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项目名称:半导体全产业链基地项目
项目代码:
建设内容及规模:总投资1500000万元,规划占地面积约 200 亩,建筑面积超15万㎡,建设万级、千级净化车间共计超 12 万㎡。包括扩建生产厂房、测试车间等建筑和采购生产相关设备等。打造覆盖“封测+先进封装+封装检测设备+封装载板(包括基板和引线框架)”的半导体产业链基地。
项目单位:湖北省嘉创半导体有限公司
事项名称:
总投资:1500000.0
拟开工时间:2026-08
申报日期:*开通会员可解锁* 11:31:56