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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022本项目总用地面积约14万平方米，总建筑面积约27.2万平方米，其中新建生产厂房约25.4万平方米，研发厂房约1.5万平方米，配套建筑约0.3万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线28条，新增生产设备若干台套。 本项目依法必须招标的工程、货物、服务等，实际招标内容及金额以招标公告及招标文件为准。
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