收藏
项目名称:1000万片功率半导体高导热氮化硅陶瓷基板产业项目
项目代码:2605-42*开通会员可解锁*-639295
建设内容及规模:建设年产1000万片氮化硅陶瓷基板产业项目,项目总投资7亿元,项目分两期投:资建设,一期投资建设100万片,应用在高铁轨道交通,航空航天,卫星通信,新育源汽车,AI国家电网电力系统等领域。该项目拟对10000平方米厂房设计装修产线,工艺为:制粉一制浆一流延成型一固化一排胶一研磨一封测
项目单位:湖北南有嘉芯科技有限公司
事项名称:
总投资:15000.0
拟开工时间:2026-06
申报日期:*开通会员可解锁* 18:59:40