升宇科技 CFB 宇航级芯片封测智能制造厂项目招标计划变更公告

（招标编号：/）

一、内容：

项目名称更正为：升宇科技 CFB 宇航级芯片智能化封测项目

项目资金来源更正为：自筹资金 13400 万元

二、监督部门

本招标项目的监督部门为/。

三、联系方式

招 标 人：北京升宇科技有限公司

地 址：北京市海淀区逸成东苑 3 号楼 1 层全部

联 系 人：刘工

电 话：*开通会员可解锁*

电子邮件：/

招标代理机构：北京实创投资顾问有限责任公司

地 址： 北京市海淀区信息路 28 号 B 座 3 层

联 系 人： 王工

电 话： *开通会员可解锁*

电子邮件： /

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签名）

招标人或其招标代理机构： （盖章）