上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-室外道路工程-招标003 采购结果公示
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发布时间：
2026-01-13
发布于
上海宝山
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项目名称：上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-室外道路工程-招标003
中标人：上海喆赞建设工程有限公司
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特此公告。
招标机构：上海宝冶有限公司
2026年01月13日
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