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项目概况
| 项目名称 | 高真空磁控溅射仪 | 项目编号 | BH2*开通会员可解锁* |
| 开始时间 | *开通会员可解锁* 11:33 | 结束时间 | *开通会员可解锁* 11:33 |
| 供应商资格要求 | 参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 | 预算金额(元) | *开通会员可解锁*.00 |
| 采购方式 | 竞价 | ||
采购货物信息列表
| 序号 | 货物(服务)名称 | 数量 | 计量单位 | 预算单价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 高真空磁控溅射仪 | 1 | 台 | *开通会员可解锁* | ||
| 技术参数 | 1.真空腔室:≥Ф400×H400mm; 2.真空系统:采用分子泵与+高真空阀门,支持真空度显示,真空极限需达10-5Pa级; 3.设备从大气抽至10-3Pa级真空度≤15min; 4. 基片台尺寸:需达Φ150mm,可支持不同规格基片; 7. 基片台支持水冷,支持基片旋转; 8. 溅射系统需配3套及以上的3英寸大小磁控溅射靶,溅射靶角度、高度可以调节以实现溅射控制 9. 支持从上到下溅射,配装挡板,装配直流流脉冲电源与射频电源,支持金属及氧化物镀膜; 10.气路配有3路及其以上质量流量控制器与混气装置; 11.膜厚不均匀性需≤±4%; 12.整体可实现自动控制; 13.配有报警及保护监测系统; | |||||
| 相关材料 | ||||||