苏州工业园区热处理设备厂有限公司现有土地面积20000.98㎡,房屋建筑面积11231.86㎡。因公司业务发展需要，对厂区进行更新改造，拆除建筑面积4275.36㎡房屋，保留房屋建设面积6938.50㎡，新增建设房屋17536.01㎡，改造完成后总的房屋面积为24474.51㎡。项目建成后将用于年产半导体芯片封装机800台。

项目占地面积1.031hm²,建筑物占地面积0.3950hm²,1#厂房地上4层、建筑面积10615㎡，2#厂房地上4层、建筑面积9993㎡，6#和7#非机动车棚为1层、面积156㎡；道路及配套设施占地面积0.5477hm²；绿化占地面积0.0883hm²，以种植草坪和灌木为主。雨水回用设施布置在2#厂房西南角地下，蓄水量450m3。

建设单位：苏州工业园区热处理设备厂有限公司

建设地点：江苏省/苏州市/吴中区

备注：

附件1：水土保持方案报告表--园区苏热.6.15-1.pdf