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太原科技大学2025年11月至12月政府采购意向

发布时间：

2025-11-13

发布于

山西太原

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为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将太原科技大学*开通会员可解锁*至12月采购意向公开如下：

序号	采购项目名称	采购需求概况	预算金额（元）	预计采购时间（填写到月）	是否专门面向中小企业采购	备注
1	面向6G通信及低空微波通信的关键电子元件及电路研究的设备采购	1.1700℃高温炉，数量4台，原厂质保1年，货期1个月内。主要目标：为高熔点材料的研究提供超高温热环境，解决普通高温炉无法满足的材料烧结、晶相合成与高温稳定性处理需求，通过极端高温实现高熔点材料的致密化、纯相形成及耐高温性能调控。 2.1200℃高温炉，数量2台，原厂质保1年，货期1个月内。主要目标：为微波材料、薄膜材料及半导体的研究提供稳定可控的中高温热环境，其温度范围（通常室温至 1200℃）覆盖了多数无机非金属材料（如陶瓷、微波介质）的关键工艺温度，既能满足基础烧结需求，又避免了超高温（如1500℃以上）导致的材料过烧、晶粒异常长大等问题,低於1200oC會相當準確相較於1700℃高温炉。 3.半导体薄膜溅镀机，数量1套，原厂质保3年，货期3个月内。主要目标：高精度薄膜制备、广材料兼容性、功能性调控能力，且直接对接研究的 “深度需求” 与 “产业转化逻辑”。能解决其他薄膜制备技术（如蒸发、溶胶 - 凝胶、化学气相沉积（CVD）等）无法满足的核心技术需求。 4.微波材料及器件分仪析，数量1台，原厂质保3年，货期3个月内。主要目标：“在高频频段实现对电磁波的精准控制”，而这一过程中：材料的本征参数（ε、μ、tanδ）需分析仪“看见”；器件的高频性能（增益、带宽、噪声）需分析仪 “量化”；设计的缺陷与寄生问题需分析仪 “定位”；系统的兼容性与可靠性需分析仪 “验证”。 5.半导体组件参数量测系统，数量1套，原厂质保3年，货期4个月内。主要目标：用来表征电阻、二极管、晶体管、忆阻器和电容器的参数特性，比如电流-电压(IV)测量和电容-电压(CV)测量，且需要具备超快速脉冲测量。 6.卧式球磨机，数量1台，原厂质保1年，货期1个月内。主要目标：通过研磨介质（如玛瑙球、氧化铝球）的高速旋转与撞击，实现物料的破碎、混合与细化，是后续材料合成、成型与性能测试。 7.干燥箱，数量1台。原厂质保1年，货期1个月内。主要目标：为材料的研究提供精准、稳定且可控的温度环境，以保障材料制备、性能测试及可靠性验证等环节的准确性与重复性。 8.应用于第六代通信及低轨道卫星通信的67GHz矢量网络分析仪，数量1台，原厂质保3年，货期3个月内。主要目标：通过高频段覆盖、矢量测量精度、多端口协同与环境鲁棒性的深度整合，既能满足6G 毫米波通信的过渡性验证，又能完成低轨道卫星通信的高频段覆盖。成为 6G 与低轨卫星通信从研发到量产的黄金标准工具。同时也可以用来量测微波器件和通信晶体器件。 9.多功能材料光谱分析仪，数量1台原厂质保3年，货期3个月内。主要目标：通过 “光子与晶格振动/分子振动的非弹性散射”，反映材料的晶体结构、缺陷、应力、掺杂、相组成等关键信息。这些信息直接决定材料的性能，是微波材料、半导体元件、陶瓷材料、电子材料等研究中不可或缺的。 10.半导体薄膜纳米级形貌成像仪，数量1台，原厂质保2年，货期3个月内。主要目标：设备能精准匹配半导体领域的纳米 / 原子尺度研究需求，且能同时实现 “形貌表征 + 多物理性能分析 + 原位动态观察 + 无损检测” 11.超高温介电温谱测量系统，数量1套，原厂质保2年，货期3个月内。主要目标：该系统能在超高温区间（通常数百至数千摄氏度）精准捕捉材料介电性能（如介电常数、损耗角正切）随温度的连续变化规律，为材料在高温环境下的应用设计、性能优化与失效预警提供关键数据支撑。 12.超纯水制造机，数量2台，原厂质保1年，货期1个月内。主要目标：为材料研究提供极低杂质含量（低离子、低有机物、低微粒）的高纯度水，避免水中杂质对材料制备、性能测试及器件可靠性产生负面影响，保障实验精度与材料质量。 13.超声波清洗机，数量2台，原厂质保1年，货期1个月内。主要目标：通过超声波空化效应（液体中微小气泡震荡、破裂产生冲击力），实现对材料表面、细微缝隙或复杂结构的高效、无损伤精密清洗，去除传统清洗方式难以清除的微量杂质（如粉体残留、油污、微粒），保障材料后续制备与性能测试的准确性。 14.油压机，数量1台，原厂质保1年，货期3个月内。主要目标：为材料研究提供精准、均匀且可控的压力环境，主要用于材料的成型（如压制成坯）、压合（如层间贴合）与致密化处理，通过稳定压力消除材料内部空隙、优化微观结构，为后续烧结、性能测试或器件组装奠定基础。 15.集成电路设计工作站，数量2台，原厂质保3年，货期3个月内。主要目标：通过硬件优化、软件适配、可靠性保障及协同能力，直接解决了半导体设计全流程的核心痛点。以确保先进制程设计仿真的高效完成、物理验证的准确性及半导体研究的效率。 16. 高精度电磁信号采集转换系统，数量1套，原厂质保3年，货期3个月内。主要目标：为材料及器件的微波性能测试提供无外界电磁干扰、无内部电磁波反射的纯净电磁环境，通过吸波材料吸收杂散电磁波，确保微波参数测试结果的准确性与可靠性。 17. 微波介质材料结构分析仪，数量1台，原厂质保3年，货期3个月内。主要目标：通过解析材料的晶型、晶格常数及结晶度，直接影响微波器件性能。例如，在氮化铝（AlN）基体声波滤波器（BAW）中，微波介质材料结构分析仪的 Rocking Curve 分析可评估 AlScN 薄膜的择优取向，半高宽（FWHM）越窄表明晶体排列越规整，器件的机电耦合系数越高。在半导体制造中，微波介质材料结构分析仪能检测位错、晶界等缺陷，如功率半导体的位错密度控制直接关系到击穿电压和导通电阻，可以实现对晶体结构的精准表征和工艺缺陷的快速识别。	开通会员可解锁.00	开通会员可解锁	否