模组新增BIRT23&BWSP02机台二次配项目中标候选人公示
中标/成交
发布时间：
2025-08-27
发布于
江苏无锡
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发布时间：*开通会员可解锁* 17:14信息来源：央企招投标原文链接地址
模组新增BIRT23&BWSP02机台二次配项目
中标候选人公示
公示编号:ZBGS2*开通会员可解锁*Z号
模组新增BIRT23&BWSP02机台二次配项目（标段编号：T99*开通会员可解锁*GC0002Z） 通过公开招标，已经完成评标工作，结果公示如下：
一、评标情况
1第一中标候选人：无锡恒大电子科技有限公司
1.1投标价格：--元 1.2质量：满足招标文件要求 1.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求 1.4项目负责人情况： 姓名：吴威 证书名称：一级建造师 证书编号：苏*开通会员可解锁*06410 1.5资质：满足招标文件要求 1.6业绩：
| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | 滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片项目工艺及附属设备二次配二期工程(净化间实施项目) | 滁州华瑞微电子科技有限公司 | 2022-08 |
| 2 | 续建二期新增7台机台二次配 | 无锡华润上华科技有限公司 | 2022-10 |
2.1投标价格：--元 2.2质量：满足招标文件要求 2.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求 2.4项目负责人情况： 姓名：豆永河 证书名称：一级建造师 证书编号：川*开通会员可解锁*24723 2.5资质：满足招标文件要求 2.6业绩：
| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | 集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二二阶段二次配EPC总承包二标段 | 中环领先半导体材料有限公司 | 2023-04 |
| 2 | 高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目工艺设备二次配工程一阶段EPC总承包一标段 | 中环领先半导体材料有限公司 | 2023-09 |
二、公示期*开通会员可解锁* －*开通会员可解锁*
三、异议受理
公示期内，如对中标候选人有异议（或投诉），请登录华润集团守正采购交易平台,通过业务管理项下异议（或投诉）菜单提出，其他利害关系人可通过华润集团守正采购交易平台首页投诉通道提出。
监督人：顾青岭
邮箱：guql@crmicro.com
招标人：无锡华润上华科技有限公司
*开通会员可解锁*
（签章）
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