高真空磁控溅射仪-武汉大学采购与招投标管理中心
竞价
发布时间:
2026-03-17
发布于
湖北武汉
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项目概况

项目名称 高真空磁控溅射仪 项目编号 BH2*开通会员可解锁*
开始时间 *开通会员可解锁* 11:33 结束时间 *开通会员可解锁* 11:33
供应商资格要求 参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 预算金额(元) *开通会员可解锁*.00
采购方式 竞价

采购货物信息列表

序号 货物(服务)名称 数量 计量单位 预算单价
1 高真空磁控溅射仪 1 *开通会员可解锁*
技术参数 1.真空腔室:≥Ф400×H400mm; 2.真空系统:采用分子泵与+高真空阀门,支持真空度显示,真空极限需达10-5Pa级; 3.设备从大气抽至10-3Pa级真空度≤15min; 4. 基片台尺寸:需达Φ150mm,可支持不同规格基片; 7. 基片台支持水冷,支持基片旋转; 8. 溅射系统需配3套及以上的3英寸大小磁控溅射靶,溅射靶角度、高度可以调节以实现溅射控制 9. 支持从上到下溅射,配装挡板,装配直流流脉冲电源与射频电源,支持金属及氧化物镀膜; 10.气路配有3路及其以上质量流量控制器与混气装置; 11.膜厚不均匀性需≤±4%; 12.整体可实现自动控制; 13.配有报警及保护监测系统;
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