课程虚拟仿真实训系统软件部署与运行，为开展集成电路制造技术、集成电路封装技术、集成电路测试技术、工业互联网应用、PCB 制作工艺、电子产品生产工艺、数字电路、电路分析、模拟电路等专业课程开放式线上实践技能训练提供基础平台，增强人才培养与产业需求的吻合度
采购意向
四川遂宁
集成电路封装
2025-11-12
工业互联网虚拟仿真实训室建设项目
力专业课程教学与改革，提高软件系统使用率。 需满足的要求：本项目中所采购的设备满足集成电路测试技术、工业互联网应用等9门课程虚拟仿真实训系统软件部署与运行，为开展集成电路制造技术、集成电路封装技术、集成电路测试技术、工业互联网应用、PCB 制作工艺、电子产品生产工艺、数字电路、电路分析、模拟电路等专业课程开放式线上实践技能训练提供基础平台，增强人才培养与产业需求的吻合度
采购意向
四川遂宁
集成电路封装
2025-11-12
苏州工业职业技术学院关于苏州工业职业技术学院职业教育精品在线课程建设技术服务项目成交公告（JSZC-320500-SZJX-C2025-0106）
物联网综合实训平台、AIoT智能家居实训包等设备及系统配套软件。 800 2025-10 否 否
2 开放型区域产教融合实践中心 针对校内学生的集成电路行业相关岗位的集成电路制造、集成电路封装、集成电路测试等专业实践、针对集成电路企业的员工岗前培训和岗位能力提升等培训相关实践实训系统。 109 2025-09 否 否
3 半导体厂务虚拟仿真实训平台 半导体厂务工程管理虚
采购意向
江苏苏州
集成电路封装
2025-11-12
[临时公告]皇裕精密:关联交易公告
宝应经济开发区北园路
1 号
注册资本：
500 万元
主营业务：电气设备、锂电池密封材料和制品、金属玻璃、陶瓷密封材料和
制品、密封连接器、密封接线座、密封接线板、密封电子元件、集成电路封装外
壳、电子材料、电子产品及其配件、金属材料及其制品（不含冶炼）、新能源电
池材料及制品的生产（需环保专项审批的除外）
、开发、分析、检测、检验、销
售及技术咨询（未经批准不得擅自
采购公告
上海松江
集成电路封装
2025-11-12
芯德科技高密度系统级封装三期项目
导体生产设备，拟采购贴片机、焊线机、全自动高精度倒装机等设备约1000台/套。在优化原有工艺基础上扩充产能，实现QFN、Hybrid BGA、Hybrid LGA等高集成度混合芯片集成电路封装测试解决方案。项目改造完成后，可开拓5G芯片、射频前端芯片和高性能运算芯片等高端电子产品市场，进一步增加产品品种。预计可新增大颗无引脚封装（QFN）、球栅阵列封装（BGA）、栅格阵
拟建
江苏南京
集成电路封装
2025-11-12
苏州工业职业技术学院教师教学档案袋中标公告（JSZC-320500-SZMK-G2025-0018）
物联网综合实训平台、AIoT智能家居实训包等设备及系统配套软件。 800 2025-10 否 否
2 开放型区域产教融合实践中心 针对校内学生的集成电路行业相关岗位的集成电路制造、集成电路封装、集成电路测试等专业实践、针对集成电路企业的员工岗前培训和岗位能力提升等培训相关实践实训系统。 109 2025-09 否 否
3 半导体厂务虚拟仿真实训平台 半导体厂务工程管理虚
采购意向
江苏苏州
集成电路封装
2025-11-10
集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目
集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目
项目基本信息
项目名称 集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目
北京项目代码 202517005391307247 立项类型 备案
项目单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司
立项单位 开发区行政审批局 立项时间 2025-11-10
拟建
北京通州
集成电路封装
2025-11-10
佛山大学2025年11月至2025年12月政府采购意向
室建设
标的数量：1
主要功能或目标：该项目用于建设集成电路专业教学实验室，为专业学习提供实践教学基地，满足集成电路专业课程实验的教学需求，涵盖集成电路综合设计、集成电路综合测试、集成电路封装与工艺仿真、微纳电子器件等课程，高效地推进集成电路专业实验教学，为培养装备制造、智能家居、汽车制造和半导体技术等集成电路新兴产业领域的专业人才提供强有力支撑。
需满足的要求：/
落
采购意向
广东佛山
集成电路封装
2025-11-07
集成电路专业教学实验室建设
室建设 标的数量：1 主要功能或目标：该项目用于建设集成电路专业教学实验室，为专业学习提供实践教学基地，满足集成电路专业课程实验的教学需求，涵盖集成电路综合设计、集成电路综合测试、集成电路封装与工艺仿真、微纳电子器件等课程，高效地推进集成电路专业实验教学，为培养装备制造、智能家居、汽车制造和半导体技术等集成电路新兴产业领域的专业人才提供强有力支撑。 需满足的要求：/
预
采购意向
广东佛山
集成电路封装
2025-11-07
南通康源集成电路封装载板项目（一期）-数控线路板钻孔机10台 - 国际招标公告(1)
资金来源落实情况：自筹资金已落实
项目已具备招标条件的说明：资金已落实，已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号：0730-254012SZ0136/02
招标项目名称：南通康源集成电路封装载板项目（一期）-数控线路板钻孔机10台
项目实施地点：中国江苏省
招标产品列表（主要设备）：
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：详见招标文件，有兴趣的投标人可在中航技
采购公告
江苏南通
集成电路封装
2025-11-07
苏州工业职业技术学院关于苏州工业职业技术学院国产化先进半导体设备研发工程技术中心一期中标公告（JSZC-320500-SZJX-G2025-0104）
物联网综合实训平台、AIoT智能家居实训包等设备及系统配套软件。 800 2025-10 否 否
2 开放型区域产教融合实践中心 针对校内学生的集成电路行业相关岗位的集成电路制造、集成电路封装、集成电路测试等专业实践、针对集成电路企业的员工岗前培训和岗位能力提升等培训相关实践实训系统。 109 2025-09 否 否
3 半导体厂务虚拟仿真实训平台 半导体厂务工程管理虚
采购意向
江苏苏州
集成电路封装
2025-11-07
南通康源集成电路封装载板项目（一期）-真空压膜机1台 - 国际招标公告(1)
资金来源落实情况：自筹资金已落实
项目已具备招标条件的说明：资金已落实，已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号：0730-254012SZ0136/03
招标项目名称：南通康源集成电路封装载板项目（一期）-真空压膜机1台
项目实施地点：中国江苏省
招标产品列表（主要设备）：
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：详见招标文件，有兴趣的投标人可在中航技国际经贸
采购公告
江苏南通
集成电路封装
2025-11-07
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