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半导体集成电路招标采购
半导体集成电路
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股份高压大功率芯片生产能力提升项目缺陷扫描设备采购
招标项目编号：1289-264026ZB0136
招标范围：编号 设备名称 数量 简要技术说明 1 SIC缺陷扫描 1台 为实现半导体集成电路6或8吋硅基和碳化硅基底晶圆制造流程中的过程检验工艺
招标机构：华采招标集团有限公司
招标人：北京燕东微电子股份有限公司
开标时间：2026-03-18 10：00
公示开始时间：
采购结果
北京朝阳
半导体集成电路
2026-03-20
燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目缺陷扫描设备采购评标结果公示公告
股份高压大功率芯片生产能力提升项目缺陷扫描设备采购
招标项目编号：1289-264026ZB0136
招标范围：编号 设备名称 数量 简要技术说明 1 SIC缺陷扫描 1台 为实现半导体集成电路6或8吋硅基和碳化硅基底晶圆制造流程中的过程检验工艺
招标机构：华采招标集团有限公司
招标人：北京燕东微电子股份有限公司
开标时间：2026-03-18 10：00
公示开始时间：
采购结果
北京朝阳
半导体集成电路
2026-03-20
燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目AOI检测设备采购评标结果公示公告
份高压大功率芯片生产能力提升项目AOI检测设备采购
招标项目编号：1289-264026ZB0139
招标范围：编号 设备名称 数量 简要技术说明 1 AOI检测设备 1台 为实现半导体集成电路6或8吋硅基和碳化硅基底晶圆制造流程中的出货检验工艺
招标机构：华采招标集团有限公司
招标人：北京燕东微电子股份有限公司
开标时间：2026-03-18 10：00
公示开始时间：
采购结果
北京朝阳
半导体集成电路
2026-03-20
燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目AOI检测设备采购
份高压大功率芯片生产能力提升项目AOI检测设备采购
招标项目编号：1289-264026ZB0139
招标范围：编号 设备名称 数量 简要技术说明 1 AOI检测设备 1台 为实现半导体集成电路6或8吋
硅基和碳化硅基底晶圆制造流程中的出货检验工艺
招标机构：华采招标集团有限公司
招标人：北京燕东微电子股份有限公司
开标时间：2026-03-18 10：00
公示开始时间
采购结果
北京朝阳
半导体集成电路
2026-03-20
燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目缺陷扫描设备采购评标结果公示公告(1)
股份高压大功率芯片生产能力提升项目缺陷扫描设备采购
招标项目编号：1289-264026ZB0136
招标范围：编号 设备名称 数量 简要技术说明 1 SIC缺陷扫描 1台 为实现半导体集成电路6或8吋硅基和碳化硅基底晶圆制造流程中的过程检验工艺
招标机构：华采招标集团有限公司
招标人：北京燕东微电子股份有限公司
开标时间：2026-03-18 10：00
公示开始时间：
采购结果
北京朝阳
半导体集成电路
2026-03-20
华能新能源公司蒙西分公司2026年风机、光伏备件采购项目询比采购公告
10 2026-03-31 2026-04-30 2026-04-30 2026-03-31 华能包头风力发电有限公司
29 XC20260340D01311 102982907 半导体集成电路\EP05AA6 05110101 05110101 1 件 2026-03-10 2026-03-31 2026-04-30 2026-04-30 2026-03-31 华能包头
采购公告
北京昌平
半导体集成电路
2026-03-18
半导体集成电路补充筛选试验
询比采购
XJ026031800520
半导体集成电路补充筛选试验
商品采购
五院供应链中心
未开始
0家
7天
2026-03-18 13：10至
2026-03-25 13：10
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采购公告
半导体集成电路
2026-03-18
东方物探公司物资供应中心涿州分中心半导体集成电路通讯采购-20260313询比采购公告
采购项目名称： 东方物探公司物资供应中心涿州分中心半导体集成电路通讯采购-20260313 项目概况： 此次采购为装备服务中心仪器服务分中心需求半导体集成电路 通讯 TPS60400DBVR3000块，该项目资金来源已落实，已按规定完成审批。结合本项目具体情况，拟采用线上公开询价采购方式。 招标人： 中国石油集团东方地球物理勘探有限责任公司 联系人： 贾珊
采购公告
河北保定
半导体集成电路
2026-03-13
华能澜沧江5家电厂20260226集成电路可控硅等集中采购（WA）变更询比采购公告
-01 2026-04-01 2026-04-01 2026-04-01 华能澜沧江水电股份有限公司黄登·大华桥水电厂
23 XC20260240D01985 103069463 半导体集成电路\XFS5152CE 05110101 05110101 2 件 2026-04-01 2026-04-01 2026-04-01 2026-04-01 2026-04-01 华能
采购公告
北京昌平
半导体集成电路
2026-03-13
【征集公告】关于征集2026年团体标准项目的通知
学合理。
（五）申报单位自愿参与团体标准的制（修）订工作。
（六）项目申报遵循公开、公平、公正的原则。
二、申报程序
（一）申报单位认真填写《团体标准立项建议书》（附件），以电子版（word格式）和纸质版（一式两份）加盖相关单位公章的形式报送至协会。
