北京集成电路核心装备创新产业园建设项目中标候选人公示
中标/成交
发布时间：
2025-11-05
发布于
北京通州
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发布时间：*开通会员可解锁* 18:01信息来源：北京市工程建设招标投标交易系统-房建市政原文链接地址
| 中标候选人公示 | |
| 工程编号 | 230F0SG202500070 |
| 建设单位名称 | 中电科烁科电子装备(北京)有限公司 |
| 招标人项目负责人 | 孙强 |
| 招标人内部纪检监督联系方式 | 67850558 |
| 工程名称 | 北京集成电路核心装备创新产业园建设项目 |
| 建筑规模 | 总建筑面积37000㎡，其中地上建筑面积22300㎡，地下建筑面积14700㎡，建筑主体为地上五层，地下二层，建筑高度23.95米，最终以规划许可文件载明数据为准。 |
| 建设地点 | 经济技术开发区(通州)兴光二街6号 |
| 中标候选人 | 中建三局集团有限公司;北京住总集团有限责任公司;中电建建筑集团有限公司 |
| 公示开始时间 | *开通会员可解锁* |
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