电子信息工程学院铌酸锂薄膜晶圆材料采购（BUAAJJ20260130）延期公告
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发布时间：
2026-09-22
发布于
北京海淀
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发布时间：*开通会员可解锁* 点击次数： 发布人：延期信息
| 延期理由： | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至*开通会员可解锁* 01:00 | ||
|---|---|---|---|
| 项目名称 | 铌酸锂薄膜晶圆材料采购 | 项目编号 | BUAAJJ20260130 |
|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | *开通会员可解锁* 00:01:04 | 公示截止日期 | *开通会员可解锁* 01:00:00 |
| 采购单位 | 北京航空航天大学 | 付款方式 | |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 交货时间 | 签约后1月内 | ||
| 预算 | ￥ 490,000 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 注册资金不得低于中标价的2倍，并且缴纳社保人数大于等于5人 (必选) |
||
| 收货地址 | 北航沙河校区 | ||
采购清单1
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 铌酸锂薄膜芯片 | 50 | 片 |
| 品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 规格型号 | |||
| 预算 | ￥ 9,800 | ||
| 技术参数 | （1）数量：50；（1）切向：X；（2）薄膜厚度：600nm；（3）衬底：SiO2: 3jm (thermal)；（4）支撑：Si substrate: 0.525mm(P100SSP高阻)（5）尺寸：4寸 | ||
| 售后服务 | |||
北京航空航天大学
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