长电微电子(江阴)有限公司高性能计算高端先进封装平台扩产项目 项目概况：长电微电子(江阴)有限公司高性能计算高端先进封装平台扩产项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2026年至2027年,我们将持续跟踪并发布长电微电子(江阴)有限公司高性能计算高端先进封装平台扩产项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。 项目基本情况 工程项目名称 长电微电子(江阴)有限公司高性能计算高端先进封装平台扩产项目 首发日期 *开通会员可解锁* 地区 华东 当前进展 【付费会员可查看】 更新日期 申报类别 备案制 项目性质 新建 建设周期 2026年至2027年 行业/项目类型 机械电子/电子电器设备；新基建新产业/新产业/芯片及半导体 投资总额 十亿元以上 项目业主 【付费会员可查看】 建设地点 【付费会员可查看】 主要设备 装片机、塑封设备、全自动磨片设备、国产刻蚀设备、去胶设备、贴膜设备 建设内容 利用自有厂房，项目完成后，形成年产先进封装测试芯片110万颗。 项目简介 【付费会员可查看】 进展节点 【付费会员可查看】 业主单位/联系方式 【付费会员可查看】