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半导体集成电路招标采购
半导体集成电路
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伯恩半导体（湖北）有限公司年产40亿只半导体集成电路及分立器件项目
项目名称：伯恩半导体（湖北）有限公司年产40亿只半导体集成电路及分立器件项目
项目代码：2504-421023-04-01-124513
建设内容及规模：
项目单位：
事项名称：建设项目（非辐射类）环境影响评价文件审批
总投资：0.0
拟开工时间：
申报日期：
拟建
湖北荆州
半导体集成电路
2026-06-18
华能燃料公司曹妃甸港6月低压电器备件货物项目采购询比采购公告
6-17 2026-07-13 2026-07-14 2026-07-14 2026-07-13 华能曹妃甸港口有限公司
8 XC20260627000041 103143326 半导体集成电路\P10-2S-2835H 05110101 05110101 18 件 2026-06-17 2026-07-13 2026-07-14 2026-07-14 2026-07-1
采购公告
河北唐山
半导体集成电路
2026-06-16
东方物探公司西安物探装备分公司半导体集成电路采购项目询比采购公告
采购项目名称： 东方物探公司西安物探装备分公司半导体集成电路采购项目 项目概况： 根据生产设备管理部提交的物资需求计划，需采购四项半导体集成电路，经市场分析，预计金额：117.1194万元，计划已按权限进行审批，该项目资金已落实。 招标人： 中国石油集团东方地球物理勘探有限责任公司 联系人： 李震 联系电话： 13636817500 投标截止时间： 1781
采购公告
河北保定
半导体集成电路
2026-06-15
广州南沙万顷沙半导体集成电路产业园基础设施建设项目
广州南沙万顷沙半导体集成电路产业园基础设施建设项目
总投资（万元）：371250.6800
区域：广东省
地市：广州市
区县：南沙区
不含专项债的资本金（万元）：129350.6800
项目领域：市政和产业园区基础设施
申请专项债总额（万元）：241900.0000
建设期：2025-2027
运营期：2028-2040
预期收入（收益）（万元）：52562
拟建
半导体集成电路
2026-06-12
东方物探公司西安物探装备分公司半导体集成电路采购项目成交结果公告
地球物理勘探有限责任公司 项目编号： ZGSYJTDFWT2605-WZXB010（2）-ZGSYJTDFWT464-B9467286185902-461 采购方式： 询比采购 项目类型： 物资类 中标人： 北京嘉和瑞成商贸有限公司 标段名称： 东方物探公司西安物探装备分公司半导体集成电路采购项目 中标币种： 人民币（CNY） 中标金额： 181500000
采购结果
河北保定
半导体集成电路
2026-06-09
8吋深硅刻蚀设备采购项目中标结果公告(1)
项目名称：8吋深硅刻蚀设备采购项目
项目编号：0722-264YDZB11ZB2/04
招标范围：04包：采购全新8吋深硅刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的深硅刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，和硅衬底发生化学和物理作用，以达到去除特定区域硅衬底而形成沟槽的目的）。
招标机构：中国远东国际招标有限
采购结果
陕西西安
半导体集成电路
2026-06-09
8吋金属刻蚀设备采购项目中标结果公告(1)
项目名称：8吋金属刻蚀设备采购项目
项目编号：0722-264YDZB11ZB2/01
招标范围：采购全新8吋金属刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的金属刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去除特定区域金属膜层，主要用于8吋IC、Power、SiC等领域Al Line、Al Pad、W刻蚀工艺。
采购结果
陕西西安
半导体集成电路
2026-06-09
越芯半导体技术（诸暨）有限公司——越芯半导体集成电路先进测试基地建设项目建筑设计方案调整批前公示
面署名形式反馈给我局，并注明联系方式，逾期视为无异议。涉及重大利害关系的，利害关系人如需申请听证，请在公示结束后5个工作日内提出申请。
公示期限：2026年6月5日—2026年6月15日
监督电话：057587383526
诸暨经济开发区自然资源分局
2026年6月5日
越芯半导体技术（诸暨）有限公司——越芯半导体集成电路先进测试基地建设项目 （1）.pdf
拟建
浙江绍兴
半导体集成电路
2026-06-05
三门县科学技术局关于征集县级工业科技计划项目攻关需求的通知
、多轴运动控制技术、伺服控制和协同控制等关键技术研究；支持与作业环境、人和其它机器人自然交互、自主适应复杂动态环境并协同作业的机器人关键技术研究。
（五）高端装备及关键零部件
支持半导体集成电路制造关键部件及设备、封装设备、测试设备的研发；支持轨道交通关键智能部件、智能化控制设备关键技术研究及产品开发；支持高端智能仪器仪表、生化检测仪器研发和产业化；支持汽车零部件等传统产
预告
浙江台州
半导体集成电路
2026-06-04
东方物探公司西安物探装备分公司半导体集成电路采购项目候选人公示
项目名称： 东方物探公司西安物探装备分公司半导体集成电路采购项目 招标人： 中国石油集团东方地球物理勘探有限责任公司 标段名称： 东方物探公司西安物探装备分公司半导体集成电路采购项目 联系人： 李震 联系电话： 13636817500
采购结果
河北保定
半导体集成电路
2026-06-04
