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半导体集成电路招标采购
半导体集成电路
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半导体集成电路材料及设备关键零部件产业化项目
半导体集成电路材料及设备关键零部件产业化项目
审批部门 审批事项 办理结果 办理时间 审批文号 附件
丽水经济技术开发区发展改革部 企业投资（含外商投资）项目备案（基本建设） 已办结 2026-09-18 14：30：44.0
拟建
半导体集成电路
2026-09-18
科尔威半导体集成电路研发制造基地(二期)项目竣工环境保护验收监测报告表
行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号），现将科尔威半导体集成电路研发制造基地（二期）项目竣工环境保护验收内容（包括验收监测报告、验收意见）公示如下：
项目名称：科尔威半导体集成电路研发制造基地（二期）项目
建设地点：成都市双流区青栏路1443号屏芯智能智造总部基地地块
建设单位：四川科尔威光电科技有限公司
建设内容：建设1条年产40万片薄膜电路产品的薄膜电路
拟建
四川成都
半导体集成电路
2026-09-18
四川科尔威光电科技有限公司-调试公示
以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号），现将四川科尔威光电科技有限公司竣工及调试时间公示如下：
项目名称：科尔威半导体集成电路研发制造基地（二期）项目
地 点：成都市双流区青栏路1443号屏芯智能智造总部基地地块
建设单位：四川科尔威光电科技有限公司
建设内容：建设1条年产40万片薄膜电路产品的薄膜电路生
拟建
四川成都
半导体集成电路
2026-09-18
上海邦芯半导体集成电路装备研发及产业化基地项目
建设项目名称： 上海邦芯半导体集成电路装备研发及产业化基地项目
项目类别： 32--070采矿、冶金、建筑专用设备制造；化工、木材、非金属加工专用设备制造；食品、饮料、烟草及饲料生产专用设备制造；印刷、制药、日化及日用品生产专用设备制造；纺织、服装和皮革加工专用设备制造；电子和电工机械专用设备制造； 农、林、牧、渔专用机械制造；医疗仪器设备及器械制造； 环保
拟建
上海奉贤
半导体集成电路
2026-09-18
东方物探公司西安物探装备分公司半导体集成电路采购项目候选人公示
云梦泽智慧平台电子招标投标应用
中 标 候 选 人 公 示
中 标 候 选 人 公
公示名称：
东方物探公司西安物探装备分公司
半导体集成电路采购项目候选人公
示
所属行业分类：
备注：
标段信息
标段信
标段/包名称
项目类型
采购/招标
方式
中标形式
评标时间
东方物探公司西安物探
装备分公司半导体集成
电路采购项目
物资类
询比采购
总价
2026-
采购结果
河北保定
半导体集成电路
2026-09-17
半导体集成电路设备用关键零部件产业化项目尽职调查服务的采购结果公告
深圳市宝安区科技创新局关于“半导体集成电路设备用关键零部件产业化项目尽职调查服务
项目”邀请竞标中标结果的公示
一、项目编号
BAZXJY-2026-09341
二、项目名称
半导体集成电路设备用关键零部件产业化项目尽职调查服务
三、评审方式
综合评分法
四、供应商名称、资格性审查及报价
序号 供应商名称 资格性审查情况 报价（元）
1 致同会计师事务所（特
采购结果
半导体集成电路
2026-09-16
中油测井WZ-202607-00131半导体集成电路数模混合集成电路电子模块年度采购
项目名称： 中油测井WZ-202607-00131半导体集成电路数模混合集成电路电子模块年度采购 地址： 北京 价格： 200.0
采购公告
半导体集成电路
2026-09-14
2026年度协议供应商采购,桥架I变更公告
绩项目属于以下领域之一：
半导体/集成电路制造项目
光伏电池/组件制造项目
生物医药/疫苗研发生产项目
大型数据中心项目
并提供相应业绩合同及业绩报表（列明合同名称、合作单位、合作甲方，合同含税总金额等）；
2.近三年主营业务收入在人民币万5000元及以上（需提供经审计的财务报表）。
3.产品通过ISO9001认证；
4.提供法人授权书；
5.制造厂直接参与
采购公告
北京
半导体集成电路
2026-09-14
2026年度协议供应商采购,桥架II项目公告
一：
半导体/集成电路制造项目
光伏电池/组件制造项目
生物医药/疫苗研发生产项目
大型数据中心项目
并提供相应业绩合同及业绩报表（列明合同名称、合作单位、合作甲方，合同含税总金额等）；
2.近三年主营业务收入在人民币万5000元及以上（需提供经审计的财务报表）。
3.产品通过ISO9001认证；
4.提供法人授权书；
5.制造厂直接参与，不接受代理商参与报
采购公告
北京
半导体集成电路
2026-09-14
2026年度协议供应商采购,桥架I项目公告
半导体/集成电路制造项目
光伏电池/组件制造项目
生物医药/疫苗研发生产项目
大型数据中心项目
并提供相应业绩合同及业绩报表（列明合同名称、合作单位、合作甲方，合同含税总金额等）；
2.近三年主营业务收入在人民币万5000元及以上（需提供经审计的财务报表）。
3.产品通过ISO9001认证；
4.提供法人授权书；
5.制造厂直接参与，不接受代理商参与报价；
采购公告
北京
半导体集成电路
2026-09-14
8吋金属刻蚀设备采购项目（二次） - 国际招标公告(2)
2026-09-14在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况：采购全新8吋金属刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的金属刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去除特定区域金属膜层，主要用于8吋IC、Power、SiC等领域Al Line、Al Pad、W刻
