苏州隆祥电子有限公司空调基板等产品技术改造项目
发布时间:
2026-02-10
发布于
江苏苏州
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公司名称:苏州隆祥电子有限公司

服务采购编号:TCZG2*开通会员可解锁*5

项目名称:苏州隆祥电子有限公司空调基板等产品技术改造项目

中介服务事项:环境影响报告书(表)编制

项目地点:太仓市城厢镇通海路15号

项目总预算:

服务内容:编制环境影响报告表

完成期限:30工作日

选取方式:直接选取

项目建设内容:项目总投资500万元建设“苏州隆祥电子有限公司空调基板等产品技术改造项目”,利用自有厂房24991.42平方米,购置相关设备,对锡膏印刷、点胶、波峰焊、补焊、电路板组装等工段进行技术改造,本次技改后,产品防盐、酸等腐蚀,增加产品耐侯性,扩宽销售区域,产能不变,年耗电增加20万千瓦时。原先为了产品美观,本次技改通过调整锡膏印刷厚度、点胶面积、涂覆面积、波峰焊助焊剂用量,以提升产品的耐腐蚀性。

服务金额:1万元

项目单位联系人:贾泽坤

联系电话:*开通会员可解锁*

办公地址:城厢镇通海路15号

合作机会