四川科尔威光电科技有限公司科尔威半导体集成电路研发制造基地(二期)项目竣工时间公示
环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评〔2017） 4号）,现将四川科尔威光电科技有限公司科尔威半导体集成电路研发制造基地（二期）项目竣工时间公示如下：
项目名称：科尔威半导体集成电路研发制造基地（二期）
建设单位：四川科尔威光电科技有限公司
项目地址：四川省成都市双流区
竣工日期：2026年06月02日
公示期间，对建设项目有异议、疑问或建议的公示，可通过电话
拟建
四川成都
半导体集成电路
2026-06-04
【第4次拍卖】菏泽天盈新能源有限公司名下土地使用权、房屋建筑物及构筑物、设备等资产
第一次出价前，意向竞买人须在京东注册账号并通过实名认证（已注册京东账号需通过实名认证），在线支付竞买保证金，支付后系统自动冻结该笔保证金。竞价成交的，本标的物竞得者（以下称买受人）冻结的保证金将自动转为部分成交款，由京东结算给管理人指定账户；竞价结束后，未能竞得者的保证金以及竞价未成交的（即流拍的）竞买人的保证金在竞价活动结束后即时解冻，保证金冻结期间不计利
其他
山东菏泽
半导体集成电路
2026-06-03
关于菏泽天盈新能源有限公司名下土地使用权、房屋建筑物及构筑物、设备等资产的竞买公告
第一次出价前，意向竞买人须在京东注册账号并通过实名认证（已注册京东账号需通过实名认证），在线支付竞买保证金，支付后系统自动冻结该笔保证金。竞价成交的，本标的物竞得者（以下称买受人）冻结的保证金将自动转为部分成交款，由京东结算给管理人指定账户；竞价结束后，未能竞得者的保证金以及竞价未成交的（即流拍的）竞买人的保证金在竞价活动结束后即时解冻，保证金冻结期间不计利
其他
山东菏泽
半导体集成电路
2026-06-03
8吋深硅刻蚀设备采购项目评标结果公示公告
招标网】
项目名称：8吋深硅刻蚀设备采购项目
招标项目编号：0722-264YDZB11ZB2/04
招标范围：04包：采购全新8吋深硅刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的深硅刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，和硅衬底发生化学和物理作用，以达到去除特定区域硅衬底而形成沟槽的目的）。
招标机构：中国远东国际招标有限
采购结果
陕西西安
半导体集成电路
2026-06-03
8吋金属刻蚀设备采购项目评标结果公示公告
中国国际招标网】
项目名称：8吋金属刻蚀设备采购项目
招标项目编号：0722-264YDZB11ZB2/01
招标范围：采购全新8吋金属刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的金属刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去除特定区域金属膜层，主要用于8吋IC、Power、SiC等领域Al Line、Al Pad、W刻
采购结果
陕西西安
半导体集成电路
2026-06-03
8吋深硅刻蚀设备采购项目
项目名称：8吋深硅刻蚀设备采购项目
招标项目编号：0722-264YDZB11ZB2/04
招标范围：04包：采购全新8吋深硅刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的深硅刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，和硅衬底发生化学和物理作用，以达到去除特定区域硅衬底而形成沟槽的目的）。
招标机构：中国远东国际招标
采购结果
陕西西安
半导体集成电路
2026-06-03
8吋金属刻蚀设备采购项目
评标结果公示公告
项目名称：8吋金属刻蚀设备采购项目
招标项目编号：0722-264YDZB11ZB2/01
招标范围：采购全新8吋金属刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅
片制造流程中的金属刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去除特定区
域金属膜层，主要用于8吋IC、Power、SiC等领域Al Line、Al Pad、
采购结果
陕西西安
半导体集成电路
2026-06-03
东方物探公司物资供应中心涿州分中心半导体集成电路通讯采购20260602
STM32L471VET6TR A51111101002276 半导体集成电路 存储 SDSDQAF3-016G-XI 项目概况： 根据采购计划1000811624需求，本次拟采购半导体集成电路 通讯STM32L471VET6TR、存储SDSDQAF3-016G-XI，共27000块，计划已审批，资金已落实。 邀请原因： 根据可不招标事项第（八）条“与原设备配套或者维修用
采购公告
河北保定
半导体集成电路
2026-06-02
8吋多晶刻蚀设备采购项目 - 国际招标澄清或变更公告(2)
01在中国国际招标网发布变更公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况：03包：采购全新8吋多晶刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的多晶硅刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去除特定区域硅衬，主要用于多晶硅硅栅（poly gate）、多晶硅回刻（poly etch ba
采购公告
陕西西安
半导体集成电路
2026-06-01
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