采购公告
陕西西安
半导体集成电路
2026-09-14
8吋减薄机设备采购项目 - 国际招标公告(1)
026-09-14在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况：03包：采购全新8吋减薄机1套，用于8吋线背面减薄工序，为实现半导体集成电路8吋晶圆制造流程中的背面减薄工艺（对晶圆背面进行机械研磨减薄，去除晶背无效硅材料，达到器件设计要求的晶圆厚度，有效降低器件导通电阻）。
资金到位或资金来源落实情况：已落实。
项目已
采购公告
陕西西安
半导体集成电路
2026-09-14
中油测井WZ-202607-00131半导体集成电路数模混合集成电路电子模块年度采购公开招标公告
商定价招标，本项目预计采购金额14100000.00元（是否含税：☐含税 ☑不含税，其他说明： / ），采购物资品种详见货物需求一览表。
本项目为中国石油集团测井有限公司组织实施的半导体集成电路数模混合集成电路电子模块年度采购（定商定价），已按要求履行了相关报批及备案等手续，项目业主为中国石油集团测井有限公司，资金来自企业自筹。项目已具备招标条件，现对其进行公开招标。
1
采购公告
陕西西安
半导体集成电路
2026-09-14
8吋多晶硅刻蚀设备采购项目评标结果公示公告
标网】
项目名称：8吋多晶硅刻蚀设备采购项目
招标项目编号：0722-264YDZB14ZB2/02
招标范围：02包：采购全新8吋多晶刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的多晶硅刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去除特定区域硅衬，主要用于多晶硅硅栅（poly gate）、多晶硅回刻（poly etch ba
采购结果
陕西西安
半导体集成电路
2026-09-14
华能广东公司港务公司断路器、电容及电机等物资采购、蓄电池、拉绳开关及滑触线等物资采购等两个项目集中采购（WT）变更询比采购公告
0 2026-11-30 2026-11-30 2026-11-30 2026-11-30 华能广东海门港务有限责任公司
6 XC20260940D00150 102649118 半导体集成电路\6SL3352-3AE41-2AA0 05110101 05110101 1 件 2026-11-30 2026-11-30 2026-11-30 2026-11-30 2026
采购公告
北京昌平
半导体集成电路
2026-09-14
8吋金属刻蚀设备采购项目评标结果公示公告(1)
交易平台
项目名称：8吋金属刻蚀设备采购项目
招标项目编号：0722-264YDZB14ZB2/01
招标范围：01包：采购全新8吋金属刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的金属刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去除特定区域金属膜层，主要用于8吋IC、Power、SiC等领域Al Line、Al Pad、W刻
采购结果
陕西西安
半导体集成电路
2026-09-14
8吋多晶硅刻蚀设备采购项目评标结果公示公告(1)
易平台
项目名称：8吋多晶硅刻蚀设备采购项目
招标项目编号：0722-264YDZB14ZB2/02
招标范围：02包：采购全新8吋多晶刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的多晶硅刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去除特定区域硅衬，主要用于多晶硅硅栅（poly gate）、多晶硅回刻（poly etch ba
采购结果
陕西西安
半导体集成电路
2026-09-14
8吋背金蒸发设备采购项目 - 国际招标公告(1)
-09-14在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况：04包：采购全新8吋背金蒸发设备3套，用于8吋线背金蒸发工序，为实现半导体集成电路8吋晶圆制造流程中的背金蒸发（利用电子束的能量加热蒸发源Ti、Ni、Ag 等金属材料，在高真空环境下，电子枪发射出的高速电子束聚焦在蒸发源材料上，材料在高温下转变为气态原子或分子，
采购公告
陕西西安
半导体集成电路
2026-09-14
8吋金属刻蚀设备采购项目
公示公告
项目名称：8吋金属刻蚀设备采购项目
招标项目编号：0722-264YDZB14ZB2/01
招标范围：01包：采购全新8吋金属刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路
8吋硅片制造流程中的金属刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去除特
定区域金属膜层，主要用于8吋IC、Power、SiC等领域Al Line、Al Pad、
采购结果
陕西西安
半导体集成电路
2026-09-14
8吋金属刻蚀设备采购项目评标结果公示公告
招标网】
项目名称：8吋金属刻蚀设备采购项目
招标项目编号：0722-264YDZB14ZB2/01
招标范围：01包：采购全新8吋金属刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的金属刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去除特定区域金属膜层，主要用于8吋IC、Power、SiC等领域Al Line、Al Pad、W刻
采购结果
陕西西安
半导体集成电路
2026-09-14
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