华天科技(西安)有限公司集成电路先进封装测试扩建项目 项目概况：华天科技(西安)有限公司集成电路先进封装测试扩建项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*,我们将持续跟踪并发布华天科技(西安)有限公司集成电路先进封装测试扩建项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。 项目基本情况 工程项目名称 华天科技(西安)有限公司集成电路先进封装测试扩建项目 首发日期 *开通会员可解锁* 地区 西北 当前进展 更新日期 申报类别 备案制 项目性质 改扩建 建设周期 *开通会员可解锁*至*开通会员可解锁* 行业/项目类型 机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体 投资总额 十亿元以上 项目业主 主要设备 测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机 建设内容 项目用地面积13959.08平方米，建设77772.69平方米3#集成电路封装测试厂房，建设具有国际先进水平的先进封装测试生产线，为公司年新增先进封装测试能力10亿只。 项目简介