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项目名称:存储与光通信高精度石英晶振自动化封装产线建设项目
项目代码:2607-42*开通会员可解锁*-565589
建设内容及规模:本项目在现有厂房内实施技术升级改造,配套建设无尘车间、动力设施工程;淘汰落后工艺设备,采购贴膜、固晶、打线键合、点胶封装、检漏、老化、频点校准、可靠性检测等先进工艺设备,建设全自动温补石英晶振封装生产线,产品用于存储、光通讯、汽车电子及人工智能等领域,拓宽高端电子元器件国产化应用场景。
项目单位:武汉润晶汽车电子有限公司
事项名称:
总投资:5000.0
拟开工时间:2026-07
申报日期:*开通会员可解锁* 17:25:01