（二）协会论证立项后，统一组织编制，具体工作按《浙江省半导体行业协会团体标准管理办法》执行。
（三）团体标准
采购公告
半导体集成电路
2026-03-09
燕东科技12吋暗场缺陷检测设备采购
12吋暗场缺陷检测设备采购
项目实施地点：中国北京市
招标产品列表（主要设备）：
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
燕东科技12吋暗场缺陷检测设备采购 1台 用于实现12吋半导体集成电路制造流程中“晶圆表面缺陷检测”工艺 0610-2642IH010240
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：资格标准：
1.投标人或投标人的制造商必须具备生产本次招标设备
采购公告
北京通州
半导体集成电路
2026-03-06
屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目
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项目基本信息
北京项目代码 202217005391303597
项目名称 屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目
审批事项信息
事项名称 国有土地使用权协议出让批准-现状项目用地
申请单位 北京屹唐半导体科技股份有限公司
办结时间 2026-03-06 办理结果 通过
审批文号 京技开建出[合]字〔2026〕
拟建
半导体集成电路
2026-03-06
华能浙江分公司玉环电厂执行装置、长兴分公司振动传感器等2个项目（2602-8926）询比采购公告
DZHZ-4A 电子元器件 > 半导体IC/芯片 > 集成电路（IC）
5 路由器
物料描述TL-XDR3030 数码、电脑 > 网络设备 > 路由器
6 半导体集成电路
物料描述HY-8000-MAIN 电子元器件 > 半导体IC/芯片 > 集成电路（IC）
7 电磁阀
物料描述USE257A002\24VDC 机械及行业设备 >
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半导体集成电路
2026-03-04
华能江苏太仓电厂、苏州热电厂集成电路板等2个项目（2602-8926）询比采购公告
26-02-28 2026-02-28 2026-02-28 2026-02-28 华能（苏州工业园区）发电有限责任公司
4 XC20260340D00044 102815917 半导体集成电路\MINI-MCR-SL-UI-2I 05110101 05110101 2 件 2026-02-28 2026-02-28 2026-02-28 2026-02-28 2026-
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2026-03-03
华能澜沧江5家电厂20260226集成电路可控硅等集中采购（WA）询比采购公告
-01 2026-04-01 2026-04-01 2026-04-01 华能澜沧江水电股份有限公司黄登·大华桥水电厂
23 XC20260240D01985 103069463 半导体集成电路\XFS5152CE 05110101 05110101 2 件 2026-04-01 2026-04-01 2026-04-01 2026-04-01 2026-04-01 华能
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半导体集成电路
2026-03-03
华能广东公司海电公司、海门电厂变频器及轴流风机等、直流稳压电源及摄像机、其它自动装置附件及半导体集成电路3个项目物资集中采购(WF)变更询比采购公告
2026-01-06 2026-01-06 2026-01-06 2026-01-06 华能汕头海门发电有限责任公司
15 XC20260240D01225 102772693 半导体集成电路\DWG.NO：12502753 05110101 05110101 2 件 2026-01-06 2026-01-06 2026-01-06 2026-01-06 2026-01
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北京昌平
半导体集成电路
2026-03-02
SIC膜厚测量仪采购公告
高压大功率芯片生产能力提升项目膜厚测量仪设备采购
项目实施地点：中国北京市
招标产品列表（主要设备）：
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 SIC膜厚测量仪 1台 为实现半导体集成电路6或8吋硅基和碳化硅基底晶圆制造流程中的膜厚测量工艺
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：1. 投标人或投标人的制造商必须具备生产本次招标膜厚测量仪设备的能力，投标人的制
采购公告
半导体集成电路
2026-03-02
燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目AOI检测设备采购国际招标澄清或变更公告(1)
02-12
招标文件领购结束时间：2026-02-26
是否在线售卖标书：否
获取招标文件方式：现场领购
序号 产品名称
数量 简要技术规格
备注
1
AOI检测设备 1台 为实现半导体集成电路6或8吋硅基和碳化硅基底晶圆制造流程中的出货检验工艺
招标文件领购地点：北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室
招标文件售价：￥800/$115
5、投标文件的递交
投
采购公告
北京朝阳
半导体集成电路
2026-02-28
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